Er bestaat geen goud, niemand is perfect”, zo ook printplaat.Bij PCB-lassen treden om verschillende redenen vaak verschillende defecten op, zoals virtueel lassen, oververhitting, overbrugging enzovoort.In dit artikel leggen we in detail de uiterlijke kenmerken, gevaren en oorzaakanalyse uit van 16 veelvoorkomende PCB-soldeerfouten.

01
Lassen

Uiterlijkkenmerken: Er is een duidelijke zwarte grens tussen het soldeer en de draad van het onderdeel of met de koperfolie, en het soldeer is verzonken in de richting van de grens.
Schade: Werkt niet goed.
Oorzaakanalyse:
De kabels van de componenten zijn niet gereinigd, vertind of geoxideerd.
De printplaat is niet schoon en de gespoten flux is van slechte kwaliteit.
02
Ophoping van soldeer

Uiterlijk kenmerken: De soldeerverbindingsstructuur is los, wit en dof.
Gevaar: Onvoldoende mechanische sterkte, mogelijk vals lassen.
Oorzaakanalyse:
De soldeerkwaliteit is niet goed.
De soldeertemperatuur is niet voldoende.
Wanneer het soldeer niet hard wordt, raakt de draad van het onderdeel los.
03
Te veel soldeer

Uiterlijkkenmerken: Het soldeeroppervlak is convex.
Gevaar: Afval van soldeer en kan defecten bevatten.
Redenanalyse: het terugtrekken van soldeer is te laat.
04
Te weinig soldeer

Uiterlijk kenmerken: Het soldeeroppervlak bedraagt ​​minder dan 80% van het kussen en het soldeer vormt geen glad overgangsoppervlak.
Gevaar: onvoldoende mechanische sterkte.
Oorzaakanalyse:
De vloeibaarheid van het soldeer is slecht of het soldeer wordt te vroeg teruggetrokken.
Onvoldoende stroom.
De lastijd is te kort.
05
Rosin-lassen

Uiterlijkkenmerken: Er zit colofoniumslak in de las.
Gevaar: Onvoldoende kracht, slechte continuïteit en kan worden in- en uitgeschakeld.
Oorzaakanalyse:
Te veel lassers of hebben gefaald.
Onvoldoende lastijd en onvoldoende verwarming.
De oppervlakteoxidefilm wordt niet verwijderd.

06
oververhitten

Uiterlijk: witte soldeerverbindingen, geen metaalglans, ruw oppervlak.
Gevaar: De pad is gemakkelijk los te maken en de sterkte is verminderd.
Redenanalyse: het vermogen van de soldeerbout is te groot en de verwarmingstijd is te lang.
07
Koud lassen

Uiterlijkkenmerken: het oppervlak wordt tofu-achtige deeltjes en soms kunnen er scheuren optreden.
Schade: Lage sterkte en slechte geleidbaarheid.
Redenanalyse: het soldeer trilt voordat het stolt.
08
Slechte infiltratie

Uiterlijk kenmerken: Het contact tussen het soldeer en de las is te groot en niet glad.
Gevaar: Lage sterkte, niet beschikbaar of met tussenpozen aan en uit.
Oorzaakanalyse:
Het laswerk wordt niet schoongemaakt.
Onvoldoende flux of slechte kwaliteit.
Het laswerk wordt niet voldoende verwarmd.
09
Asymmetrie

Uiterlijk kenmerken: soldeer vloeit niet over de pad.
Schade: Onvoldoende kracht.
Oorzaakanalyse:
Het soldeer heeft een slechte vloeibaarheid.
Onvoldoende flux of slechte kwaliteit.
Onvoldoende verwarming.
10
Loszittend

Uiterlijk kenmerken: De draad of componentkabel kan worden verplaatst.
Gevaar: Slechte of geen geleiding.
Oorzaakanalyse:
De draad beweegt voordat het soldeersel is gestold en veroorzaakt een leegte.
Het lood wordt niet goed verwerkt (slecht of niet bevochtigd).
11
Verscherpen

Uiterlijkkenmerken: scherp.
Schade: Slecht uiterlijk, gemakkelijk overbrugging veroorzakend.
Oorzaakanalyse:
De flux is te klein en de verwarmingstijd is te lang.
Onjuiste evacuatiehoek van de soldeerbout.
12
overbrugging

Uiterlijkkenmerken: aangrenzende draden zijn aangesloten.
Gevaar: elektrische kortsluiting.
Oorzaakanalyse:
Te veel soldeer.
Onjuiste evacuatiehoek van de soldeerbout.

13
Gaatje

Uiterlijkkenmerken: visuele inspectie of versterkers met laag vermogen kunnen gaten zien.
Gevaar: Onvoldoende sterkte en gemakkelijke corrosie van soldeerverbindingen.
Redenanalyse: de opening tussen de lead en het padgat is te groot.
14
bubbel

Uiterlijk kenmerken: er is een vuurspuwende soldeeruitstulping aan de basis van de draad en er is een holte verborgen binnenin.
Gevaar: Tijdelijke geleiding, maar het is gemakkelijk om gedurende lange tijd een slechte geleiding te veroorzaken.
Oorzaakanalyse:
Er is een grote opening tussen de lead en het padgat.
Slechte loodinfiltratie.
De lastijd van de dubbelzijdige plaat die het doorgaande gat afsluit, is lang en de lucht in het gat zet uit.
15
Koperfolie gespannen

Uiterlijkkenmerken: De koperfolie wordt van de printplaat gepeld.
Gevaar: De printplaat is beschadigd.
Redenanalyse: de lastijd is te lang en de temperatuur is te hoog.
16
Afpellen

Uiterlijke kenmerken: de soldeerverbindingen laten los van de koperfolie (niet de koperfolie en de printplaat laten los).
Gevaar: open circuit.
Redenanalyse: slechte metaalbeplating op het kussen.