Panelisatie is een manier om de winsten van de printplaatindustrie te maximaliseren. Er zijn veel manieren om printplaten te paneliseren en niet-paneel, maar er zijn ook enkele uitdagingen tijdens het proces.

Het produceren van printplaten kan een duur proces zijn. Als de werking niet correct is, kan de printplaat beschadigd of vernield worden tijdens productie, transport of montage. Het bekleden van printplaten is een uitstekende manier om niet alleen de veiligheid in het productieproces te garanderen, maar ook de totale kosten en productietijd in het proces te verlagen. Hier volgen enkele methoden om van printplaten borden te maken, en enkele veelvoorkomende uitdagingen die daarbij optreden.

Panelisatiemethode
Gepaneelde PCB's zijn handig bij het hanteren ervan terwijl ze nog steeds op één substraat worden geplaatst. Door de panelisering van PCB's kunnen fabrikanten de kosten verlagen en tegelijkertijd de hoge kwaliteitsnormen behouden waaraan ze voldoen. De twee belangrijkste typen panelisatie zijn panelisatie met tab-routing en panelisatie met V-slot.

V-groefpanelen worden gemaakt door de dikte van de printplaat vanaf de boven- en onderkant af te snijden met behulp van een rond snijmes. De rest van de printplaat is nog steeds even sterk als voorheen en er wordt een machine gebruikt om het paneel te splitsen en extra druk op de printplaat te vermijden. Deze manier van verbinden kan alleen worden gebruikt als er geen overhangende componenten zijn.

Een ander type panelisatie wordt "Tab-route panelisatie" genoemd, waarbij elke PCB-omtrek wordt gerangschikt door een paar kleine bedradingsstukken op het paneel achter te laten voordat het grootste deel van de PCB-omtrek wordt geleid. De PCB-omtrek wordt op het paneel bevestigd en vervolgens gevuld met componenten. Voordat er gevoelige componenten of soldeerverbindingen worden geïnstalleerd, zal deze manier van verbinden de meeste spanning op de PCB veroorzaken. Uiteraard moeten de componenten na het installeren op het paneel ook worden gescheiden voordat ze in het eindproduct worden geïnstalleerd. Door het grootste deel van de omtrek van elke printplaat vooraf te bedraden, hoeft alleen het "breakout"-lipje uitgesneden te worden om elke printplaat na het vullen los te maken van het paneel.

De-panelisatiemethode
De-panelisatie zelf is ingewikkeld en kan op veel verschillende manieren worden gedaan.

zaag
Deze methode is een van de snelste methoden. Het kan printplaten zonder V-groef en printplaten met V-groef snijden.

Pizzasnijder
Deze methode wordt alleen gebruikt voor V-groeven en is het meest geschikt voor het zagen van grote panelen in kleinere panelen. Dit is een zeer goedkope en onderhoudsarme methode voor het verwijderen van panelen, waarbij doorgaans veel handwerk nodig is om elk paneel te draaien en alle zijden van de printplaat af te snijden.

laser
De lasermethode is duurder in gebruik, maar kent minder mechanische belasting en kent nauwkeurige toleranties. Bovendien worden de kosten van bladen en/of freesbits geëlimineerd.

Afgehakte hand
Dit is uiteraard de goedkoopste manier om het paneel te verwijderen, maar dit geldt alleen voor spanningsbestendige printplaten.

router
Deze methode is langzamer, maar nauwkeuriger. Het maakt gebruik van een freeskop om de platen te frezen die met elkaar zijn verbonden door nokken, en kan onder een scherpe hoek draaien en bogen snijden. De zuiverheid en herafzetting van stof in de bedrading zijn doorgaans problemen met de bedrading, waarvoor mogelijk een reinigingsproces nodig is na de submontage.

ponsen
Ponsen is een van de duurdere fysieke stripmethoden, maar kan hogere volumes aan en wordt uitgevoerd door een tweedelige armatuur.

Panelvorming is een geweldige manier om tijd en geld te besparen, maar het gaat niet zonder uitdagingen. Het verwijderen van panelen zal enkele problemen met zich meebrengen, zoals de schaafmachine die na verwerking vuil achterlaat, het gebruik van een zaag zal de PCB-indeling beperken met de omtrek van het contourbord, of het gebruik van laser zal de dikte van het bord beperken.

Overhangende delen maken het splitsingsproces ingewikkelder – de planning tussen de directiekamer en de montageruimte – omdat ze gemakkelijk worden beschadigd door zaagbladen of freesmachines.

Hoewel er enkele uitdagingen zijn bij het implementeren van het paneelverwijderingsproces voor PCB-fabrikanten, wegen de voordelen vaak zwaarder dan de nadelen. Zolang de juiste gegevens worden verstrekt en de lay-out van het paneel stap voor stap wordt herhaald, zijn er veel manieren om alle soorten printplaten te paneliseren en te demonteren. Als u alle factoren in overweging neemt, kan een effectieve paneelindeling en methode voor paneelscheiding u veel tijd en geld besparen.