switching power supply ၏ switching ဝိသေသလက္ခဏာများကြောင့် switching power supply ကို switching power supply ကို switching power supply switching compatibatibility interference ကိုထုတ်လုပ်ရန်လွယ်ကူစေသည်။ လျှပ်စစ်ဓာတ်အားဖြန့်ဖြူးရေးအင်ဂျင်နီယာ, လျှပ်စစ်သံလိုက်သဟင်ပင်ရေးအင်ဂျင်နီယာတစ်ယောက်သို့မဟုတ် PCB layout Engineer ကိုသင်နားလည်ရပါမည်။ ဤဆောင်းပါးသည်အဓိကအားဖြင့်စွမ်းအင်ထောက်ပံ့မှု PCB ဒီဇိုင်း၏အဓိကအချက်များကိုမိတ်ဆက်ပေးသည်။

15 ။

ဗျာတင်ခြင်းကိုလျှော့ချရန် (STOCK ၏ C တိုင်တန်း (သို့မဟုတ်) အလားအလာရှိသော switch signal) နှင့် Clapp Net Signal) နှင့် Clamp Signal) နှင့် Clapp Network) နှင့် Clamp Network တို့နှင့်ဝေးကွာသော DV / DT Signal Lines နှင့် Clapp ကွန်ယက်တို့နှင့်ဝေးကွာသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်သေးငယ်သော signal သဲလွန်စများသည်သေးငယ်သော di / dt signal lines များမှအသေးအဖွဲ crosstalk ကိုကာကွယ်ရန်အတွက်ဖြစ်နိုင်သမျှဝေးဝေးဖြစ်သင့်သည်။ သေးငယ်သောအချက်ပြနေရာများရှိသည့်အခါကြီးမားသော DV / DT signal ကိုမရရန်ကောင်းသည်။ သေးငယ်သော signal trace ၏နောက်ကျောကို (တူညီသောမြေပြင်) ကိုမြေပြင်အခြေပြုနိုင်ပါက၎င်းကိုဆက်ကပ်အပ်နှင်းသည့်ဆူညံသံ signal ကိုလည်းလျှော့ချနိုင်သည်။

17 ။ ဤကြီးမားသော DV / DI / DT ၏ switching devices များ၏ c / d switch tube points) ၏နောက်ကျောတွင်မြေပြင်နှင့်အောက်ခြေအလွှာများ (CHITHED LIPES) ၏နောက်ကျောတွင်မြေပြင်နှင့်အောက်ပိုင်းအလွှာများနှင့်အောက်ပိုင်းနှင့်အောက်ပိုင်းအလွှာများကို အသုံးပြု. အနိမ့်ဆုံးသောအခွံအများ (ပုံမှန်အားဖြင့် E / s တိုင်တန်းသို့မဟုတ်ဆည်းပူးခြင်း) ကိုချိတ်ဆက်ပါ။ ၎င်းသည် radiated EMI ကိုလျှော့ချနိုင်သည်။ သတိပြုသင့်သည်မှာသေးငယ်သော signal cheport သည်ဤ Shielding Ground နှင့်ချိတ်ဆက်ခြင်းမပြုရဟုမှတ်ချက်ပြုသင့်သည်။ ကြီးမားသော DV / DT Tractes များသည်များသောအားဖြင့်နှစ် ဦး နှစ်ဖက်အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုမှတစ်ဆင့်ရေဒီယိုနှင့်အနီးအနားရှိမြေပြင်သို့ 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းမခံရပါ။ switch tube ရေတိုင်ကီကိုဒိုင်းလွှင့်မြေနှင့်ချိတ်ဆက်ရန်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။ မျက်နှာပြင်တောင် switching devices များအသုံးပြုခြင်းသည်အပြန်အလှန်အရင်းအနှီးများကိုလျှော့ချပေးပြီး,

18 ။ 0 င်ရောက်စွက်ဖက်မှုအတွက် 0 င်ရောက်နိုင်သည့်လမ်းကြောင်းများအနေဖြင့် 0 င်ရောက်စွက်ဖက်မှုကိုအသုံးပြုခြင်းသည်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။

19 ။ Shielding သည် Radieled EMI ကိုလျှော့ချနိုင်သည်။ ၎င်းကိုအမှန်တကယ်ဒီဇိုင်းတွင်ထည့်သွင်းစဉ်းစားနိုင်သည်။

20 ။ အသုံးများသော impedance 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းကိုတားဆီးရန်အချက်တစ်ချက်မှတစ်ကြိမ်တွင်ပါဝါထောက်ပံ့ရေးကိုသုံးပါ။

21 ။ လျှပ်စစ်ဓာတ်အားပေးပစ္စည်းများကို switching လုပ်ခြင်းသည်များသောအားဖြင့်မြေနေရာသုံးခုရှိသည် - input power မြင့်မားသောလက်ရှိမြေပြင်, output power မြင့်မားသောမြေပြင်နှင့်သေးငယ်သော signal control မြေပြင်။ မြေပြင်ဆက်သွယ်မှုနည်းလမ်းကိုအောက်ပါပုံတွင်ပြထားသည်။

