Wanneer de printplaat wordt gemonteerd, vormt de V-vormige scheidslijn tussen de twee fineren en tussen het fineer en de procesrand een “V” -vorm; het wordt na het lassen gebroken en gescheiden, zo heet hetV-snede.

Doel van V-snede:

Het belangrijkste doel van het ontwerpen van de V-snede is om de operator te helpen de plaat te verdelen nadat de printplaat is gemonteerd. Wanneer de PCBA wordt verdeeld, wordt over het algemeen de V-Cut Scoring-machine (scoringmachine) gebruikt om de PCB vooraf te snijden. Richt op het ronde blad van Scoring en druk er vervolgens hard op. Sommige machines hebben het ontwerp van automatische kartontoevoer. Zolang er op een knop wordt gedrukt, beweegt het mes automatisch en passeert de positie van de V-Cut van de printplaat om de plaat te snijden. De hoogte van het mes kan omhoog of omlaag worden aangepast, afhankelijk van de dikte van verschillende V-sneden.

Herinnering: Naast het gebruik van V-Cut's Scoring zijn er andere methoden voor PCBA-subborden, zoals Routing, stempelgaten, enz.

Hoewel V-Cut ons in staat stelt het bord gemakkelijk te scheiden en de rand van het bord te verwijderen, heeft V-Cut ook beperkingen in ontwerp en gebruik.

1. V-Cut kan alleen een rechte lijn snijden, en één mes tot het einde, dat wil zeggen, V-Cut kan alleen van het begin tot het einde in een rechte lijn worden gesneden, het kan niet draaien om de richting te veranderen, noch kan het in een klein gedeelte worden gesneden, zoals een kleermakerslijn. Sla een korte paragraaf over.

2. De dikte van de printplaat is te dun en is niet geschikt voor V-Cut-groeven. Als de dikte van de plaat minder dan 1,0 mm bedraagt, wordt V-Cut over het algemeen niet aanbevolen. Dit komt omdat de V-Cut-groeven de structurele sterkte van de originele PCB vernietigen. Wanneer er relatief zware onderdelen op het bord worden geplaatst met het V-Cut-ontwerp, zal het bord gemakkelijk buigen vanwege de zwaartekracht, wat zeer ongunstig is voor de SMT-lasbewerking (het is gemakkelijk om leeg lassen of kortsluiting).

3. Wanneer de PCB de hoge temperatuur van de reflow-oven passeert, zal de plaat zelf zachter worden en vervormen omdat de hoge temperatuur de glasovergangstemperatuur (Tg) overschrijdt. Als de V-Cut-positie en groefdiepte niet goed zijn ontworpen, zal de PCB-vervorming ernstiger zijn. is niet bevorderlijk voor het secundaire reflow-proces.