Printed Circuit Board (PCB) is een elektronische basiscomponent die veel wordt gebruikt in verschillende elektronische en aanverwante producten. PCB wordt ook wel PWB (Printed Wire Board) genoemd. Vroeger was dit meer in Hong Kong en Japan, maar nu is het minder (in feite zijn PCB en PWB verschillend). In westerse landen en regio's wordt het doorgaans PCB genoemd. In het Oosten heeft het verschillende namen vanwege verschillende landen en regio's. Op het Chinese vasteland wordt het bijvoorbeeld over het algemeen printplaat genoemd (voorheen printplaat genoemd) en in Taiwan over het algemeen PCB. Printplaten worden in Japan elektronische (circuit)substraten genoemd en in Zuid-Korea substraten.

PCB is de ondersteuning van elektronische componenten en de drager van de elektrische verbinding van elektronische componenten, voornamelijk ondersteunend en onderling verbindend. Puur van buitenaf heeft de buitenste laag van de printplaat hoofdzakelijk drie kleuren: goud, zilver en lichtrood. Ingedeeld op prijs: goud is het duurst, zilver staat op de tweede plaats en lichtrood is het goedkoopste. De bedrading in de printplaat bestaat echter voornamelijk uit puur koper, dat wil zeggen blank koper.

Er wordt gezegd dat er nog veel edelmetalen op de printplaat zitten. Er wordt gerapporteerd dat elke smartphone gemiddeld 0,05 gram goud, 0,26 gram zilver en 12,6 gram koper bevat. Het goudgehalte van een laptop is 10 keer dat van een mobiele telefoon!

Als ondersteuning voor elektronische componenten vereisen PCB's soldeercomponenten op het oppervlak en moet een deel van de koperlaag blootgelegd worden om te kunnen solderen. Deze blootliggende koperlagen worden pads genoemd. De pads zijn over het algemeen rechthoekig of rond met een klein oppervlak. Daarom wordt, nadat het soldeermasker is geverfd, het enige koper op de pads blootgesteld aan de lucht.

Het koper dat in de PCB wordt gebruikt, oxideert gemakkelijk. Als het koper op de pad geoxideerd is, zal het niet alleen moeilijk zijn om te solderen, maar zal ook de weerstand aanzienlijk toenemen, wat de prestaties van het eindproduct ernstig zal beïnvloeden. Daarom is het kussen bedekt met inert metaalgoud, of is het oppervlak bedekt met een laag zilver door een chemisch proces, of wordt er een speciale chemische film gebruikt om de koperlaag te bedekken om te voorkomen dat het kussen in contact komt met de lucht. Voorkom oxidatie en bescherm de pad, zodat deze de opbrengst bij het daaropvolgende soldeerproces kan garanderen.

1. PCB-koper bekleed laminaat
Met koper bekleed laminaat is een plaatvormig materiaal dat wordt gemaakt door glasvezeldoek of andere versterkende materialen aan één of beide zijden met hars te impregneren met koperfolie en warm te persen.
Neem als voorbeeld koperbekleed laminaat op basis van glasvezeldoek. De belangrijkste grondstoffen zijn koperfolie, glasvezeldoek en epoxyhars, die respectievelijk ongeveer 32%, 29% en 26% van de productkosten vertegenwoordigen.

Fabriek voor printplaten

Met koper bekleed laminaat is het basismateriaal van printplaten, en printplaten zijn de onmisbare hoofdcomponenten voor de meeste elektronische producten om circuitinterconnectie te bereiken. Met de voortdurende verbetering van de technologie kunnen de afgelopen jaren enkele speciale elektronische, met koper beklede laminaten worden gebruikt. Rechtstreeks geprinte elektronische componenten vervaardigen. De geleiders die in printplaten worden gebruikt, zijn over het algemeen gemaakt van dun folieachtig geraffineerd koper, dat wil zeggen koperfolie in enge zin.

