De printplaat zal een slecht tinnen tonen tijdens de SMT -productie. Over het algemeen is een slecht insluiting gerelateerd aan de netheid van het kale PCB -oppervlak. Als er geen vuil is, zal er eigenlijk geen slecht insluiting zijn. Ten tweede, tinnen wanneer de flux zelf slecht is, de temperatuur enzovoort. Dus wat zijn de belangrijkste manifestaties van gemeenschappelijke elektrische tin -defecten in de productie en verwerking van de printplaat? Hoe dit probleem op te lossen na het presenteren van het?
1. Het blikoppervlak van het substraat of delen wordt geoxideerd en het koperoppervlak is saai.
2. Er zijn vlokken op het oppervlak van de printplaat zonder tin, en de platelaag op het bordoppervlak heeft deeltjes onzuiverheden.
3. De coating met hoge potentieel is ruw, er is een brandend fenomeen en er zijn vlokken op het oppervlak van het bord zonder tin.
4. Het oppervlak van de printplaat is bevestigd met vet, onzuiverheden en andere diversen, of er is resterende siliconenolie.
5. Er zijn duidelijke heldere randen aan de randen van gaten met lage potentieel en de hoge potentiële coating is ruw en verbrand.
6. De coating aan de ene kant is voltooid en de coating aan de andere kant is slecht en er is een duidelijke heldere rand aan de rand van het lage potentiële gat.
7. Het PCB -bord zal niet gegarandeerd aan de temperatuur of tijd tijdens het soldeerproces voldoen, of de flux wordt niet correct gebruikt.
8. Er zijn deeltjes onzuiverheden in de plating op het oppervlak van de printplaat, of slijpdeeltjes worden op het oppervlak van het circuit achtergelaten tijdens het productieproces van het substraat.
9. Een groot oppervlak van laag potentiaal kan niet worden uitgeplaat met tin, en het oppervlak van de printplaat heeft een subtiele donkerrode of rode kleur, met een complete coating aan de ene kant en een slechte coating aan de andere kant.