1 ။ အဆင်သင့်ဖြစ်စဉ်ကို

ဓာတုကြေးနီအလွှာသည်နောက်ထပ် conductor မဟုတ်သောအလွှာမရှိသောမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိမုတ်ဆိတ်မွေးမရှိသောမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်တိုက်ရိုက်ကြီးထွားမှုအတွက်အသုံးပြုသည်။

circuit board ရှိဖြည့်စွက်နည်းလမ်းများကိုအပြည့်အဝဖြည့်စွက်ခြင်း,

2 ။ Backpanels, backplanes

အခြားပျဉ်ပြားများကိုအထူး plug လုပ်ရန်နှင့်ချိတ်ဆက်ရန်အထူးအသုံးပြုသောတိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့သည်အထူ (ဥပမာ)) တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့ဖြစ်သည်။ ၎င်းကိုတင်းတင်းကျပ်ကျပ်ချိတ်ဆက်ထားသောအပေါက်တွင် multi-pin connector ကိုထည့်သွင်းခြင်းဖြင့်ပြုလုပ်သည်။ connector ကိုသီးခြား circuit ဘုတ်သို့သီးခြားစီထည့်သွင်းနိုင်သည်။ ဤအရာကြောင့်၎င်းသည်အထူးဘုတ်အဖွဲ့ဖြစ်သည်, ၎င်းသည်အပေါက်တစ်လျှောက်တွင်ဂ 0 န်ကိုလှည့ ်. ,

3 ။ တည်ဆောက်မှုလုပ်ငန်းစဉ်

ဤသည်မှာပါးလွှာသော Multilayer အတွက်အစောပိုင်းဗဟုသုတကို IBM SLC လုပ်ငန်းစဉ်တွင်ဆင်းသက်လာသည်။ ) ထို့နောက်ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာဘက်စုံစုံစမ်းစစ်ဆေးမှုတိုးမြှင့်ခြင်းနှင့်ကြေးနီနှင့်ကြေးဝါပြားများအလွှာကိုမြှင့်တင်ရန်နှင့်လိုင်းပုံရိပ်များနှင့်စွဲလမ်းမှုအပြီးတွင်ဝါယာကြိုးအသစ်ကိုရရှိနိုင်သည့်အပေါက်သို့မဟုတ်မျက်စိကန်းသောအပေါက်များဖြင့် 0 မ်းသာဖွယ်ကောင်းသောအပေါက်များဖြင့် 0 မ်းသာဖွယ်ကောင်းသောအပေါက်များဖြင့် 0 မ်းသာဖွယ်ကောင်းသောအပေါက်များဖြင့် 0 မ်းသာဖွယ်ကောင်းသောတွင်းနှင့် ထပ်ခါတလဲလဲအလွှာသည်လိုအပ်သောအလွှာအရေအတွက်ကိုပေးလိမ့်မည်။ ဤနည်းလမ်းသည်စက်မှုတူးဖော်ခြင်း၏ဈေးကြီးသောကုန်ကျစရိတ်ကိုရှောင်ရှားနိုင်သော်လည်းအပေါက်အချင်းအား 10 မိုင်အထိလျှော့ချနိုင်သည်။ လွန်ခဲ့သော 5 မှ 6 နှစ်အတွင်းရိုးရာအလွှာသည်အစဉ်အလာအလွှာကိုချိုးဖောက်ခြင်းအမျိုးမျိုးကိုအဆက်မပြတ် Multilayer နည်းပညာကိုကျင့်သုံးသည်။ "Photosensians အပေါက်များ" မှလွဲ။ ; ကြေးနီအဖုံးကိုဖယ်ရှားပြီးနောက်အမြင့်ဆုံးဓာတုဓာတုကိုင်ဆောင်ခြင်း, လေဆာရောင်ခြည်, ထို့အပြင်အသစ်သောဗဓေလသစ်ထားသောကြေးနီသတ္တုပါး (ကြေးနီသတ္တုပါး) သည် Semi-Harden ဗဓေလသစ်များနှင့်အတူပါ 0 င်သော COMPER သတ္တုပါး (Resin coatper သတ္တုပါး) ကိုပိုမိုပါးလွှာ။ ပါးလွှာ။ ပါးလွှာသောပြားပြားပြားကိုဆွေးမြေ့စေနိုင်သည်။ အနာဂတ်တွင်အမျိုးမျိုးသောကိုယ်ပိုင်အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများသည်ဤကဲ့သို့သောအလွန်ပါးလွှာ။ တိုတောင်းသောဘုတ်ပြားကမ္ဘာကြီးဖြစ်လာလိမ့်မည်။

