Chiyambi cha ubwino ndi kuipa kwaBGA PCBbolodi
A mpira gululi array (BGA) yosindikizidwa dera bolodi (PCB) ndi pamwamba phiri phukusi PCB yopangidwa makamaka mabwalo ophatikizika. Ma board a BGA amagwiritsidwa ntchito pamapulogalamu omwe kukwera pamwamba kumakhala kosatha, mwachitsanzo, pazida monga ma microprocessors. Awa ndi matabwa osindikizidwa otayidwa ndipo sangathe kugwiritsidwanso ntchito. Ma board a BGA ali ndi zikhomo zambiri zolumikizirana kuposa ma PCB wamba. Mfundo iliyonse pa bolodi BGA akhoza soldered paokha. Malumikizidwe onse a ma PCB awa amayalidwa ngati mawonekedwe a matrix ofananira kapena gridi pamwamba. Ma PCB awa adapangidwa kuti mbali yonse ya pansi igwiritsidwe ntchito mosavuta m'malo mongogwiritsa ntchito zotumphukira.
Mapini a phukusi la BGA ndi lalifupi kwambiri kuposa PCB yokhazikika chifukwa imakhala ndi mawonekedwe amtundu wozungulira. Pachifukwa ichi, imapereka magwiridwe antchito bwino pama liwiro apamwamba. Kuwotcherera kwa BGA kumafuna kuwongolera bwino ndipo nthawi zambiri kumatsogozedwa ndi makina odzichitira okha. Ichi ndichifukwa chake zida za BGA sizoyenera kuyika socket.
Soldering luso BGA ma CD
Uvuni wa reflow umagwiritsidwa ntchito kugulitsa phukusi la BGA ku bolodi losindikizidwa. Pamene kusungunuka kwa mipira ya solder kumayamba mkati mwa ng'anjo, kugwedezeka pamwamba pa mipira yosungunuka kumapangitsa kuti phukusi likhale logwirizana ndi malo ake enieni pa PCB. Izi zimapitirira mpaka phukusi litachotsedwa mu uvuni, kuzizira ndikukhala olimba. Kuti mukhale ndi ma solder olimba, njira yowongoleredwa yoyendetsedwa ndi phukusi la BGA ndiyofunikira kwambiri ndipo iyenera kufikira kutentha kofunikira. Pamene njira zoyenera zogulitsira zimagwiritsidwa ntchito, zimathetsanso mwayi uliwonse wa maulendo afupiafupi.
Ubwino wa BGA ma CD
Pali zabwino zambiri pakuyika kwa BGA, koma zabwino zokhazokha zomwe zafotokozedwa pansipa.
1. BGA phukusi limagwiritsa ntchito danga la PCB bwino: Kugwiritsa ntchito ma CD a BGA kumawongolera kugwiritsa ntchito zigawo zing'onozing'ono komanso zocheperako. Phukusili limathandizanso kusunga malo okwanira kuti musinthe mwamakonda anu mu PCB, potero kuwonjezera mphamvu yake.
2. Kupititsa patsogolo ntchito zamagetsi ndi kutentha: Kukula kwa phukusi la BGA ndi laling'ono kwambiri, kotero ma PCBwa amachotsa kutentha pang'ono ndipo njira yowonongeka ndiyosavuta kugwiritsa ntchito. Nthawi iliyonse chowotcha cha silicon chikayikidwa pamwamba, kutentha kwakukulu kumasamutsidwa mwachindunji ku gululi la mpira. Komabe, ndi kufa kwa silicon komwe kumayikidwa pansi, kufa kwa silicon kumalumikizana pamwamba pa phukusi. Ichi ndichifukwa chake imatengedwa kuti ndiyo yabwino kwambiri paukadaulo wozizira. Palibe mapini opindika kapena osalimba mu phukusi la BGA, kotero kulimba kwa ma PCB awa kumawonjezeka ndikuwonetsetsa kuti magetsi akuyenda bwino.
