आधुनिक इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूको विकास प्रक्रियामा, सर्किट बोर्डहरूको गुणस्तरले प्रत्यक्ष रूपमा इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूको प्रदर्शन र विश्वसनीयतालाई असर गर्छ।उत्पादनहरूको गुणस्तर सुनिश्चित गर्न, धेरै कम्पनीहरूले PCB बोर्डहरूको अनुकूलन प्रमाणीकरण गर्न छनौट गर्छन्।यो लिङ्क उत्पादन विकास र उत्पादन को लागी धेरै महत्त्वपूर्ण छ।त्यसोभए, पीसीबी बोर्ड अनुकूलन प्रूफिंग सेवाले वास्तवमा के समावेश गर्दछ?

हस्ताक्षर र परामर्श सेवाहरू

1. माग विश्लेषण: PCB निर्माताहरूले सर्किट प्रकार्यहरू, आयामहरू, सामग्रीहरू, र अनुप्रयोग परिदृश्यहरू सहित तिनीहरूको विशिष्ट आवश्यकताहरू बुझ्न ग्राहकहरूसँग गहिरो सञ्चार हुनु आवश्यक छ।ग्राहकको आवश्यकतालाई पूर्ण रूपमा बुझेर मात्र हामी उपयुक्त PCB समाधानहरू प्रदान गर्न सक्छौं।

2. उत्पादन क्षमता (DFM) समीक्षाको लागि डिजाइन: PCB डिजाइन पूरा भएपछि, DFM समीक्षा आवश्यक छ कि डिजाइन समाधान वास्तविक निर्माण प्रक्रियामा सम्भव छ भनेर सुनिश्चित गर्न र डिजाइन त्रुटिहरूको कारण उत्पन्न समस्याहरूबाट बच्न।

सामग्री चयन र तयारी

1. सब्सट्रेट सामग्री: सामान्य सब्सट्रेट सामग्रीहरूमा FR4, CEM-1, CEM-3, उच्च-फ्रिक्वेन्सी सामग्रीहरू, आदि समावेश छन्। सब्सट्रेट सामग्रीको चयन सर्किटको सञ्चालन आवृत्ति, वातावरणीय आवश्यकताहरू, र लागत विचारहरूमा आधारित हुनुपर्छ।

2. प्रवाहकीय सामग्री: सामान्यतया प्रयोग हुने प्रवाहकीय सामग्रीहरूमा तामाको पन्नी समावेश हुन्छ, जुन सामान्यतया इलेक्ट्रोलाइटिक कपर र रोल्ड कपरमा विभाजित हुन्छ।तामाको पन्नीको मोटाई सामान्यतया 18 माइक्रोन र 105 माइक्रोन बीचको हुन्छ, र लाइनको वर्तमान बोक्ने क्षमताको आधारमा चयन गरिन्छ।

3. प्याड र प्लेटिङ: PCB को वेल्डिंग कार्यसम्पादन र स्थायित्व सुधार गर्न PCB को प्याड र प्रवाहकीय पथहरूलाई सामान्यतया विशेष उपचार चाहिन्छ, जस्तै टिन प्लेटिङ, इमर्सन गोल्ड, इलेक्ट्रोलेस निकल प्लेटिङ, आदि।

उत्पादन प्रविधि र प्रक्रिया नियन्त्रण

1. एक्सपोजर र विकास: डिजाइन गरिएको सर्किट रेखाचित्र तामा-ढोका बोर्डमा एक्सपोजर मार्फत स्थानान्तरण गरिन्छ, र विकास पछि स्पष्ट सर्किट ढाँचा बनाइन्छ।

2. नक्काशी: फोटोरेसिस्ट द्वारा कभर नगरिएको कपर पन्नीको भाग रासायनिक नक्काशी मार्फत हटाइन्छ, र डिजाइन गरिएको तामा पन्नी सर्किट कायम राखिएको छ।

3. ड्रिलिंग: डिजाइन आवश्यकताहरू अनुसार PCB मा प्वालहरू र माउन्टिंग प्वालहरू मार्फत विभिन्न ड्रिल गर्नुहोस्।यी प्वालहरूको स्थान र व्यास धेरै सटीक हुनुपर्छ।

