FPC लचिलो बोर्डकभर लेयरको साथ वा बिना लचिलो फिनिश सतहमा निर्मित सर्किटको रूप हो (सामान्यतया FPC सर्किटहरू सुरक्षित गर्न प्रयोग गरिन्छ)। किनकि FPC सफ्ट बोर्डलाई सामान्य हार्ड बोर्ड (PCB) को तुलनामा विभिन्न तरिकामा झुकाउन, फोल्ड गर्न वा दोहोर्याइएको आन्दोलन गर्न सकिन्छ, हल्का, पातलो, लचिलोको फाइदाहरू छन्, त्यसैले यसको आवेदन अधिक र अधिक व्यापक छ, त्यसैले हामीले आवश्यक छ। हामी के डिजाइनमा ध्यान दिनुहोस्, विस्तारमा भन्नको लागि निम्न सानो मेकअप।

डिजाइनमा, FPC प्राय: PCB सँग प्रयोग गर्न आवश्यक छ, दुई बीचको जडानमा सामान्यतया बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर, कनेक्टर र सुनको औंला, HOTBAR, नरम र कडा संयोजन बोर्ड, जडानको लागि म्यानुअल वेल्डिङ मोड अपनाउनुपर्छ। बिभिन्न अनुप्रयोग वातावरण, डिजाइनरले सम्बन्धित जडान मोड अपनाउन सक्छ।

व्यावहारिक अनुप्रयोगहरूमा, यो निर्धारण गरिन्छ कि ESD शिल्डिंग आवेदन आवश्यकताहरू अनुसार आवश्यक छ। जब FPC लचिलोपन उच्च छैन, ठोस तामा छाला र बाक्लो माध्यम यसलाई प्राप्त गर्न प्रयोग गर्न सकिन्छ। जब लचिलोपनको आवश्यकता उच्च हुन्छ, तामाको जाल र प्रवाहकीय चाँदीको पेस्ट प्रयोग गर्न सकिन्छ

FPC नरम प्लेट को कोमलता को कारण, यो तनाव मा तोड्न सजिलो छ, त्यसैले FPC सुरक्षा को लागी केहि विशेष साधनहरु को आवश्यकता छ।

सामान्य विधिहरू हुन्:

1. लचिलो समोच्चको भित्री कोणको न्यूनतम त्रिज्या 1.6mm छ। ठूलो त्रिज्या, उच्च विश्वसनीयता र बलियो आँसु प्रतिरोध। FPC लाई च्यात्नबाट रोक्नको लागि आकारको कुनामा प्लेटको छेउमा रेखा थप्न सकिन्छ।

2. FPC मा क्र्याक वा ग्रूभहरू 1.5mm भन्दा कम व्यासको गोलाकार प्वालमा समाप्त हुनुपर्छ, दुई छेउछाउका FPCS अलग-अलग सार्न आवश्यक भए पनि।

3. राम्रो लचिलोपन प्राप्त गर्न को लागी, एक समान चौडाइ संग क्षेत्र मा झुकने क्षेत्र चयन गर्न आवश्यक छ, र FPC चौडाई भिन्नता र झुकिएको क्षेत्रमा असमान रेखा घनत्व जोगिन प्रयास गर्नुहोस्।

STIffener बोर्ड बाह्य समर्थन को लागी प्रयोग गरिन्छ। सामग्री STIffener बोर्डमा PI, पोलिएस्टर, ग्लास फाइबर, पोलिमर, एल्युमिनियम पाना, स्टिल पाना, आदि समावेश छन्। सुदृढीकरण प्लेटको स्थिति, क्षेत्र र सामग्रीको उचित डिजाइनले FPC च्यातेनबाट बच्न ठूलो भूमिका खेल्छ।

5. बहु-तह FPC डिजाइनमा, उत्पादनको प्रयोगको क्रममा बारम्बार झुक्नु पर्ने क्षेत्रहरूको लागि एयर ग्याप स्तरीकरण डिजाइन गरिनु पर्छ। FPC को कोमलता बढाउन र बारम्बार झुकाउने प्रक्रियामा FPC लाई तोड्नबाट रोक्नको लागि पातलो PI सामग्री सकेसम्म प्रयोग गरिनुपर्छ।

6. यदि स्पेसले अनुमति दिन्छ भने, सुनको औँला र कनेक्टरको जडानमा डबल-साइड टाँसने फिक्सिङ क्षेत्र डिजाइन गर्नुपर्छ ताकि सुनको औंला र कनेक्टर झुक्दा खस्न नदिन।

