– Fra pcb-verden,

Brennbarheten til materialer, også kjent som flammehemming, selvslukkende, flammemotstand, flammemotstand, brannmotstand, brennbarhet og annen brennbarhet, er å evaluere materialets evne til å motstå forbrenning.

Prøven av brennbart materiale antennes med en flamme som oppfyller kravene, og flammen fjernes etter angitt tid.Brennbarhetsnivået vurderes i henhold til graden av forbrenning av prøven.Det er tre nivåer.Den horisontale testmetoden til prøven er delt inn i FH1, FH2, FH3 nivå tre, den vertikale testmetoden er delt inn i FV0, FV1, VF2.

Det solide PCB-kortet er delt inn i HB-kort og V0-kort.

HB-plate har lav flammehemming og brukes mest til ensidige plater.

VO-plater har høy flammehemming og brukes mest i dobbeltsidige og flerlags plater

Denne typen PCB-kort som oppfyller V-1-brannklassifiseringskravene blir FR-4-kort.

V-0, V-1 og V-2 er brannsikre kvaliteter.

Kretskortet må være flammebestandig, kan ikke brenne ved en viss temperatur, men kan bare mykes opp.Temperaturpunktet på dette tidspunktet kalles glassovergangstemperaturen (Tg-punkt), og denne verdien er relatert til dimensjonsstabiliteten til PCB-kortet.

Hva er et PCB-kretskort med høy Tg og fordelene ved å bruke et PCB med høy Tg?

Når temperaturen på en trykt plate med høy Tg stiger til et visst område, vil underlaget endres fra "glasstilstanden" til "gummitilstanden".Temperaturen på dette tidspunktet kalles glassovergangstemperaturen (Tg) på brettet.Med andre ord er Tg den høyeste temperaturen der underlaget opprettholder stivhet.

Hva er de spesifikke typene PCB-kort?

Delt på klassetrinn fra bunn til høy som følger:

94HB – 94VO – 22F – CEM-1 – CEM-3 – FR-4

Detaljene er som følger:

94HB: vanlig papp, ikke brannsikker (det laveste materialet, stansing, kan ikke brukes som strømforsyningskort)

94V0: Flammehemmende papp (stansing)

22F: Ensidig halvglassfiberplate (stansing)

CEM-1: Ensidig glassfiberplate (databoring er nødvendig, ikke stansing)

CEM-3: Dobbeltsidig halvglassfiberplate (bortsett fra dobbeltsidig papp, er det det laveste materialet til dobbeltsidig kartong, enkelt

Dette materialet kan brukes til doble paneler, som er 5~10 yuan/kvadratmeter billigere enn FR-4)

FR-4: Dobbeltsidig glassfiberplate

Kretskortet må være flammebestandig, kan ikke brenne ved en viss temperatur, men kan bare mykes opp.Temperaturpunktet på dette tidspunktet kalles glassovergangstemperaturen (Tg-punkt), og denne verdien er relatert til dimensjonsstabiliteten til PCB-kortet.

Hva er et PCB-kretskort med høy Tg og fordelene ved å bruke et PCB med høy Tg.Når temperaturen stiger til et visst område, vil underlaget endres fra "glasstilstand" til "gummitilstand".

Temperaturen på det tidspunktet kalles glassovergangstemperaturen (Tg) til platen.Med andre ord er Tg den høyeste temperaturen (°C) der underlaget opprettholder stivhet.Det vil si at vanlige PCB-substratmaterialer ikke bare produserer mykning, deformasjon, smelting og andre fenomener ved høye temperaturer, men viser også en kraftig nedgang i mekaniske og elektriske egenskaper (jeg tror du ikke vil se klassifiseringen av PCB-kort og se denne situasjonen i dine egne produkter.

Den generelle Tg-platen er mer enn 130 grader, den høye Tg er generelt mer enn 170 grader, og middels Tg er omtrent mer enn 150 grader.

Vanligvis kalles PCB trykte tavler med Tg ≥ 170°C høye Tg trykte tavler.

Når Tg av underlaget øker, vil varmebestandigheten, fuktighetsbestandigheten, kjemisk motstand, stabiliteten og andre egenskaper til den trykte platen bli forbedret og forbedret.Jo høyere TG-verdien er, desto bedre temperaturmotstand har platen, spesielt i den blyfrie prosessen, hvor høy Tg-applikasjoner er mer vanlig.

