PCB-defekter og kvalitetskontroll, siden vi streber etter å opprettholde høye standarder for kvalitet og effektivitet, er det avgjørende å adressere og minimere disse vanlige PCB-produksjonsfeilene.

På hvert produksjonstrinn kan det oppstå problemer som forårsaker defekter i det ferdige kretskortet. Vanlige feil inkluderer sveising, mekanisk skade, forurensning, dimensjonsunøyaktigheter, pletteringsdefekter, feiljusterte indre lag, boreproblemer og materialproblemer.

Disse defektene kan føre til elektriske kortslutninger, åpne kretsløp, dårlig estetikk, redusert pålitelighet og fullstendig PCB-feil.

Designfeil og produksjonsvariabilitet er de to hovedårsakene til PCB-feil.

Her er noen av hovedårsakene til vanlige PCB-produksjonsfeil:

1. Feil design

Mange PCB-defekter stammer fra designproblemer. Vanlige designrelaterte årsaker inkluderer utilstrekkelig avstand mellom linjene, små sløyfer rundt borehullet, skarpe linjevinkler som overskrider produksjonsevnen, og toleranser for tynne linjer eller hull som ikke kan oppnås ved produksjonsprosessen.

Andre eksempler inkluderer symmetriske mønstre som utgjør en risiko for syrefeller, fine spor som kan bli skadet av elektrostatisk utladning, og problemer med varmespredning.

Å utføre en omfattende Design for Manufacturability (DFM)-analyse og følge PCB-designretningslinjer kan forhindre mange design-induserte defekter.

Å involvere produksjonsingeniører i designprosessen hjelper til med å evaluere produksjonsevnen. Simulerings- og modelleringsverktøy kan også verifisere et designs toleranse for stress i den virkelige verden og identifisere problemområder. Optimalisering av produksjonsvennlig design er et kritisk første skritt for å minimere vanlige PCB-produksjonsfeil.

2. PCB-forurensning

PCB-fremstilling innebærer bruk av mange kjemikalier og prosesser som kan føre til forurensning. Under produksjonsprosessen blir PCBS lett forurenset av materialer som flussrester, fingerolje, surpletteringsløsning, partikkelrester og rengjøringsmiddelrester.

Forurensninger utgjør en risiko for elektriske kortslutninger, åpne kretsløp, sveisefeil og langvarige korrosjonsproblemer. Minimer risikoen for forurensning ved å holde produksjonsområdene ekstremt rene, håndheve strenge forurensningskontroller og forhindre menneskelig kontakt. Personalopplæring i riktige håndteringsprosedyrer er også avgjørende.

3.materiell defekt

Materialene som brukes i PCB-fremstilling må være fri for iboende feil. Ikke-konforme PCB-materialer (som lavkvalitetslaminater, prepregs, folier og andre komponenter) kan inneholde defekter som utilstrekkelig harpiks, glassfiberfremspring, nålehull og knuter.

Disse materialfeilene kan inkorporeres i det endelige arket og påvirke ytelsen. Å sikre at alt materiale er hentet fra anerkjente leverandører med omfattende kvalitetskontroll kan bidra til å unngå materialrelaterte problemer. Det anbefales også inspeksjon av innkommende materialer.

I tillegg kan mekaniske skader, menneskelige feil og prosessendringer også påvirke PCB-produksjonen.

Defekter oppstår i PCB-produksjonen på grunn av design- og produksjonsfaktorer. Å forstå de vanligste PCB-feilene gjør det mulig for fabrikker å fokusere på målrettet forebygging og inspeksjon. De grunnleggende forsiktighetsprinsippene er å utføre designanalyse, streng kontroll av prosesser, togoperatører, grundig inspeksjon, vedlikehold av renslighet, sporbrett og feilsikre prinsipper.