Ledende hull Via-hull er også kjent som via-hull.For å møte kundens krav, må kretskortet via hullet plugges.Etter mye øvelse endres den tradisjonelle pluggingsprosessen for aluminiumsplater, og kretskortets overflateloddemaske og plugging fullføres med hvitt nett.hull.Stabil produksjon og pålitelig kvalitet.

Via hull spiller rollen som sammenkobling og ledning av kretser.Utviklingen av elektronikkindustrien fremmer også utviklingen av PCB, og stiller også høyere krav til produksjonsprosessen for printkort og overflatemonteringsteknologi.Via hullpluggingsteknologi ble til, og skulle samtidig oppfylle følgende krav:

(1) Det er kobber i gjennomgangshullet, og loddemasken kan plugges eller ikke plugges;

(2) Det må være tinn og bly i gjennomgangshullet, med et visst tykkelseskrav (4 mikron), og ingen loddemaske-blekk skal komme inn i hullet, noe som forårsaker at tinnperler blir skjult i hullet;

(3) Det gjennomgående hullet må ha et loddemaskeplugghull, ugjennomsiktig, og må ikke ha tinnringer, tinnperler og krav til planhet.

Med utviklingen av elektroniske produkter i retning "lett, tynn, kort og liten", har PCB også utviklet seg til høy tetthet og høy vanskelighetsgrad.Derfor har et stort antall SMT- og BGA-PCB-er dukket opp, og kunder krever plugging når de monterer komponenter, hovedsakelig inkludert fem funksjoner:

(1) Forhindre at tinnet passerer gjennom komponentoverflaten gjennom det gjennomgående hullet for å forårsake kortslutning når PCB er bølgeloddet;spesielt når vi setter via-en på BGA-puten, må vi først lage plugghullet og deretter gullbelegge for å lette BGA-loddingen.

(2) Unngå flussrester i gjennomgangshullene;

(3) Etter at overflatemonteringen av elektronikkfabrikken og monteringen av komponentene er fullført, må PCB-en støvsuges for å danne et negativt trykk på testmaskinen for å fullføre:

(4) Forhindre at overflateloddepasta renner inn i hullet, forårsaker falsk lodding og påvirker plasseringen;

(5) Unngå at tinnkulene dukker opp under bølgelodding og forårsaker kortslutning.

Realisering av konduktiv hullpluggingsprosess

For overflatemonteringskort, spesielt montering av BGA og IC, må viahullpluggen være flat, konveks og konkav pluss eller minus 1 mil, og det må ikke være rød tinn på kanten av gjennomgangshullet;via-hullet skjuler blikkkulen, for å nå kunden I henhold til kravene kan via-hull-pluggingsprosessen beskrives som mangfoldig, prosessflyten er spesielt lang, prosesskontrollen er vanskelig, og oljen faller ofte under utjevning av varm luft og motstandstesten for loddemotstand for grønn olje;problemer som oljeeksplosjon etter størkning oppstår.Nå, i henhold til de faktiske produksjonsforholdene, oppsummeres de forskjellige pluggeprosessene for PCB, og noen sammenligninger og forklaringer er gjort i prosessen og fordeler og ulemper:

Merk: Arbeidsprinsippet for varmluftsutjevning er å bruke varmluft for å fjerne overflødig loddemetall fra overflaten og hullene på kretskortet, og det gjenværende loddetinn er jevnt belagt på putene, ikke-resistive loddelinjer og overflateemballasjepunkter, som er overflatebehandlingsmetoden til det trykte kretskortet.

1. Hulltettingsprosess etter varmluftutjevning
Prosessflyten er: bordoverflateloddemaske→HAL→plugghull→herding.Ikke-pluggingsprosessen er tatt i bruk for produksjon.Etter at den varme luften er jevnet ut, brukes aluminiumsplateskjermen eller blekkblokkeringsskjermen for å fullføre pluggingen av gjennomhullet som kreves av kunden for alle festningene.Plugghullblekk kan være lysfølsomt blekk eller termoherdende blekk.I tilfelle av å sikre samme farge på den våte filmen, er plugghullblekk best å bruke samme blekk som brettoverflaten.Denne prosessen kan sikre at de gjennomgående hullene ikke mister olje etter at den varme luften er jevnet ut, men det er lett å føre til at tetteblekket forurenser brettoverflaten og er ujevn.Kunder er utsatt for falsk lodding (spesielt i BGA) under montering.Så mange kunder godtar ikke denne metoden.

