I henhold til antall PCB-lag er det delt inn i enkeltsidige, dobbeltsidige og flerlagskort.De tre styreprosessene er ikke like.

Det er ingen indre lag prosess for enkelt- og dobbeltsidige paneler, i utgangspunktet kutte-boring-oppfølgingsprosess.
Flerlagstavler vil ha interne prosesser

1) Enkeltpanel prosessflyt
Skjæring og kanting → boring → ytre lag grafikk → (helbrett gullbelegg) → etsing → inspeksjon → silketrykkloddemaske → (varmluftutjevning) → silketrykktegn → formbehandling → testing → inspeksjon

2) Prosessflyt av dobbeltsidig tinnsprøytebrett
Skjærekantsliping → boring → kraftig kobberfortykning → ytterlagsgrafikk → tinnbelegg, fjerning av etsende tinn → sekundærboring → inspeksjon → silketrykk loddemaske → gullbelagt plugg → varmluftutjevning → silketrykktegn → formbehandling → testing → test

3) Dobbeltsidig nikkel-gullbeleggsprosess
Skjærkantsliping → boring → kraftig kobberfortykning → ytre laggrafikk → nikkelbelegg, gullfjerning og etsing → sekundærboring → inspeksjon → silketrykkloddemaske → silketrykktegn → formbehandling → test → inspeksjon

4) Prosessflyt av flerlags tinnsprøytebrett
Kutting og sliping → boring av posisjoneringshull → indre lags grafikk → indre lag etsing → inspeksjon → svartning → laminering → boring → kraftig kobber fortykning → ytre lag grafikk → fortinning, etsing tinn fjerning → sekundær boring → inspeksjon lodd → silk maske -belagt plugg→Varmluftutjevning→Silketrykk-tegn→Formbehandling→Test→Inspeksjon

5) Prosessflyt av nikkel-gullbelegg på flerlagsplater
Kutting og sliping → boring av posisjoneringshull → grafikk av indre lag → etsing av indre lag → inspeksjon → sverting → laminering → boring → kraftig kobberfortykkelse → grafikk av ytre lag → gullplettering, filmfjerning og etsing → sekundærboring → inspeksjon → silketrykklodding silketrykktegn→formbehandling→testing→inspeksjon

6) Prosessflyt av flerlags platenedsenking nikkel-gullplate
Kutting og sliping → boring av posisjoneringshull → indre lags grafikk → indre lag etsing → inspeksjon → sverting → laminering → boring → kraftig kobber fortykkelse → ytre lag grafikk → fortinning, etsing tinn fjerning → sekundær boring → inspeksjon skjermlodd → Silk maske Nedsenking av nikkelgull→Silketrykktegn→Formbehandling→Test→Inspeksjon.