2. PCB-onderdompeling gouden printplaat

Als goud en koper in direct contact staan, zal er een fysieke reactie plaatsvinden van elektronenmigratie en -diffusie (de relatie tussen het potentiaalverschil), dus een laag "nikkel" moet worden gegalvaniseerd als barrièrelaag, en vervolgens wordt goud erop gegalvaniseerd. bovenkant van het nikkel, dus we noemen het over het algemeen gegalvaniseerd goud, de werkelijke naam zou "gegalvaniseerd nikkelgoud" moeten heten.
Het verschil tussen hard goud en zacht goud is de samenstelling van de laatste laag goud die erop wordt aangebracht. Bij het vergulden kunt u ervoor kiezen om puur goud of een legering te galvaniseren. Omdat de hardheid van puur goud relatief zacht is, wordt het ook wel “zacht goud” genoemd. Omdat “goud” een goede legering kan vormen met “aluminium”, zal COB bij het maken van aluminiumdraden vooral de dikte van deze laag puur goud nodig hebben. Als u bovendien kiest voor een gegalvaniseerde goud-nikkellegering of goud-kobaltlegering, omdat de legering harder zal zijn dan puur goud, wordt dit ook wel ‘hard goud’ genoemd.

Fabriek voor printplaten

De vergulde laag wordt veel gebruikt in de componentpads, gouden vingers en connectorscherven van de printplaat. De moederborden van de meest gebruikte printplaten voor mobiele telefoons zijn meestal vergulde borden, ondergedompelde gouden borden, computermoederborden, audio- en kleine digitale printplaten zijn over het algemeen geen vergulde borden.

Goud is echt goud. Zelfs als er maar een heel dun laagje wordt geplateerd, is dit al goed voor bijna 10% van de kosten van de printplaat. Het gebruik van goud als plateerlaag is er één om het lassen te vergemakkelijken en de andere om corrosie te voorkomen. Zelfs de gouden vinger van de memorystick die al enkele jaren wordt gebruikt, flikkert nog steeds als voorheen. Als je koper, aluminium of ijzer gebruikt, zal het snel roesten tot een stapel restjes. Bovendien zijn de kosten van de vergulde plaat relatief hoog en is de lassterkte slecht. Omdat het proces van stroomloos vernikkelen wordt gebruikt, is het waarschijnlijk dat het probleem van zwarte schijven optreedt. De nikkellaag zal na verloop van tijd oxideren en ook de betrouwbaarheid op lange termijn is een probleem.

3. PCB-onderdompeling zilveren printplaat
Immersion Silver is goedkoper dan Immersion Gold. Als de printplaat functionele eisen stelt aan de verbinding en de kosten moet verlagen, is Immersion Silver een goede keuze; in combinatie met de goede vlakheid en het goede contact van Immersion Silver, moet voor het Immersion Silver-proces worden gekozen.

Immersion Silver heeft veel toepassingen in communicatieproducten, auto's en computerrandapparatuur, en ook in het ontwerpen van hogesnelheidssignalen. Omdat Immersion Silver goede elektrische eigenschappen heeft waar andere oppervlaktebehandelingen niet aan kunnen tippen, kan het ook worden gebruikt in hoogfrequente signalen. EMS raadt het gebruik van het immersiezilverproces aan, omdat dit eenvoudig te monteren is en een betere controleerbaarheid heeft. Als gevolg van defecten zoals aanslag en holtes in de soldeerverbindingen is de groei van immersiezilver echter traag (maar niet afgenomen).

uitbreiden
De printplaat wordt gebruikt als verbindingsdrager van geïntegreerde elektronische componenten en de kwaliteit van de printplaat heeft rechtstreeks invloed op de prestaties van intelligente elektronische apparatuur. Onder hen is de galvaniseringskwaliteit van printplaten bijzonder belangrijk. Galvaniseren kan de bescherming, soldeerbaarheid, geleidbaarheid en slijtvastheid van de printplaat verbeteren. In het productieproces van printplaten is galvaniseren een belangrijke stap. De kwaliteit van galvaniseren houdt verband met het succes of falen van het hele proces en de prestaties van de printplaat.

De belangrijkste galvaniseerprocessen van pcb zijn koperplating, vertinnen, vernikkelen, vergulden enzovoort. Kopergalvanisatie is de basisbeplating voor de elektrische verbinding van printplaten; galvaniseren met tin is een noodzakelijke voorwaarde voor de productie van uiterst nauwkeurige circuits als anticorrosielaag bij patroonverwerking; nikkel galvaniseren is het galvaniseren van een nikkelbarrièrelaag op de printplaat om wederzijdse dialyse van koper en goud te voorkomen; galvaniseren van goud voorkomt passivatie van het nikkeloppervlak om te voldoen aan de soldeerprestaties en corrosieweerstand van de printplaat.