जसरी हार्डवेयर स्टोरहरूले विभिन्न प्रकारहरू, मेट्रिक, लम्बाई, लम्बाई, चौडाई र पिचको स्क्रूहरू र प्रदर्शन गर्न आवश्यक पर्दछ, PCB डिजाइनले प्वालहरू पनि प्रबन्ध गर्न आवश्यक छ, विशेष गरी उच्च-घनत्व डिजाइनमा। परम्परागत pcb डिजाइनले केहि फरक पास प्वालहरू मात्र प्रयोग गर्न सक्दछ, तर आजको उच्च-घनत्वको इन्टरनेटिन (HDI) डिजाइनहरू विभिन्न प्रकारका र पास प्वालको आकार चाहिन्छ। प्रत्येक पास प्वाल सही रूपमा प्रयोग गर्न प्रबन्ध गर्न आवश्यक छ, अधिकतम बोर्ड प्रदर्शन र त्रुटि-नि: शुल्क उत्पादन सुनिश्चित गर्न आवश्यक छ। यो लेखले PCB डिजाइनमा र यसलाई कसरी प्राप्त गर्ने उच्च-घनत्वको माध्यमबाट उच्च-घनत्वको माध्यमबाट उच्च-घनत्वको माध्यमबाट उच्च-घनत्वको प्रबन्ध गर्नको आवश्यकतामा विस्तार गर्दछ।

कारकहरू जुन उच्च-घनता pcb डिजाइन डिजाइन ड्राइभ गर्दछ 

साना इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूको लागि माग बढ्दै जाँदा मुद्रित सर्किट बोर्डहरू जुन यी उपकरणहरूले सामर्थ्यलाई सामर्थ्यमा विभाजन गर्न पाउँदछन्। उही समयमा, प्रदर्शन सुधारका आवश्यकताहरू पूरा गर्न, इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूले बोर्डमा अधिक उपकरणहरू र सर्किटहरू थप्न आवश्यक छ। PCB उपकरणहरूको आकार लगातार घट्दै गइरहेको छ, र पिनहरूको संख्या बढ्दै गइरहेको छ, त्यसैले तपाईंले साना पिनहरू प्रयोग गर्नुपर्नेछ, जसले समस्यालाई बढी जटिल बनाउँछ। PCB डिजाइनरहरूको लागि, यो झोला सानो र सानो हुँदै जान्छ, अधिक र यसमा अधिक चीजहरू समातिँदा झोलाको बराबर हो। क्षेत्रीय बोर्डका परम्परागत विधिहरू चाँडै उनीहरूको सीमिततामा पुग्छन्।

एक सानो बोर्ड आकारमा थप सर्किटहरू थप गर्न आवश्यक छ, एक नयाँ PCB DENDE विधि हो - उच्च-घनत्वको इन्टरनेटिन, वा HDI। HDI डिजाइनले अधिक उन्नत सर्किट बोर्ड उत्पादन प्रसारित गर्दछ, सानो लाइन चौडाई, पातलो सामग्री, र अन्धा र गाडि वा लायक माइक्रोथोलहरू प्रयोग गर्दछ। यी उच्च घनत्व सुविधाहरूको लागि धन्यवाद, अधिक सर्किटहरू थोरै बोर्डमा राख्न सकिन्छ र बहु-पिन एकीकृत सर्किटहरूका लागि उपयुक्त जडान समाधान प्रदान गर्न सकिन्छ।

यी उच्च-घनता प्वालहरू प्रयोग गरेर त्यहाँ अन्य धेरै फाइदाहरू छन्: 

तार च्यानलहरू:अन्धा र दफित प्वालहरू र माइरोथोहरूले लेयर स्ट्याक प्रवेश नगर्नेबाट, यसले डिजाइनमा थप वाइरिंग च्यानलहरू सिर्जना गर्दछ। रणनीतिक रूपमा यी बिभिन्न मार्फत-प्वालहरू राखेर डिजाइनरहरूले सयौं पिनहरूसँग उपकरणहरू तार गर्न सक्छन्। यदि केवल मानक मार्फत-प्वालहरू प्रयोग गरिन्छ भने, यति धेरै पिनहरूसँग प्राय: सबै भित्री तार च्यानलहरू ब्लक गर्दछ।

संकेतत्मक अखण्डता:साना इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूमा धेरै संकेतहरू पनि विशेष संकेत ईन्जानिटीका आवश्यकताहरू हुन्छन्, र माध्यमबाट प्वालहरू त्यस्तो डिजाइन आवश्यकताहरू पूरा गर्दैनन्। यी प्वालहरू एन्टेना बनाउन सक्छन्, EMI समस्याहरू परिचय, वा महत्वपूर्ण नेटवर्कको संकेत फिर्ती मार्गलाई असर गर्न सक्छ। अन्धा प्वाल र गाडिको प्रयोगले प्वालमा प्रयोगको कारण सम्भावित संकेत ईन्जाल अखण्डता समस्याहरू हटाउँछ।

