1. Additive လုပ်ငန်းစဉ်

ဓာတုကြေးနီအလွှာကို အပိုအတားအဆီးတစ်ခု၏အကူအညီဖြင့် conductor မဟုတ်သောအလွှာ၏မျက်နှာပြင်ရှိ local conductor လိုင်းများတိုက်ရိုက်ကြီးထွားမှုအတွက်အသုံးပြုသည်။

ဆားကစ်ဘုတ်ရှိ ထပ်လောင်းနည်းလမ်းများကို အပြည့်ထည့်ခြင်း၊ တစ်ဝက်ထပ်ဖြည့်ခြင်းနှင့် တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းထည့်ခြင်းနှင့် အခြားနည်းလမ်းများ ခွဲခြားနိုင်သည်။

2. Backpanels, Backplanes

၎င်းသည် အထူ (ဥပမာ 0.093″၊ 0.125″) ဆားကစ်ဘုတ်ဖြစ်ပြီး၊ အခြားဘုတ်များကို ပလပ်နှင့်ချိတ်ဆက်ရန် အထူးအသုံးပြုသည်။ ၎င်းကို တင်းကျပ်သောအပေါက်တွင် multi-pin Connector ကိုထည့်သွင်းခြင်းဖြင့် လုပ်ဆောင်သည်၊ သို့သော် ဂဟေဆော်ခြင်းဖြင့်မဟုတ်ဘဲ၊ ထို့နောက် Connector သည် ဘုတ်ကိုဖြတ်သန်းသွားသော ဝိုင်ယာကြိုးအတွင်းသို့ တစ်ခုပြီးတစ်ခု ကြိုးတပ်ခြင်းဖြင့် လုပ်ဆောင်သည်။ ချိတ်ဆက်ကိရိယာအား ယေဘူယျဆားကစ်ဘုတ်တွင် သီးခြားထည့်သွင်းနိုင်သည်။ ၎င်းသည် အထူးဘုတ်တစ်ခုဖြစ်သောကြောင့် ၎င်း၏ 'အပေါက်မှတဆင့် ဂဟေဆက်၍မရပါ၊ သို့သော် အပေါက်ကို နံရံနှင့် ဝိုင်ယာကြိုးတိုက်ရိုက်ကတ်ကို တင်းကျပ်စွာအသုံးပြုပါ ၊ ထို့ကြောင့် ၎င်း၏အရည်အသွေးနှင့် အလင်းဝင်ပေါက်လိုအပ်ချက်များသည် အထူးတင်းကျပ်ပါသည်၊ ၎င်း၏မှာယူမှုပမာဏမှာ မများပြားပါ၊ ယေဘူယျဆားကစ်ဘုတ်စက်ရုံ၊ ဤအမှာစာမျိုးကို လက်ခံရန် ဆန္ဒရှိပြီး လက်ခံရန် မလွယ်ကူသော်လည်း ၎င်းသည် အမေရိကန်ပြည်ထောင်စုတွင် အဆင့်မြင့် အထူးပြုစက်မှုလုပ်ငန်းတစ်ခု ဖြစ်လာလုနီးပါးဖြစ်သည်။

