Volgens het aantal PCB-lagen is het verdeeld in enkelzijdige, dubbelzijdige en meerlagige boards. De drie bordprocessen zijn niet hetzelfde.

Er is geen binnenste laagproces voor enkelzijdige en dubbelzijdige panelen, in feite snijdend-boorvolle proces.
Meerlagige boards hebben interne processen

1) Processtroom met één paneel
Snijden en randen → Boren → Buitenlaagafbeeldingen → (Gouden van het volledige bord) → Etsen → Inspectie → Silkscherm Soldermasker → (Hot Air Leveling) → Silk Screen -tekens → Vormverwerking → Testen → Inspectie → Inspectie → Inspectie → Inspectie → Inspectie → Inspectie

2) Processtroom van dubbelzijdige spuitboard
Cutting edge grinding → drilling → heavy copper thickening → outer layer graphics → tin plating, etching tin removal → secondary drilling → inspection → screen printing solder mask → gold-plated plug → hot air leveling → silk screen characters → shape processing → testing → test

3) dubbelzijdig nikkel-goudplatingproces
Snijrand slijpen → Boren → Zwaar koperen verdikking → Buitenlaagafbeeldingen → Nikkelplating, goudverwijdering en etsen → Secundair boren → Inspectie → Silkscherm Soldermasker → Silkscherm Karakters → Vormverwerking → Test → Test → Test → Test → Test → Inspectie

4) Processtroom van multi-layer bord tin spuitboard
Cutting and grinding → drilling positioning holes → inner layer graphics → inner layer etching → inspection → blackening → lamination → drilling → heavy copper thickening → outer layer graphics → tin plating, etching tin removal → secondary drilling → inspection →Silk screen solder mask→Gold-plated plug→Hot air leveling→Silk screen characters→Shape Verwerking → Test → Inspectie

5) Processtroom van nikkelgoudenplaten op meerlagige planken
Cutting and grinding → drilling positioning holes → inner layer graphics → inner layer etching → inspection → blackening → lamination → drilling → heavy copper thickening → outer layer graphics → gold plating, film removal and etching → secondary drilling → inspection → Screen printing solder mask→screen printing characters→shape processing→testing→inspection

6) Processtroom van multi-layer plaat onderdompeling nikkel-gouden plaat
Cutting and grinding → drilling positioning holes → inner layer graphics → inner layer etching → inspection → blackening → lamination → drilling → heavy copper thickening → outer layer graphics → tin plating, etching tin removal → secondary drilling → inspection →Silk screen solder mask→Chemical Immersion Nickel Gold→Silk screen characters→Shape Verwerking → Test → Inspectie.