2020 ခုနှစ်တွင် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ ထုတ်ကုန်အမျိုးမျိုးတွင်၊ ဆပ်စထရိတ်များ၏ အထွက်နှုန်းသည် နှစ်စဉ်တိုးတက်မှုနှုန်း 18.5% ရှိမည်ဟု ခန့်မှန်းထားပြီး ထုတ်ကုန်အားလုံးတွင် အမြင့်ဆုံးဖြစ်သည်။ အလွှာလွှာများ၏ အထွက်တန်ဖိုးသည် ထုတ်ကုန်အားလုံး၏ 16% သို့ရောက်ရှိပြီး အလွှာပေါင်းစုံဘုတ်အဖွဲ့နှင့် ပျော့ပျောင်းသောဘုတ်တို့ပြီးလျှင် ဒုတိယဖြစ်သည်။ လေကြောင်းလိုင်းဘုတ်အဖွဲ့သည် 2020 တွင် မြင့်မားသောတိုးတက်မှုကိုပြသခဲ့သည့်အကြောင်းရင်းကို အဓိကအကြောင်းရင်းများစွာအဖြစ် အကျဉ်းချုပ်ဖော်ပြနိုင်ပါသည်- 1. ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ IC တင်ပို့မှုများသည် ဆက်လက်ကြီးထွားလာသည်။ WSTS ဒေတာအရ၊ 2020 ခုနှစ်တွင် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ IC ထုတ်လုပ်မှုတန်ဖိုး တိုးတက်မှုနှုန်းသည် 6% ခန့်ဖြစ်သည်။ တိုးတက်မှုနှုန်းသည် အထွက်နှုန်း၏ တိုးတက်မှုနှုန်းထက် အနည်းငယ်နိမ့်သော်လည်း၊ ၎င်းသည် 4% ခန့်ရှိမည်ဟု ခန့်မှန်းထားသည်။ 2. ယူနစ်စျေးနှုန်းမြင့်မားသော ABF ဝန်ဆောင်မှုပေးသည့်ဘုတ်အဖွဲ့သည် ခိုင်မာသောဝယ်လိုအားရှိနေသည်။ 5G အခြေစိုက်စခန်းများနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ကွန်ပျူတာများအတွက် ဝယ်လိုအား မြင့်မားလာမှုကြောင့် core ချစ်ပ်များသည် ABF ဝန်ဆောင်မှုပေးသည့် ဘုတ်များကို အသုံးပြုရန် လိုအပ်သည်။ ဈေးနှုန်းနှင့် ပမာဏ မြင့်တက်လာခြင်း၏ အကျိုးသက်ရောက်မှုသည် ကယ်ရီယာဘုတ်အထွက်နှုန်းကို တိုးမြင့်စေပါသည်။ 3. 5G မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများမှ ဆင်းသက်လာသော ဖုန်းလိုင်းဘုတ်များအတွက် လိုအပ်ချက်အသစ်။ 2020 ခုနှစ်တွင် 5G မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများ တင်ပို့ရောင်းချမှုသည် သန်း 200 ခန့်သာ မျှော်မှန်းထားသည်ထက် နည်းပါးသော်လည်း၊ millimeter wave 5G မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများတွင် AiP module အရေအတွက် တိုးလာခြင်း သို့မဟုတ် RF front-end ရှိ PA module အရေအတွက် တိုးလာရခြင်း၏ အကြောင်းရင်းဖြစ်သည်။ carrier boards များဝယ်လိုအားများလာသည်။ နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု သို့မဟုတ် စျေးကွက်တောင်းဆိုမှုပဲဖြစ်ဖြစ်၊ 2020 carrier board သည် circuit board ထုတ်ကုန်များအားလုံးတွင် အဖမ်းစားဆုံးထုတ်ကုန်ဖြစ်သည်မှာ သေချာပါသည်။

