Via (VIA)၊ ၎င်းသည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ မတူညီသောအလွှာများရှိ လျှပ်ကူးပုံစံများကြားတွင် ကြေးနီသတ္တုပြားလိုင်းများကို လုပ်ဆောင်ရန် သို့မဟုတ် ချိတ်ဆက်ရန် အသုံးပြုလေ့ရှိသော အပေါက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဥပမာ (ဥပမာ- မျက်မမြင်အပေါက်များ၊ မြှုပ်ထားသောအပေါက်များ) သည် အခြားအားဖြည့်ပစ္စည်းများ၏ အစိတ်အပိုင်း ခဲများ သို့မဟုတ် ကြေးနီချထားသည့် အပေါက်များကို ထည့်သွင်း၍မရပါ။ PCB သည် ကြေးနီသတ္တုပြားအလွှာများစွာ စုဆောင်းမှုကြောင့် ဖွဲ့စည်းထားသောကြောင့် ကြေးနီသတ္တုပါးအလွှာတစ်ခုစီကို လျှပ်ကာအလွှာဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားမည်ဖြစ်ရာ ကြေးနီသတ္တုပါးအလွှာများသည် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု မဆက်သွယ်နိုင်စေရန်နှင့် အချက်ပြလင့်ခ်သည် အပေါက်မှတစ်ဆင့် (Via ) ဒါကြောင့် တရုတ်လို ခေါင်းစဉ်တပ်ပြီး ရေးထားတာ ရှိပါတယ်။

ထူးခြားချက်မှာ- ဖောက်သည်များ၏ လိုအပ်ချက်ကို ဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် ဆားကစ်ဘုတ်၏ အပေါက်များမှတစ်ဆင့် အပေါက်များဖြင့် ပြည့်နေရမည်ဖြစ်သည်။ ဤနည်းအားဖြင့်၊ ရိုးရာအလူမီနီယမ်ပလပ်ပေါက်ကို ပြောင်းလဲခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ထုတ်လုပ်မှုတည်ငြိမ်စေရန် ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ ဂဟေမျက်နှာဖုံးနှင့် ပလပ်ပေါက်များကို အပြီးသတ်ရန်အတွက် အဖြူရောင်ကွက်တစ်ခုကို အသုံးပြုပါသည်။ အရည်အသွေးက ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး လျှောက်လွှာက ပိုပြည့်စုံပါတယ်။ Vias သည် အဓိကအားဖြင့် အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုနှင့် ဆားကစ်များ သယ်ဆောင်ခြင်း၏ အခန်းကဏ္ဍကို လုပ်ဆောင်သည်။ အီလက်ထရွန်းနစ်စက်မှုလုပ်ငန်း လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်နည်းပညာတွင် ပိုမိုမြင့်မားသော လိုအပ်ချက်များကိုလည်း ထည့်သွင်းထားသည်။ အပေါက်များမှတစ်ဆင့် ပလပ်ထိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုပြီး အောက်ပါလိုအပ်ချက်များကို တစ်ချိန်တည်းတွင် ဖြည့်ဆည်းပေးသင့်သည်- 1. အပေါက်မှတစ်ဆင့် ကြေးနီပါ၀င်ပြီး ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာဖုံးကို ပလပ်ပေါက်တပ်နိုင်သည် သို့မဟုတ် မပါရှိပါ။ 2. အပေါက်အတွင်း သံဖြူနှင့် ခဲများ ပါရှိရမည်ဖြစ်ပြီး အပေါက်အတွင်း ဝှက်ထားသော သံဖြူပုတီးစေ့များ မှင်မ၀င်နိုင်သော ဂဟေမျက်နှာဖုံးမှင်မရှိသော အချို့အထူ (4um) ရှိရပါမည်။ 3. ဖောက်ထားသောအပေါက်တွင် ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာဖုံးပလပ်ပေါက် ပါရှိရမည်ဖြစ်ပြီး၊ အလင်းပိတ်ကာ၊ သံဖြူကွင်းများ၊ သံဖြူပုတီးစေ့များနှင့် ပြားချပ်ချပ်လိုအပ်ချက်များ မရှိရပါ။

Blind hole- ၎င်းသည် PCB ရှိ အပြင်ဘက်ဆုံးပတ်လမ်းကို အပေါက်များထည့်ခြင်းဖြင့် ကပ်လျက်အတွင်းလွှာနှင့် ချိတ်ဆက်ရန်ဖြစ်သည်။ ဆန့်ကျင်ဘက်ဘက်ကို မမြင်နိုင်လို့ မျက်စိကန်းလို့ ခေါ်ပါတယ်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ PCB circuit အလွှာများကြား space အသုံးချမှုကို တိုးမြှင့်ရန်အတွက် blind vias ကို အသုံးပြုပါသည်။ ဆိုလိုသည်မှာ ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ မျက်နှာပြင်တစ်ခုဆီသို့ အပေါက်တစ်ခုဖြစ်သည်။

