စျေးကွက်ရှိ board ထုတ်ကုန်အမျိုးမျိုးမှအသုံးပြုသော PCB အရောင်များသည် ပြိုးပြိုးပြက်ပြက်ဖြစ်နေကြောင်း DIY ကစားသမားအများအပြားက တွေ့ရှိမည်ဖြစ်သည်။ ပိုမိုအသုံးများသော PCB အရောင်များသည် အနက်၊ အစိမ်း၊ အပြာ၊ အဝါ၊ ခရမ်းရောင်၊ အနီရောင်နှင့် အညိုရောင်များဖြစ်သည်။ အချို့သော ထုတ်လုပ်သူများသည် အဖြူနှင့် ပန်းရောင်ကဲ့သို့သော အရောင်အမျိုးမျိုးရှိသော PCB များကို တီထွင်ကြံဆကြသည်။

ရိုးရာအထင်အမြင်တွင်၊ အနက်ရောင် PCB သည် အမြင့်ဆုံးတွင် နေရာယူထားပုံရပြီး အနီရောင်နှင့် အဝါရောင်ကို အနိမ့်ဆုံးတွင် ရည်စူးထားသည်။ ဒါအမှန်ဘဲလား။

ဂဟေမျက်နှာဖုံးဖြင့် မွမ်းမံထားသော PCB ကြေးနီအလွှာသည် လေနှင့်ထိတွေ့သောအခါတွင် အလွယ်တကူ ဓာတ်ပြုနိုင်သည်။

PCB ၏နှစ်ဖက်စလုံးသည်ကြေးနီအလွှာဖြစ်ကြောင်းကျွန်ုပ်တို့သိသည်။ PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင်၊ ကြေးနီအလွှာသည် ပေါင်းထည့်ခြင်း သို့မဟုတ် နုတ်ခြင်းနည်းလမ်းများဖြင့် ပြုလုပ်သည်ဖြစ်စေ ချောမွေ့ပြီး အကာအကွယ်မရှိသော မျက်နှာပြင်ကို ရရှိမည်ဖြစ်သည်။

ကြေးနီ၏ ဓာတုဂုဏ်သတ္တိများသည် အလူမီနီယမ်၊ သံ၊ မဂ္ဂနီဆီယမ် စသည်တို့ကဲ့သို့ တက်ကြွမှုမရှိသော်လည်း၊ ရေတွင်ရှိသော ကြေးနီစစ်စစ်သည် အောက်ဆီဂျင်နှင့် ထိတွေ့ရာတွင် အလွယ်တကူ အောက်ဆီဂျင်ဓာတ်တိုးနိုင်သည်၊ လေထုထဲတွင် အောက်ဆီဂျင်နှင့် ရေငွေ့များ ရှိနေသောကြောင့်၊ ကြေးနီစစ်စစ်၏ မျက်နှာပြင်သည် လေနှင့် ထိတွေ့ပါက Oxidation တုံ့ပြန်မှု မကြာမီ ဖြစ်ပေါ်တော့မည်ဖြစ်သည်။

PCB ရှိ ကြေးနီအလွှာ၏ အထူသည် အလွန်ပါးလွှာသောကြောင့်၊ oxidized copper သည် ညံ့ဖျင်းသောလျှပ်စစ်လျှပ်စစ်ပစ္စည်းဖြစ်လာပြီး PCB တစ်ခုလုံး၏ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှုကို များစွာထိခိုက်စေမည်ဖြစ်သည်။

ကြေးနီဓာတ်တိုးခြင်းကို တားဆီးရန်အတွက်၊ ဂဟေဆော်နေစဉ် PCB ၏ ဂဟေဆော်ထားသော နှင့် ဂဟေမဟုတ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို ခွဲထုတ်ရန်နှင့် PCB ၏ မျက်နှာပြင်ကို ကာကွယ်ရန်အတွက် အင်ဂျင်နီယာများသည် အထူးအလွှာကို တီထွင်ခဲ့သည်။ ဤဆေးမျိုးသည် PCB ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အကာအကွယ်အထူရှိသော အလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းကာ ကြေးနီနှင့် လေကြားတွင် ထိတွေ့မှုကို ပိတ်ဆို့နိုင်သည်။ ဤ coating အလွှာကို solder mask ဟုခေါ်ပြီး အသုံးပြုသောပစ္စည်းမှာ solder mask ဖြစ်သည်။