यी माध्यमबाट-प्वालहरू राम्रोसँग बुझ्नको लागि, विभिन्न प्रकारका विभिन्न प्रकारका विभिन्न प्रकारहरूमा हेरौं जुन उच्च-घनत्व डिजाइनहरू र उनीहरूका अनुप्रयोगहरूमा प्रयोग गर्न सकिन्छ।

प्रकार र उच्च-घनत्वको आन्तरिक प्वालको प्रकार र संरचना 

एक पास होल क्षेत्रीय बोर्डमा प्वाल छ जुन दुई वा बढी तहहरूको जडान गर्दछ। सामान्यतया, एउटा होलले क्षेत्रीयले सञ्चालित अर्को तहमा सम्बन्धित सर्किटलाई प्रयोजनको रूपमा प्रसारण गर्दछ। तारका लेयरहरू बीच संकेतहरू सञ्चालन गर्न, निर्माण प्रक्रियाको क्रममा प्वालहरू धातुकृत छन्। विशिष्ट प्रयोग अनुसार, प्वालको आकार र प्याड फरक फरक छन्। साना माध्यमबाट-प्वालहरू सिग्नल तारिंगका लागि प्रयोग गरिन्छ, जबकि ठूला-प्वालहरू सत्ता र मैदान वाइरिंगको लागि प्रयोग गरिन्छ, वा हड्तांग उपकरणहरू मद्दत गर्न।

सर्किट बोर्डमा प्वालहरू विभिन्न प्रकारका

-प्वाल मार्फत

माध्यमबाट प्वालको बाहिरी प्वाल हो जुन डबल-साइडिएटेड मुद्रित मुद्रित सर्किट बोर्डहरूमा प्रयोग भएको छ किनकि उनीहरू पहिले प्रस्तुत गरिएको थियो। प्वालहरू निरंकुश रूपमा सम्पूर्ण सर्किट बोर्डबाट खेर खर्दछन् र दक्ष छन्। जे होस्, न्यूनतम बोर जुन मेकानिकल ड्रिलले खम्बामा खस्किन्छ, ड्रिल व्यासलाई प्लेट मोटरको आकारमा निर्भर गर्दछ। सामान्यतया बोल्दै, प्वालको माध्यमबाट प्वार्चर 0.15 मिमी भन्दा कम हुँदैन।

अन्धा प्वाल:

बगैंचाको प्वाल जस्तै, प्वालहरू मेकानिकल रूपमा ड्रिल हुन्छन्, तर अधिक निर्माण चरणको साथ, प्लेटको एक मात्र अंश सतहबाट खस्दछ। अन्धा प्वालहरू पनि बिट आकार सीमाको समस्याको सामना गर्दछन्; तर हामी भित्र बोर्डको कुन पक्षमा निर्भर गर्दैछौं, हामी अन्धा प्वालको माथि वा तल जानेछौं।

लहर atle:

अन्धा प्वालहरू जस्तै गाडिएको प्वालहरू खंडित छन्, तर सतहको सट्टा बोर्डको भित्री तहमा सुरु हुन्छ। यो माध्यमबाट प्वालको लागि अतिरिक्त उत्पादन कदमहरू आवश्यक छ प्लेट स्ट्याकमा इम्बेड गर्न आवश्यक छ।

मधुर

यो presoation एक लेजर संग, एपेरियरको म्याद र Aprtrymage मेकानिकल ड्रिल बिटको 0.05 मिमी सीमा भन्दा कम छ। किनभने सूक्ष्महरू केवल दुई छेउको तहहरू छन् बोर्डका दुई छेउका फरारहरू, अनुपात अनुपात धेरै सानो प्लेटको लागि प्वालहरू उपलब्ध गर्दछ। माइक्रोहोल्स सतहमा वा बोर्ड भित्र पनि राख्न सकिन्छ। माइक्रोथोहरू सामान्यतया भरिन्छन् र प्लेटेड हुन्छन्, अनिवार्य रूपमा लुकाइएको छ, र यसैले बल ग्रिड एर्रेली (बीएए) जस्ता कम्पोनेन्टको जम्मत बालीका जलमा राख्न सकिन्छ। सानो एपर्रियडका कारणले माइक्रोहोलको लागि आवश्यक प्याड पनि साधारण प्वालहरू भन्दा थोरै पनि कम छ, जुन लगभग 0.300 मिलीएम।

डिजाइन आवश्यकता अनुसार माथिको विभिन्न प्रकारका प्वालहरू उनीहरूलाई सँगै काम गर्न कन्फिगर गर्न सकिन्छ। उदाहरण को लागी, माइक्रोरोज अन्य माइक्रोरोजहरु संग स्ट्याक गर्न सकिन्छ, साथै किफेड प्वालको साथ। यी प्वालहरू पनि stragred गर्न सकिन्छ। माथि उल्लेख गरिए अनुसार, सूक्ष्महरू सतह-माउन्ट तत्व तत्व पिनहरूको साथ प्याडमा राख्न सकिन्छ। सतह माउन्ट प्याडबाट फ्यान आउटलेटमा परम्परागत रुटको अभावबाट युद्ध गर्ने भीडको समस्यालाई अगाडि बढाइएको छ।