switching power supply ၏ switching characteristics များကြောင့် switching power supply သည် ကြီးစွာသော electromagnetic compatibility interference ကိုထုတ်လုပ်ရန် လွယ်ကူပါသည်။ ပါဝါထောက်ပံ့ရေးအင်ဂျင်နီယာတစ်ဦး၊ လျှပ်စစ်သံလိုက်လိုက်ဖက်မှုရှိသောအင်ဂျင်နီယာ သို့မဟုတ် PCB အပြင်အဆင်အင်ဂျင်နီယာတစ်ဦးအနေဖြင့်၊ သင်သည် လျှပ်စစ်သံလိုက်လိုက်ဖက်မှုဆိုင်ရာ ပြဿနာများ၏အကြောင်းရင်းများကို နားလည်ပြီး အတိုင်းအတာများကို ဖြေရှင်းထားပြီး၊ အထူးသဖြင့် အဆင်အပြင် အင်ဂျင်နီယာများသည် ညစ်ပတ်သောအစက်အပြောက်များ ချဲ့ထွင်ခြင်းကို မည်သို့ရှောင်ရှားရမည်ကို သိရန်လိုအပ်ပါသည်။ ဤဆောင်းပါးတွင် ပါဝါထောက်ပံ့ရေး PCB ဒီဇိုင်း၏ အဓိကအချက်များကို မိတ်ဆက်ပေးပါသည်။

15. အနှောင့်အယှက်ဖြစ်နိုင်ချေ (ထိခိုက်လွယ်) အချက်ပြကွင်းပတ်ဧရိယာနှင့် ဝိုင်ယာကြိုးအရှည်ကို လျှော့ချပါ။

16. သေးငယ်သော အချက်ပြခြေရာများသည် ကြီးမားသော dv/dt အချက်ပြလိုင်းများ (ဥပမာ switch tube ၏ C တိုင် သို့မဟုတ် D တိုင်၊ ကြားခံ (snubber) နှင့် clamp network) နှင့် ချိတ်ဆက်မှုကို လျှော့ချရန်အတွက် မြေပြင် (သို့မဟုတ်) အတိုချုံးပြောရရင်) Potential signal) ပါဝါချိတ်ဆက်မှုကို လျှော့ချဖို့၊ မြေပြင်ဟာ မြေပြင်လေယာဉ်နဲ့ အဆက်အသွယ်ကောင်းရှိသင့်ပါတယ်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ inductive crosstalk ကိုကာကွယ်ရန် သေးငယ်သောအချက်ပြလမ်းကြောင်းများသည် ကြီးမားသော di/dt အချက်ပြလိုင်းများမှ ဖြစ်နိုင်သမျှဝေးဝေးနေသင့်သည်။ သေးငယ်သောအချက်ပြမှုခြေရာခံသည့်အခါ ကြီးမားသော dv/dt signal အောက်သို့ မသွားခြင်းသည် ပိုကောင်းသည်။ အကယ်၍ သေးငယ်သော signal trace ၏နောက်ဘက်သည် grounded (တူညီသောမြေပြင်) ဖြစ်ပါက ၎င်းနှင့်တွဲထားသော noise signal ကိုလည်း လျှော့ချနိုင်သည်။

17. ဤကြီးမားသော dv/dt နှင့် di/dt အချက်ပြခြေရာများ ( switching devices များ၏ C/D တိုင်များနှင့် switch tube ရေတိုင်ကီ အပါအဝင်) ၏ ကြီးမားသော dv/dt နှင့် di/dt များ၏ နောက်ဘက်တွင် မြေကိုချထားခြင်းက ပိုကောင်းပြီး အပေါ်နှင့် အောက်ကို အသုံးပြုပါ။ အပေါက်ချိတ်ဆက်မှုမှတစ်ဆင့် မြေသားအလွှာများ၊ ဤမြေကို ဘုံမြေပြင်အမှတ် (များသောအားဖြင့် ခလုတ်ပြွန်၏ E/S တိုင်၊ သို့မဟုတ် နမူနာခုခံအား) နည်းပါးသော impedance ခြေရာခံဖြင့် ချိတ်ဆက်ပါ။ ၎င်းသည် ဖြာထွက်နေသော EMI ကို လျှော့ချနိုင်သည်။ သေးငယ်သောအချက်ပြမြေပြင်သည် ဤအကာအရံမြေနှင့် မချိတ်ဆက်ရမည်ဖြစ်ပြီး မဟုတ်ပါက ၎င်းသည် ပိုမိုကြီးမားသော အနှောင့်အယှက်များကို ဖြစ်ပေါ်စေမည်ကို သတိပြုသင့်သည်။ ကြီးမားသော dv/dt သဲလွန်စများသည် များသောအားဖြင့် ရေတိုင်ကီနှင့် အနီးတစ်ဝိုက်ရှိ မြေပြင်တွင် အပြန်အလှန် ထိန်းညှိပေးခြင်းဖြင့် အနှောင့်အယှက်ပေးသည်။ switch tube radiator ကို shielding ground နှင့် ချိတ်ဆက်ရန် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။ surface-mount switching devices များအသုံးပြုခြင်းသည် အပြန်အလှန် capacitance ကိုလည်း လျှော့ချနိုင်ပြီး coupling ကို လျှော့ချပေးပါသည်။