3. BuildUp လုပ်ငန်းစဉ်

၎င်းသည် ပါးလွှာသော multilayer အတွက် ဖန်တီးမှုနယ်ပယ်အသစ်ဖြစ်ပြီး၊ အစောပိုင်းဉာဏ်အလင်းရရှိမှုသည် IBM SLC လုပ်ငန်းစဉ်မှ ဆင်းသက်လာသည်၊ ၎င်း၏ ဂျပန် Yasu စက်ရုံကို 1989 ခုနှစ်တွင် စတင်စမ်းသပ်ထုတ်လုပ်ခဲ့ရာ၊ အပြင်ဘက် panel နှစ်ခုသည် ပထမဆုံး ပြီးပြည့်စုံသော အရည်အသွေးကြောင့် ရိုးရာနှစ်ထပ် panel ကို အခြေခံထားသည်။ အလွှာမွမ်းမံမီ Probmer52 ကဲ့သို့သော အရည်ဓါတ်များ အာရုံခံနိုင်သော၊ မာကျောပြီး ထိလွယ်ရှလွယ်သော ဖြေရှင်းချက် တစ်ဝက်ပြီးနောက် မိုင်းများကို “အလင်းအာရုံခံအပေါက်” အလွှာ၏ နောက်အလွှာဖြင့် ပြုလုပ်ပါ (ဓာတ်ပုံ – Via)၊ ထို့နောက် ကြေးနီနှင့် ကြေးနီစပယ်ယာ၏ ဓာတုပစ္စည်း ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်တိုးပွားလာစေရန်၊ အလွှာနှင့် လိုင်းပုံရိပ်ဖော်ခြင်းနှင့် ထွင်းထုခြင်းပြီးနောက်၊ ဝိုင်ယာကြိုးအသစ်နှင့် အရင်းခံ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မြှုပ်နှံထားသော အပေါက် သို့မဟုတ် မျက်မမြင်အပေါက်နှင့်အတူ ရရှိနိုင်သည်။ ထပ်ခါထပ်ခါ အလွှာလိုက်ခြင်းသည် လိုအပ်သော အလွှာအရေအတွက်ကို ထုတ်ပေးလိမ့်မည်။ ဤနည်းလမ်းသည် စက်တူးဖော်ခြင်း၏ စျေးကြီးသောကုန်ကျစရိတ်ကို ရှောင်ရှားရုံသာမက အပေါက်အချင်းကို 10mil အောက်အထိ လျှော့ချနိုင်သည်။ လွန်ခဲ့သည့် 5 ~ 6 နှစ်အတွင်း၊ ရိုးရာအလွှာကို ချိုးဖျက်ခြင်း အမျိုးမျိုးတို့သည် ဆက်တိုက် multilayer နည်းပညာကို လက်ခံကျင့်သုံးကြပြီး၊ ဥရောပစက်မှုလုပ်ငန်းတွင် ထိုသို့သော BuildUp လုပ်ငန်းစဉ်ကို တွန်းအားပေးခြင်းဖြင့် ရှိပြီးသားထုတ်ကုန် အမျိုးအစားပေါင်း 10 ကျော်ကို စာရင်းပြုစုထားပါသည်။ "photosensitive pores" မှလွဲ၍ အပေါက်များဖြင့် ကြေးနီအဖုံးကို ဖယ်ရှားပြီးနောက်၊ အော်ဂဲနစ်ပန်းကန်ပြားများအတွက် အယ်ကာလိုင်း ဓာတုဗေဒနည်းများဖြစ်သည့် အယ်ကာလိုင်း ဓာတုဗေဒနည်းများကို အမျိုးမျိုးသော "အပေါက်ဖွဲ့စည်းခြင်း" နည်းလမ်းများကို အသုံးပြုသည်။ ထို့အပြင်၊ Resin Coated Copper Foil (Resin Coated Copper Foil) ကို Sequential Lamination ဖြင့် ပါးလွှာသော၊ သေးငယ်ပြီး ပိုမိုပါးလွှာသော Multi-layer Lamination ဖြင့် ပါးလွှာသော အစေးဖြင့် အုပ်ထားသော ကြေးနီပြားအသစ်ကိုလည်း အသုံးပြုနိုင်သည်။ အနာဂတ်တွင်၊ ကွဲပြားသော ကိုယ်ပိုင် အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များသည် အမှန်တကယ် ပါးလွှာပြီး တိုတောင်းသော အလွှာပေါင်းစုံ ဘုတ်ကမ္ဘာကြီး ဖြစ်လာမည်ဖြစ်သည်။

4. Cermet

ကြွေမှုန့်နှင့် သတ္တုမှုန့်တို့ကို ရောစပ်ပြီး ကော်ပြားကို ဆားကစ်ဘုတ်၏ မျက်နှာပြင် (သို့မဟုတ် အတွင်းအလွှာ) ပေါ်တွင် ထူသောဖလင် သို့မဟုတ် ပါးလွှာသော ဖလင်ဖြင့် ရိုက်နှိပ်နိုင်သည့် အပေါ်ယံအလွှာတစ်ခုအနေဖြင့်၊ တပ်ဆင်နေစဉ်အတွင်း ပြင်ပခုခံအား။

5. ပူးပေါင်းပစ်ခတ်ခြင်း။

၎င်းသည် ကြွေစပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဘုတ်ငယ်၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ရိုက်နှိပ်ထားသော အဖိုးတန်သတ္တုအမျိုးမျိုး၏ ထူထဲသောဖလင်ပြား၏ ဆားကစ်လိုင်းများကို မြင့်မားသောအပူချိန်တွင် ပစ်လွှတ်သည်။ ထူထဲသော ဖလင်ငါးပိရှိ အော်ဂဲနစ် သယ်ဆောင်သူ အမျိုးမျိုးတို့သည် မီးလောင်ကျွမ်းသွားကာ အဖိုးတန် သတ္တုစပယ်ယာ၏ လိုင်းများကို အပြန်အလှန် ဆက်သွယ်ရန်အတွက် ဝါယာကြိုးများအဖြစ် အသုံးပြုရန် ချန်ထားခဲ့သည်။

6. Crossover

ဘုတ်မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ဝါယာကြိုးနှစ်ခု၏ သုံးဖက်မြင်ဖြတ်ကျော်ခြင်းနှင့် drop point များကြားတွင် insulating ကြားခံအားဖြည့်ခြင်းကို ခေါ်သည်။ ယေဘူယျအားဖြင့်၊ အစိမ်းရောင်ဆေးသုတ်ထားသော မျက်နှာပြင်တစ်ခုတည်းနှင့် ကာဗွန်ဖလင်ခုန်ပါ သို့မဟုတ် ဝိုင်ယာကြိုးအထက်နှင့်အောက် အလွှာနည်းလမ်းများသည် “Crossover” ဖြစ်သည်။

7. Discreate-Wiring Board

Multi-wiring board ၏နောက်ထပ်စကားလုံးမှာ board နှင့်ချိတ်ဆက်ထားသော enameled wire ဖြင့်ပြုလုပ်ထားပြီး အပေါက်များဖြင့်ဖောက်ထားသည်။ ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော ဂီယာလိုင်းတွင် ဤ multiplex board ၏ စွမ်းဆောင်ရည်သည် သာမန် PCB ဖြင့် ထွင်းထားသော flat square line ထက် ပိုမိုကောင်းမွန်ပါသည်။