ကမ္ဘာပေါ်ရှိ IC ပက်ကေ့ဂျ်အရေအတွက်၏ ခန့်မှန်းခြေလမ်းကြောင်း။ ပက်ကေ့ဂျ်အမျိုးအစားများကို အဆင့်မြင့် ခဲဖရိန်အမျိုးအစားများအဖြစ် QFN၊ MLF၊ SON…၊ သမားရိုးကျ ခဲဘောင်အမျိုးအစားများ SO, TSOP, QFP… နှင့် ပင်နံပါတ်အနည်းငယ် DIP ဟူ၍ ခွဲခြားထားပြီး၊ အထက်ပါ အမျိုးအစားသုံးမျိုးစလုံးသည် IC သယ်ဆောင်ရန်အတွက် ခဲဖရိန်သာ လိုအပ်ပါသည်။ ပက်ကေ့ဂျ်အမျိုးမျိုး၏ အချိုးအစားများ၏ ရေရှည်ပြောင်းလဲမှုများကို ကြည့်လျှင် wafer-level နှင့် bare-chip package များ၏ တိုးတက်မှုနှုန်းသည် အမြင့်ဆုံးဖြစ်သည်။ 2019 ခုနှစ်မှ 2024 ခုနှစ်အတွင်း နှစ်စဉ်တိုးတက်မှုနှုန်းသည် 10.2% အထိမြင့်မားနေပြီး အလုံးစုံပက်ကေ့ဂျ်နံပါတ်၏အချိုးအစားသည် 2019 တွင် 17.8% ရှိပါသည်။ 2024 တွင် 20.5% အထိတိုးလာခြင်းဖြစ်သည်။ အဓိကအကြောင်းရင်းမှာ စမတ်နာရီများအပါအဝင် ကိုယ်ပိုင်မိုဘိုင်းလ်ပစ္စည်းများကြောင့်ဖြစ်သည်။ နားကြပ်များ၊ ဝတ်ဆင်နိုင်သော စက်ပစ္စည်းများ... အနာဂတ်တွင် ဆက်လက်ဖွံ့ဖြိုးလာမည်ဖြစ်ပြီး၊ ဤထုတ်ကုန်အမျိုးအစားသည် အလွန်ရှုပ်ထွေးသော ကွန်ပျူတာသုံး ချစ်ပ်များမလိုအပ်သောကြောင့် ပေါ့ပါးမှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ်ထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများကို အလေးပေးဖော်ပြပြီး နောက်၊ wafer အဆင့်ထုပ်ပိုးမှုကို အသုံးပြုရန် ဖြစ်နိုင်ခြေမှာ အလွန်မြင့်မားပါသည်။ အထွေထွေ BGA နှင့် FCBGA ပက်ကေ့ဂျ်များ အပါအဝင် ကယ်ရီယာဘုတ်များကို အသုံးပြုသည့် အဆင့်မြင့် ပက်ကေ့ဂျ်အမျိုးအစားများအတွက်၊ ပေါင်းစပ်နှစ်အလိုက် တိုးတက်မှုနှုန်းသည် 2019 မှ 2024 ခုနှစ်အထိ 5% ခန့်ဖြစ်သည်။

ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ လေကြောင်းလိုင်းဘုတ်အဖွဲ့ဈေးကွက်တွင် ထုတ်လုပ်သူ၏ စျေးကွက်ဝေစုကို ထုတ်လုပ်သူ၏ဒေသအပေါ်အခြေခံ၍ ထိုင်ဝမ်၊ ဂျပန်နှင့် တောင်ကိုရီးယားတို့က လွှမ်းမိုးထားဆဲဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့အနက် ထိုင်ဝမ်၏ စျေးကွက်ဝေစုသည် 40% နီးပါးရှိပြီး လက်ရှိတွင် အကြီးဆုံး carrier board ထုတ်လုပ်မှုဧရိယာဖြစ်သည့် တောင်ကိုရီးယား၊ ဂျပန်ထုတ်လုပ်သူများနှင့် ဂျပန်ထုတ်လုပ်သူများ၏ စျေးကွက်ဝေစုမှာ အမြင့်ဆုံးဖြစ်သည်။ အဲဒီအထဲမှာ ကိုရီးယားထုတ်လုပ်သူတွေဟာ အရှိန်အဟုန်နဲ့ တိုးတက်လာပါတယ်။ အထူးသဖြင့်၊ SEMCO ၏ အလွှာများသည် Samsung ၏ မိုဘိုင်းလ်ဖုန်း တင်ပို့ရောင်းချမှု တိုးတက်မှုကြောင့် သိသိသာသာ ကြီးထွားလာခဲ့သည်။

