1. Hva er cob myk pakke
Forsiktige netizens kan oppleve at det er en svart ting på noen kretskort, så hva er denne tingen? Hvorfor er det på kretskortet? Hva er effekten? Dette er faktisk en slags pakke. Vi kaller det ofte "myk pakke". Det sies at myk pakke faktisk er "hard", og dets konstituerende materiale er epoksyharpiks. , Ser vi vanligvis at mottakende overflate av mottakerhodet også er av dette materialet, og brikken IC er inni den. Denne prosessen kalles "binding", og vi kaller det vanligvis "binding".

Dette er en trådbindingsprosess i brikkeproduksjonsprosessen. Det engelske navnet er COB (Chip ombord), det vil si Chip ombordemballasje. Dette er en av de nakne chip -monteringsteknologiene. Brikken er festet med epoksyharpiks. Montert på PCB -trykte kretskort, hvorfor har noen kretskort ikke denne typen pakke, og hva er egenskapene til denne typen pakke?

2. Funksjoner i COB -myk pakke
Denne typen myk emballasjeteknologi er ofte for kostnad. Som den enkleste nakne chip-monteringen, for å beskytte den interne IC mot skade, krever denne typen emballasje generelt en engangsstøping, som vanligvis er plassert på kobberfolieoverflaten på kretskortet. Den er rund og fargen er svart. Denne emballasjeteknologien har fordelene med lave kostnader, rombesparende, lett og tynn, god varme -spredningseffekt og enkel emballasjemetode. Mange integrerte kretsløp, spesielt de fleste rimelige kretsløp, trenger bare å integreres i denne metoden. Kretsbrikken ledes ut med flere metallledninger, og overleveres deretter til produsenten for å plassere brikken på kretskortet, lodde den med en maskin, og påfør deretter lim for å størke og herde.

3. Søknadsanledninger
Fordi denne typen pakke har sine egne unike egenskaper, brukes den også i noen elektroniske kretskretser, for eksempel MP3-spillere, elektroniske organer, digitale kameraer, spillkonsoller, etc., i jakten på lavprisskretser.
Faktisk er COB -myk emballasje ikke bare begrenset til chips, den er også mye brukt i lysdioder, for eksempel COB -lyskilde, som er en integrert overflatelysekilde -teknologi som er direkte festet til speilmetallunderlaget på LED -brikken.