8. DYCO ဗျူဟာ

၎င်းသည် ဆွစ်ဇာလန်နိုင်ငံ Dyconex ကုမ္ပဏီမှ Zurich တွင် Buildup of the Process ကို တီထွင်ခဲ့သည်။ ၎င်းသည် ပန်းကန်မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အပေါက်များရှိသည့်နေရာများတွင် ကြေးနီသတ္တုပြားကို ဦးစွာဖယ်ရှားရန် မူပိုင်ခွင့်နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး ၎င်းကို အပိတ်လေဟာနယ်တွင်ထားကာ မြင့်မားသောဗို့အားဖြင့် ပလာစမာပုံစံဖြစ်လာစေရန် CF4, N2, O2 ဖြင့် ဖြည့်သွင်းခြင်းဖြစ်သည်။ ဖောက်ထားသည့်နေရာများ၏ အခြေခံပစ္စည်းကို ပုပ်သွားစေရန်နှင့် သေးငယ်သော လမ်းညွန်အပေါက်များ (10mil အောက်) ကို ထုတ်လုပ်ရန် အသုံးပြုနိုင်သည်။ ကုန်သွယ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို DYCOstrate ဟုခေါ်သည်။

9. Electro-Deposited Photoresist

လျှပ်စစ်ဓာတ်အားခံနိုင်ရည်ရှိမှု၊ electrophoretic photoresistance သည် မကြာသေးမီကမှ မိတ်ဆက်ခဲ့သော ရှုပ်ထွေးသောသတ္တုပစ္စည်းများ၏အသွင်အပြင်အတွက် မူလအသုံးပြုထားသည့် "photosensitive resistance" ဆောက်လုပ်ရေးနည်းလမ်းအသစ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ electroplating ဖြင့်၊ ဓါတ်ပြုနိုင်သော အားသွင်းထားသော အစေး၏ အားသွင်းထားသော colloidal အမှုန်အမွှားများကို ဆားကစ်ဘုတ်၏ ကြေးနီမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ခြစ်ထုတ်ခြင်းကို တားဆီးပေးသည့်အနေဖြင့် တူညီစွာ ချထားပါသည်။ လက်ရှိတွင် ၎င်းကို အတွင်းပိုင်းရှိ ကြမ်းခင်းများကို ကြေးနီတိုက်ရိုက် ထွင်းထုခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အမြောက်အမြား ထုတ်လုပ်မှုတွင် အသုံးပြုလျက်ရှိသည်။ ဤ ED photoresist အမျိုးအစားကို "anode photoresist" နှင့် "cathode photoresist" ဟုခေါ်သော မတူညီသောလုပ်ဆောင်မှုနည်းလမ်းများအရ anode သို့မဟုတ် cathode တွင် အသီးသီးထားရှိနိုင်ပါသည်။ မတူညီသော ဓါတ်ပုံများ အာရုံခံမူအရ၊ "photosensitive polymerization" (Negative Working) နှင့် "photosensitive decomposition" (Positive Working) နှင့် အခြားသော နှစ်မျိုးရှိပါသည်။ လက်ရှိတွင်၊ အနုတ်လက္ခဏာ ED photoresistance အမျိုးအစားကို စီးပွားဖြစ်ထုတ်လုပ်ထားပြီး၊ သို့သော် ၎င်းကို planar resistance agent အဖြစ်သာ အသုံးပြုနိုင်သည်။ အပေါက်အတွင်း ဓာတ်ပုံများ အာရုံခံနိုင်သော အခက်အခဲကြောင့် အပြင်ဘက်ပန်းကန်ပြား၏ ပုံပြောင်းခြင်းအတွက် ၎င်းကို အသုံးမပြုနိုင်ပါ။ ပြင်ပပန်းကန်အတွက် photoresist agent အဖြစ်အသုံးပြုနိုင်သည့် “positive ED” (photosensitive membrane ကြောင့်၊ အပေါက်နံရံတွင် photosensitive effect မရှိခြင်း) ကို ဂျပန်စက်မှုလုပ်ငန်းသည် အရှိန်မြှင့်လုပ်ဆောင်နေဆဲဖြစ်သည်။ ပါးလွှာသော လိုင်းများ ထုတ်လုပ်မှုကို ပိုမိုလွယ်ကူစွာ အောင်မြင်နိုင်စေရန် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုကို စီးပွားဖြစ်အသုံးပြုခြင်း။ ထိုစကားလုံးကို Electrothoretic Photoresist ဟုခေါ်သည်။

