De printplaat zal tijdens de SMT-productie slechte vertinning vertonen. Over het algemeen houdt slecht vertinnen verband met de reinheid van het kale PCB-oppervlak. Als er geen vuil aanwezig is, zal er in principe geen sprake zijn van slechte vertinning. Ten tweede, vertinnen. Wanneer het vloeimiddel zelf slecht is, de temperatuur enzovoort. Dus wat zijn de belangrijkste manifestaties van veel voorkomende tindefecten bij de productie en verwerking van printplaten? Hoe dit probleem op te lossen nadat het is gepresenteerd?
1. Het tinoppervlak van het substraat of de onderdelen is geoxideerd en het koperoppervlak is dof.
2. Er zitten schilfers op het oppervlak van de printplaat zonder tin, en de plateerlaag op het bordoppervlak bevat deeltjesvormige onzuiverheden.
3. De coating met hoog potentieel is ruw, er is een brandend fenomeen en er zijn schilfers op het oppervlak van het bord zonder tin.
4. Het oppervlak van de printplaat is bedekt met vet, onzuiverheden en andere zaken, of er is resterende siliconenolie aanwezig.
5. Er zijn duidelijke heldere randen aan de randen van gaten met een laag potentieel en de coating met een hoog potentieel is ruw en verbrand.
6. De coating aan de ene kant is compleet en de coating aan de andere kant is slecht, en er is een duidelijke heldere rand aan de rand van het gat met een laag potentieel.
7. Het is niet gegarandeerd dat de printplaat voldoet aan de temperatuur of tijd tijdens het soldeerproces, of het vloeimiddel wordt niet correct gebruikt.
8. Er zitten deeltjesvormige onzuiverheden in de coating op het oppervlak van de printplaat, of er blijven slijpdeeltjes achter op het oppervlak van het circuit tijdens het productieproces van het substraat.
9. Een groot gebied met een laag potentieel kan niet met tin worden bedekt en het oppervlak van de printplaat heeft een subtiele donkerrode of rode kleur, met een volledige coating aan de ene kant en een slechte coating aan de andere kant.