Met de snelle ontwikkeling van de PCB-industrie beweegt PCB zich geleidelijk in de richting van zeer nauwkeurige dunne lijnen, kleine openingen en hoge beeldverhoudingen (6:1-10:1). De eisen aan het gatkoper zijn 20-25Um en de DF-lijnafstand is minder dan 4mil. Over het algemeen hebben PCB-productiebedrijven problemen met het galvaniseren van film. De filmclip veroorzaakt een directe kortsluiting, wat de opbrengst van de printplaat via de AOI-inspectie zal beïnvloeden. Ernstige filmfragmenten of te veel punten kunnen niet direct worden gerepareerd en leiden tot schroot.

Principeanalyse van PCB-sandwichfilm
① De koperdikte van het patroonplatingcircuit is groter dan de dikte van de droge film, waardoor filmklemmen ontstaat. (De dikte van de droge film die door de algemene PCB-fabriek wordt gebruikt, is 1,4 mil)
② De dikte van koper en tin van het patroonplatingcircuit overschrijdt de dikte van de droge film, wat filmklemmen kan veroorzaken.

Analyse van de oorzaken van knijpen
①De stroomdichtheid van het patroon is groot en de koperlaag is te dik.
②Er is geen randstrip aan beide uiteinden van de vliegbus en het gebied met hoge stroomsterkte is bedekt met een dikke film.
③De wisselstroomadapter heeft een grotere stroomsterkte dan de werkelijke stroomsterkte van het productiebord.
④C/S-zijde en S/S-zijde zijn omgekeerd.
⑤De steek is te klein voor plaatklemfilm met een steek van 2,5-3,5 mil.
⑥De stroomverdeling is ongelijkmatig en de koperplatingcilinder heeft de anode al lange tijd niet schoongemaakt.
⑦Verkeerde ingangsstroom (voer het verkeerde model in of voer het verkeerde gedeelte van het bord in)
⑧De beveiligingsstroomtijd van de printplaat in de koperen cilinder is te lang.
⑨Het lay-outontwerp van het project is onredelijk en het effectieve galvaniseeroppervlak van de door het project geleverde afbeeldingen is onjuist.
⑩De lijnafstand van de printplaat is te klein en het circuitpatroon van een bord met hoge moeilijkheidsgraad is gemakkelijk op film te knippen.