အနာဂတ်စီးပွားရေးအခွင့်အလမ်းများအတွက်၊ 2018 ခုနှစ်၏ဒုတိယနှစ်ဝက်တွင်စတင်ခဲ့သော 5G ဆောက်လုပ်ရေးသည် ABF အလွှာအတွက်ဝယ်လိုအားကိုဖန်တီးပေးခဲ့သည်။ ထုတ်လုပ်သူများသည် ၎င်းတို့၏ ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကို 2019 ခုနှစ်တွင် တိုးချဲ့ပြီးနောက် စျေးကွက်သည် ရှားပါးနေဆဲဖြစ်သည်။ ထိုင်ဝမ်ထုတ်လုပ်သူများသည် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်အသစ်တည်ဆောက်ရန်အတွက် ထိုင်ဝမ်ဒေါ်လာ ၁၀ ဘီလီယံကျော် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံထားသော်လည်း အနာဂတ်တွင် အခြေခံစခန်းများ ပါဝင်မည်ဖြစ်သည်။ ထိုင်ဝမ်၊ ဆက်သွယ်ရေးပစ္စည်း၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ကွန်ပျူတာများ... အားလုံးသည် ABF သယ်ဆောင်ရေးဘုတ်များ ၏ လိုအပ်ချက်ကို ရယူလာမည်ဖြစ်သည်။ 2021 ခုနှစ်သည် ABF လေကြောင်းလိုင်းဘုတ်အဖွဲ့များ၏ လိုအပ်ချက်ကို ပြည့်မီရန် ခက်ခဲသည့်နှစ်ဖြစ်မည်ဟု ခန့်မှန်းရသည်။ ထို့အပြင် Qualcomm သည် 2018 ၏တတိယသုံးလပတ်တွင် AiP module ကိုစတင်မိတ်ဆက်ပြီးကတည်းက 5G စမတ်ဖုန်းများသည် မိုဘိုင်းလ်ဖုန်း၏ signal လက်ခံနိုင်မှုစွမ်းရည်ကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် AiP ကိုအသုံးပြုခဲ့သည်။ ပျော့ပျောင်းသောဘုတ်များကို အင်တာနာများအဖြစ်အသုံးပြုထားသော ယခင် 4G စမတ်ဖုန်းများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက AiP မော်ဂျူးတွင် အင်တာနာတိုတစ်ခု ပါရှိသည်။ RF ချစ်ပ်... စသဖြင့် မော်ဂျူးတစ်ခုတွင် ထုပ်ပိုးထားသောကြောင့် AiP ဝန်ဆောင်မှုပေးသည့်ဘုတ်အဖွဲ့၏ လိုအပ်ချက်သည် ဆင်းသက်လာမည်ဖြစ်သည်။ ထို့အပြင် 5G terminal ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာသည် 10 မှ 15 AiPs လိုအပ်နိုင်သည်။ AiP အင်တင်နာ အခင်းအကျင်းတစ်ခုစီကို 4×4 သို့မဟုတ် 8×4 ဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး၊ ဝန်ဆောင်မှုပေးသူ ဘုတ်ပြားများ အများအပြားလိုအပ်သည်။ (TPCA)