• I. PCB-kontrollspesifikasjon

• 1. PCB-utpakking og lagring(1) PCB-kort forseglet og uåpnet kan brukes direkte online innen 2 måneder etter produksjonsdato(2) PCB-kortets produksjonsdato er innen 2 måneder, og utpakkingsdatoen må merkes etter utpakking(3) Produksjonsdatoen for PCB-kort er innen 2 måneder, etter utpakking må den være online og brukes innen 5 dager
  2. PCB Postcure
• (1) Hvis PCB-en er forseglet og pakket ut i mer enn 5 dager innen 2 måneder etter produksjonsdatoen, vennligst etterherd ved 120 ±5°C i 1 time(2) Hvis PCB-en er mer enn 2 måneder fra produksjonsdatoen, må du etterherde den ved 120 ±5 °C i 1 time før du går på nett
  (3) Hvis PCB er 2 til 6 måneder etter produksjonsdatoen, vennligst etterherd ved 120 ±5 °C i 2 timer før du går på nett
  (4) Hvis kretskortet er 6 måneder til 1 år etter produksjonsdatoen, vennligst etterherd det ved 120 ±5 °C i 4 timer før du går online
  (5) Den bakte PCB-en må brukes opp innen 5 dager (legges inn i IR REFLOW), og PCB-en må etterherdes i ytterligere en time før den kan brukes online.
  (6) Hvis PCB-en er mer enn ett år fra produksjonsdatoen, vennligst etterherd den ved 120 ±5°C i 4 timer før den går på nett, og send den deretter til PCB-fabrikken for ny spraying av tinn før den går på nett.3. PCB postcure metode(1) Store PCB-er (16 PORTER og over, inkludert 16 PORTER) plasseres horisontalt, en stabel på opptil 30 stykker, åpne ovnen innen 10 minutter etter at bakingen er fullført, ta ut PCB-en og avkjøl den horisontalt (trenger for å trykke på anti-plate bay-festet)

  (2) Små og mellomstore PCB (inkludert 8PORTs under 8PORT) plasseres horisontalt. Maksimalt antall av en stabel er 40 stykker. Antall vertikale typer er ubegrenset. Åpne ovnen og ta ut PCB innen 10 minutter etter at etterherdingen er fullført. Banwan-armatur)

II. Konservering og etterbehandling av PCB i ulike regioner
Den spesifikke lagringstiden og etterherdetemperaturen til PCB er ikke bare relatert til produksjonskapasiteten og produksjonsprosessen til PCB-produsenten, men har også et godt forhold til regionen.

PCB laget av OSP prosess og ren nedsenking gull prosess har generelt en holdbarhet på 6 måneder etter pakking, og det anbefales generelt ikke å bake for OSP prosess.

Konserveringen og baketiden til PCB har mye med regionen å gjøre. I sør er luftfuktigheten generelt tyngre, spesielt i Guangdong og Guangxi. I mars og april hvert år vil det være et "retur til sør"-været, som er overskyet og regnfullt hver dag. Kontinuerlig, det var veldig fuktig på denne tiden. PCB som utsettes for luft må brukes opp innen 24 timer, ellers er det lett å oksidere. Etter normal åpning er det best å bruke den opp på 8 timer. For noen PCB som må bakes, blir steketiden lengre. I de nordlige regionene er været generelt tørt, PCB-lagringstiden vil være lengre, og steketiden kan bli kortere. Steketemperaturen er vanligvis 120 ± 5 ℃, og steketiden bestemmes i henhold til den spesifikke situasjonen.