PCB ဘုတ်ပြားကို ကွေးညွှတ်ခြင်းနှင့် ကွဲထွက်ခြင်းတို့သည် နောက်ပြန်မီးဖိုတွင် ဖြစ်ပွားရန် လွယ်ကူသည်။ ကျွန်ုပ်တို့အားလုံးသိကြသည့်အတိုင်း၊ PCB ဘုတ်ပြားကို နောက်ပြန်မီးဖိုမှတစ်ဆင့် ကွေးညွှတ်ခြင်းနှင့် ကွဲထွက်ခြင်းတို့ကို မည်သို့ကာကွယ်ရမည်ကို အောက်တွင် ဖော်ပြထားပါသည်။

1. PCB ဘုတ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ ဖိအားသက်ရောက်မှုကို လျှော့ချပါ။

"အပူချိန်" သည် board stress ၏အဓိကရင်းမြစ်ဖြစ်သောကြောင့်၊ reflow oven ၏အပူချိန်ကိုနိမ့်ကျသည် သို့မဟုတ် reflow မီးဖိုရှိ board ၏အပူနှင့်အအေးနှုန်းနှေးသွားသရွေ့၊ ပန်းကန်ပြားကိုကွေးညွှတ်ခြင်းနှင့် warping ဖြစ်ပွားနိုင်သည်။ အလွန်လျှော့ချ။ သို့သော်၊ ဂဟေဆော်ယာရှော့ကဲ့သို့သော အခြားဘေးထွက်ဆိုးကျိုးများ ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သည်။

2. မြင့်မားသော Tg စာရွက်ကိုအသုံးပြုခြင်း။

Tg သည် glass transition temperature ဖြစ်ပြီး၊ ဆိုလိုသည်မှာ ပစ္စည်းသည် glass state မှရော်ဘာအခြေအနေသို့ပြောင်းသည့်အပူချိန်ဖြစ်သည်။ ပစ္စည်း၏ Tg တန်ဖိုးနိမ့်လေ၊ ပြန်လည်စီးဆင်းသည့်မီးဖိုထဲသို့ ဝင်ရောက်ပြီးနောက် ဘုတ်ပြားသည် ပိုမိုပျော့ပျောင်းလာကာ ရော်ဘာပျော့ပျော့ဖြစ်လာရန် အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ ဘုတ်ပြား၏ ပုံသဏ္ဍာန်သည် ပိုမိုပြင်းထန်လာမည်ဖြစ်သည်။ . ပိုမိုမြင့်မားသော Tg စာရွက်ကိုအသုံးပြုခြင်းသည် စိတ်ဖိစီးမှုနှင့် ပုံပျက်ခြင်းတို့ကို ခံနိုင်ရည်တိုးစေသော်လည်း ပစ္စည်း၏စျေးနှုန်းသည် မြင့်မားသည်။

3. ဆားကစ်ဘုတ်၏ အထူကို တိုးမြှင့်ပါ။

အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များစွာအတွက် ပိုမိုပေါ့ပါးပြီး ပါးလွှာသည့်ရည်ရွယ်ချက်ကို ရရှိရန်အတွက် ဘုတ်ပြား၏အထူသည် 1.0mm၊ 0.8mm သို့မဟုတ် 0.6mm ပင်ကျန်ခဲ့သည်။ ထိုသို့သောအထူသည် reflow မီးဖိုပြီးနောက်ဘုတ်ပြားကိုပုံပျက်စေရမည်၊ ၎င်းသည်တကယ်ခက်ခဲသည်။ ပေါ့ပါးခြင်းနှင့် ပါးလွှာခြင်းအတွက် မလိုအပ်ပါက၊ ဘုတ်၏အထူသည် 1.6 မီလီမီတာ ဖြစ်သင့်ပြီး ဘုတ်ပြား၏ ကွေးခြင်းနှင့် ပုံပျက်ခြင်းအန္တရာယ်ကို များစွာလျှော့ချနိုင်သည်ဟု အကြံပြုထားသည်။