Høy Tg refererer til høy varmebestandighet.Med den raske utviklingen av elektronikkindustrien, spesielt de elektroniske produktene representert av datamaskiner, krever utviklingen av høy funksjonalitet og høye flerlag høyere varmebestandighet av PCB-substratmaterialer som en viktig garanti.Fremveksten og utviklingen av monteringsteknologier med høy tetthet representert av SMT og CMT har gjort PCB-er mer og mer uatskillelige fra støtten til høy varmebestandighet for substrater når det gjelder liten åpning, fine ledninger og tynning.

Derfor er forskjellen mellom den generelle FR-4 og den høye Tg FR-4: den er i varm tilstand, spesielt etter fuktighetsabsorpsjon.

Under varme er det forskjeller i mekanisk styrke, dimensjonsstabilitet, vedheft, vannabsorpsjon, termisk dekomponering og termisk utvidelse av materialene.Høy Tg-produkter er åpenbart bedre enn vanlige PCB-substratmaterialer.

De siste årene har antallet kunder som krever produksjon av høy-Tg trykte tavler økt år for år.

Med utviklingen og kontinuerlig fremgang av elektronisk teknologi, stilles det stadig nye krav til substratmaterialer for trykte kretskort, og fremmer dermed den kontinuerlige utviklingen av kobberkledde laminatstandarder.For tiden er hovedstandardene for substratmaterialer som følger.

① Nasjonale standarder For tiden inkluderer mitt lands nasjonale standarder for klassifisering av PCB-materialer for underlag GB/

T4721-47221992 og GB4723-4725-1992, de kobberkledde laminatstandardene i Taiwan, Kina er CNS-standarder, som er basert på den japanske JI-standarden og ble utgitt i 1983.

②Andre nasjonale standarder inkluderer: japanske JIS-standarder, amerikanske ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL-standarder, britiske Bs-standarder, tyske DIN- og VDE-standarder, franske NFC- og UTE-standarder, og kanadiske CSA-standarder, Australias AS-standard, den tidligere Sovjetunionens FOCT-standard, den internasjonale IEC-standarden, etc.

Leverandørene av de originale PCB-designmaterialene er vanlige og ofte brukt: Shengyi \ Jiantao \ International, etc.

● Godta dokumenter: Protel autocad powerpcb orcad gerber eller ekte tavle kopitavle, etc.

● Arktyper: CEM-1, CEM-3 FR4, materialer med høy TG;

● Maksimal brettstørrelse: 600mm*700mm (24000mil*27500mil)

● Behandlingsbretttykkelse: 0,4 mm-4,0 mm (15,75 mil-157,5 mil)

● Det høyeste antallet behandlingslag: 16 lag

● Kobberfolielagtykkelse: 0,5-4,0 (oz)

● Tykkelsestoleranse for ferdig bord: +/-0,1 mm (4 mil)

● Formingsstørrelsestoleranse: datamaskinfresing: 0,15 mm (6 mil) stanseplate: 0,10 mm (4 mil)

● Minimum linjebredde/-avstand: 0,1 mm (4 mil) Linjebreddekontrollevne: <+-20 %

● Minste hulldiameter for det ferdige produktet: 0,25 mm (10 mil)

Minste hulldiameter for det ferdige produktet: 0,9 mm (35 mil)

Toleranse for ferdige hull: PTH: +-0,075 mm (3 mil)

NPTH: +-0,05 mm (2 mil)

● Ferdig hull vegg kobber tykkelse: 18-25um (0,71-0,99 mil)

● Minimum SMT-lappavstand: 0,15 mm (6 mil)

● Overflatebelegg: kjemisk nedsenkingsgull, tinnspray, nikkelbelagt gull (vann/mykt gull), silketrykk blå lim, etc.

● Tykkelsen på loddemasken på brettet: 10-30μm (0,4-1,2mil)

● Avskallingsstyrke: 1,5N/mm (59N/mil)

● Hardhet på loddemasken: >5H

● Kapasitet for loddemaskeplugghull: 0,3-0,8 mm (12mil-30mil)

● Dielektrisk konstant: ε= 2,1-10,0

● Isolasjonsmotstand: 10KΩ-20MΩ

● Karakteristisk impedans: 60 ohm±10 %

● Termisk sjokk: 288℃, 10 sek

● Vridning av ferdig bord: <0,7 %

● Produktapplikasjon: kommunikasjonsutstyr, bilelektronikk, instrumentering, globalt posisjoneringssystem, datamaskin, MP4, strømforsyning, husholdningsapparater, etc.