18. ဖြတ်သွားသော အလွှာအားလုံးကို အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေသောကြောင့် အနှောင့်အယှက်ဖြစ်နိုင်ခြေရှိသော ခြေရာများအတွက် vias ကို အသုံးမပြုခြင်းသည် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။

19. အကာအရံများသည် ဖြာထွက်နေသော EMI ကို လျှော့ချနိုင်သော်လည်း မြေပြင်သို့ စွမ်းရည်မြှင့်တင်မှုကြောင့် EMI (common mode, or extrinsic differential mode) တိုးလာမည်ဖြစ်သော်လည်း အကာအရံအလွှာကို မှန်ကန်စွာ မြေစိုက်ထားသရွေ့တော့ ၎င်းသည် များစွာတိုးမည်မဟုတ်ပါ။ တကယ့် ဒီဇိုင်းမှာ စဉ်းစားလို့ရတယ်။

20. ဘုံ impedance နှောင့်ယှက်မှုကို တားဆီးရန် one point grounding နှင့် power supply ကို အသုံးပြုပါ။

21. Switching power supply များတွင် များသောအားဖြင့် အခြေခံသုံးမျိုးရှိသည်- input power high current ground, output power high current ground, and small signal control ground. မြေပြင်ချိတ်ဆက်မှုနည်းလမ်းကို အောက်ပါပုံတွင် ပြထားသည်။

22. မြေစိုက်သည့်အခါ၊ မချိတ်ဆက်မီ မြေ၏သဘာဝကို ဦးစွာစစ်ဆေးပါ။ sampling နှင့် error amplification အတွက် ground ကို များသောအားဖြင့် output capacitor ၏ negative pole နှင့် ချိတ်ဆက်ထားသင့်ပြီး sampling signal ကို များသောအားဖြင့် output capacitor ၏ positive pole မှ ထုတ်ယူသင့်ပါသည်။ သေးငယ်သောအချက်ပြမှုထိန်းချုပ်မြေပြင်နှင့် မောင်းနှင်မြေပြင်ကို အများအားဖြင့် E/S တိုင် သို့မဟုတ် ခလုတ်ပြွန်၏နမူနာခံနိုင်ရည်အား အသီးသီးချိတ်ဆက်ထားသင့်သည်။ အများအားဖြင့် IC ၏ control ground နှင့် drive ground ကို သီးခြားခွဲထုတ်လေ့မရှိပါ။ ဤအချိန်တွင်၊ နမူနာခုခံအားမှ အထက်မြေပြင်သို့ ခဲ impedance သည် ဘုံ impedance နှောင့်ယှက်မှုကို လျှော့ချရန်နှင့် လက်ရှိနမူနာ၏ တိကျမှုကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေရန် တတ်နိုင်သမျှ သေးငယ်ရပါမည်။

23. အထွက်ဗို့အားနမူနာကွန်ရက်သည် အထွက်အားနှင့်မဟုတ်ဘဲ အမှားအယွင်းအသံချဲ့စက်နှင့် နီးစပ်ရန် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် low impedance အချက်ပြမှုများသည် မြင့်မားသော impedance အချက်ပြမှုများထက် အနှောင့်အယှက်ဖြစ်နိုင်ခြေနည်းသောကြောင့်ဖြစ်သည်။ ဆူညံသံများ ကောက်ယူခြင်းကို လျှော့ချရန်အတွက် နမူနာခြေရာများကို တတ်နိုင်သမျှ အနီးကပ်ရှိသင့်သည်။