4 ။ ကန္တာရ

ကြွေထည်အမှုန့်နှင့်သတ္တုအမှုန့်များသည်ရောနှောနေပြီးကော်ဖီတွင် circuit board (သို့မဟုတ်အတွင်းအလွှာ) ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် "Reversor Phat သို့မဟုတ်ပါးလွှာသောရုပ်ရှင်၏မျက်နှာပြင်တွင်" resistor "မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ပုံနှိပ်နိုင်သည်။

5 ။ Co- ပစ်ခတ်

၎င်းသည်ကြွေထည်မျိုးရိုးမောင်းဘုတ်လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ သေးငယ်တဲ့ဘုတ်အဖွဲ့ရဲ့မျက်နှာပြင်မှာပုံနှိပ်ထားတဲ့အဖိုးတန်သတ္တုတွေအကြောင်းအထူရုပ်ရှင်ငါးပိရဲ့ circuit လိုင်းများကိုအပူချိန်မြင့်မားစွာပစ်ခတ်သည်။ အထူရုပ်ရှင်ငါးပိရှိအမျိုးမျိုးသောအော်ဂဲနစ်သယ်ဆောင်သူများသည်မီးရှို့ဖျက်ဆီးခံရပြီးအဖိုးတန်သတ္တုကိုင်ဆောင်သူများ၏လိုင်းများကိုအပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ရန်ယာယီအနေဖြင့်အသုံးပြုသည်

6 ။ Crossover

ဘုတ်မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိဝါယာကြိုးနှစ်လုံးကိုသုံးဖက်မြင်။ drop point များအကြားလျှပ်ကာအလတ်စားဖြည့်စွက်ခြင်းကိုပြုလုပ်သည်။ ယေဘုယျအားဖြင့်အစိမ်းရောင်ဆေးသုတ်သည့်မျက်နှာပြင်နှင့်ကာဗွန်ရုပ်ရှင် Jumper, သို့မဟုတ်အောက်ရှိအလွှာနည်းလမ်းသည်ထိုကဲ့သို့သော "crossover" ဖြစ်သည်။

7 ။ သန့်ရှင်းသောဝါယာကြိုးဘုတ်အဖွဲ့

ဝါယာကြိုးဘုတ်အဖွဲ့အတွက်နောက်ထပ်စကားလုံးတစ်လုံးကိုဘုတ်အဖွဲ့တွင်ချိတ်ဆွဲထားသည့် 0 မ်းကြိုးဝါယာကြိုးဖြင့်ပြုလုပ်ထားသည်။ ဒီလိုမျိုးအကြိမ်ရေထုတ်လွှင့်ထုတ်လွှင့်လိုင်းမှာဒီလိုမျိုးမျိုးသုဉ်းစီးဆင်းမှုလိုင်းရဲ့စွမ်းဆောင်ရည်ဟာသာမန် PCB ကပြားချပ်ချပ်စတုရန်းလိုင်းထက်ပိုကောင်းတယ်။

8 ။ DYCO Strate

၎င်းသည်ဆွစ်ဇာလန် Dyconex ကုမ္ပဏီဖြစ်သောဇူးရစ်ရှိလုပ်ငန်းစဉ်၏တည်ဆောက်မှုကိုတည်ဆောက်ခဲ့သည်။ ၎င်းသည်ပန်းကန်ပေါ်ရှိအပေါက်များရှိတွင်းများ၏နေရာများတွင်အပေါက်များ၏နေရာများတွင်ကြေးနီသတ္တုပါးကိုဖယ်ရှားရန်မူပိုင်ခွင့်ပြုသည့်နည်းလမ်းဖြစ်သည်။ ၎င်းကိုပြုပြင်ထားသောနေရာများရှိ pertorated plasma ကိုဖွင့်ရန်နှင့် (10) အောက်ပိုင်း) ကိုဖွင့်လှစ်နိုင်သည့်မြင့်မားသောဗောင်ဒေးအ 0 န်းကိုဖွင့်ရန် CF4, N2, O2 နှင့်ဖြည့်ပါ။ စီးပွားဖြစ်လုပ်ငန်းစဉ်ကို dycostrate ဟုခေါ်သည်။

