Når PCB er satt sammen, danner den V-formede skillelinjen mellom de to finérene og mellom fineren og prosesskanten en "V"-form; den er ødelagt og separert etter sveising, så heter detV-kuttet.

Formål med V-cut:

Hovedformålet med å designe V-snittet er å gjøre det lettere for operatøren å dele kortet etter at kretskortet er satt sammen. Når PCBA er delt, brukes vanligvis V-Cut Scoring Machine (Scoring Machine) til å kutte PCB på forhånd. Sikt på det runde bladet til Scoring, og skyv det deretter hardt. Noen maskiner har utformingen av automatisk brettmating. Så lenge en knapp trykkes, vil bladet automatisk bevege seg og krysse posisjonen til V-Cut på kretskortet for å kutte kortet. Høyden på bladet Kan justeres opp eller ned for å matche tykkelsen på forskjellige V-Cuts.

Påminnelse: I tillegg til å bruke V-Cuts Scoring, finnes det andre metoder for PCBA-undertavler, som ruting, stempelhull, etc.

Selv om V-Cut lar oss enkelt skille brettet og fjerne kanten av brettet, har V-Cut også begrensninger i design og bruk.

1. V-Cut kan bare kutte en rett linje, og en kniv til slutten, det vil si, V-Cut kan bare kuttes i en rett linje fra begynnelsen til slutten, den kan ikke snu for å endre retningen, den kan heller ikke kuttes i en liten seksjon som en skredderlinje. Hopp over et kort avsnitt.

2. Tykkelsen på PCB er for tynn og den er ikke egnet for V-Cut spor. Generelt, hvis tykkelsen på brettet er mindre enn 1,0 mm, anbefales ikke V-Cut. Dette er fordi V-Cut-sporene vil ødelegge den strukturelle styrken til det originale kretskortet. , Når det er relativt tunge deler plassert på brettet med V-Cut-design, vil brettet bli lett å bøye på grunn av tyngdekraftsforholdet, noe som er svært ugunstig for SMT-sveiseoperasjonen (det er lett å forårsake tom sveising eller kortslutning).

3. Når PCB passerer gjennom den høye temperaturen til reflow-ovnen, vil selve platen mykne og deformeres fordi den høye temperaturen overstiger glassovergangstemperaturen (Tg). Hvis V-Cut-posisjonen og spordybden ikke er godt utformet, vil PCB-deformasjonen være mer alvorlig. er ikke gunstig for den sekundære reflow-prosessen.