2. Varmluftsutjevningsprosess i frontplugghullet

2.1 Bruk aluminiumsplate til å tette hullet, størkne og polere brettet for å overføre grafikken

Denne teknologiske prosessen bruker en numerisk kontrollboremaskin for å bore ut aluminiumsplaten som må plugges for å lage en skjerm, og plugge hullene for å sikre at viahullpluggen er full.Plugghullblekk kan også brukes med termoherdende blekk.Dens egenskaper må ha høy hardhet., Krympingen av harpiksen er liten, og bindekraften med hullveggen er god.Prosessflyten er: forbehandling → plugghull → slipeplate → mønsteroverføring → etsing → bordoverflateloddemaske

Denne metoden kan sikre at plugghullet til viahullet er flatt, og det vil ikke være kvalitetsproblemer som oljeeksplosjon og oljefall på kanten av hullet ved utjevning med varmluft.Denne prosessen krever imidlertid engangsfortykning av kobber for å få kobbertykkelsen til hullveggen til å møte kundens standard.Derfor er kravene til kobberbelegg på hele brettet veldig høye, og ytelsen til plateslipemaskinen er også veldig høy, for å sikre at harpiksen på kobberoverflaten er fullstendig fjernet, og kobberoverflaten er ren og ikke forurenset .Mange PCB-fabrikker har ikke en engangsfortykningsprosess for kobber, og ytelsen til utstyret oppfyller ikke kravene, noe som resulterer i ikke mye bruk av denne prosessen i PCB-fabrikker.

2.2 Etter å ha plugget hullet med aluminiumsplate, skjermtrykk direkte loddemasken på kortets overflate

Denne prosessen bruker en CNC-boremaskin for å bore ut aluminiumsplaten som må plugges for å lage en skjerm, installere den på silketrykkmaskinen for å tette hullet og parkere den i ikke mer enn 30 minutter etter at pluggingen er fullført, og bruk 36T-skjerm for å skjerme overflaten på brettet direkte.Prosessflyten er: forbehandling-plugg hull-silketrykk-forbaking-eksponering-utvikling-herding

Denne prosessen kan sikre at gjennomgangshullet er godt dekket med olje, plugghullet er flatt og fargen på den våte filmen er konsistent.Etter at den varme luften er jevnet ut, kan den sikre at gjennomgangshullet ikke er fortinnet og tinnperlen ikke er skjult i hullet, men det er lett å forårsake blekket i hullet etter herding.Loddeputene forårsaker dårlig loddeevne;etter at den varme luften er jevnet ut, bobler kantene på vias og taper olje.Det er vanskelig å bruke denne prosessen til å kontrollere produksjonen, og det er nødvendig for prosessingeniører å bruke spesielle prosesser og parametere for å sikre kvaliteten på plugghullene.

2.3 Aluminiumsplaten plugges inn i hull, fremkalles, forherdes og poleres, og deretter utføres loddemaske på overflaten.

Bruk en CNC-boremaskin til å bore ut aluminiumsplaten som krever plugging av hull for å lage en skjerm, installer den på shift-skjermtrykkmaskinen for å plugge hull.Pluggehullene skal være fulle og stikke ut på begge sider, og deretter stivne og slipe platen for overflatebehandling.Prosessflyten er: forbehandling-plugg hull-for-baking-utvikling-forherding-bord overflateloddemaske

Fordi denne prosessen bruker plugghullherding for å sikre at via-hullet ikke mister olje eller eksploderer etter HAL, men etter HAL, er det vanskelig å fullstendig løse problemet med tinnkulelagring i via-hullet og tinn på via-hullet, så mange kunder godtar det ikke.

2.4 Loddemasken og plugghullet fullføres samtidig.

Denne metoden bruker en 36T (43T) skjerm, installert på silketrykkmaskinen, ved hjelp av en pute eller en seng av spiker, og når du fullfører brettoverflaten, plugges alle gjennomgående hull.Prosessflyten er: forbehandling-skjermtrykk- -Forbaking-eksponering-utvikling-herding.

Prosesstiden er kort og utstyrsutnyttelsesgraden er høy.Det kan sikre at gjennomgangshullene ikke mister olje etter varmluftsutjevningen, og gjennomgangshullene vil ikke bli fortinnet.Men på grunn av bruken av silketrykk for å tette hullene, er det store mengder luft i via-hullene., Luften utvider seg og bryter gjennom loddemasken, noe som resulterer i hulrom og ujevnheter.Det vil være en liten mengde gjennomgående hull skjult i varmluftsutjevningen.For tiden, etter et stort antall eksperimenter, har selskapet vårt valgt forskjellige typer blekk og viskositet, justert trykket på silketrykk, etc., og i utgangspunktet løst hulrommene og ujevnhetene i viaene, og har tatt i bruk denne prosessen for masse produksjon.