4. ဆားကစ်ဘုတ်၏အရွယ်အစားကို လျှော့ချပြီး ပဟေဠိအရေအတွက်ကို လျှော့ချပါ။

reflow furnace အများစုသည် circuit board ကိုရှေ့သို့မောင်းနှင်ရန် chains ကိုအသုံးပြုသောကြောင့်၊ circuit board ၏အရွယ်အစားသည်၎င်း၏ကိုယ်ပိုင်အလေးချိန်၊ dent နှင့် deformation ကြောင့် reflow furnace တွင်ရှိသောကြောင့် circuit board ၏ရှည်လျားသောအခြမ်းကိုထားရန်ကြိုးစားပါ။ ဘုတ်အစွန်းအဖြစ်။ reflow furnace ၏ကွင်းဆက်တွင်၊ circuit board ၏အလေးချိန်ကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသော depression နှင့် deformation ကိုလျှော့ချနိုင်သည်။ အကန့်အရေအတွက် လျှော့ချခြင်းသည်လည်း ဤအကြောင်းကြောင့် ဖြစ်သည်။ ဆိုလိုသည်မှာ၊ မီးဖိုကိုဖြတ်သွားသောအခါ၊ စိတ်ဓာတ်ကျခြင်း၏အနိမ့်ဆုံးပမာဏကိုရရှိရန်မီးဖို၏ဦးတည်ချက်ကိုဖြတ်သန်းရန်အစွန်းကျဉ်းကိုအသုံးပြုရန်ကြိုးစားပါ။

5. အသုံးပြုထားသော မီးဖိုဗန်း ခံစစ်မှူး

အထက်ပါနည်းလမ်းများသည် အောင်မြင်ရန်ခက်ခဲပါက၊ နောက်ဆုံးမှာ ပုံပျက်ခြင်းပမာဏကို လျှော့ချရန် reflow carrier/template ကို အသုံးပြုရန်ဖြစ်သည်။ reflow carrier/template သည် plate ၏ကွေးညွှတ်မှုကို လျှော့ချနိုင်ရသည့် အကြောင်းရင်းမှာ thermal expansion သို့မဟုတ် cold contraction ဖြစ်စေ၊ tray သည် circuit board ကို ထိန်းထားနိုင်ပြီး circuit board ၏ အပူချိန်သည် Tg ထက်နိမ့်သည့်တိုင်အောင် စောင့်နိုင်သောကြောင့်ဖြစ်သည်။ တန်ဖိုးရှိပြီး ပြန်လည်ခိုင်မာလာပြီး ဥယျာဉ်၏အရွယ်အစားကိုလည်း ထိန်းသိမ်းနိုင်သည်။

အလွှာတစ်လွှာသည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ ပုံသဏ္ဍာန်ကို မလျှော့ချနိုင်ပါက၊ ဆားကစ်ဘုတ်အပေါ်နှင့် အောက်အလွှာများနှင့်အတူ ဆားကစ်ဘုတ်ကို ကုပ်ရန် အကာတစ်ခု ထည့်ရပါမည်။ ၎င်းသည် reflow furnace မှတဆင့် circuit board ပုံပျက်ခြင်းပြဿနာကို များစွာလျှော့ချနိုင်သည်။ သို့သော် ဤမီးဖိုဗန်းသည် အလွန်စျေးကြီးပြီး ဗူးခွံများကို နေရာချပြီး ပြန်လည်အသုံးပြုရန် လက်လုပ်လက်စား လိုအပ်ပါသည်။

6. V-Cut ၏ sub-board အစား Router ကိုသုံးပါ။

V-Cut သည် circuit boards များကြားရှိ panel ၏ structural strength ကို ဖျက်ဆီးမည်ဖြစ်သောကြောင့် V-Cut sub-board ကိုအသုံးမပြုရန် သို့မဟုတ် V-Cut ၏ အတိမ်အနက်ကို လျှော့ချပါ။