Afhankelijk van het aantal PCB-lagen is het verdeeld in enkelzijdige, dubbelzijdige en meerlaagse platen.De drie bestuursprocessen zijn niet hetzelfde.

Er is geen binnenlaagproces voor enkelzijdige en dubbelzijdige panelen, in feite een proces van snijden, boren en opvolgen.
Meerlaagse platen zullen interne processen hebben

1) Processtroom met één paneel
Snijden en randen → boren → afbeeldingen van de buitenste laag → (volbord vergulden) → etsen → inspectie → zeefdruk-soldeermasker → (hete lucht-nivellering) → zeefdruktekens → vormverwerking → testen → inspectie

2) Processtroom van dubbelzijdige tinspuitplaat
Baanbrekend slijpen → boren → zware koperverdikking → grafische afbeeldingen van de buitenste laag → vertinnen, etsen van tinverwijdering → secundair boren → inspectie → zeefdruk soldeermasker → vergulde plug → hete lucht nivellering → zeefdrukkarakters → vormverwerking → testen → testen

3) Dubbelzijdig nikkel-goudplatingproces
Baanbrekend slijpen → boren → zware koperverdikking → afbeeldingen van de buitenste laag → vernikkelen, goud verwijderen en etsen → secundair boren → inspectie → zeefdruk-soldeermasker → zeefdruktekens → vormverwerking → testen → inspectie

4) Processtroom van meerlaagse tinspuitplaat
Snijden en slijpen → positioneringsgaten boren → afbeeldingen binnenlaag → etsen binnenlaag → inspectie → zwart maken → lamineren → boren → zware koperverdikking → afbeeldingen buitenlaag → vertinnen, etsen, tinverwijdering → secundair boren → inspectie → Zeefdruksoldeermasker → Goud -vergulde plug → Hete luchtnivellering → Zeefdrukkarakters → Vormverwerking → Test → Inspectie

5) Processtroom van nikkel-goudplating op meerlaagse platen
Snijden en slijpen → positioneringsgaten boren → afbeeldingen binnenlaag → etsen binnenlaag → inspectie → zwart maken → lamineren → boren → zware koperverdikking → afbeeldingen buitenlaag → vergulden, film verwijderen en etsen → secundair boren → inspectie → zeefdruk soldeermasker → zeefdruktekens → vormverwerking → testen → inspectie

6) Processtroom van meerlaagse plaatonderdompeling nikkel-goudplaat
Snijden en slijpen → positioneringsgaten boren → afbeeldingen binnenlaag → etsen binnenlaag → inspectie → zwart maken → lamineren → boren → zware koperverdikking → afbeeldingen buitenlaag → vertinnen, etsen, tinverwijdering → secundair boren → inspectie → Zeefdruksoldeermasker → Chemisch Onderdompeling Nikkel Goud → Zeefdrukkarakters → Vormverwerking → Test → Inspectie.