pcb circuit ၏ ရှေ့နှင့် နောက်ဘက်ခြမ်းများသည် အခြေခံအားဖြင့် ကြေးနီအလွှာများဖြစ်သည်။pcb ဆားကစ်များထုတ်လုပ်ရာတွင်၊ ကြေးနီအလွှာကို ပြောင်းလဲနိုင်သော ကုန်ကျစရိတ်နှုန်းထား သို့မဟုတ် ဂဏန်းနှစ်လုံးပေါင်းထည့်ခြင်းနှင့် နုတ်ခြင်းအတွက် ကြေးနီအလွှာကို ရွေးချယ်သည်ဖြစ်စေ နောက်ဆုံးရလဒ်သည် ချောမွေ့ပြီး ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုကင်းသော မျက်နှာပြင်ဖြစ်သည်။ကြေးနီ၏ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများသည် အလူမီနီယမ်၊ သံ၊ မဂ္ဂနီဆီယမ် စသည်တို့ကဲ့သို့ ရွှင်လန်းမှုမရှိသော်လည်း၊ ရေခဲ၏ အောက်ခြေတွင် ကြေးနီနှင့် အောက်ဆီဂျင်တို့သည် ဓာတ်တိုးမှုကို အလွန်ခံရနိုင်ချေရှိသည်။လေထုထဲတွင် co2 နှင့် ရေခိုးရေငွေ့ တည်ရှိမှုကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါက ကြေးနီအားလုံး၏ မျက်နှာပြင်သည် ဓာတ်ငွေ့နှင့် ထိတွေ့ပြီးနောက် redox တုံ့ပြန်မှု လျင်မြန်စွာ ဖြစ်ပေါ်မည်ဖြစ်သည်။PCB ဆားကစ်ရှိ ကြေးနီအလွှာ၏ အထူသည် အလွန်ပါးလွှာသည်ဟု ယူဆပါက လေထုဓာတ်တိုးပြီးနောက် ကြေးနီသည် တစ်ပိုင်းလျှပ်စစ်ဓာတ်မငြိမ်မသက်ဖြစ်လာမည်ဖြစ်ပြီး၊ PCB ဆားကစ်အားလုံး၏ လျှပ်စစ်ပစ္စည်းဆိုင်ရာ လက္ခဏာများကို များစွာထိခိုက်စေမည်ဖြစ်သည်။

ကြေးနီဓာတ်တိုးခြင်းကို ပိုမိုကောင်းမွန်စွာကာကွယ်ရန်နှင့် လျှပ်စစ်ဂဟေဆော်စဉ်အတွင်း pcb circuit ၏ ဂဟေဆက်ခြင်းများနှင့် ဂဟေမဟုတ်သော ဂဟေအစိတ်အပိုင်းများကို ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ ခွဲထုတ်ရန်နှင့် pcb circuit ၏ မျက်နှာပြင်ကို ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ ထိန်းသိမ်းနိုင်စေရန်အတွက် နည်းပညာအင်ဂျင်နီယာများသည် ထူးခြားသောဗိသုကာလက်ရာတစ်ခုကို ဖန်တီးခဲ့သည်။ အပေါ်ယံ။ထိုကဲ့သို့သော ဗိသုကာဆိုင်ရာ အပေါ်ယံအလွှာများကို PCB ဆားကစ်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အလွယ်တကူ ပွတ်တိုက်နိုင်ကာ ပါးလွှာပြီး ကြေးနီနှင့် ဓာတ်ငွေ့တို့၏ ထိတွေ့မှုကို ပိတ်ဆို့စေမည့် အကာအကွယ်အလွှာ၏ အထူကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ဤအလွှာကို ကြေးနီဟုခေါ်ပြီး အသုံးပြုသည့်ကုန်ကြမ်းမှာ ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာဖုံးဖြစ်သည်။