Med den kontinuerlige utviklingen og fremgangen av moderne elektronisk produktteknologi, utvikler elektroniske produkter seg gradvis i retning av lys, tynn, liten, personlig, høy pålitelighet og multifunksjon.Aluminium PCB ble født i samsvar med denne trenden.Aluminium PCB har blitt mye brukt i hybride integrerte kretser, biler, kontorautomatisering, elektrisk utstyr med høy effekt, strømforsyningsutstyr og andre felt med utmerket varmespredning, god bearbeidbarhet, dimensjonsstabilitet og elektrisk ytelse.

ProcessFlavof AluminiumPCB

Kutting → bore hull → tørrfilm lysbildebehandling → inspeksjonsplate → etsing → korrosjonsinspeksjon → grønn loddemaske → silketrykk → grønn inspeksjon → tinnsprøyting → overflatebehandling av aluminiumsbunn → stanseplate → sluttinspeksjon → emballasje → forsendelse

Merknader for aluminiumpcb:

1. På grunn av den høye prisen på råvarer, må vi ta hensyn til standardiseringen av driften i produksjonsprosessen for å forhindre tap og avfall forårsaket av produksjonsoperasjonsfeil.

2. Slitasjemotstanden på overflaten til aluminiumskortet er dårlig.Operatørene av hver prosess må bruke hansker når de opererer, og ta dem forsiktig for å unngå å ripe opp overflaten av platen og aluminiumsbunnen.

3. Hver manuell betjeningskobling bør bruke hansker for å unngå å berøre det effektive området på aluminiumskortet med hendene for å sikre stabiliteten til den senere konstruksjonsoperasjonen.

Spesifikk prosessflyt av aluminiumssubstrat (del):

1. Kutting

l 1).Styrk inspeksjon av innkommende materiale (må bruke aluminiumsoverflate med beskyttende filmark) for å sikre påliteligheten til innkommende materialer.

l 2).Ingen bakeplate er nødvendig etter åpning.

l 3).Håndter forsiktig og vær oppmerksom på beskyttelsen av aluminiumsoverflaten (beskyttende film).Gjør en god jobb med beskyttelse etter åpning av materiale.

2. Bore hull

l Boreparametrene er de samme som for FR-4 ark.

l Aperture toleranse er veldig streng, 4OZ Cu ta hensyn til å kontrollere generasjonen av fronten.

l Bor hull med kobberskinn opp.

3. Tørr film

1) Inspeksjon av innkommende materiale: Beskyttelsesfilmen på aluminiumsbunnoverflaten skal kontrolleres før sliping av plate.Hvis det oppdages skader, må det limes godt inn med blått lim før forbehandling.Etter at behandlingen er ferdig, sjekk igjen før du maler plate.

2) Slipeplate: kun kobberoverflaten bearbeides.

3) Film: film skal påføres både kobber- og aluminiumsoverflater.Kontroller intervallet mellom slipeplaten og filmen i mindre enn 1 minutt for å sikre at filmtemperaturen er stabil.

4) Klapping: Vær oppmerksom på nøyaktigheten av klappingen.

5) Eksponering: Eksponeringslinjal: 7~9 tilfeller med gjenværende lim.

6) Utvikling: trykk: 20~35psi hastighet: 2,0~2,6m/min, hver operatør må bruke hansker for å operere forsiktig, for å unngå å ripe opp den beskyttende filmen og aluminiumsoverflaten.

4. Inspeksjonsskilt

1) Linjeoverflaten skal kontrollere alt innhold i henhold til MI-krav, og det er svært viktig å gjøre inspeksjonstavlearbeidet strengt.

2) Aluminiumsbaseoverflaten skal også inspiseres, og den tørre filmen på aluminiumsbaseoverflaten skal ikke ha filmfall og skade.

Merknader knyttet til aluminiumssubstrat:

A. Plateelement plateforbindelse må ta hensyn til inspeksjon, for ingen god kan tas for å slipe igjen, for ruben kan plukkes ut med sandpapir (2000#) sand og deretter tas for å slipe platen, manuell deltakelse i lenken av platen er relatert til inspeksjonsarbeidet, for aluminiumssubstratets kvalifiserte rate er betydelig forbedret!

B. Ved diskontinuerlig produksjon er det nødvendig å styrke vedlikeholdet for å sikre ren transport og vanntank, for å sikre senere driftsstabilitet og produksjonshastighet