3. Kupititsa patsogolo phindu la kupanga pogwiritsa ntchito zowonjezera zowonjezera: Mapaketi a mapepala a BGA ndi aakulu mokwanira kuti azitha kugulitsidwa mosavuta komanso osavuta kugwira. Choncho, kumasuka kwa kuwotcherera ndi kusamalira kumapangitsa kuti ikhale yofulumira kwambiri kupanga. Mapadi akuluakulu a ma PCB awa amathanso kukonzedwanso mosavuta ngati pakufunika.
4. CHECHESANI CHIFUKWA CHA KUCHULUKA: Phukusi la BGA ndi lokhazikika-boma soldered, motero limapereka kukhazikika kwamphamvu ndi kukhazikika muzochitika zilizonse.
ya 5. Chepetsani ndalama: Ubwino womwe uli pamwambapa umathandizira kuchepetsa mtengo wapakiti ya BGA. Kugwiritsiridwa ntchito bwino kwa matabwa osindikizira kumapereka mwayi wowonjezereka wosungira zipangizo ndi kupititsa patsogolo ntchito ya thermoelectric, kuthandizira kuonetsetsa kuti magetsi apamwamba ndi kuchepetsa zolakwika.
Zoyipa zamapaketi a BGA
Otsatirawa ndi ena kuipa BGA phukusi, tafotokoza mwatsatanetsatane.
1. Njira yoyendera ndiyovuta kwambiri: Ndizovuta kwambiri kuyang'ana dera panthawi ya soldering zigawozo ku phukusi la BGA. Ndizovuta kuyang'ana zolakwika zilizonse mu phukusi la BGA. Chigawo chilichonse chikagulitsidwa, phukusili ndizovuta kuwerenga ndikuwunika. Ngakhale cholakwika chilichonse chikapezeka panthawi yowunika, zimakhala zovuta kukonza. Chifukwa chake, kuti athandizire kuyang'anira, njira zodula kwambiri za CT scan ndi X-ray zimagwiritsidwa ntchito.
2. Kudalirika nkhani: BGA phukusi atenge nkhawa. Kufooka uku kumachitika chifukwa chopindika. Kupanikizika kopindika kumeneku kumayambitsa zovuta zodalirika m'ma board osindikizidwa awa. Ngakhale nkhani zodalirika ndizosowa mu phukusi la BGA, kuthekera kumakhalapo nthawi zonse.
BGA yodzaza ukadaulo wa RayPCB
Ukadaulo womwe umagwiritsidwa ntchito kwambiri pakukula kwa phukusi la BGA logwiritsidwa ntchito ndi RayPCB ndi 0.3mm, ndipo mtunda wochepera womwe uyenera kukhala pakati pa mabwalo umasungidwa pa 0.2mm. Malo ocheperako pakati pa mapaketi awiri a BGA (ngati amasungidwa pa 0.2mm). Komabe, ngati zofunikira ndizosiyana, chonde lemberani RAYPCB kuti musinthe zomwe zikufunika. Mtunda wa kukula kwa phukusi la BGA ukuwonetsedwa pachithunzichi.
Zam'tsogolo BGA ma CD
Ndizosatsutsika kuti kulongedza kwa BGA kudzatsogolera msika wamagetsi ndi zamagetsi mtsogolomu. Tsogolo la ma CD a BGA ndilokhazikika ndipo lidzakhala pamsika kwa nthawi ndithu. Komabe, mlingo wamakono wa kupita patsogolo kwaumisiri ndi wofulumira kwambiri, ndipo zikuyembekezeredwa kuti posachedwapa, padzakhala mtundu wina wa bolodi losindikizidwa losindikizidwa lomwe liri lothandiza kwambiri kuposa ma CD a BGA. Komabe, kupita patsogolo kwaukadaulo kwabweretsanso zovuta za inflation ndi mtengo kudziko lamagetsi. Chifukwa chake, zimaganiziridwa kuti ma CD a BGA adzapita kutali mumakampani opanga zamagetsi chifukwa cha zotsika mtengo komanso zokhazikika. Kuphatikiza apo, pali mitundu yambiri yamaphukusi a BGA, ndipo kusiyana kwamitundu yawo kumawonjezera kufunikira kwa phukusi la BGA. Mwachitsanzo, ngati mitundu ina ya phukusi la BGA silili yoyenera kuzinthu zamagetsi, mitundu ina ya phukusi la BGA idzagwiritsidwa ntchito.