1. မကုသမီနှစ်မြှုပ်ခြင်း။ကြေးနီ 

၁). တံမြက်ing

ကြေးနီမနစ်မြုပ်မီ အလွှာ၏တူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် နိမ့်ပါးသောတွင်းများကို သတ္တုတူးဖော်ခြင်းအတွက် အရေးကြီးဆုံးသော လျှို့ဝှက်အန္တရာယ်ဖြစ်သည့် burr ထွက်လာရန် လွယ်ကူသည်။ deburring နည်းပညာဖြင့် ဖြေရှင်းရမည်။ များသောအားဖြင့်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနည်းလမ်းအားဖြင့်, ဒါကြောင့်အပေါက်အစွန်းနှင့်အတွင်းပိုင်းအပေါက်နံရံကိုဆူးသို့မဟုတ်အပေါက်ပိတ်ဆို့ခြင်းမရှိဘဲဖြစ်ရပ်ဆန်း။

၁). အဆီပြန်ခြင်း

၂). ကြမ်းကြမ်းတမ်းတမ်း လုပ်ဆောင်ခြင်း။:

၎င်းသည် အဓိကအားဖြင့် သတ္တုအပေါ်ယံပိုင်းနှင့် မက်ထရစ်တို့ကြားတွင် ကောင်းမွန်သော ချည်နှောင်မှုကို သေချာစေသည်။

၃)အသက်သွင်းကုသခြင်း-

ကြေးနီ အစစ်ခံမှု တူညီစေရန်အတွက် အဓိက “အစပြုဌာန” ကို ဖွဲ့စည်းထားသည်။

1. အပေါက်နံရံကို ဖုံးအုပ်ထားသော အပေါက်၏ အကြောင်းရင်း

၁)PTH ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော အပေါက်နံရံ

(၁) ကြေးနီဆလင်ဒါ၏ ကြေးနီပါဝင်မှု၊ ဆိုဒီယမ်ဟိုက်ဒရောဆိုဒ်နှင့် ဖော်လ်ဒီဟိုက်ပါဝင်မှု

(၂) တိုင်ကီ၏ အပူချိန်

(၃) Activation Liquid ကို ထိန်းချုပ်ခြင်း။

(၄) သန့်ရှင်းရေးအပူချိန်

(၅) ချွေးပေါက်တစ်ခုလုံး၏ အပူချိန်၊ အာရုံစူးစိုက်မှုနှင့် အချိန်တို့ကို အသုံးပြုပါ။

(၆) ဝန်ဆောင်မှု အပူချိန်၊ အာရုံစူးစိုက်မှု နှင့် အေးဂျင့်လျှော့ချသည့်အချိန်

(၇) Oscillator နှင့် swing

၂)အပေါက်နံရံအပေါ်ယံအပေါက်ကြောင့်ဖြစ်ရတဲ့ပုံစံလွှဲပြောင်း

(၁) Pretreatment brush ပန်းကန်ပြား၊

(၂) အကြွင်းအကျန်ကော်

(၃) Microcorrosion of pretreatment

၃)ပုံပလပ်စတစ်အပေါက်ကြောင့် နံရံအပေါ်ယံပိုင်းအပေါက်များ

(၁) ဂရပ်ဖစ် electroplating microetching

(၂) သံဖြူအဖြစ်လည်းကောင်း (ခဲသွပ်) ကွဲလွဲမှု အားနည်းခြင်း။

coating hole ကိုဖြစ်စေသော အကြောင်းအရင်းများစွာရှိပြီး၊ အဖြစ်အများဆုံးမှာ PTH coating hole ဖြစ်ပြီး သက်ဆိုင်ရာ process parameters များကို ထိန်းချုပ်ခြင်းဖြင့် PTH coating hole ထုတ်လုပ်မှုကို ထိရောက်စွာ လျှော့ချနိုင်ပါသည်။ သို့သော် အခြားအချက်များအား ဂရုတစိုက်ကြည့်ရှုခြင်းဖြင့်သာ လျစ်လျူရှု၍ မရနိုင်သောအချက်များ၊ အပေါ်ယံအပေါက်၏အကြောင်းရင်းနှင့် ချို့ယွင်းချက်များ၏လက္ခဏာများကို နားလည်ရန်၊ ပြဿနာကို အချိန်နှင့်တစ်ပြေးညီ ထိရောက်စွာဖြေရှင်းနိုင်စေရန်၊ ထုတ်ကုန်၏အရည်အသွေးကို ထိန်းသိမ်းရန်၊