1 एक राम्रो ग्राउटिंग विधि प्रयोग गर्नुहोस् (स्रोत: इलेक्ट्रॉनिक उत्साह नेटवर्क)

सुनिश्चित गर्नुहोस् कि डिजाइनको पर्याप्त बाइपास क्याप्चाटर र ग्राउन्ड विमानहरू छन्। एकीकृत सर्किट कहिले प्रयोग गर्दा, भुइँमा पावर टर्मिनल नजिक उपयुक्त नग्नुच कवच प्रयोग गर्न निश्चित गर्नुहोस् (प्राथमिक रूपमा एक जग्गा विमान)। क्यापिटसिटलीको उपयुक्त क्षमता विशिष्ट अनुप्रयोग, क्याप्सिटर टेक्नोलोजी र अपरेटिंग आवृत्तिमा निर्भर गर्दछ। जब बाइपास क्याप्सिटर पावर र मैदान पिन बीच राखिएको छ र सही आईसीआईए पिन बीचमा राखिएको छ, इलेक्ट्रोमेटनेटिक अनुकूलता र सर्किनको स protepressaprity अनुकूलित हुन सक्छ।

2 भर्चुअल कम्पोनेन्ट प्याकेजिंग विनियोजन गर्नुहोस्

भर्चुअल कम्पोनेन्टहरू जाँच गर्न सामग्री (बम) को बिल प्रिन्ट गर्नुहोस्। भर्चुअल कम्पोनेन्टहरूसँग कुनै पनि सम्बन्धित प्याकेजि ing छैन र लेआउट चरणमा हस्तान्तरण हुँदैन। सामग्रीको बिल सिर्जना गर्नुहोस्, र त्यसपछि डिजाइनमा सबै भर्चुअल कम्पोनेन्टहरू हेर्नुहोस्। केवल आईटमहरू शक्ति र जमिन संकेतहरू हुनुपर्दछ, किनकि उनीहरूलाई भर्चुअल कम्पोनेन्टहरू मानिन्छ, जुन केवल योजनाबद्ध वातावरणमा प्रशोधन गरिन्छ र लेआउट डिजाइनमा हस्तान्तरण हुँदैन। सिमुलेशन उद्देश्यका लागि प्रयोग नगरेसम्म भर्चुअल भागमा प्रदर्शित कम्पोनेन्टहरू encapliculed कम्पोनेन्ट संग प्रतिस्थापन गर्नुपर्छ।

। यो निश्चित गर्नुहोस् कि तपाईंसँग पूर्ण सामग्री सूची डाटा छ

सामग्री रिपोर्टको बिलमा पर्याप्त डाटा छ कि छैन जाँच गर्नुहोस्। सामग्री रिपोर्ट को निर्माण पछि, सावधानीपूर्वक अपूर्ण उपकरण, आपूर्तिकर्ता उपकरण, आपूर्तिकर्ता वा निर्माता जानकारी सबै कम्पोनेन्ट प्रविष्टिहरूमा जाँच गर्न आवश्यक छ।

। कम्पोनेन्ट लेन अनुसार क्रमबद्ध गर्नुहोस्

सामग्री बिलको क्रमबद्ध र अवलोकन गर्न सजिलो गर्न, निश्चित गर्नुहोस् कि कम्पोनेन्ट नम्बरहरू लगातार संख्याबद्ध छन्।

। थप गेट सर्किट जाँच गर्नुहोस्

सामान्यतया बोल्दै, सबै अनावश्यक गेट्सहरूको इनपुट हुनुपर्दछ इनपुट टर्मिनलहरू तैरिनबाट बच्नको लागि। निश्चित गर्नुहोस् कि तपाईंले सबै बेवकूफ वा हराइरहेको गेट सर्किटहरू जाँच गर्नुभयो, र सबै अनावश्यक इनपुटहरू पूर्ण रूपमा जडित छन्। केहि केसहरूमा, यदि इनपुट टर्मिनल निलम्बित हुन्छ भने, सम्पूर्ण प्रणाली सही रूपमा काम गर्न सक्दैन। दोहोरो ओपर एम्प लिनुहोस् जुन अक्सर डिजाइनमा प्रयोग हुन्छ। यदि एक ओपी एम्प्स मध्ये एक मात्र दोहोरो ओप एल्म आईएस आई आई आई आई आई आई आई आई आई आई आई आई आई आई आई आई आई आईटी एम्प एम्प, वा एक उपयुक्त एकता प्राप्त गर्न को लागी एक उपयुक्त एकता को लागी प्रयोग गर्न सकिन्छ भने

केहि केसहरूमा फ्लोटिंग पिन भएका वस्तुहरू विशिष्टता दायरा भित्र राम्रोसँग काम गर्न सक्दैन। सामान्यतया मात्र आईकन उपकरण वा अन्य फाटहरू समान उपकरणमा एक संतृप्त राज्यमा काम गरिरहेको छैन - जब इनपुट वा आउटपुट घटकको साथ वा कार्यको पावर रेलको नजिक छ वा यो आईसीले विश्रामको रूपमा पूरा गर्न सक्दछ। Simulation usually cannot capture this situation, because the simulation model generally does not connect multiple parts of the IC together to model the floating connection effect.

।। कम्पोनेन्ट प्याकेजि to को छनौटलाई विचार गर्नुहोस्

सम्पूर्ण योजनाबद्ध रेखाचित्र चरणमा, कम्पोनेन्ट प्याकेजिंग र जग्गा बान्की निर्णयहरू जुन लेआउट चरणमा बनाउनुपर्ने आवश्यकता छ। अवयवता प्याकेजिंगमा आधारित कम्पोनेन्टहरू छनौट गर्दा केहि सुझावहरू छन्।

याद राख्नुहोस्, प्याकेजले इलेक्ट्रिकल प्याड जडानहरू जडानहरू (x, y, y, र z) कम्पोनेन्टको आकार र पिनहरूको आकार समावेश गर्दछ। जब कम्पोनेन्टहरू छनौट गर्दछ, तपाईंले कुनै माउन्टिंग वा प्याकेजिंग प्रतिबन्धहरू विचार गर्न आवश्यक छ जुन अन्तिम पीसीबीको शीर्ष र तलको तहहरूमा अवस्थित हुन सक्छ। केहि कम्पोनेन्टहरू (जस्तै ध्रुवीय क्यापिकाटरहरू) उच्च हेडरूम प्रतिबन्धहरू हुन सक्छ, जुन घटक चयन प्रक्रियामा विचार गर्नु आवश्यक पर्दछ। डिजाइनको सुरूमा, तपाईं पहिले आधारभूत सर्किट बोर्ड फ्रेट फ्रेम आकार कोर्नुहोस्, र त्यसपछि केहि ठूला वा स्थिति-गम्भीर कम्पोनेन्टहरू (जस्तै जडानहरू) राख्नुहोस्। यस तरिकाले, क्षेत्रीय बोर्डको यथार्थ दृष्टिकोण (तार बिना) सहज र छिटो, र सर्किट बोर्ड र कम्पोनेन्टहरूको सापेक्षिक स्थिति र कम्पोनेन्टहरू अपेक्षाकृत सही हुन सक्छ। पीसीबी भेला भए पछि कम्पोनेन्टहरूले बाहिरी प्याकिंग (प्लास्टिक उत्पादनहरू, चाजिस, आदि) मा राखिन्छ भन्ने कुरा सुनिश्चित गर्दछ। एन्डलट्यूट मोडलाई उपकरण मेनूबाट कल गर्नुहोस् सम्पूर्ण सर्किट बोर्ड ब्राउज गर्नुहोस्