ယွန်းဟုခေါ်သောကြောင့် ကွဲပြားသောအရောင်ရှိရမည်။ ဟုတ်ပါသည်၊ မူရင်းဂဟေမျက်နှာဖုံးကို အရောင်ကင်းစင်ပြီး ပွင့်လင်းမြင်သာအောင် ပြုလုပ်ထားနိုင်သော်လည်း ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုနှင့် ထုတ်လုပ်ရေးတွင် အဆင်ပြေစေရန်အတွက် PCB များကို ဘုတ်ပေါ်တွင် စာလုံးသေးသေးလေးဖြင့် ရိုက်နှိပ်ထားရန် လိုအပ်ပါသည်။

Transparent solder mask သည် PCB နောက်ခံအရောင်ကိုသာ ဖော်ပြနိုင်သောကြောင့် ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ ပြုပြင်ခြင်း သို့မဟုတ် ရောင်းချခြင်းဖြစ်စေ အသွင်အပြင်သည် မလုံလောက်ပါ။ ထို့ကြောင့်၊ အင်ဂျင်နီယာများသည် အနက်ရောင် သို့မဟုတ် အနီ၊ အပြာ PCB ကိုဖွဲ့စည်းရန် ဂဟေမျက်နှာဖုံးတွင် အရောင်အမျိုးမျိုးကို ပေါင်းထည့်ခဲ့သည်။

အနက်ရောင် PCB သည် သဲလွန်စကို မြင်ရန်ခက်ခဲပြီး ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းရာတွင် အခက်အခဲများရှိလာစေသည်။

ဤရှုထောင့်မှကြည့်လျှင် PCB ၏အရောင်သည် PCB ၏အရည်အသွေးနှင့်မသက်ဆိုင်ပါ။ အနက်ရောင် PCB နှင့် အပြာရောင် PCB နှင့် အဝါရောင် PCB ကဲ့သို့သော အခြားအရောင် PCB များအကြား ကွာခြားချက်မှာ ဂဟေမျက်နှာဖုံး၏ အရောင်ဖြစ်သည်။

PCB ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်သည် အတိအကျတူညီပါက၊ အရောင်သည် စွမ်းဆောင်ရည်အပေါ် မည်သည့်အကျိုးသက်ရောက်မှုမှ ရှိမည်မဟုတ်သလို၊ ၎င်းသည် အပူပျံ့ခြင်းအပေါ် သက်ရောက်မှုရှိမည်မဟုတ်ပါ။

အနက်ရောင် PCB နှင့် ပတ်သက်၍ ၎င်း၏ မျက်နှာပြင်အလွှာ သဲလွန်စများကို လုံးဝနီးပါး ဖုံးအုပ်ထားသောကြောင့် နောက်ပိုင်းတွင် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းရာတွင် ကြီးစွာသော အခက်အခဲ ဖြစ်စေသောကြောင့် ထုတ်လုပ်ရန်နှင့် အသုံးပြုရန် အဆင်မပြေသော အရောင်ဖြစ်သည်။

ထို့ကြောင့်၊ မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း လူများသည် အနက်ရောင်ဂဟေမျက်နှာဖုံးများအသုံးပြုခြင်းကို စွန့်လွှတ်ကာ တဖြည်းဖြည်း ပြုပြင်ပြောင်းလဲလာကြပြီး အစိမ်းရောင်၊ အညိုရောင်၊ နက်ပြာနှင့် အခြားဂဟေမျက်နှာဖုံးများကို အသုံးပြုမည့်အစား ရည်ရွယ်ချက်မှာ ကုန်ထုတ်လုပ်မှုနှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု အဆင်ပြေစေရန်ဖြစ်သည်။

