Ofte hører "jording er veldig viktig", "trenger å styrke jordingens design" og så videre. Faktisk, i PCB -utformingen av Booster DC/DC -omformere, er jording av design uten tilstrekkelig hensyn og avvik fra de grunnleggende reglene grunnårsaken til problemet. Vær oppmerksom på at følgende forholdsregler må følges strengt. I tillegg er disse hensynene ikke begrenset til Booster DC/DC -omformere.

Bakkeforbindelse

Først må analoge lite signalforankring og kraftgrunning skilles. I prinsippet trenger ikke utformingen av kraftgrunning å skilles fra toppsjiktet med lav ledningsmotstand og god varmeavledning.

Hvis strømforankringen skilles og kobles til ryggen gjennom hullet, vil effekten av hullmotstanden og induktorene, tap og støy bli forverret. For skjerming, varmeavledning og redusering av DC -tap, er praksisen med å sette bakken i det indre laget eller ryggen bare hjelpegrunning.

Når jordingslaget er designet i det indre laget eller baksiden av flerlags kretskort, bør spesiell oppmerksomhet rettes mot jording av strømforsyningen med mer støy fra høyfrekvensbryteren. Hvis det andre laget har et effektforbindelseslag designet for å redusere DC-tap, kobler du topplaget til det andre laget ved å bruke flere gjennomgående hull for å redusere impedansen til strømkilden.

I tillegg, hvis det er felles grunnlag ved det tredje laget og signalplassen ved det fjerde laget, er forbindelsen mellom kraftgrunning og det tredje og fjerde lag bare koblet til strømforankringen nær inngangskondensatoren der høyfrekvent byttestøy er mindre. Ikke koble strømforankringen av støyende utgang eller strømdioder. Se seksjonsdiagram nedenfor.

Nøkkelpoeng:
1.PCB -oppsett på boostertypen DC/DC -omformer, AGND og PGND trenger separasjon.
2. I prinsippet er PGND i PCB -oppsettet til Booster DC/DC -omformere konfigurert på toppnivå uten separasjon.
3. I en booster DC/DC -omformer PCB -oppsett, hvis PGND er separert og koblet på baksiden gjennom hullet, vil tap og støy øke på grunn av virkningen av hullmotstanden og induktansen.
4. I PCB-oppsettet til booster DC/DC-omformeren, når flerlagskretskortet er koblet til bakken i det indre laget eller på baksiden, må du ta hensyn til forbindelsen mellom inngangsterminalen med høy støy fra høyfrekvensbryteren og PND på dioden.
5. I PCB-utformingen av Booster DC/DC-omformer er den øverste PGND koblet til den indre PGND gjennom flere gjennomgående hull for å redusere impedans og DC-tap
6. I PCB-oppsettet til booster DC/DC-omformeren, bør forbindelsen mellom fellesgrunnen eller signalgrunnen og PGND gjøres ved PGND nær utgangskondensatoren med mindre støy fra høyfrekvensbryteren, ikke ved inngangsterminalen med mer støy eller PGN nær dioden.