9 ။ လျှပ်စစ်အပ်နှံထားသော Photoresist

လျှပ်စစ်ဓာတ်အားသုံးစွဲမှု Photoresistance, Electrophoretic Photoresistance သည် "Photosensistance Photor Protection" ၏အသွင်အပြင်အတွက် "Photoresistance" လျှောက်လွှာကိုစတင်မိတ်ဆက်ခဲ့သော "Photosensistic Photosentery Photosentery Photosenter intrance" ဆောက်လုပ်ရေးနည်းလမ်းဖြစ်သည်။ Electroplating အားဖြင့် Photosensive Collensited Resin ၏ chathensive collidal အမှုန်များသည် circuit board ၏ကြေးနီမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်တည့်တည့်အဆင်သင့်ဖြစ်နေသည်။ လက်ရှိအချိန်တွင်၎င်းကိုအစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် Copper Direct Laminate ၏နောက်ဆက်တွဲသွပ်လင့်မှုကိုအသုံးပြုခဲ့သည်။ ဤကဲ့သို့သော ED Photoresist ကို "anode photoresist" နှင့် "cathode photoresist" ဟုခေါ်သောကွဲပြားခြားနားသောစစ်ဆင်ရေးနည်းလမ်းများနှင့်အညီ anode သို့မဟုတ် cathode ကိုအသေအချာနေရာအသီးသီးရှိနိုင်သည်။ ကွဲပြားခြားနားသော photosensitics ်ဌာန်ကျကျနိယာမများအရ Plotformensitic Polymerization (Posterensitive Docksition "(အပြုသဘောအလုပ်) နှင့်အခြားအမျိုးအစားနှစ်မျိုးရှိသည်။ လက်ရှိတွင် ed photoresistance ၏အနုတ်လက်ခဏာအမျိုးအစားကိုစီးပွားဖြစ်ရောင်းချနိုင်သော်လည်း၎င်းကို Planar ခုခံကိုယ်စားလှယ်အဖြစ်သာအသုံးပြုနိုင်သည်။ Photosensitive ၏အခက်အခဲများကြောင့်အပေါက်တစ်ပေါက်ရှိပုံရိပ်တွင်၎င်းကို ice plate ၏ပုံရိပ်လွှဲပြောင်းမှုအတွက်အသုံးမပြုပါ။ ပြင်ပပန်းကန်အတွက် Photoresist ကိုယ်စားလှယ်အဖြစ်အသုံးပြုနိုင်သည့် "Photoresist ကိုယ်စားလှယ်အဖြစ်အသုံးပြုနိုင်သည့်" Photoresist ကိုယ်စားလှယ်အဖြစ်အသုံးပြုနိုင်သည့် "Photoresist Agre တွင်မထိခိုက်ပါ။ ) သည်အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုကိုစီးပွားဖြစ်ထုတ်လုပ်နိုင်ရန်ကြိုးပမ်းနေဆဲဖြစ်သည်။ ထိုစကားလုံးကိုလည်းလျှပ်စစ်သံဖြင့်ဖိုရမ်ဟုလည်းခေါ်သည်။

10 ။ flush conductor

၎င်းသည်အထူးသဏ်ဌာန်တွင်ပြည့်နေသည့်အထူးတိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့ဖြစ်သည်။ ၎င်း၏တစ်ခုတည်းသော panel ကိုအလေ့အကျင့်သည် Semi-Hard ဖြစ်သည့် Board The Card Board ရှိကြေးနီဓာတ်ကြေးခွံ၏ကြေးနီသတ္တုပါး၏အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်ရန် Image Transfer Method ကိုအသုံးပြုရန်ဖြစ်သည်။ အပူချိန်မြင့်မားခြင်းနှင့်မြင့်မားသောဖိအားနည်းသောလမ်းသည်ပန်းကန်ပြားကိုဖြည့်စွက်ရန်, ပုံမှန်အားဖြင့်ပါးလွှာသောကြေးနီအလွှာကိုပြန်လည်ရုပ်သိမ်းနိုင်သော circuit မျက်နှာပြင်ကိုပိတ်ထားသော cymer + မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ 0.3mil nickel layer သို့မဟုတ် 10 လက်မ Roldium Layer သည်နိမ့်ဆုံး Contact ခုခံအားစနစ်ကိုလျှော့ချရန်နှင့်ဆန့်ကျင်ဘက်ဆက်သွယ်မှုကိုပိုမိုလွယ်ကူစွာပြုလုပ်နိုင်သည်။ သို့သော်ဤနည်းလမ်းကိုဖိအားပေးသည့်အခါအပေါက်ပေါက်မှတားဆီးရန်ဤနည်းလမ်းကို pth အတွက်အသုံးမပြုသင့်ပါ။ ၎င်းသည်ဘုတ်အဖွဲ့၏လုံးဝချောမွေ့သောမျက်နှာပြင်ကိုရရှိရန်မလွယ်ကူပါ, ၎င်းကို Resin သည်ကျယ်ပြန့်စွာချဲ့ထွင်ရန်တွန်းအားပေးသည့်အခါအပူချိန်မြင့်မားစွာအသုံးမပြုသင့်ပါ။ ထို့အပြင် etchand-push ဟုလူသိများသောအချောဘုတ်ကို flush-bonded board ဟုခေါ်သည်။ အထူးရည်ရွယ်ချက်များအတွက်အသုံးပြုနိုင်သည်။