ထိုသို့ပြောပြီးနောက်၊ လူတိုင်းသည် PCB အရောင်ပြဿနာကိုအခြေခံအားဖြင့်နားလည်ခဲ့ကြသည်။ "အရောင်ကိုယ်စားပြုမှု သို့မဟုတ် အနိမ့်ဆုံး" ထုတ်ပြန်ချက်နှင့်ပတ်သက်၍ ထုတ်လုပ်သူများသည် တန်ဖိုးကြီးထုတ်ကုန်များပြုလုပ်ရန် အနက်ရောင် PCBs များကို အသုံးပြုလိုသောကြောင့်ဖြစ်ပြီး အနိမ့်ဆုံးထုတ်ကုန်များပြုလုပ်ရန် အနီရောင်၊ အပြာ၊ အစိမ်းနှင့် အဝါတို့ကို အသုံးပြုလိုသောကြောင့်ဖြစ်သည်။

အနှစ်ချုပ်သည်- ထုတ်ကုန်သည် အရောင်ကို အဓိပ္ပာယ်ပေးသည်၊ အရောင်သည် ထုတ်ကုန်ကို အဓိပ္ပာယ်ပေးသည်မဟုတ်။
၃။ PCB တွင် ရွှေနှင့် ငွေကဲ့သို့သော အဖိုးတန်သတ္တုများကို အသုံးပြုခြင်း၏ အကျိုးကျေးဇူးကား အဘယ်နည်း။

အရောင်က ရှင်းပါတယ်၊ PCB ပေါ်က အဖိုးတန်သတ္တုတွေအကြောင်း ပြောကြရအောင်။ အချို့သော ထုတ်လုပ်သူများသည် ၎င်းတို့၏ ထုတ်ကုန်များကို ကြော်ငြာသည့်အခါတွင် ၎င်းတို့၏ ထုတ်ကုန်များသည် ရွှေအဖြစ်လည်းကောင်း၊ ငွေအဖြစ်လည်းကောင်း ကဲ့သို့သော အထူးလုပ်ငန်းစဉ်များကို အသုံးပြုကြောင်း အတိအကျ ဖော်ပြသွားမည်ဖြစ်ပါသည်။ ဒါဆို ဒီလုပ်ငန်းစဉ်ကို ဘယ်လိုအသုံးချမလဲ။

PCB မျက်နှာပြင်သည် ဂဟေအစိတ်အပိုင်းများ လိုအပ်သည်၊ ထို့ကြောင့် ကြေးနီအလွှာ၏ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုကို ဂဟေဆက်ရန်အတွက် ထိတွေ့ရန် လိုအပ်သည်။ ဤကြေးနီအလွှာများကို pads ဟုခေါ်သည်။ pads များသည် ယေဘူယျအားဖြင့် စတုဂံပုံ သို့မဟုတ် အဝိုင်းသေးငယ်သော ဧရိယာဖြစ်သည်။

အထက်ဖော်ပြပါတွင်၊ PCB တွင်အသုံးပြုသောကြေးနီသည် အလွယ်တကူ ဓာတ်တိုးနိုင်သည်ကိုကျွန်ုပ်တို့သိသည်၊ ထို့ကြောင့် ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာဖုံးကိုအသုံးပြုပြီးနောက် pad ပေါ်ရှိကြေးနီသည် လေနှင့်ထိတွေ့သည်။

pad ပေါ်ရှိ ကြေးနီသည် အောက်ဆီဂျင် ထွက်လာပါက၊ ၎င်းသည် ဂဟေဆက်ရန် ခက်ခဲရုံသာမက ခံနိုင်ရည်လည်း အလွန်တိုးလာကာ နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ဆိုးရွားစွာ ထိခိုက်စေပါသည်။ ထို့ကြောင့် အင်ဂျင်နီယာများသည် pads များကို ကာကွယ်ရန် နည်းလမ်းအမျိုးမျိုးကို တီထွင်ခဲ့ကြသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ ၎င်းကို inert metal gold ဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားပြီး၊ သို့မဟုတ် မျက်နှာပြင်ကို ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် ငွေအလွှာဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားပါ သို့မဟုတ် pad နှင့် လေအကြား ထိတွေ့မှုကို ကာကွယ်ရန် ကြေးနီအလွှာကို ဖုံးအုပ်ရန် အထူးဓာတုဖလင်ကို အသုံးပြုထားသည်။

PCB ပေါ်ရှိ ကွက်လပ်များအတွက်၊ ကြေးနီအလွှာကို တိုက်ရိုက်ထိတွေ့သည်။ အောက်ဆီဂျင်မဖြစ်အောင် ဒီအပိုင်းကို ကာကွယ်ထားဖို့ လိုပါတယ်။