10. Flush Conductor

၎င်းသည် ပုံပန်းသဏ္ဌာန် လုံးဝပြားပြီး ပန်းကန်ပြားထဲသို့ conductor လိုင်းအားလုံးကို ဖိထားသည့် အထူးဆားကစ်ဘုတ်ဖြစ်သည်။ ၎င်း၏ single panel ၏အလေ့အကျင့်မှာ တစ်ပိုင်းမာကျောသော base material board ပေါ်ရှိ board မျက်နှာပြင်၏ ကြေးနီသတ္တုပြား၏ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းကို ပုံပြောင်းခြင်းနည်းလမ်းကို အသုံးပြုရန်ဖြစ်သည်။ မြင့်မားသောအပူချိန်နှင့် ဖိအားမြင့်နည်းသည် ပန်းကန်ပြားအစေးခဲခြင်းလုပ်ငန်းကို ပြီးမြောက်စေရန်၊ မျက်နှာပြင်နှင့် ပြားချပ်ချပ်ဆားကစ်ဘုတ်များအားလုံးသို့ တစ်ချိန်တည်းတွင် ဘုတ်လိုင်းဖြစ်လိမ့်မည်။ သာမာန်အားဖြင့်၊ ပါးလွှာသောကြေးနီအလွှာကို ပြန်ဆုတ်နိုင်သော ဆားကစ်မျက်နှာပြင်မှ ထွင်းထုထားသောကြောင့် 0.3mil နီကယ်အလွှာ၊ လက်မ 20 ရိုဒီယမ်အလွှာ သို့မဟုတ် 10 လက်မရွှေအလွှာကို ချထားသည့်အတွက် ထိတွေ့မှုနည်းပါးပြီး လျှောတိုက်ရာတွင် ပိုမိုလွယ်ကူစွာ လျှောကျနိုင်မည်ဖြစ်သည်။ . သို့သော် နှိပ်သည့်အခါ အပေါက်ပေါက်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရန်အတွက် PTH အတွက် ဤနည်းလမ်းကို အသုံးမပြုသင့်ပါ။ ဘုတ်ပြား၏ လုံးဝချောမွေ့သော မျက်နှာပြင်ကို ရရှိရန် မလွယ်ကူသည့်အပြင် အစေးများ ချဲ့ထွင်ကာ မျက်နှာပြင်မှ လိုင်းကို တွန်းထုတ်ပါက မြင့်မားသော အပူချိန်တွင် အသုံးမပြုသင့်ပါ။ Etchand-Push ဟုလည်းခေါ်သည်၊ အချောဘုတ်ကို Flush-Bonded Board ဟုခေါ်ပြီး Rotary Switch နှင့် Wiping Contacts ကဲ့သို့သော အထူးရည်ရွယ်ချက်များအတွက် အသုံးပြုနိုင်သည်။

11. Frit

Poly Thick Film (PTF) ပုံနှိပ် paste တွင် အဖိုးတန်သတ္တုဓာတုပစ္စည်းများအပြင် အပူချိန်မြင့်သော အရည်ပျော်မှုတွင် ငွေ့ရည်ဖွဲ့မှုနှင့် ကပ်တွယ်မှုအကျိုးသက်ရောက်မှုကို ကစားရန်အတွက် ဖန်မှုန့်ကို ထပ်ထည့်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ ကြွေထည်အလွှာသည် ခိုင်မာသော အဖိုးတန်သတ္တုပတ်လမ်းစနစ်တစ်ခုကို ဖန်တီးနိုင်သည်။

12. Fully-Additive လုပ်ငန်းစဉ်

၎င်းသည် သတ္တုနည်းလမ်း၏ electrodeposition မပါဝင်ဘဲ ပြီးပြည့်စုံသော insulation ၏စာရွက်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ဖြစ်သည် (အများစုမှာ chemical copper ဖြစ်သည်)၊ selective circuit practice ၏ကြီးထွားမှု၊ မှန်ကန်မှုမရှိသော အခြားသောအသုံးအနှုန်းမှာ "Fully Electroless" ဖြစ်သည်။

13. Hybrid Integrated Circuit ၊

၎င်းသည် noble metal conductive ink line ကိုအသုံးပြုရန် ပုံနှိပ်နည်းတွင် သေးငယ်သော ကြွေလွှာလွှာဖြစ်ပြီး၊ ထို့နောက် အပူချိန်မြင့်မားသော မှင်အော်ဂဲနစ်ဒြပ်များကို လောင်ကျွမ်းသွားကာ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် conductor line တစ်ခုချန်ထားကာ ဂဟေဆော်ခြင်း၏ မျက်နှာပြင်ချိတ်ဆက်မှုအပိုင်းများကို လုပ်ဆောင်ပေးနိုင်ပါသည်။ ၎င်းသည် printed circuit board နှင့် semiconductor integrated circuit device အကြား ထူထဲသော ဖလင်နည်းပညာ၏ circuit carrier အမျိုးအစားတစ်ခုဖြစ်သည်။ ယခင်က စစ်ဘက်ဆိုင်ရာ သို့မဟုတ် ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော အသုံးချပရိုဂရမ်များတွင် အသုံးပြုခဲ့သော Hybrid သည် ၎င်း၏ ကုန်ကျစရိတ်မြင့်မားမှု၊ စစ်ဘက်စွမ်းရည်ကျဆင်းမှုနှင့် အလိုအလျောက်ထုတ်လုပ်ရာတွင် ခက်ခဲမှုများကြောင့် မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း Hybrid သည် အလွန်လျင်မြန်စွာ ကြီးထွားလာခဲ့သည်။

