इलेक्ट्रोफ्रोन्वित होल मुकुलि एक साधारण मुद्रित सर्किट बोर्ड उत्पादन प्रक्रिया भर्न प्रयोग गरिन्छ र प्वालहरू (मार्फत-प्वालहरू) लाई इलेक्ट्रिकल संचालन र सुरक्षाको साथ। मुद्रित सर्किट बोर्ड निर्माण प्रक्रियामा, एक पास-माध्यमबाट प्वाल एक च्यानल हो विभिन्न सर्किट तहहरू जडान गर्न प्रयोग गरिएको च्यानल हो। इलेक्ट्रोप्लेटि from मुद्राको उद्देश्यले प्वालको इलाकामा धातु वा सञ्चालित सामग्रीको स्थापनालाई बृद्धि गरेर आन्तरिक भित्ताबाट आन्तरिक भित्ता बनाउनु हो, जसले विद्युतीय सञ्चालनको रूपमा बढाउँदै उत्तम छाप लगाउँदछ।

1. सर्किट बोर्डकालीन इलेक्ट्रोप्लेटि collegistion प्रक्रियाले उत्पाद उत्पादन प्रक्रियामा धेरै फाइदाहरू ल्यायो:
क) सर्किट विश्वसनीयता सुधार गर्न: क्षेत्रीय बोर्ड इलेक्ट्लन प्रक्रियाले प्वालहरू प्रभावकारी रूपमा बन्द गर्न सक्दछ र क्षेत्रीय बोर्डमा धातुको सर्किट रोक्नको लागि रोक्दछ। यसले बोर्डको विश्वसनीयता र स्थिरतालाई सुधार गर्न मद्दत गर्दछ र सर्किट विफलता र क्षतिको जोखिम कम गर्दछ
ख) सर्वर प्रदर्शन 1 ले इलेक्ट्रोप्लेक्ताइट मुद्रा प्रक्रिया मार्फत, उत्तम सर्किट जडान र बिजुली सवारीवितिता प्राप्त गर्न सकिन्छ। भरिएका प्वालहरूले भरिने प्वालले अधिक स्थिर र भरपर्दो सर्किट जडान प्रदान गर्न सक्दछ, साइनल घाटामा समस्या र सर्किट प्रदर्शन क्षमता र उत्पादकता सुधार गर्दछ।
ग) वेल्डिंग गुण सुधार सुधार: क्षेत्रीय बोर्ड इलेक्ट्रोप्लाइटि ing प्रक्रियामा वेल्डिंग गुणवत्ता सुधार गर्न सक्दछ। छाप लगाउने प्रक्रियाले प्वालमा फ्ल्याट, चिल्लो सतह सिर्जना गर्न सक्दछ, वेल्डिंगको लागि राम्रो आधार प्रदान गर्न। यसले विश्वसनीयता र वेल्डिंगको शक्ति सुधार गर्न सक्दछ र वेल्डिंग दोषहरू र चिसो झार घट्ने समस्याहरूको घटना घटाउन सक्छ।
घ) मेकानिकल शक्तिलाई हाम दिनुहोस्: बिजुलीलाग्दा चलिरहेको सीलि protection प्रक्रियाले क्षेत्रीय बोर्डको मेकानिकल शक्ति र टिकाऊ सुधार गर्न सक्छ। भर्न प्वालहरू सर्किट बोर्डको मोटाई र मजबूत बढ्न सक्दछ, झुकाव र कम्पन को प्रतिरोध सुधार, र प्रयोगको बखत को जोखिम कम गर्न।
e) सजीलो सम्मेलन र स्थापना: क्षेत्रीय बोर्ड इलेक्ट्भावेल प्रवाह हुने मुद्रा इलेक्ट्लन प्रक्रियाले सभा र स्थापना प्रक्रिया अझ सुविधाजनक र दक्ष बनाउन सक्छ। भरिने प्वालहरू अधिक स्थिर सतह र जडान पोइन्टहरू प्रदान गर्दछ, असेंजल स्थापना सजिलो र अधिक सही। थप रूपमा, इलेक्ट्रोफेन्डेन्मुख प्वाल मुहरले अझ राम्रो सुरक्षा प्रदान गर्दछ र स्थापनाको समयमा कम्पोनेन्टहरूको क्षति र घाटा कम गर्दछ।

सामान्यतया क्षेत्रीय बोर्ड इलेक्ट्रोरोपिंग प्रक्रियाले सर्किट विश्वसनीयता सुधार गर्न सक्दछ, क्षेत्रीय प्रदर्शन बढाउन सक्छ, विरामकालीन गुण सुधार, र सभादार र स्थापनालाई सुदृढ पार्नुहोस्। यी फाइदाहरू उत्पादन गुणस्तर र विश्वसनीयता सुधार गर्न सक्छन्, उत्पादित प्रक्रियामा जोखिम र लागत कम गर्दा

1. सर्किट बोर्ड इलेक्ट्रोप्लेटि fromistion प्रक्रियामा धेरै सुविधाहरू छन्, निम्न सहितको सहित केहि पनि सम्भावित खतराहरू वा कमजोरीहरू छन्:
एफ) बढेको लागत: बोर्डको बोर्ड प्लेटनेउड प्वाइंग प्रक्रियालाई थप प्रक्रियाहरू र सामग्रीहरू आवश्यक पर्दछ, जस्तै प्लेटिंग प्रक्रियामा प्रयोग गरिएको सामग्री र रसायनहरू। यसले निर्माण लागत बढाउन सक्छ र उत्पादनको समग्र अर्थशास्त्रमा प्रभाव पार्न सक्छ
g) दीर्घकालीन विश्वसनीयता: इलेक्ट्रोप्लेप्लेटिलाउने प्रगति प्रक्रियाले क्षेत्रीय प्रयोग र कोटिल परिवर्तनको विश्वस्तताहरूलाई थर्मिंग सामग्री, आर्श्रमिकता, प्रतिबन्धहरू र यसका कारकहरू द्वारा प्रभावित हुन सक्छ। यसले ताजा रूपरेज सामग्री, खस्दै, वा प्लेटि to को विघटन गर्न सक्छ, बोर्डको विश्वसनीयता कम गर्दछ
H) 3progeate जटिलता: क्षेत्रीय बोर्ड इलेक्ट्लन प्रक्रिया अधिवेशनकारी प्रक्रिया भन्दा क्षेत्रीय प्रक्रिया भन्दा बढी जटिल छ। यसमा धेरै चरणहरू र प्यारामिटरहरूको नियन्त्रण समावेश गर्दछ जस्तै प्रीमिटरहरू, भौतिक तयारी, भरिने प्रक्रिया नियन्त्रण, प्रमाणीकरण र स्थिरता सुनिश्चित गर्न आवश्यक छ।
I) प्रक्रिया बढाउनुहोस्: छाप लगाउने प्रक्रिया बढाउनुहोस्, र स्लम्बन प्रभाव सुनिश्चित गर्न थोरै ठूला प्वालको लागि ब्लक गर्दै फिल्मको बृद्धि गर्नुहोस्। प्वालमा छाप लगाएपछि, तामा, फालगिंग, पंक्तिपरि, चमकदार र अन्य चरणहरू गर्न आवश्यक छ।
j) वातावरणीय प्रभाव: इलेक्ट्रोप्लेक्लि witheriting मिलिंग प्रक्रियामा प्रयोग गरिएको रसायनहरूले वातावरणमा निश्चित प्रभाव पार्न सक्छ। उदाहरणका लागि, फोहोर पानी र तरल फोहोर इलेक्ट्रोलेटि to को समयमा उत्पन्न गर्न सकिन्छ, जसमा उचित उपचार र उपचार चाहिन्छ। थप रूपमा, त्यहाँ भरिने सामग्रीहरूमा वातावरणीय हानिकारक कम्पोनेन्टहरू हुन सक्छन् जुन राम्रोसँग व्यवस्थित र डिस्पोजल हुन आवश्यक पर्दछ।

सर्किट बोर्ड इलेक्ट्लन प्रक्रियालाई ध्यानमा राख्दै यी सम्भावित खतराहरू वा कमजोरीहरूलाई विचार गर्नु आवश्यक छ, र विशिष्ट आवश्यकताहरू र अनुप्रयोग दृश्यहरू अनुसार पेशहरू र एसमा तौल गर्न आवश्यक छ। प्रक्रिया लागू गर्दा, उत्तम प्रक्रिया परिणाम र उत्पाद विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्न उपयुक्त गुण नियन्त्रण र वातावरणीय व्यवस्थापन उपायहरू आवश्यक छन्।

A.s.SCESTATS मापदण्डहरू
मानक अनुसार: IPC-600-j3.3.20: इलेक्ट्रोन्सबद्ध तामाकरण माइक्रोकेन्डन (अन्धा र गाडिएको)
Sag र बल्ज: अन्धाकृत माइक्रो-मार्फत हीराका कारण बल्जको आवश्यकताहरू वार्ताबाट निर्धारण हुनेछ र तालुको बगैचाको प्वालबाट बल्ज र डिप्रेशन दलहरूको आवश्यकता हो। निर्दिष्ट ग्राहक खरीद कागजातहरू वा ग्राहक मापदण्ड फैसला को आधार को रूप मा।