အင်္ဂါရပ်များ- မျက်မမြင်အပေါက်များသည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ အပေါ်နှင့်အောက်ခြေ မျက်နှာပြင်များပေါ်တွင် တိကျသေချာသော အနက်တစ်ခုရှိသည်။ ၎င်းတို့ကို အပေါ်ယံမျဉ်းနှင့် အောက်ရှိ အတွင်းလိုင်းကို ချိတ်ဆက်ရန် အသုံးပြုသည်။ အပေါက်၏အတိမ်အနက်သည် အများအားဖြင့် သတ်မှတ်ထားသော အချိုးအစား (အလင်းဝင်ပေါက်) ထက်မပိုပါ။ ဤထုတ်လုပ်မှုနည်းလမ်းသည် မှန်မှန်ကန်ကန်ဖြစ်ရန် တူးဖော်ခြင်း (Z ဝင်ရိုး) အတိမ်အနက်ကို အထူးဂရုပြုရန် လိုအပ်သည်။ ဂရုမစိုက်ပါက အပေါက်အတွင်း လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်အတွက် အခက်အခဲဖြစ်စေမည်ဖြစ်သောကြောင့် မည်သည့်စက်ရုံမှ လက်ခံခြင်းမရှိပေ။ ဆားကစ်အလွှာတစ်ခုချင်းစီတွင် ကြိုတင်ချိတ်ဆက်ထားရန် လိုအပ်သော circuit layers များကို ထားရှိနိုင်သည်။ အပေါက်များကို ဦးစွာ တူးဖော်ပြီးနောက် ပေါင်းစပ်ထားသော်လည်း ပိုမိုတိကျသော နေရာချထားခြင်းနှင့် ချိန်ညှိခြင်း ကိရိယာများ လိုအပ်ပါသည်။

Buried vias များသည် PCB အတွင်းရှိ မည်သည့် circuit အလွှာများကြားမှ ချိတ်ဆက်မှုများ ရှိသော်လည်း ပြင်ပအလွှာများနှင့် ချိတ်ဆက်ထားခြင်း မရှိသည့်အပြင် circuit board ၏ မျက်နှာပြင်သို့ မချဲ့နိုင်သော အပေါက်များမှတဆင့်လည်း ဆိုလိုပါသည်။

အင်္ဂါရပ်များ- ချည်နှောင်ပြီးနောက် တူးဖော်ခြင်းဖြင့် ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကို မအောင်မြင်နိုင်ပါ။ ဆားကစ်အလွှာတစ်ခုချင်းစီ၏အချိန်၌၎င်းကိုတူးရမည်။ ပထမဦးစွာ အတွင်းအလွှာကို တစ်စိတ်တစ်ပိုင်း ချည်နှောင်ထားပြီး၊ ပထမဦးစွာ ဓာတ်ပြုပါ။ နောက်ဆုံးတွင်မူလထက်ပိုမိုလျှပ်ကူးနိုင်သော၊ ၎င်းကိုအပြည့်အဝချိတ်ဆက်နိုင်သည်။ အပေါက်များနှင့် မျက်မမြင်အပေါက်များသည် အချိန်ပိုယူသောကြောင့် ဈေးနှုန်းသည် ဈေးအကြီးဆုံးဖြစ်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကို အများအားဖြင့် အခြားဆားကစ်အလွှာများ၏ အသုံးပြုနိုင်သောနေရာကို တိုးမြှင့်ရန်အတွက် သိပ်သည်းဆမြင့်သော ဆားကစ်ဘုတ်များအတွက်သာ အသုံးပြုပါသည်။

PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ တူးဖော်ခြင်းသည် အလွန်အရေးကြီးသည်၊ သတိမမူပါ။ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် တူးဖော်ခြင်းသည် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုနှင့် စက်ပစ္စည်း၏လုပ်ဆောင်ချက်ကို ပြုပြင်ရန်အတွက် ကြေးနီပြားဘုတ်ပေါ်ရှိ အပေါက်များမှတစ်ဆင့် လိုအပ်သောအပေါက်များကို တူးဖော်ရသောကြောင့် ဖြစ်သည်။ လည်ပတ်မှုမမှန်ကန်ပါက အပေါက်များမှတစ်ဆင့် လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် ပြဿနာများရှိလာနိုင်ပြီး အသုံးပြုမှုကို ထိခိုက်စေမည့် ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် စက်ပစ္စည်းကို ပြုပြင်၍မရပါက၊ ဘုတ်တစ်ခုလုံး ဖျက်သိမ်းခံရမည်ဖြစ်သောကြောင့် တူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။