11 ။ frit

Poly အထူရှိသောရုပ်ရှင် (PTF) ပုံနှိပ်ခြင်းငါးပိတွင်အဖိုးတန်သတ္တုဓာတုပစ္စည်းများအပြင် plantical သတ္တုဓာတုပစ္စည်းများအပြင် plantice substrate on the ceramic substrate ပေါ်ရှိ Prameal Metal Circuit System စနစ်ကိုဖွဲ့စည်းနိုင်ရန်အတွက် Glass Powder ကိုထည့်သွင်းရန်လိုအပ်သည်။

12 ။ အပြည့်အဝ - ထပ်တိုးဖြစ်စဉ်ကို

၎င်းသည်အပြည့်အဝ insulatorimepose ၏စာရွက်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ရှိပြီးသတ္တုနည်းလမ်းမရှိသလောက် (အများစုသည်ဓာတုကြေးနီဖြစ်သည်), ရွေးချယ်နိုင်သည့် circuit purpper ဖြစ်သည်။ မမှန်ကန်သည့်အခြားအသုံးအနှုန်းတစ်ခုမှာ "အပြည့်အဝ electroless" ဖြစ်သည်။

13 ။ hybrid ပေါင်းစပ် circuit

၎င်းသည်မြင့်မားသောကြွေပါးလွှာသောအလွှာငယ်တစ်ခုဖြစ်ပြီးမြင့်မြတ်သောသတ္တုစီးသောမှင်လိုင်းကို အသုံးပြု. ပုံနှိပ်ခြင်းနည်းလမ်းတွင်မြင့်မားသောအပူချိန်မှင်ဓာတ်ငွေ့များကထွက်လာပြီးမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိစပယ်ယာလိုင်းကိုမီးရှို့ပြီးမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိအ 0 တ်လွှာများထွက်လာသည်။ ၎င်းသည်ပုံနှိပ်တိုက် circuit board နှင့် semiconductor integrating circuit device တို့အကြား fold technology ၏ circuit carrier အမျိုးအစားတစ်ခုဖြစ်သည်။ ယခင်ကစစ်ရေးသို့မဟုတ်ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော application များအတွက်ယခင်ကအသုံးပြုမှုသည်၎င်း၏ကုန်ကျစရိတ်ကျဆင်းခြင်းနှင့်အလိုအလျောက်ထုတ်လုပ်မှုကျဆင်းခြင်း,

14 ။ Interposer

Interposer ဆိုသည်မှာ 0 န်ဆောင်မှုပေးသည့်နေရာအချို့ကိုဖြည့်ဆည်းရန်လုပ်ဆောင်မှုအချို့ကိုဖြည့်စွက်ခြင်းအားဖြင့်ကူးယူထားသောခန္ဓာကိုယ်မှသယ်ဆောင်သူများ၏အလွှာနှစ်ခုကိုရည်ညွှန်းသည်။ ဥပမာအားဖြင့်, Multilayer Plate ၏ရှင်းလင်းသောအပေါက်တစ်ခုတွင် ordodical copper အပေါက်နံရံများကိုအစားထိုးရန်ငွေပြားသို့မဟုတ်ကြေးနီငါးပိကိုဖြည့်သည့်ပစ္စည်းများ,

15 ။ လေဆာတိုက်ရိုက်ပုံရိပ် (LDI)