14. Interposer

Interposer ဆိုသည်မှာ လျှပ်ကူးနိုင်သောနေရာ၌ လျှပ်ကူးပစ္စည်းဖြည့်ထည့်ခြင်းဖြင့် လျှပ်ကူးနိုင်သော လျှပ်ကာကိုယ်ထည်မှ သယ်ဆောင်လာသော လျှပ်ကူးပစ္စည်း အလွှာနှစ်ခုကို ရည်ညွှန်းသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ အလွှာပေါင်းစုံ ပန်းကန်ပြားတစ်ခု၏ ဗလာတွင်၊ ရှေးရိုးဖြောင့်သော ကြေးနီအပေါက်နံရံကို အစားထိုးရန်အတွက် ငွေဖြည့်ထည့်ခြင်း သို့မဟုတ် ကြေးနီထည့်ခြင်းကဲ့သို့သော ပစ္စည်းများ၊ သို့မဟုတ် ဒေါင်လိုက် unidirectional conductive ရော်ဘာအလွှာကဲ့သို့သော ပစ္စည်းများသည် ဤအမျိုးအစား၏ ကြားခံပစ္စည်းများဖြစ်သည်။

15. လေဆာတိုက်ရိုက်ပုံရိပ်ဖော်ခြင်း (LDI)

ခြောက်သွေ့သောဖလင်တွင် ကပ်ထားသည့်ပန်းကန်ပြားကို ဖိရန်၊ ရုပ်ပုံလွှဲပြောင်းမှုအတွက် အနုတ်လက္ခဏာအလင်းကို မသုံးတော့ဘဲ၊ လျင်မြန်စွာစကင်န်ဖတ်နိုင်သော ဓါတ်ပုံများရရှိရန်အတွက် အခြောက်ဖလင်ပေါ်တွင် တိုက်ရိုက်လေဆာရောင်ခြည်ကို အသုံးပြုခြင်းဖြစ်သည်။ ဓါတ်ပုံရိုက်ပြီးနောက် ခြောက်သွေ့သောဖလင်၏ ဘေးဘက်နံရံသည် ဒေါင်လိုက်ပို၍ ဒေါင်လိုက်ဖြစ်နေသောကြောင့် ထုတ်လွှတ်သောအလင်းသည် စုစည်းထားသည့် စွမ်းအင်အလင်းတန်းတစ်ခုနှင့် အပြိုင်ဖြစ်နေသောကြောင့်ဖြစ်သည်။ သို့သော်၊ နည်းလမ်းသည် ဘုတ်တစ်ခုစီတွင်သာ လုပ်ဆောင်နိုင်သောကြောင့် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအမြန်နှုန်းသည် ရုပ်ရှင်နှင့် သမားရိုးကျ ထိတွေ့မှုကို အသုံးပြုခြင်းထက် များစွာပိုမြန်ပါသည်။ LDI သည် တစ်နာရီလျှင် အလယ်အလတ်အရွယ်အစား ပျဉ်ပြား 30 သာ ထုတ်လုပ်နိုင်သောကြောင့် ၎င်းသည် စာရွက်အစိုခံခြင်း သို့မဟုတ် မြင့်မားသော ယူနစ်စျေးနှုန်းအမျိုးအစားတွင် ရံဖန်ရံခါသာ ပေါ်လာနိုင်သည်။ မွေးရာပါ ကုန်ကျစရိတ် ကြီးမြင့်မှုကြောင့် လုပ်ငန်းတွင် မြှင့်တင်ရန် ခက်ခဲသည်။

၁၆။လေဆာဖြင့် ပြုပြင်ခြင်း။

အီလက်ထရွန်းနစ်စက်မှုလုပ်ငန်းတွင်၊ ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ တူးဖော်ခြင်း၊ ဂဟေဆော်ခြင်းစသည့် တိကျသောလုပ်ဆောင်မှုများစွာကို laser processing method ဟုခေါ်သော လေဆာရောင်ခြည်စွမ်းအင်ကို ထမ်းဆောင်ရန်အတွက်လည်း အသုံးပြုနိုင်သည်။ LASER သည် ၎င်း၏ အခမဲ့ဘာသာပြန်မှုအတွက် ပြည်မကြီးစက်မှုလုပ်ငန်းမှ “LASER” ဟုပြန်ဆိုထားသော “Light Amplification Stimulated Emission of Radiation” အတိုကောက်များကို ရည်ညွှန်းသည်။ အမေရိကန် ရူပဗေဒပညာရှင် th moser မှ 1959 ခုနှစ်တွင် လေဆာကို ပတ္တမြားပေါ်ရှိ Laser light ထုတ်ပေးရန်အတွက် အလင်းတန်းတစ်ခုတည်းကို အသုံးပြုခဲ့သည်။ နှစ်ပေါင်းများစွာ သုတေသနပြုပြီး လုပ်ဆောင်ခြင်းနည်းလမ်းသစ်ကို ဖန်တီးခဲ့သည်။ အီလက်ထရွန်းနစ်စက်မှုလုပ်ငန်းအပြင် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာနှင့် စစ်ရေးနယ်ပယ်များတွင်လည်း အသုံးပြုနိုင်သည်။

17. မိုက်ခရိုဝိုင်ယာဘုတ်

PTH interlayer အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုရှိသော အထူး circuit board ကို MultiwireBoard ဟုခေါ်သည်။ ဝါယာကြိုးသိပ်သည်းဆသည် အလွန်မြင့်မားသောအခါ (160 ~ 250in/in2)၊ သို့သော် ဝါယာအချင်းသည် အလွန်သေးငယ်သည် (25mil အောက်)၊ ၎င်းကို မိုက်ခရိုအလုံပိတ် ဆားကစ်ဘုတ်ဟုလည်း ခေါ်သည်။

