1. PCB-doorvoerplaat
Er zijn veel manieren om een beplatingslaag aan te brengen die voldoet aan de eisen op de gatenwand van het substraat. In industriële toepassingen wordt dit gatwandactivering genoemd. De printplaatfabrikanten gebruiken meerdere tussenopslagtanks in het productieproces. Elke opslagtank De tank heeft zijn eigen controle- en onderhoudseisen. Doorlopende galvanisatie is het daaropvolgende noodzakelijke productieproces van het boorproces. Wanneer de boor door de koperfolie en het onderliggende substraat boort, smelt de gegenereerde warmte de isolerende kunsthars die de basis vormt van de meeste substraten, de gesmolten hars en andere boorfragmenten. Deze worden rond het gat afgezet en op het nieuw blootliggende gat gecoat. muur in de koperfolie, wat feitelijk schadelijk is voor het daaropvolgende beplatingsoppervlak.
De gesmolten hars zal ook een laag met hete as achterlaten op de gatwand van het substraat, die een slechte hechting vertoont aan de meeste activatoren, wat de ontwikkeling vereist van een klasse technieken die vergelijkbaar zijn met vlekverwijdering en etchback-chemie. Eén methode die geschikter is voor het prototype van printplaten is het gebruik van een speciaal ontworpen inkt met een lage viscositeit om een zeer hechtende en zeer geleidende coating op de binnenwand van elk doorgaand gat te vormen. Op deze manier is het niet nodig om meerdere chemische behandelingsprocessen te gebruiken; slechts één applicatiestap, gevolgd door thermische uitharding, kan een continue coating vormen aan de binnenkant van alle gatwanden, deze kan direct worden gegalvaniseerd zonder verdere behandeling. Deze inkt is een op hars gebaseerde substantie met een sterke hechting en kan gemakkelijk worden gehecht aan de meeste thermisch gepolijste gatwanden, waardoor de stap van terugetsen wordt geëlimineerd.
2. Selectieve beplating van het type haspelkoppeling
De pinnen en pinnen van elektronische componenten, zoals connectoren, geïntegreerde schakelingen, transistors en flexibele FPCB-kaarten, zijn allemaal geplateerd om een goede contactweerstand en corrosieweerstand te verkrijgen. Deze galvaniseermethode kan handmatig of automatisch zijn, en het is erg duur om elke pin afzonderlijk te selecteren voor galvanisering, dus massalassen moet worden gebruikt. Meestal worden de twee uiteinden van de metaalfolie die tot de vereiste dikte is gerold, geponst, gereinigd door chemische of mechanische methoden en vervolgens selectief geselecteerd zoals nikkel, goud, zilver, rhodium, knop of tin-nikkellegering, koper-nikkellegering, nikkel -loodlegering, enz. voor continu plateren. Bij de galvaniseermethode van selectief plateren wordt allereerst een laag resistfilm aangebracht op het deel van de metalen koperfolieplaat dat niet geplateerd hoeft te worden, en wordt alleen het geselecteerde koperfoliedeel geplateerd.
3. Vingerplating
Het zeldzame metaal moet worden geplateerd op de bordrandconnector, het uitstekende contact op de bordrand of de gouden vinger om een lagere contactweerstand en hogere slijtvastheid te bieden. Deze techniek wordt vingerrijbeplating of uitstekende delenbeplating genoemd. Goud wordt vaak geplateerd op de uitstekende contacten van de randconnector met vernikkeling op de binnenlaag. De gouden vinger of het uitstekende deel van de rand van het bord maakt gebruik van handmatige of automatische platingtechnologie. Momenteel is de vergulding op de contactplug of gouden vinger verguld met grootmoeder en lood, in plaats daarvan vergulde knoppen.
Het proces is als volgt:
1. Strip de coating om de tin- of tin-loodcoating op de uitstekende contacten te verwijderen.
2. Spoelen met waswater.
3. Schrobben met schuurmiddelen.
4. Activering wordt ondergedompeld in 10% zwavelzuur.
5. De dikte van het vernikkelen op de uitstekende contacten is 4-5 μm.
6. Mineraalwater wassen en verwijderen.
7. Behandeling van goudpenetratie-oplossing.
8. Vergulden.
9. Reiniging.
10. Drogen.
4. Borstelbeplating
Het is een elektrolytische techniek, waarbij niet alle onderdelen tijdens het galvaniseren in de elektrolyt worden ondergedompeld. Bij deze galvaniseertechniek wordt slechts een beperkt gebied gegalvaniseerd en heeft dit geen effect op de rest. Meestal worden zeldzame metalen op geselecteerde delen van de printplaat aangebracht, zoals gebieden zoals bordrandconnectoren. Borstelbeplating wordt vaker gebruikt bij de reparatie van afgedankte printplaten in elektronische assemblagewerkplaatsen. Wikkel een speciale anode (anode die chemisch inactief is, zoals grafiet) in absorberend materiaal (wattenstaafje) en gebruik dit om de galvaniseringsoplossing naar de plaats te brengen waar galvanisering nodig is.
Fastline Circuits Co., Limited is een professional: fabrikant van PCB-printplaten, die u voorziet van: PCB-proofing, batch-systeembord, 1-34-laags printplaat, hoge TG-plaat, impedantieplaat, HDI-plaat, Rogers-plaat, vervaardiging en productie van PCB-printplaten van verschillende processen en materialen zoals magnetronborden, radiofrequentieborden, radarborden, dikke koperfolieborden, enz.