I henhold til antall PCB-lag er det delt inn i ensidige, tosidige og flerlagsbrett. De tre tavleprosessene er ikke de samme.

Det er ingen indre lagsprosess for ensidige og tosidige paneler, i utgangspunktet kutting-dilling-følg-opp-prosess.
Flerlagsbrett vil ha interne prosesser

1) Enkeltpanel prosessstrømning
Kutting og kanting → Boring → Ytterlagsgrafikk → (Fullt tavle gullbelegg) → Etsing → Inspeksjon → Silkeskjermloddemaske → (Varm luftnivå) → Silkeskjermtegn → Formbehandling → Testing → Inspeksjon

2) Prosessstrøm av tosidig tinnsprøytingskort
Skjærkant sliping → Boring → Tung kobberfortykning → Ytterlagsgrafikk → Tinnbelegg, etsning av tinnfjerning → Sekundær boring → Inspeksjon → Skjermutskrift Solongmaske → Gullbelagt plugg → Test med varm luft → Silkeskjermtegn → Formbehandling → Test → Test → Test

3) Dobbeltsidig nikkel-gull plating prosess
Skjærende sliping → Boring → Tung kobberfortykning → Ytterlagsgrafikk → Nikkelbelegg, gullfjerning og etsing → Sekundærboring → Inspeksjon → Silkeskjermloddetemaske → Silkeskjermtegn → Formbehandling → Test → Inspeksjon

4) Prosessflyt av flerlagsbrett Tinn sprøytekort
Kutting og sliping → Boring Posisjonshull → Innvendig laggrafikk → Etsing av indre lag → Inspeksjon → Svakten → Laminering → Boring → Tung kobberfortykning → Ytre lag grafikk → Behandling → Test → Inspeksjon

5) Prosessstrøm av nikkel-gullplatering på flerlagsbrett
Kutting og sliping → Boring Posisjonshull → Innvendig laggrafikk → Etsing av indre lag → Inspeksjon → Svakten → Laminering → Boring → Tung kobberfortykning → Ytre lag grafikk → Gullplatering, filmfjerning og etsing → Sekundærboring → Inspeksjon → Skjermbilde STELLER MASK →

6) Prosessstrøm av flerlagsplate nedsenking av nikkel-gullplate
Kutting og sliping → Boring Posisjoneringshull → Innvendig laggrafikk → Etsing av indre lag → Inspeksjon → Svakten → Laminering → Boring → Tung kobberfortykning → Ytre Yokt Grafics → Tin Plating, Etching Tin Fjerning → Sekundærboring → Inspisning → Silke Skjermbilde → Kjemikalie.