18. Molded Cirxuit

၎င်းသည် Molded circuit သို့မဟုတ် Molded system connection circuit ဟုခေါ်သော စတီရီယိုဆားကစ်ဘုတ်၏ လုပ်ငန်းစဉ်ကို အပြီးသတ်ရန်အတွက် သုံးဖက်မြင်မှိုကို အသုံးပြု၍ Injection molding သို့မဟုတ် transformation method ကို ပြုလုပ်သည်။

၁၉။ Muliwiring Board (သီးသန့်ဝါယာကြိုးဘုတ်)
သုံးဖက်မြင် ဝါယာကြိုးဖြတ်ခြင်းအတွက် ကြေးပြားမပါသော မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အလွန်ပါးလွှာသော ကြွေရည်သုတ်ထားသော ဝါယာကြိုးကို အသုံးပြုထားပြီး၊ ထို့နောက် “ဝါယာကြိုးဘုတ်အဖွဲ့” ဟုလူသိများသော multi-wire board ဟုခေါ်သော multi-wire board၊ ” ၎င်းကို အမေရိကန်ကုမ္ပဏီ PCK မှ ထုတ်လုပ်ပြီး ဂျပန်ကုမ္ပဏီ Hitachi မှ ထုတ်လုပ်ဆဲဖြစ်သည်။ ဤ MWB သည် ဒီဇိုင်းအတွက် အချိန်ကုန်သက်သာနိုင်ပြီး ရှုပ်ထွေးသော ဆားကစ်များရှိသော စက်အနည်းစုအတွက် သင့်လျော်သည်။

20. Noble Metal Paste

၎င်းသည် ထူထဲသော ဖလင်ပတ်လမ်း ပုံနှိပ်ခြင်းအတွက် လျှပ်ကူးပစ္စည်း ကူးထည့်ခြင်း ဖြစ်သည်။ ဖန်သားပြင်ပုံနှိပ်စက်ဖြင့် ကြွေလွှာလွှာပေါ်တွင် ရိုက်နှိပ်ပြီးနောက် အော်ဂဲနစ်သယ်ဆောင်သူသည် အပူချိန်မြင့်မားစွာ လောင်ကျွမ်းသွားသောအခါ၊ ပုံသေအနုစားသတ္တုပတ်လမ်းပေါ်လာသည်။ အပူချိန်မြင့်မားသော အပူချိန်တွင် အောက်ဆိုဒ်များဖြစ်ပေါ်ခြင်းကို ရှောင်ရှားရန် ကော်မှုန့်တွင် ထည့်သွင်းထားသော လျှပ်ကူးသတ္တုမှုန့်သည် မြင့်မြတ်သောသတ္တုဖြစ်ရပါမည်။ ကုန်စည်အသုံးပြုသူများသည် ရွှေ၊ ပလက်တီနမ်၊ ရိုဒီယမ်၊ ပါလက်ဒီယမ် သို့မဟုတ် အခြားအဖိုးတန်သတ္တုများ ရှိသည်။

21. Pads Only ဘုတ်

အပေါက်ဖောက်ခြင်းကိရိယာ၏အစောပိုင်းကာလများတွင်၊ အချို့သောယုံကြည်စိတ်ချရမှုမြင့်မားသော multilayer ဘုတ်များသည် အပေါက်မှတဆင့်အပေါက်နှင့် ဂဟေဆော်ကွင်းကို ပန်းကန်ပြားအပြင်ဘက်တွင်ထားခဲ့ကာ ရောင်းချနိုင်မှုနှင့် လိုင်းဘေးကင်းမှုကိုသေချာစေရန်အတွက် အောက်အတွင်းပိုင်းအလွှာတွင် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ထားသောလိုင်းများကို ဝှက်ထားသည်။ ဤဘုတ်အဖွဲ့၏အပိုနှစ်လွှာမျိုးကိုဂဟေစိမ်းဆေးဖြင့်ရိုက်နှိပ်မည်မဟုတ်ပါ၊ အထူးသတိထားရမည့်အသွင်အပြင်တွင်အရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်းသည်အလွန်တင်းကျပ်သည်။

လက်ရှိတွင် ဝိုင်ယာကြိုးများသိပ်သည်းဆတိုးလာခြင်းကြောင့် သယ်ဆောင်ရလွယ်ကူသော အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များစွာ (မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းကဲ့သို့သော) ဆားကစ်ဘုတ်သည် SMT ဂဟေ pad သို့မဟုတ် လိုင်းအနည်းငယ်သာကျန်ရှိကာ အတွင်းအလွှာသို့သိပ်သည်းသောလိုင်းများအပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုမှာလည်း ခက်ခဲသည်။ သတ္တုတွင်းအမြင့်အထိ ကျိုးပဲ့ပျက်စီးနေသော blind hole သို့မဟုတ် blind hole "cover" (Pads-On-Hole) သည် ဗို့အားကြီးမားသော ကြေးနီမျက်နှာပြင်ပျက်စီးမှုကို လျှော့ချရန်အတွက် အပေါက်တစ်ခုလုံးကို အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ထားသောကြောင့် SMT plate သည် Pads Only Board လည်းဖြစ်သည်။

