उत्पादन प्रक्रियामा PCB सर्किट बोर्ड, प्राय: केहि प्रक्रिया दोषहरू सामना गर्दछ, जस्तै PCB सर्किट बोर्ड तामाको तार खराब (जसलाई प्राय: तामा फाल्ने भनिन्छ), उत्पादनको गुणस्तरलाई असर गर्छ। PCB सर्किट बोर्डले तामा फाल्ने सामान्य कारणहरू निम्नानुसार छन्:

पीसीबी सर्किट बोर्ड प्रक्रिया कारक
1, तामाको पन्नी नक्काशी अत्यधिक छ, बजारमा प्रयोग गरिएको इलेक्ट्रोलाइटिक कपर पन्नी सामान्यतया एकल-साइड ग्याल्भेनाइज्ड (सामान्यतया ग्रे पन्नी भनेर चिनिन्छ) र एकल-साइड प्लेटेड कपर (सामान्यतया रातो पन्नी भनेर चिनिन्छ), सामान्य तामा सामान्यतया 70um जस्ती भन्दा बढी हुन्छ। तामाको पन्नी, रातो पन्नी र आधारभूत खरानी पन्नी तल 18um तामा को एक ब्याच भएको छैन।
2. स्थानीय टकराव PCB प्रक्रियामा हुन्छ, र तामाको तार बाह्य मेकानिकल बल द्वारा सब्सट्रेटबाट अलग गरिएको छ। यो दोष खराब स्थिति वा अभिविन्यासको रूपमा प्रकट हुन्छ, तामाको तार खस्दा स्पष्ट विकृति हुनेछ, वा स्क्र्याच/प्रभाव चिन्हको उही दिशामा। तामाको पन्नीको सतह हेर्नको लागि तामाको तारको खराब भागलाई छिलाउनुहोस्, तपाइँ तामा पन्नीको सतहको सामान्य रंग देख्न सक्नुहुन्छ, त्यहाँ कुनै नराम्रो पक्ष इरोसन हुनेछैन, तामा पन्नीको पीलिंग बल सामान्य छ।
3, PCB सर्किट डिजाइन उचित छैन, धेरै पातलो लाइन को बाक्लो तामा पन्नी डिजाइन संग, पनि अत्यधिक रेखा नक्काशी र तामा कारण हुनेछ।
लमिनेट प्रक्रिया कारण
सामान्य अवस्थामा, ल्यामिनेटको तातो थिच्ने उच्च तापमान खण्ड 30 मिनेट भन्दा बढी हुँदा, तामा पन्नी र अर्ध-क्योर पाना मूलतया पूर्ण रूपमा जोडिएको छ, त्यसैले सामान्यतया थिच्दा तामा पन्नी र ल्यामिनेटमा सब्सट्रेटको बाध्यकारी बललाई असर गर्दैन। यद्यपि, ल्यामिनेट स्ट्याकिंग र स्ट्याकिंगको प्रक्रियामा, यदि पीपी प्रदूषण वा तामा पन्नी सतहमा क्षति पुग्छ भने, यसले तामाको पन्नी र ल्यामिनेट पछि सब्सट्रेट बीचको अपर्याप्त बन्धन बल पनि निम्त्याउँछ, परिणामस्वरूप स्थिति (केवल ठूलो प्लेटको लागि) वा छिटपुट तामाको तार। हानि, तर स्ट्रिपिङ लाइनको नजिक तामा पन्नीको स्ट्रिपिङ बल असामान्य हुनेछैन।

लमिनेट कच्चा माल कारण
1, साधारण इलेक्ट्रोलाइटिक कपर पन्नी जस्ती वा तामा-प्लेट गरिएको उत्पादन हो, यदि ऊन पन्नी उत्पादनको शिखर मूल्य असामान्य छ, वा जस्ती / तामा प्लेटिङ, कोटिंग डेन्ड्राइटिक खराब छ, तामा पन्नी आफैं पील गर्ने शक्ति पर्याप्त छैन, खराब पन्नी। इलेक्ट्रोनिक्स कारखानामा PCB प्लग-इनबाट बनेको थिचिएको बोर्ड, तामाको तार बाहिरी प्रभावले खस्नेछ। यस प्रकारको खराब स्ट्रिपिङ तामाको तार तामा पन्नी सतह (अर्थात, सब्सट्रेटसँग सम्पर्क सतह) स्पष्ट साइड इरोसन पछि, तर तामा पन्नी पिलिंग बलको सम्पूर्ण सतह कमजोर हुनेछ।
2. तामाको पन्नी र रालको खराब अनुकूलन क्षमता: विशेष गुणहरू भएका केही ल्यामिनेटहरू अहिले प्रयोग गरिन्छ, जस्तै HTg पाना, विभिन्न राल प्रणालीहरूको कारणले गर्दा, प्रयोग गरिने क्युरिङ एजेन्ट सामान्यतया PN राल हो, राल आणविक चेन संरचना सरल छ, कम क्रसलिङ्किङ डिग्री हुन्छ। उपचार, विशेष शिखर तामा पन्नी र मिलान प्रयोग गर्न। जब तामाको पन्नी प्रयोग गरी लमिनेटको उत्पादन र राल प्रणाली मेल खाँदैन, फलस्वरूप शीट मेटल पन्नी पिलिङ बल पर्याप्त छैन, प्लग-इन पनि खराब तामाको तार शेडिंग देखा पर्नेछ।

थप रूपमा, यो हुन सक्छ कि ग्राहकमा अनुचित वेल्डिंगले वेल्डिङ प्याडको हानि निम्त्याउँछ (विशेष गरी एकल र डबल प्यानलहरू, बहु-तह बोर्डहरूमा भुइँको ठूलो क्षेत्र छ, छिटो तातो अपव्यय, वेल्डिङको तापक्रम उच्च छ, यो यति सजिलो छैन। खस्नु) :
● एक ठाउँमा बारम्बार वेल्डिङ गर्दा प्याड बन्द हुनेछ;
● सोल्डरिङ फलामको उच्च तापक्रमले प्याडलाई वेल्ड गर्न सजिलो हुन्छ;
● प्याडमा सोल्डरिङ फलामको टाउकोले धेरै दबाब दिँदा र धेरै लामो वेल्डिङ समयले प्याडलाई वेल्ड गर्छ।