Met de continue vooruitgang van 5G -constructie zijn industriële velden zoals Precision Microelectronics and Aviation en Marine verder ontwikkeld, en deze velden hebben allemaal betrekking op de toepassing van PCB -circuitplaten. Tegelijkertijd van de continue ontwikkeling van deze micro -elektronica -industrie zullen we ontdekken dat de productie van elektronische componenten geleidelijk wordt geminiaturiseerd, dun en licht is, en de vereisten voor precisie worden hoger en hoger, en laserlassen als de meest gebruikte verwerkingstechnologie in de micro -elektronica -industrie, die gebonden is aan hogere en hogere vereisten van de lassendraad van PCB -circuitplaten.

De inspectie na het lassen van de PCB -printplaat is cruciaal voor ondernemingen en klanten, vooral veel ondernemingen zijn strikt in elektronische producten, als u dit niet controleert, is het gemakkelijk om prestatiefouten te hebben, die de productverkoop beïnvloeden, maar ook van invloed zijn op het bedrijfsimago en de reputatie. De laserslassenapparatuur geproduceerd door Shenzhen Fastline Circuits heeft een snelle efficiëntie, een hoge lasopbrengst en post-wending detectiefunctie, die kunnen voldoen aan de behoeften van lasverwerking en post-lakking detectie van ondernemingen. Dus, hoe kan ik de kwaliteit van de PCB -printplaat na lassen detecteren? De volgende Fastline -circuits deelt verschillende veelgebruikte detectiemethoden

01 PCB -triangulatiemethode
Wat is triangulatie? Dat wil zeggen de methode die wordt gebruikt om de driedimensionale vorm te controleren. Momenteel is de triangulatiemethode ontwikkeld en ontworpen om de dwarsdoorsnede vorm van de apparatuur te detecteren, maar omdat de triangulatiemethode afkomstig is van verschillende lichtincident in verschillende richtingen, zullen de observatieresultaten verschillen. In essentie wordt het object getest door het principe van lichtdiffusie, en deze methode is het meest geschikte en het meest effectief. Wat betreft het lasoppervlak dicht bij de spiegelconditie, deze manier is niet geschikt, het is moeilijk om aan de productiebehoeften te voldoen.

02 Lichte reflectieverdelingsmetingsmethode
Deze methode gebruikt voornamelijk het lasgedeelte om de decoratie te detecteren, het innerlijke invallende licht uit de hellende richting, de tv -camera is hierboven ingesteld en vervolgens wordt de inspectie uitgevoerd. Het belangrijkste onderdeel van deze werkingsmethode is hoe u de oppervlaktehoek van het PCB -soldeer kunt kennen, vooral hoe u de verlichtingsinformatie, enz. Kent, het is noodzakelijk om de hoekinformatie door een verscheidenheid aan lichtkleuren vast te leggen. Integendeel, als deze van bovenaf wordt verlicht, is de gemeten hoek de gereflecteerde lichtverdeling en kan het gekantelde oppervlak van het soldeer worden gecontroleerd.

03 Verander de hoek voor camera -inspectie
Hoe PCB detecteren na het lassen? Met behulp van deze methode om de kwaliteit van PCB -lassen te detecteren, is het noodzakelijk om een ​​apparaat met een veranderende hoek te hebben. Dit apparaat heeft over het algemeen ten minste 5 camera's, meerdere LED -verlichtingsapparaten, zullen meerdere afbeeldingen gebruiken, met behulp van visuele omstandigheden voor inspectie en relatief hoge betrouwbaarheid.

04 Focusdetectie -gebruiksmethode
Voor sommige circuitplaten met hoge dichtheid zijn de bovenstaande drie methoden na PCB-lassen moeilijk het eindresultaat te detecteren, dus de vierde methode moet worden gebruikt, dat wil zeggen de methode voor het gebruik van focusdetectie. Deze methode is verdeeld in verschillende, zoals de focusmethode met meerdere segmenten, die direct de hoogte van het soldeeroppervlak kan detecteren, om een ​​zeer nauwkeurige detectiemethode te bereiken, terwijl u 10 focusoppervlaktedetectoren instelt, u het focusoppervlak kunt verkrijgen door de output te maximaliseren, om de positie van het soldeeroppervlak te detecteren. Als het wordt gedetecteerd door de methode om een ​​micro -laserstraal op het object te schijnen, zolang de 10 specifieke pinholes in de Z -richting gespreid zijn, kan het 0,3 mm pitch loodapparaat met succes worden gedetecteerd.