— JDB PCB COMPNAY မှတည်းဖြတ်သည်။

PCB အင်ဂျင်နီယာများသည် PCB ဒီဇိုင်းပြုလုပ်သည့်အခါ ဘေးကင်းရေးဆိုင်ရာ ပြဿနာအမျိုးမျိုးကို ကြုံတွေ့ရလေ့ရှိသည်။ အများအားဖြင့် ဤအကွာအဝေးသတ်မှတ်ချက်များကို အမျိုးအစားနှစ်မျိုးဖြင့် ခွဲခြားထားပြီး တစ်မျိုးမှာ လျှပ်စစ်အန္တရာယ်ကင်းရှင်းရေးနှင့် အခြားတစ်မျိုးမှာ လျှပ်စစ်အန္တရာယ်ကင်းရှင်းရေးဖြစ်သည်။ ဒီတော့ PCB circuit boards တွေကို ဒီဇိုင်းထုတ်ဖို့အတွက် အကွာအဝေးလိုအပ်ချက်တွေက ဘာတွေလဲ။

1. လျှပ်စစ်ဘေးကင်းရေးအကွာအဝေး

1. ဝါယာကြိုးများကြားအကွာအဝေး- အနိမ့်ဆုံးလိုင်းအကွာအဝေးသည် လိုင်းမှလိုင်းဖြစ်ပြီး လိုင်းမှ pad အကွာအဝေးသည် 4MIL ထက်မနည်းစေရပါ။ ထုတ်လုပ်မှု ရှုထောင့်ကနေကြည့်ရင် ဖြစ်နိုင်ရင် ပိုကြီးလေ ပိုကောင်းလေပါပဲ။ သမားရိုးကျ 10MIL သည် ပို၍ အသုံးများသည်။

2. Pad aperture နှင့် pad width- PCB ထုတ်လုပ်သူအဆိုအရ pad aperture ကို စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖောက်ထားလျှင် အနိမ့်ဆုံး 0.2mm ထက် မနည်းသင့်ပါ။ လေဆာ တူးဖော်အသုံးပြုပါက အနည်းဆုံး 4mil ထက် မနည်းသင့်ပါ။ အလင်းဝင်ပေါက်ခံနိုင်ရည်သည် ပန်းကန်ပြားပေါ် မူတည်၍ အနည်းငယ်ကွဲပြားသည်၊ ယေဘုယျအားဖြင့် 0.05mm အတွင်း ထိန်းချုပ်နိုင်သည်။ မြေ၏အနိမ့်ဆုံးအကျယ်သည် 0.2mm ထက်မနည်းသင့်ပါ။

3. pad နှင့် pad အကြားအကွာအဝေး- PCB ထုတ်လုပ်သူ၏လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းအရ၊ အကွာအဝေးသည် 0.2MM ထက်မနည်းသင့်ပါ။

4. ကြေးနီစာရွက်နှင့်ဘုတ်အစွန်းကြားအကွာအဝေး- ဖြစ်နိုင်ရင် 0.3mm ထက်မနည်းပါ။ ၎င်းသည် ကြေးနီဧရိယာ ကြီးမားပါက၊ အများအားဖြင့် ဘုတ်အစွန်းမှ ပြန်နုတ်ထားသော အကွာအဝေးကို ယေဘုယျအားဖြင့် 20mil ဟု သတ်မှတ်ထားသည်။

2. လျှပ်စစ်မဟုတ်သောဘေးကင်းရေးအကွာအဝေး

1. စာလုံးများ၏ အကျယ်၊ အမြင့်နှင့် အကွာအဝေး- ပိုးထည်စခရင်ရှိ စာလုံးများသည် ယေဘူယျအားဖြင့် 5/30၊ 6/36 MIL ကဲ့သို့သော သမားရိုးကျတန်ဖိုးများကို အသုံးပြုပါသည်။ စာသားသည် အလွန်သေးငယ်သောအခါ၊ ပုံနှိပ်ခြင်းမှာ မှုန်ဝါးသွားမည်ဖြစ်သည်။

2. ပိုးထည်စခရင်မှ pad နှင့် အကွာအဝေး- ပိုးထည်စခရင်ကို pad ပေါ်တွင် ထားရှိခွင့်မပြုပါ။ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ပိုးထည်စခရင်ကို pad ဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားလျှင် ပိုးထည်စခရင်ကို tinted လုပ်သောအခါတွင် ခဲမည် မဟုတ်သောကြောင့် အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှုကို ထိခိုက်နိုင်သောကြောင့် ဖြစ်သည်။ ယေဘူယျအားဖြင့် 8mil အကွာအဝေးကို သိမ်းဆည်းရန် လိုအပ်သည်။ အချို့သော PCB ဘုတ်များ၏ ဧရိယာသည် အလွန်နီးကပ်ပါက 4MIL အကွာအဝေးကိုလည်း လက်ခံနိုင်သည်။ ဒီဇိုင်းလုပ်နေစဉ်အတွင်း ပိုးသားစခရင်က ပြားပြားကို မတော်တဆဖုံးအုပ်မိပါက၊ Pad ပေါ်ရှိ ပိုးသားစခရင်၏ အစိတ်အပိုင်းကို ထုတ်လုပ်နေစဉ်အတွင်း ပိုးသားစခရင်မှ အလိုအလျောက် ဖယ်ရှားသွားပါမည်။

3. စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖွဲ့စည်းပုံပေါ်ရှိ 3D အမြင့်နှင့် အလျားလိုက်အကွာအဝေး- PCB တွင် အစိတ်အပိုင်းများကို တပ်ဆင်သည့်အခါ၊ အလျားလိုက် ဦးတည်ချက်နှင့် အာကာသအမြင့်သည် အခြားစက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖွဲ့စည်းပုံများနှင့် ကွဲလွဲမှုရှိမရှိ သုံးသပ်ပါ။ ထို့ကြောင့်၊ ဒီဇိုင်းဆွဲသည့်အခါ၊ အစိတ်အပိုင်းများကြားရှိ အာကာသဖွဲ့စည်းပုံနှင့် ပြီးသွားသော PCB နှင့် ထုတ်ကုန်ခွံကြားတွင် လိုက်လျောညီထွေရှိမှုကို အပြည့်အဝထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပြီး ပစ်မှတ်တစ်ခုစီအတွက် ဘေးကင်းသောအကွာအဝေးကို သိမ်းဆည်းထားရန် လိုအပ်ပါသည်။

အထက်ဖော်ပြပါများသည် PCB ဆားကစ်ဘုတ်များကို ဒီဇိုင်းရေးဆွဲရာတွင် ဖြည့်ဆည်းပေးရမည့် အကွာအဝေးလိုအပ်ချက်အချို့ဖြစ်သည်။ အားလုံးသိလား?