22. ပိုလီမာအထူရုပ်ရှင် (PTF)

၎င်းသည် ဆားကစ်များထုတ်လုပ်ရာတွင် အသုံးပြုသည့် အဖိုးတန်သတ္တုပုံနှိပ်စက် သို့မဟုတ် ကြွေထည်အလွှာပေါ်ရှိ မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းနှင့် နောက်ဆက်တွဲ မြင့်မားသောအပူချိန်ကို မီးရှို့ဖျက်စီးခြင်းဖြင့် ပုံနှိပ်ခံနိုင်ရည်ရှိသောဖလင်ဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသော ပုံနှိပ်ခြင်းမျိုးဖြစ်သည်။ အော်ဂဲနစ် သယ်ဆောင်သူ မီးလောင်သွားသောအခါ၊ ခိုင်မြဲစွာ တွဲဆက်ထားသော ဆားကစ်ဆားကစ်များ စနစ်တစ်ခု ဖြစ်ပေါ်လာသည်။ ထိုကဲ့သို့သောပြားများကို ယေဘုယျအားဖြင့် ဟိုက်ဘရစ်ဆားကစ်များအဖြစ် ရည်ညွှန်းသည်။

23. Semi-Additive လုပ်ငန်းစဉ်

၎င်းသည် insulation ၏အခြေခံပစ္စည်းကိုညွှန်ပြရန်၊ ဓာတုကြေးနီဖြင့်ပထမဦးစွာတိုက်ရိုက်လိုအပ်သော circuit ကိုကြီးထွားရန်၊ electroplate ကြေးနီကိုထပ်မံပြောင်းလဲရန်ဆိုလိုသည်မှာနောက်ထပ်ထူထပ်စေရန်အတွက် "Semi-Additive" လုပ်ငန်းစဉ်ဟုခေါ်သည်။

ဓာတုကြေးနီနည်းလမ်းကို မျဉ်းအထူအားလုံးအတွက် အသုံးပြုပါက၊ လုပ်ငန်းစဉ်ကို "စုစုပေါင်း ထပ်လောင်းခြင်း" ဟုခေါ်သည်။ အထက်ဖော်ပြပါ အဓိပ္ပါယ်ဖွင့်ဆိုချက်သည် မူရင်း ipc-t-50d (နိုဝင်ဘာ 1988) နှင့် ကွဲပြားသည့် 1992 ခုနှစ် ဇူလိုင်လတွင် ထုတ်ပြန်ခဲ့သော *သတ်မှတ်ချက် ipc-t-50e မှဖြစ်ကြောင်း သတိပြုပါ။ အစောပိုင်း “D ဗားရှင်း” သည် စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် အများအားဖြင့် သိကြသည့်အတိုင်း၊ သည် ဗလာ၊ လျှပ်ကူးမှုမရှိသော သို့မဟုတ် ပါးလွှာသော ကြေးနီသတ္တုပါး (ဥပမာ 1/4oz သို့မဟုတ် 1/8oz) ကို ရည်ညွှန်းသည်။ အနုတ်လက္ခဏာခုခံမှုအေးဂျင့်၏ပုံသဏ္ဌာန်လွှဲပြောင်းခြင်းကိုပြင်ဆင်ပြီး လိုအပ်သောပတ်လမ်းအား ဓာတုကြေးနီ သို့မဟုတ် ကြေးနီဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် ထူထဲစေသည်။ 50E အသစ်သည် "ပါးလွှာသောကြေးနီ" ဟူသောစကားလုံးကိုမဖော်ပြထားပါ။ ထုတ်ပြန်ချက်နှစ်ခုကြားက ကွာဟချက်က ကြီးမားပြီး စာဖတ်သူတွေရဲ့ အတွေးအမြင်တွေဟာ The Times နဲ့ တပြေးညီ ပြောင်းလဲသွားပုံပါပဲ။

24.Substractive လုပ်ငန်းစဉ်

၎င်းသည် ဒေသသုံး အသုံးမဝင်သော ကြေးနီသတ္တုပြားကို ဖယ်ရှားခြင်း၏ အလွှာမျက်နှာပြင်ဖြစ်ပြီး၊ "လျှော့ချရေးနည်းလမ်း" ဟုလူသိများသော ဆားကစ်ဘုတ်ချဉ်းကပ်နည်းသည် နှစ်ပေါင်းများစွာကြာအောင် ဆားကစ်ဘုတ်၏ ပင်မရေစီးကြောင်းဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ကြေးနီလျှပ်ကူးယာလိုင်းများကို ကော့ပါးမဲ့အလွှာသို့ တိုက်ရိုက်ထည့်သည့် "အပိုဆောင်း" နည်းလမ်းနှင့် ဆန့်ကျင်ဘက်ဖြစ်သည်။

