PCB circuit ၏ရှေ့နှင့်နောက်ပိုင်းနှစ်ဖက်သည်အခြေခံအားဖြင့်ကြေးနီအလွှာများဖြစ်သည်။ PCB circuit များထုတ်လုပ်ရာတွင် Copper အလွှာကိုသုံးသောကုန်ကျစရိတ်နှုန်း (သို့) နှုတ်ထွက်ခြင်းနှင့်နှုတ်ထွက်ခြင်းနှင့်နှုတ်ထွက်ခြင်းဖြစ်စေရွေးချယ်ခြင်းဖြစ်စေ, ကြေးနီ၏ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများသည်လူမီနီယမ်, သံ, မဂ္ဂနီစီယမ်စသည်တို့ကဲ့သို့မရွှင်လန်းခြင်းမဟုတ်သော်လည်း, CO2 နှင့်ရေငွေ့များတည်ရှိမှုသည်ဓာတ်ငွေ့နှင့်အဆက်အသွယ်ပြီးနောက်ကြေးနီမျက်နှာပြင်အားလုံး၏မျက်နှာပြင်ကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်း, PCB circuit ရှိကြေးနီအလွှာအထူသည်အလွန်ပါးလွှာလွန်းကြောင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားပြီး Air Oxidiation သည်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားပြတ်တောက်ပြီးနောက်ကြေးနီသည် PCB circuits အားလုံး၏လျှပ်စစ်ပစ္စည်းကိရိယာများကိုအလွန်ထိခိုက်စေလိမ့်မည်။

လျှပ်စစ်ဂဟေဆော်ခြင်းအတွက်ဓာတ်တိုးခြင်း၏အောက်စီဂျင်ကိုပိုမိုကောင်းမွန်စွာတားဆီးနိုင်ရန်နှင့်လျှပ်စစ်ဂဟေ circuit အတွင်းရှိ PCB တိုက်နယ်၏ဂဟေဆော်ခြင်း၏ဂဟေဆော်ခြင်းဂဟေဆော်ခြင်းဂဟေဆော်ခြင်းများကိုပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်နိုင်ရန်နှင့် PCB circuit ၏မျက်နှာပြင်ကိုထိန်းသိမ်းရန်နည်းပညာအင်ဂျင်နီယာများသည်ထူးခြားသောဗိသုကာအဖုံးများဖန်တီးခဲ့ကြသည်။ ထိုသို့သောဗိသုကာဆိုင်ရာကုတ်အင်္ကျီများကို PCB circuit ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်အလွယ်တကူ brushed လုပ်နိုင်သည်။ ဤအလွှာကိုကြေးနီဟုခေါ်သည်။