PCBA प्रशोधन र उत्पादनमा, त्यहाँ धेरै कारकहरू छन् जसले SMT वेल्डिङको गुणस्तरलाई असर गर्छ, जस्तै PCB, इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरू, वा सोल्डर पेस्ट, उपकरण र अन्य समस्याहरूले कुनै पनि स्थानमा SMT वेल्डिङको गुणस्तरलाई असर गर्नेछ, त्यसपछि PCB सतह उपचार प्रक्रियालाई असर गर्नेछ। एसएमटी वेल्डिङको गुणस्तरमा कस्तो असर पर्छ?

PCB सतह उपचार प्रक्रियामा मुख्यतया OSP, इलेक्ट्रिक गोल्ड प्लेटिङ, स्प्रे टिन/डिप टिन, सुन/चाँदी, इत्यादि समावेश हुन्छन्, कुन प्रक्रियाको वास्तविक उत्पादन आवश्यकता अनुसार निर्धारण गर्न आवश्यक छ, PCB सतह उपचार एक महत्त्वपूर्ण प्रक्रिया चरण हो। पीसीबी निर्माण प्रक्रियामा, मुख्यतया वेल्डिंग विश्वसनीयता र एन्टी-जंग र एन्टि-अक्सिडेसन भूमिका बढाउनको लागि, त्यसैले, पीसीबी सतह उपचार प्रक्रिया पनि वेल्डिंगको गुणस्तरलाई असर गर्ने मुख्य कारक हो!

यदि पीसीबी सतह उपचार प्रक्रियामा समस्या छ भने, त्यसले पहिले सोल्डर जोइन्टको अक्सिडेशन वा दूषितता निम्त्याउँछ, जसले वेल्डिंगको विश्वसनीयतालाई सीधा असर गर्छ, नतिजा कमजोर वेल्डिंगको परिणामस्वरूप, पीसीबी सतह उपचार प्रक्रियाले पनि असर गर्नेछ। सोल्डर जोइन्टको मेकानिकल गुणहरू, जस्तै सतहको कठोरता धेरै उच्च छ, यसले सजिलैसँग सोल्डर जोइन्ट खस्ने वा सोल्डर जोइन्ट क्र्याक गर्न नेतृत्व गर्दछ।