25. အထူဖလင်ပတ်လမ်း

အဖိုးတန်သတ္တုများပါရှိသော PTF (Polymer Thick Film Paste) ကို ကြွေထည်အလွှာ (ဥပမာ အလူမီနီယံထရီအောက်ဆိုဒ်) ပေါ်တွင် ရိုက်နှိပ်ပြီး "ထူထဲသော ဖလင်ပတ်လမ်း" ဟုခေါ်သော သတ္တုစပယ်ယာဖြင့် ဆားကစ်စနစ်ကို ပြုလုပ်ရန်အတွက် အပူချိန်မြင့်မြင့်ဖြင့် ပစ်လွှတ်သည်။ ၎င်းသည် သေးငယ်သော Hybrid Circuit တစ်မျိုးဖြစ်သည်။ တစ်ဖက်သတ် PCBS ပေါ်ရှိ Silver Paste Jumper သည် ထူထဲသော ဖလင်ပုံနှိပ်ခြင်းဖြစ်ပြီး မြင့်မားသော အပူချိန်တွင် ပစ်ခတ်ရန် မလိုအပ်ပါ။ အထူ 0.1mm[4mil] ထက်ပိုပြီး အထူ 0.1mm[4mil] ထက်သာသော မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ရိုက်နှိပ်ထားသော လိုင်းများကို "အထူဖလင်နည်းပညာ" ဟုခေါ်ပြီး ထိုကဲ့သို့သော "ပတ်လမ်းစနစ်" ၏ ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာကို "thick film technology" ဟုခေါ်သည်။

26. Thin Film နည်းပညာ
၎င်းမှာ အထူ 0.1mm[4mil] ထက်နည်းသော အငွေ့ပျံခြင်း၊ Pyrolytic Coating၊ Cathodic Sputtering၊ Chemical Vapor Deposition၊ Electroplating၊ Anodizing စသည်တို့ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော အထူမှာ 0.1mm[4mil] အောက်အလွှာနှင့် ချိတ်ဆက်ထားသော လျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ထားသော circuit ဖြစ်သည်၊ ရုပ်ရှင်နည်းပညာ။” လက်တွေ့ထုတ်ကုန်များတွင် Thin Film Hybrid Circuit နှင့် Thin Film Integrated Circuit စသည်တို့ပါရှိသည်။

27. Laminatied Circuit ကို လွှဲပြောင်းပါ။

၎င်းသည် 93mil အထူရှိသော စတီးလ်ပြားကို အသုံးပြု၍ ဆားကစ်ဘုတ်ပြားကို ချောမွေ့စွာ လုပ်ဆောင်ပြီး၊ ပထမဦးစွာ အနုတ်လက္ခဏာခြောက်သော ဖလင်ဂရပ်ဖစ်လွှဲပြောင်းမှုကို ပြုလုပ်ပြီးနောက် မြန်နှုန်းမြင့် ကြေးနီပြားလိုင်းကို အသုံးပြုသည်။ ခြောက်သွေ့သောဖလင်ကို ဖယ်ထုတ်ပြီးနောက်၊ ဝါယာကြိုးစတီးလ်ပြားမျက်နှာပြင်ကို တစ်ပိုင်းမာကျောသောဖလင်သို့ အပူချိန်မြင့်မြင့်ဖြင့် ဖိနိုင်သည်။ ထို့နောက် သံမဏိပြားကို ဖယ်ရှားပြီး ပြားချပ်ချပ်ပတ်လမ်း မြှုပ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်၏ မျက်နှာပြင်ကို ရရှိနိုင်သည်။ ၎င်းကို interlayer အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုရရှိရန်အပေါက်များကိုတူးဖော်ခြင်းနှင့် plating ဖြင့်လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။

CC – 4 coppercomplexer4; Edelectro-deposited photoresist သည် အမေရိကန် PCK ကုမ္ပဏီမှ အထူးကြေးနီကင်းစင်သော အလွှာပေါ်တွင် တီထွင်ထားသည့် စုစုပေါင်း ပေါင်းထည့်သည့်နည်းလမ်း (အသေးစိတ်အတွက် circuit board သတင်းအချက်အလက်မဂ္ဂဇင်း၏ 47 ကြိမ်မြောက်ထုတ် အထူးဆောင်းပါးတွင် ကြည့်ပါ)။ လျှပ်စစ်အလင်းဒဏ်ခံနိုင်ရည်ရှိသော IVH (Interstitial Via Hole); MLC (Multilayer Ceramic) (အပေါက်မှတဆင့်ဒေသခံအချင်းချင်း laminar);သေးငယ်သောပန်းကန် PID (Photo imagible Dielectric) ကြွေထည်မျိုးစုံဆားကစ်ဘုတ်များ၊ PTF (photosensitive media) ပေါ်လီမာအထူဖလင်ပတ်လမ်း (ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်စာရွက်အထူပါရှိ) SLC (Surface Laminar Circuits ); မျက်နှာပြင်အပေါ်ယံအလွှာသည် 1993 ခုနှစ် ဇွန်လတွင် ဂျပန်နိုင်ငံ၊ IBM Yasu ဓာတ်ခွဲခန်းမှ ထုတ်ဝေသည့် နည်းပညာသစ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် Curtain Coating အစိမ်းရောင်ဆေးနှင့် နှစ်ဖက်သောပန်းကန်၏အပြင်ဘက်ရှိ ကြေးနီကို ကန့်လန့်ကာဖြင့် အလွှာပေါင်းစုံ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ထားသည့်မျဉ်းဖြစ်ပြီး၊ ပန်းကန်ပြားပေါ်ရှိ အပေါက်များကို တူးဖော်ပြီး လောင်းထည့်ပါ။