22 ။ မြေပြင်သည့်အခါပထမ ဦး ဆုံးမဆက်သွယ်မီမြေပြင်၏သဘောသဘာဝကိုတရားစီရင်ပါ။ နမူနာနှင့်အမှား amplification အတွက်မြေပြင်သည်များသောအားဖြင့် output capacitor ၏အပျက်သဘောတိုင်တန်းနှင့်ချိတ်ဆက်ထားသင့်သည်။ သေးငယ်သော signal control မြေပြင်နှင့်မောင်းနှင်မြေပြင်သည်များသောအားဖြင့်အီး / switch ကို The Switch Reverse နှင့်ချိတ်ဆက်ထားသင့်သည်။ များသောအားဖြင့် control street နှင့် IC ၏ drive ကိုမြေပြင်ကိုသီးခြားထုတ်လွှင့်ခြင်းမရှိပါ။ ယခုအချိန်တွင်အထက်ပါမြေပြင်သို့နမူနာခံနိုင်ရည်ရှိသည့်ခဲယဉ်းသော impedance သည်တတ်နိုင်သမျှသေးငယ်သောကြောင့်လက်ရှိနမူနာများ၏တိကျမှန်ကန်မှုကိုတိုးတက်စေရန်တတ်နိုင်သမျှသေးငယ်သည်။

23 ။ output voltage နမူနာကွန်ယက်သည် output ထက်အမှား amplifier နှင့်နီးကပ်ရန်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော်အနိမ့်ဆုံး impedance အချက်ပြမှုများသည်အဟန့်အတားဖြစ်စေသောအချက်ပြမှုများထက် 0 င်ရောက်စွက်ဖက်မှုနည်းသောကြောင့်ဖြစ်သည်။ နမူနာလမ်းကြောင်းများသည်ဆူညံသံကိုလျှော့ချရန်တစ် ဦး နှင့်တစ် ဦး အပြန်အလှန်ဖြစ်နိုင်သမျှနီးကပ်စွာဖြစ်သင့်သည်။

24 ။

25 ။ အလွှာမြင့် capacitor နှင့်ကြိမ်နှုန်းနည်းသော capacitor ကိုအသုံးပြုသောအချိန်ကုန်ဆုံးသောနေရာနှင့်အကြိမ်ရေနည်းသော Capacitor ကိုအသုံးပြုသောအချိန်ကိုဂရုပြုပါ။

26 ။ အနိမ့်ကြိမ်နှုန်း 0 င်ရောက်စွက်ဖက်မှုသည်ယေဘုယျအားဖြင့်ကွဲပြားခြားနားသော mode ကို (1 မီတာအောက်) နှင့်အဆင့်မြင့် 0 င်ရောက်စွက်ဖက်မှုသည်ယေဘူယျအားဖြင့်ပုံမှန်အားဖြင့်ဓါတ်ရောင်ခြည်ဖြင့်ပြုလုပ်သည်။

27 ။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအချက်ပြမှုသည် input adpress သို့အပ်နှံပါက EMI (ဘုံ mode) ကိုဖွဲ့စည်းရန်လွယ်ကူသည်။ သငျသညျပါဝါထောက်ပံ့ရေးနှင့်နီးစပ်သော input ကို aspress အပေါ်သံလိုက်လက်စွပ်တစ်ခုထားနိုင်ပါတယ်။ အကယ်. EMI ကိုလျှော့ချပါကဤပြ problem နာကိုဖော်ပြသည်။ ဤပြ problem နာအတွက်အဖြေမှာ circuit ၏ EMI ကိုလျှော့ချခြင်းသို့မဟုတ်လျှော့ချခြင်းတို့ကိုလျှော့ချရန်ဖြစ်သည်။ အကယ်. ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသောဆူညံသံကိုသန့်ရှင်းစင်ကြယ်စွာမသန့်ရှင်းပါက EMI (differential mode) ကိုဖွဲ့စည်းလိမ့်မည်။ ဤအချိန်တွင်သံလိုက်လက်စွပ်သည်ပြ the နာကိုမဖြေရှင်းနိုင်ပါ။ ပံ့ပိုးမှုခဲယဉ်းသောခဲယဉ်းသော ဦး ဆောင်သည့်အမြင့်ဆုံး frequency induct ည့်သည် 2 ကြိမ်နှုန်း (အချိုးကျ) string ကို string ။ ဤပြ problem နာတည်ရှိကြောင်းလျော့နည်းသွားသည်။ ဤပြ problem နာအတွက်အဖြေမှာ filtering ကိုတိုးတက်စေရန်သို့မဟုတ်ကြားခံ, ညှပ်ခြင်းနှင့်အခြားနည်းလမ်းများဖြင့်ကြိမ်နှုန်းမြင့်သောဆူညံသံကိုလျှော့ချရန်ဖြစ်သည်။

28 ။ ကွဲပြားသော mode ကိုတိုင်းတာခြင်းနှင့်ဘုံ mode ကိုလက်ရှိ:

29 ။ EMI filter သည်အဝင်လိုင်းနှင့်နီးကပ်စွာဖြစ်သင့်သည်။ 0 င်ရောက်လာသည့်လိုင်း၏ဝါယာကြိုးသည် EMI filter များ၏ရှေ့နှင့်နောက်အဆင့်များအကြားဆက်နွယ်မှုကိုအနည်းဆုံးဖြစ်သင့်သည်။ ဝင်လာသောဝါယာကြိုးသည်ကိုယ်ထည်မြေကိုယ်ထည်ဖြင့်အကောင်းဆုံးခမ်းနားထည်ဝါသောအကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။ output emi filter ကိုအလားတူကုသသင့်သည်။ အဝင်လိုင်းနှင့်မြင့်မားသော DV / DT Signal Trace အကြားအကွာအဝေးကိုတိုးမြှင့်ရန်ကြိုးစားပါ။