ကြေးနီမမြုပ်ခင် ကုသမှုခံယူပါ။

1. Deburring - အလွှာသည် ကြေးနီမမြုပ်မီ တူးဖော်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်ကို ဖြတ်သန်းသည်။ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် burrs များဖြစ်နိုင်သော်လည်း၊ ၎င်းသည် ယုတ်ညံ့သောအပေါက်များကို သတ္တုဓာတ်ဖြစ်စေသည့် အရေးကြီးဆုံးသော လျှို့ဝှက်အန္တရာယ်ဖြစ်သည်။ဖြုန်းတီးခြင်းကို ဖြေရှင်းရန် နည်းပညာဆိုင်ရာ နည်းလမ်းကို ချမှတ်ရမည်။များသောအားဖြင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနည်းလမ်းများကို အပေါက်အစွန်းနှင့် အတွင်းနံရံကို ကန့်လန့်ဖြတ်ခြင်း သို့မဟုတ် ပလပ်ထိုးခြင်းမပြုဘဲ ပြုလုပ်ရန် အသုံးပြုကြသည်။
2. အဆီပြန်ခြင်း
3. ကြမ်းတမ်းခြင်းကို ကုသခြင်း- အဓိကအားဖြင့် သတ္တုအပေါ်ယံပိုင်းနှင့် အလွှာကြားတွင် ကောင်းမွန်သော ချည်နှောင်မှုအား သေချာစေရန်။
4. အသက်သွင်းကုသခြင်း- အဓိကအားဖြင့် ကြေးနီအစစ်ခံမှုကို တစ်ပြေးညီဖြစ်စေရန် "အစပြုမှုဗဟို" ကို ဖွဲ့စည်းသည်။

အပေါက်နံရံများတွင် ပျက်ပြယ်စေသော အကြောင်းရင်းများ-
1PTH ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော အပေါက်သည် နံရံအကာများဖြစ်သည်။
(၁) ကြေးနီစုပ်ခွက်ထဲတွင် ဆိုဒီယမ်ဟိုက်ဒရောဆိုဒ်နှင့် ဖော်မယ်လ်ဒီဟိုက်ပါဝင်မှု
(၂) ရေချိုးခြင်း၏ အပူချိန်
(၃) အသက်သွင်းဖြေရှင်းချက် ထိန်းချုပ်ခြင်း။
(၄) သန့်ရှင်းရေးအပူချိန်
(၅) ချွေးပေါက်ပြုပြင်မှု၏ အပူချိန်၊ အာရုံစူးစိုက်မှုနှင့် အချိန်
(၆) အပူချိန်၊ အာရုံစူးစိုက်မှု နှင့် လျှော့ချအေးဂျင့်ကို အသုံးပြုပါ။
(၇) Oscillator နှင့် swing

ပုံစံလွှဲပြောင်းခြင်းကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော နံရံအပေါက် ၂ပေါက်
(၁) လိမ်းဆေးအကြို စုတ်တံ
(၂) ပါးပြင်မှာကျန်နေတဲ့ကော်
(၃) Pretreatment micro-etching

3 အပေါက် နံရံကို ပုံစံချခြင်းကြောင့် ပျက်ပြယ်သွားခြင်း
(၁) ပုံစံခွက်အဖြစ် မိုက်ခရိုစိမ်ခြင်း ပြုလုပ်ခြင်း။
(၂) Tinning (ခဲသွပ်) သည် ပျံ့နှံ့မှု အားနည်းသည်။

coating voids ဖြစ်စေတဲ့ အကြောင်းအရင်းများစွာရှိပါတယ်၊ အဖြစ်အများဆုံးကတော့ PTH coating voids ဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းသည် potion ၏ သက်ဆိုင်ရာ process parameters များကို ထိန်းချုပ်ခြင်းဖြင့် PTH coating voids များဖြစ်ပေါ်ခြင်းကို ထိထိရောက်ရောက် လျှော့ချပေးနိုင်ပါတယ်။သို့သော် အခြားအချက်များကို လျစ်လျူရှု၍မရပါ။အပေါ်ယံ ပျက်ပြယ်စေသော အကြောင်းရင်းများနှင့် ချို့ယွင်းချက်များ၏ လက္ခဏာများကို ဂရုတစိုက် လေ့လာကြည့်ရှု နားလည်ခြင်းဖြင့်သာ ပြဿနာများကို အချိန်နှင့်တစ်ပြေးညီ ထိရောက်စွာ ဖြေရှင်းနိုင်ပြီး ထုတ်ကုန်များ၏ အရည်အသွေးကို ထိန်းသိမ်းထားနိုင်မည်ဖြစ်သည်။