7. FPC पोजिशनिङ रेशम स्क्रिन लाइन FPC र कनेक्टर बीचको जडानमा डिजाइन गरिनु पर्छ विचलन र FPC को अनुचित सम्मिलन रोक्नको लागि। उत्पादन निरीक्षणको लागि अनुकूल।

FPC को विशिष्टताको कारण, केबलिङ समयमा निम्न बिन्दुहरूमा ध्यान दिनुहोस्:

रुटिङ नियमहरू: सहज संकेत मार्ग सुनिश्चित गर्न प्राथमिकता दिनुहोस्, छोटो, सीधा र केही प्वालहरूको सिद्धान्त पछ्याउनुहोस्, सम्भव भएसम्म लामो, पातलो र गोलाकार मार्गबाट ​​जोगिन, तेर्सो, ठाडो र 45 डिग्री रेखाहरूलाई मुख्य रूपमा लिनुहोस्, स्वेच्छाचारी कोण रेखाबाट जोगिन। , रेडियन रेखाको भाग झुकाउनुहोस्, माथिका विवरणहरू निम्नानुसार छन्:

१. लाइन चौडाइ: डाटा केबल र पावर केबलको लाइन चौडाइ आवश्यकताहरू असंगत छन् भन्ने कुरालाई ध्यानमा राख्दै, तारहरूका लागि आरक्षित औसत स्थान ०.१५ मिमी हो।

2. लाइन स्पेसिङ: अधिकांश निर्माताहरूको उत्पादन क्षमता अनुसार, डिजाइन लाइन स्पेसिङ (पिच) 0.10mm छ

3. रेखा मार्जिन: बाहिरी रेखा र FPC समोच्च बीचको दूरी 0.30mm हुन डिजाइन गरिएको छ। ठुलो ठाउँले अनुमति दिन्छ, राम्रो

4. भित्री फिलेट: FPC कन्टूरमा न्यूनतम भित्री फिलेटलाई त्रिज्या R=1.5mm को रूपमा डिजाइन गरिएको छ।

5. कन्डक्टर झुकाउने दिशामा लम्ब हुन्छ

6. तार झुकिएको क्षेत्र मार्फत समान रूपमा पास हुनुपर्छ

7. कन्डक्टरले सकेसम्म झुकाउने क्षेत्रलाई कभर गर्नुपर्छ

8. झुकाउने क्षेत्रमा कुनै अतिरिक्त प्लेटिङ धातु छैन (ब्यान्डिङ क्षेत्रमा तारहरू प्लेटिङ छैनन्)

9. लाइन चौडाइ एउटै राख्नुहोस्

10. दुई प्यानलहरूको केबल "I" आकार बनाउन ओभरल्याप हुन सक्दैन

11. घुमाउरो क्षेत्रमा तहहरूको संख्या न्यूनतम गर्नुहोस्

12. झुकेको क्षेत्रमा प्वालहरू र धातुकृत प्वालहरू हुनु हुँदैन

13. झुकाउने केन्द्र अक्ष तार को केन्द्र मा सेट गरिनेछ। कन्डक्टरको दुबै छेउमा सामग्री गुणांक र मोटाई सम्भव भएसम्म समान हुनुपर्छ। यो गतिशील झुकाउने अनुप्रयोगहरूमा धेरै महत्त्वपूर्ण छ।

14. तेर्सो टोर्सनले निम्न सिद्धान्तहरू पछ्याउँछ ---- लचिलोपन बढाउन झुकाउने खण्ड घटाउनुहोस्, वा कडापन बढाउन तामाको पन्नीको क्षेत्र आंशिक रूपमा बढाउनुहोस्।

15. ठाडो विमानको झुकाउने त्रिज्या बढाउनुपर्छ र झुकाउने केन्द्रमा तहहरूको संख्या घटाउनुपर्छ।

16. EMI आवश्यकताहरू भएका उत्पादनहरूका लागि, यदि USB र MIPI जस्ता उच्च आवृत्ति विकिरण संकेत रेखाहरू FPC मा छन् भने, EMI रोक्नको लागि EMI मापन अनुसार प्रवाहकीय चाँदीको पन्नी तह थप्नुपर्छ र FPC मा ग्राउन्ड गर्नुपर्छ।