24. အထူးသဖြင့် စွမ်းအင်သိုလှောင်မှု inductors နှင့် filter inductors များကို လျှော့ချရန်အတွက် အပြန်အလှန် inductance ကို လျှော့ချရန် အကွာအဝေးနှင့် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ထောင့်ညီစေရန် inductor များ၏ အပြင်အဆင်ကို အာရုံစိုက်ပါ။

25. ကြိမ်နှုန်းမြင့် capacitor နှင့် low-frequency capacitor ကို အပြိုင်အသုံးပြုသောအခါ၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့် capacitor သည် အသုံးပြုသူနှင့် နီးစပ်ပါသည်။

26. ကြိမ်နှုန်းနိမ့်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုသည် ယေဘူယျအားဖြင့် ကွဲပြားသောမုဒ် (1M အောက်) ဖြစ်ပြီး၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုသည် ယေဘုယျအားဖြင့် ဘုံမုဒ်ဖြစ်ပြီး များသောအားဖြင့် ဓါတ်ရောင်ခြည်ဖြင့် တွဲထားသည်။

27. မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းအချက်ပြမှုအား input lead နှင့် တွဲထားပါက၊ ၎င်းသည် EMI (ဘုံမုဒ်) ကို ဖွဲ့စည်းရန် လွယ်ကူသည်။ ပါဝါထောက်ပံ့ရေးနဲ့ နီးတဲ့ input lead ပေါ်မှာ သံလိုက်လက်စွပ်ကို ထားနိုင်ပါတယ်။ EMI လျှော့ချပါက ဤပြဿနာကို ညွှန်ပြသည်။ ဤပြဿနာအတွက်ဖြေရှင်းချက်မှာ circuit ၏ coupling ကိုလျှော့ချရန် သို့မဟုတ် EMI ကိုလျှော့ချရန်ဖြစ်သည်။ ကြိမ်နှုန်းမြင့်သော ဆူညံသံကို သန့်ရှင်းစွာ စစ်ထုတ်ပြီး သွင်းသွင်းခဲသို့ ပို့ဆောင်ခြင်းမပြုပါက၊ EMI (ကွဲပြားသည့်မုဒ်)ကိုလည်း ဖွဲ့စည်းပါမည်။ ဒီအချိန်မှာ သံလိုက်လက်စွပ်က ပြဿနာကို မဖြေရှင်းနိုင်ပါဘူး။ သွင်းအားခဲသည် ပါဝါထောက်ပံ့ရေး နှင့် နီးကပ်သောနေရာတွင် ကြိမ်နှုန်းမြင့် လျှပ်ကူးကိရိယာ နှစ်ခု (အချိုးကျသော) ကြိုးတပ်ပါ။ လျော့နည်းသွားခြင်းသည် ဤပြဿနာရှိနေကြောင်း ညွှန်ပြသည်။ ဤပြဿနာအတွက် ဖြေရှင်းချက်မှာ စစ်ထုတ်ခြင်းကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန် သို့မဟုတ် buffering၊ clamping နှင့် အခြားနည်းလမ်းများဖြင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့်ဆူညံသံများ ထုတ်လုပ်မှုကို လျှော့ချရန်ဖြစ်သည်။

28. ကွဲပြားသောမုဒ်နှင့် ဘုံမုဒ်လက်ရှိကို တိုင်းတာခြင်း-

29. EMI filter သည် အဝင်လိုင်းနှင့် တတ်နိုင်သမျှ နီးကပ်နေသင့်ပြီး EMI filter ၏ ရှေ့နှင့် နောက်အဆင့်များကြား ချိတ်ဆက်မှုအား လျှော့ချရန်အတွက် အဝင်လိုင်း၏ ဝိုင်ယာကြိုးများသည် တတ်နိုင်သမျှ တိုနေသင့်ပါသည်။ အဝင်ဝါယာကြိုးအား chassis ground ဖြင့် အကောင်းဆုံးကာကွယ်ထားပါသည် (နည်းလမ်းမှာ အထက်တွင်ဖော်ပြထားသည့်အတိုင်းဖြစ်သည်)။ အထွက် EMI စစ်ထုတ်မှုကို အလားတူ ဆက်ဆံသင့်သည်။ အဝင်လိုင်းနှင့် high dv/dt signal trace အကြားအကွာအဝေးကို တိုးမြှင့်ပြီး အပြင်အဆင်တွင် ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ။