विद्युतीय सुरक्षा स्पेसिङ मुख्यतया प्लेट बनाउने कारखानाको स्तरमा निर्भर गर्दछ, जुन सामान्यतया 0.15mm हुन्छ। वास्तवमा, यो अझ नजिक हुन सक्छ। यदि सर्किट सिग्नलसँग सम्बन्धित छैन भने, जबसम्म त्यहाँ कुनै सर्ट सर्किट छैन र करन्ट पर्याप्त छ भने, ठूला करेन्टलाई बाक्लो तार र स्पेसिङ चाहिन्छ।
1. तारहरू बीचको दूरी
PCB निर्माताको उत्पादन क्षमताको आधारमा कन्डक्टरहरू बीचको दूरीलाई विचार गर्न आवश्यक छ। कन्डक्टरहरू बीचको दूरी कम्तिमा 4mil हुन सिफारिस गरिन्छ। यद्यपि, केही कारखानाहरूले 3/3mil लाइन चौडाइ र लाइन स्पेसिङमा पनि उत्पादन गर्न सक्छन्। उत्पादन को परिप्रेक्ष्य देखि, निस्सन्देह, ठूलो परिस्थिति मा राम्रो। एक सामान्य 6mil अधिक परम्परागत छ।
2. प्याड र तार बीचको दूरी
प्याड र रेखा बीचको दूरी सामान्यतया 4mil भन्दा कम हुँदैन, र प्याड र रेखा बीचको दूरी जति धेरै ठाउँ हुन्छ, राम्रो हुन्छ। किनकी प्याड वेल्डिङलाई विन्डो खोल्न आवश्यक छ, विन्डो खोल्ने प्याडको 2mil भन्दा ठूलो छ। यदि स्पेसिङ अपर्याप्त छ भने, यसले लाइन लेयरको सर्ट सर्किट मात्र गर्दैन, तर लाइनको तामाको एक्सपोजर पनि निम्त्याउँछ।
3. प्याड र प्याड बीचको दूरी
प्याड र प्याड बीचको दूरी 6mil भन्दा बढी हुनुपर्छ। अपर्याप्त प्याड स्पेसिङ भएको सोल्डर स्टप-वेल्डिङ ब्रिज बनाउन गाह्रो हुन्छ र ओपन वेल्ड ब्रिज वेल्डिङ गर्दा विभिन्न नेटवर्कको आईसी प्याडमा सर्ट सर्किट हुन सक्छ। नेटवर्क प्याड र प्याड बीचको दूरी सानो छ, र टिन पूर्ण रूपमा वेल्डिंगमा जडान भएपछि मर्मत गरिएका घटकहरू छुट्याउन सुविधाजनक छैन।
4. तामा र तामा, तार, PAD स्पेसिङ
प्रत्यक्ष तामाको छाला र रेखा र PAD बीचको दूरी अन्य रेखा तह वस्तुहरू बीचको दूरी भन्दा ठूलो छ, र तामाको छाला र रेखा र PAD बीचको दूरी उत्पादन र निर्माणलाई सहज बनाउन 8mil भन्दा बढी छ। किनभने तामाको छालाको साइजले धेरै मूल्यवान गर्न आवश्यक छैन, अलि ठूलो र सानो सानो फरक पर्दैन। उत्पादनहरूको उत्पादन उपज सुधार गर्नको लागि, तामाको छालाबाट रेखा र PAD बीचको दूरी सकेसम्म ठूलो हुनुपर्छ।
5. तार, PAD, तामा र प्लेट किनारा को दूरी
सामान्यतया, तार, प्याड र तामाको छाला र समोच्च रेखा बीचको दूरी 10mil भन्दा बढी हुनुपर्छ, र 8mil भन्दा कमले उत्पादन र मोल्डिङ पछि प्लेटको किनारमा तामाको एक्सपोजरमा लैजान्छ। यदि प्लेटको किनारा V-CUT छ भने, स्पेसिङ 16mil भन्दा बढी हुनुपर्छ। तार र PAD मात्र तामाको खुलासा मात्र होइन, प्लेटको छेउमा धेरै नजिकको रेखा सानो हुन सक्छ, जसले गर्दा हालको बोक्न समस्या हुन्छ, PAD सानोले वेल्डिङलाई असर गर्छ, जसले गर्दा कमजोर वेल्डिङ हुन्छ।'
