Met de snelle ontwikkeling van de PCB-industrie gaat PCB geleidelijk in de richting van de richting van dunne lijnen met een hoge nauwkeurigheid, kleine openingen en hoge beeldverhoudingen (6: 1-10: 1). De kopervereisten voor gat zijn 20-25um en de DF-lijnafstand is minder dan 4 miljoen. Over het algemeen hebben PCB -productiebedrijven problemen met elektroplatingfilm. De filmclip zal een direct kortsluiting veroorzaken, dat de opbrengstsnelheid van het PCB -bord zal beïnvloeden via de AOI -inspectie. Ernstige filmclip of te veel punten kunnen niet direct worden gerepareerd, leiden tot schroot.

Principe -analyse van PCB Sandwich Film
① De koperen dikte van het patroonplatingcircuit is groter dan de dikte van de droge film, die filmklem zal veroorzaken. (De dikte van de droge film die door de algemene PCB -fabriek wordt gebruikt, is 1,4 miljoen)
② De dikte van koper en tin van het patroonplatingcircuit overschrijdt de dikte van de droge film, die filmklem kan veroorzaken.

Analyse van de oorzaken van knijpen
①De patroonplatingstroomdichtheid is groot en de koperen plating is te dik.
② Er is geen randstrook aan beide uiteinden van de vliegbus en het hoogstroomgebied is bedekt met een dikke film.
③De AC -adapter heeft een grotere stroom dan de actuele productiekaartstroom.
④C/s zijde en S/S -zijde zijn omgekeerd.
⑤De toonhoogte is te klein voor het klemmen van de bord met 2,5-3,5 miljoen toonhoogte.
⑥De huidige verdeling is ongelijk en de koperen platingcilinder heeft de anode al lang niet schoongemaakt.
⑦Wrong Invoerstroom (voer het verkeerde model in of voer het verkeerde gebied van het bord in)
⑧De beschermingstijd van de PCB -kaart in de koperen cilinder is te lang.
⑨Het lay -outontwerp van het project is onredelijk en het effectieve electroplatiegebied van de afbeeldingen van het project is onjuist.
⑩De lijnspleet van PCB-bord is te klein en het circuitpatroon van een hoog-difficulty-bord is eenvoudig om de film te knippen.