De reden voor het plateren is dat de binding van de droge film en de koperfolieplaat niet sterk is, zodat de plateeroplossing diep is, wat resulteert in het "negatieve fase"-gedeelte van de verdikking van de coating. De meeste PCB-fabrikanten worden veroorzaakt door de volgende redenen :
1. Hoge of lage blootstellingsenergie
Onder ultraviolet licht wordt de foto-initiator, die de lichtenergie absorbeert, afgebroken tot vrije radicalen om de fotopolymerisatie van monomeren te initiëren, waardoor lichaamsmoleculen worden gevormd die onoplosbaar zijn in een verdunde alkalische oplossing.
Bij blootstelling, als gevolg van onvolledige polymerisatie, tijdens het ontwikkelingsproces, zwelt en verzacht de film, wat resulteert in onduidelijke lijnen en zelfs een filmlaag, wat resulteert in een slechte combinatie van film en koper;
Als de blootstelling te groot is, zal dit ontwikkelingsproblemen veroorzaken, maar ook bij het galvaniseren zal er sprake zijn van kromgetrokken schilfering, de vorming van galvanisering.
Het is dus belangrijk om de blootstellingsenergie onder controle te houden.
2. Hoge of lage filmdruk
Wanneer de filmdruk te laag is, kan het filmoppervlak oneffen zijn of voldoet de opening tussen de droge film en de koperplaat mogelijk niet aan de eisen van de bindkracht;
Als de filmdruk te hoog is, worden het oplosmiddel en de vluchtige componenten van de corrosieweerstandslaag te veel vluchtig, waardoor de droge film bros wordt en de galvanische schok het afpellen wordt.
3. Hoge of lage filmtemperatuur
Als de filmtemperatuur te laag is, omdat de corrosiebestendige film niet volledig kan worden verzacht en de juiste vloeiing niet mogelijk is, wat resulteert in een slechte hechting van de droge film en het met koper beklede laminaatoppervlak;
Als de temperatuur te hoog is als gevolg van de snelle verdamping van oplosmiddel en andere vluchtige stoffen in de corrosieweerstandsbel, en de droge film broos wordt, ontstaat er bij de galvanische schok vorming van kromtrekkende schil, resulterend in percolatie.