ဤရှုထောင့်မှကြည့်လျှင် ရွှေဖြစ်စေ ငွေဖြစ်စေ၊ လုပ်ငန်းစဉ်၏ ရည်ရွယ်ချက်မှာ ဓာတ်တိုးခြင်းမှ ကာကွယ်ရန်၊ pad ကို ကာကွယ်ရန်နှင့် နောက်ဆက်တွဲ ဂဟေဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အထွက်နှုန်းကို သေချာစေရန်ဖြစ်သည်။

သို့သော်လည်း သတ္တုအမျိုးမျိုးကို အသုံးပြုခြင်းသည် ထုတ်လုပ်မှုစက်ရုံတွင်အသုံးပြုသည့် PCB ၏ သိုလှောင်ချိန်နှင့် သိုလှောင်မှုအခြေအနေများအပေါ် လိုအပ်ချက်များ သတ်မှတ်ပေးမည်ဖြစ်သည်။ ထို့ကြောင့် PCB စက်ရုံများသည် ယေဘုယျအားဖြင့် PCB ထုတ်လုပ်မှုပြီးစီးပြီးနောက် PCBs များကိုထုပ်ပိုးရန်အတွက် ဖုန်စုပ်စက်များကို အသုံးပြုကြပြီး PCBs များကို ကန့်သတ်ချက်အထိ oxidized မဖြစ်စေရန် ဖောက်သည်များထံ မပို့ဆောင်မီတွင် အသုံးပြုကြသည်။

စက်ပေါ်တွင် အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေမဆက်မီ၊ ဘုတ်ကတ်ထုတ်လုပ်သူသည် PCB ၏ ဓာတ်တိုးမှုဒီဂရီကိုလည်း စစ်ဆေးရန်၊ ဓာတ်တိုး PCB ကို ဖယ်ရှားပြီး အထွက်နှုန်းကို သေချာစေရမည်။ အဆုံးစားသုံးသူရရှိသည့်ဘုတ်အဖွဲ့သည် အမျိုးမျိုးသောစမ်းသပ်မှုများကို ကျော်ဖြတ်ပြီးဖြစ်သည်။ ရေရှည်အသုံးပြုပြီးနောက်တွင်ပင် ဓာတ်တိုးမှုသည် plug-in ချိတ်ဆက်မှုအပိုင်းတွင်သာ ဖြစ်ပေါ်မည်ဖြစ်ပြီး ၎င်းသည် pad နှင့် ဂဟေဆော်ပြီးသားအစိတ်အပိုင်းများအပေါ်တွင် သက်ရောက်မှုရှိမည်မဟုတ်ပါ။

ငွေနှင့်ရွှေ၏ ခံနိုင်ရည်သည် နည်းပါးသောကြောင့်၊ ငွေနှင့်ရွှေကဲ့သို့သော အထူးသတ္တုများကို အသုံးပြုပြီးနောက် PCB ၏ အပူဓာတ်ကို လျှော့ချနိုင်မည်နည်း။

အပူပမာဏကို သက်ရောက်စေသည့်အချက်မှာ ခုခံမှုဖြစ်သည်။ ခံနိုင်ရည်သည် conductor ကိုယ်တိုင်၏ပစ္စည်း၊ ဖြတ်ပိုင်းဧရိယာနှင့် conductor ၏အရှည်တို့နှင့်သက်ဆိုင်သည်။ pad ၏မျက်နှာပြင်ရှိသတ္တုပစ္စည်း၏အထူသည် 0.01 မီလီမီတာထက်ပင်နည်းပါးသည်။ Pad ကို OST (အော်ဂဲနစ်အကာအကွယ်ဖလင်) နည်းလမ်းဖြင့်လုပ်ဆောင်ပါက၊ အထူလုံးဝမရှိပါ။ ထိုသို့သောသေးငယ်သောအထူဖြင့်ပြသထားသောခုခံအားသည် 0 နှင့်ညီမျှသည်၊ တွက်ချက်ရန်မဖြစ်နိုင်သော်လည်း၎င်းသည်အပူထုတ်လုပ်မှုကိုအကျိုးသက်ရောက်မည်မဟုတ်ပါ။