4. इलेक्ट्रोप्लेटिंग: इलेक्ट्रोप्लेटिंग ड्रिल गरिएको प्वालहरूमा र सतह रेखाहरूमा चालकता र क्षरण प्रतिरोध बढाउनको लागि गरिन्छ।

5. सोल्डर प्रतिरोध तह: सोल्डर प्रक्रियाको क्रममा सोल्डर पेस्टलाई गैर-सोल्डरिंग क्षेत्रमा फैलिनबाट रोक्न र वेल्डिङको गुणस्तर सुधार गर्न PCB सतहमा सोल्डर प्रतिरोधी मसीको तह लगाउनुहोस्।

6. सिल्क स्क्रिन प्रिन्टिङ: सिल्क स्क्रिन क्यारेक्टर जानकारी, कम्पोनेन्ट स्थानहरू र लेबलहरू सहित, PCB को सतहमा प्रिन्ट गरिएको छ जसलाई पछिको एसेम्बली र मर्मतसम्भार गर्न सजिलो हुन्छ।

डंक र गुणस्तर नियन्त्रण

1. विद्युतीय कार्यसम्पादन परीक्षण: PCB को विद्युतीय कार्यसम्पादन जाँच गर्न व्यावसायिक परीक्षण उपकरणहरू प्रयोग गर्नुहोस् कि प्रत्येक लाइन सामान्य रूपमा जडान गरिएको छ र त्यहाँ कुनै सर्ट सर्किटहरू, खुला सर्किटहरू, आदि छैनन्।

2. कार्यात्मक परीक्षण: PCB ले डिजाइन आवश्यकताहरू पूरा गर्न सक्छ कि भनेर प्रमाणित गर्न वास्तविक अनुप्रयोग परिदृश्यहरूमा आधारित कार्यात्मक परीक्षण गर्नुहोस्।

3. वातावरणीय परीक्षण: कठोर वातावरणमा यसको विश्वसनीयता जाँच गर्न उच्च तापक्रम र उच्च आर्द्रता जस्ता चरम वातावरणमा PCB परीक्षण गर्नुहोस्।

4. उपस्थिति निरीक्षण: म्यानुअल वा स्वचालित अप्टिकल निरीक्षण (AOI) मार्फत, PCB सतहमा त्रुटिहरू छन् कि छैनन् पत्ता लगाउनुहोस्, जस्तै लाइन ब्रेक, प्वाल स्थिति विचलन, आदि।

सानो ब्याच परीक्षण उत्पादन र प्रतिक्रिया

1. सानो ब्याच उत्पादन: थप परीक्षण र प्रमाणीकरणको लागि ग्राहक आवश्यकता अनुसार PCBs को एक निश्चित संख्या उत्पादन गर्नुहोस्।

2. प्रतिक्रिया विश्लेषण: आवश्यक अनुकूलन र सुधारहरू गर्न डिजाइन र निर्माण टोलीलाई सानो ब्याच परीक्षण उत्पादनको क्रममा फेला परेको प्रतिक्रिया समस्याहरू।

3. अनुकूलन र समायोजन: परीक्षण उत्पादन प्रतिक्रियाको आधारमा, उत्पादनको गुणस्तर र विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्न डिजाइन योजना र निर्माण प्रक्रिया समायोजन गरिन्छ।

PCB बोर्ड कस्टम प्रूफिंग सेवा DFM, सामग्री चयन, निर्माण प्रक्रिया, परीक्षण, परीक्षण उत्पादन र बिक्री पछि सेवा कभर गर्ने एक व्यवस्थित परियोजना हो।यो एक साधारण उत्पादन प्रक्रिया मात्र होइन, तर उत्पादन गुणस्तरको चौतर्फी ग्यारेन्टी पनि हो।

यी सेवाहरूको तर्कसंगत उपयोग गरेर, कम्पनीहरूले प्रभावकारी रूपमा उत्पादन प्रदर्शन र विश्वसनीयता सुधार गर्न सक्छन्, अनुसन्धान र विकास चक्र छोटो, र बजार प्रतिस्पर्धा सुधार गर्न सक्छन्।