Hører ofte "jording er veldig viktig", "trenger å styrke jordingsdesignet" og så videre. Faktisk, i PCB-oppsettet til booster DC/DC-omformere, er jordingsdesign uten tilstrekkelig hensyn og avvik fra de grunnleggende reglene hovedårsaken til problemet. Vær oppmerksom på at følgende forholdsregler må følges nøye. I tillegg er disse hensynene ikke begrenset til booster DC/DC-omformere.

Jordforbindelse

Først må analog småsignaljording og strømjording skilles. I prinsippet trenger ikke utformingen av strømjording å skilles fra topplaget med lav ledningsmotstand og god varmeavledning.

Hvis strømjordingen er separert og koblet til baksiden gjennom hullet, vil effekten av hullmotstanden og induktorer, tap og støy bli forverret. For skjerming, varmespredning og redusering av DC-tap, er praksisen med å sette jord i det indre laget eller baksiden kun en hjelpejording.

Når jordingslaget er utformet i det indre laget eller baksiden av flerlagskretskortet, bør spesiell oppmerksomhet rettes mot jordingen av strømforsyningen med mer støy fra høyfrekvensbryteren. Hvis det andre laget har et strømtilkoplingslag designet for å redusere DC-tap, koble topplaget til det andre laget ved å bruke flere gjennomgående hull for å redusere impedansen til strømkilden.

I tillegg, hvis det er felles jord ved det tredje laget og signaljording ved det fjerde laget, er forbindelsen mellom strømjordingen og det tredje og fjerde laget bare koblet til strømjordingen nær inngangskondensatoren der høyfrekvent svitsjestøy er mindre. Ikke koble til strømjordingen til de støyende utgangene eller strømdiodene. Se seksjonsdiagram nedenfor.

Nøkkelpunkter:
1. PCB-oppsett på DC/DC-omformeren av boostertype, AGND og PGND trenger separasjon.
2. I prinsippet er PGND i PCB-oppsettet til booster DC/DC-omformere konfigurert på toppnivå uten separasjon.
3.I en booster DC/DC-omformer PCB-layout, hvis PGND er separert og koblet på baksiden gjennom hullet, vil tap og støy øke på grunn av innvirkningen av hullets motstand og induktans.
4. I PCB-oppsettet til booster DC/DC-omformeren, når flerlagskretskortet er koblet til bakken i det indre laget eller på baksiden, vær oppmerksom på forbindelsen mellom inngangsterminalen med høy støy av høyfrekvente bryteren og PGND til dioden.
5. I PCB-oppsettet til booster DC/DC-omformer er den øverste PGND koblet til den indre PGND gjennom flere gjennomgående hull for å redusere impedans og DC-tap
6. I PCB-oppsettet til booster DC/DC-omformeren, bør forbindelsen mellom fellesjord eller signaljord og PGND gjøres ved PGND nær utgangskondensatoren med mindre støy fra høyfrekvensbryteren, ikke ved inngangsterminalen med mer støy eller PGN nær dioden.