ခြောက်သွေ့သောရုပ်ရှင်နှင့်တွဲဖက်ထားသောပန်းကန်ကိုနှိပ်ခြင်း, ပုံရိပ်လွှဲပြောင်းမှုအတွက်အနုတ်လက်ခဏာထိတွေ့မှုများကိုမသုံးတော့ပါ။ ပုံရိပ်တွေဟာဒေါင်လိုက်ပြီးတဲ့နောက်ခြောက်သွေ့သောရုပ်ရှင်၏ဘေးထွက်နံရံသည် ပို. ဒေါင်လိုက်ဖြစ်သွားသည်။ သို့သော်ထိုနည်းလမ်းသည်တစ် ဦး ချင်းစီဘုတ်အဖွဲ့တစ်ခုစီကိုသာအလုပ်လုပ်နိုင်သည်။ ထို့ကြောင့်ထုတ်လုပ်မှုအမြန်နှုန်းသည်ရုပ်ရှင်နှင့်ရိုးရာထိတွေ့မှုများကိုအသုံးပြုခြင်းထက်ပိုမိုမြန်ဆန်သည်။ LDI သည်တစ်နာရီလျှင်အလတ်စားသေတ္တာ 30 သာထုတ်လုပ်နိုင်သည်, ထို့ကြောင့်၎င်းသည်ရံဖန်ရံခါသာစာရွက်ဆိုင်ရာအမျိုးအစားသို့မဟုတ်မြင့်မားသောယူနစ်စျေးနှုန်းတွင်ရံဖန်ရံခါပေါ်လာနိုင်သည်။ မွေးရာပါမွေးရာပါကုန်ကျစရိတ်ကြောင့်စက်မှုလုပ်ငန်းတွင်မြှင့်တင်ရန်ခက်ခဲသည်

16 ။လေဆာစက်

အီလက်ထရောနစ်လုပ်ငန်းတွင်ဖြတ်တောက်ခြင်း, တူးခြင်း, ဂဟေကဲ့သို့, လေဆာရောင်ခြည်ထုတ်လုပ်မှုနည်းလမ်းဟုခေါ်သောလေဆာရောင်ခြည်စွမ်းအင်ကိုသယ်ဆောင်ရန်လည်းတိကျသောပြုပြင်ထုတ်လုပ်မှုများစွာရှိသည်။ လေဆာရောင်ခြည်သည် "Light Amplification" ကို "Light Amplification" ကိုရည်ညွှန်းသည်။ Laser ကို 1959 ခုနှစ်တွင်အမေရိကန်ရူပဗေဒပညာရှင် Th Mosher မှအမေရိကန်ရူပဗေဒပညာရှင် Th Mosher မှဖန်တီးခဲ့သည်။ နှစ်ပေါင်းများစွာသုတေသနသည်အပြောင်းအလဲအသစ်တစ်ခုကိုဖန်တီးခဲ့သည်။ အီလက်ထရွန်းနစ်စက်မှုလုပ်ငန်းအပြင်၎င်းကိုဆေးဘက်ဆိုင်ရာနှင့်စစ်တပ်များတွင်လည်းအသုံးပြုနိုင်သည်

17 ။ Micro Wire Board

PTH interlayer Internonnection နှင့်အတူအထူး circuit board ကို multiwireboard အဖြစ်လူသိများသည်။ ဝါယာကြိုးသိပ်သည်းမှုသည်အလွန်မြင့်မားသောအခါ (160 ~ 250in / in2), သို့သော်ဝါယာကြိုးအချင်းသည်အလွန်သေးငယ်သည် (25 မီလီမီတာထက်နည်း) သည်၎င်းကိုအသေးစားချေးထားသောဆားကစ်ဘုတ်အဖွဲ့ဟုလည်းလူသိများသည်။

18 ။ ပုံသွင်းသော cirxuit

၎င်းသည်သုံးရှုထောင့်မှိုမှို သုံး. ,

19 ။ Muliwiring ဘုတ်အဖွဲ့ (discrete wiring board)
၎င်းသည် "Multi-Wire Board" ဟုလူသိများသည့်ပုံသေနှင့်တူးဖော်ရေးအပေါက်များဖြင့်အဖုံးများဖြင့်တပ်ဆင်ခြင်းနှင့်ပန်းကန်ပြားပြားများဘုတ်အဖွဲ့ကိုဖုံးအုပ်ထားသည့်နှင့်ပန်းကန်ပြားပြားဘုတ်အဖွဲ့ကိုအသုံးပြုသည်။ ၎င်းကိုအမေရိကန်ကုမ္ပဏီတစ်ခုဖြစ်သော PCK မှတီထွင်ထားပြီးဂျပန်ကုမ္ပဏီနှင့်အတူ Hitachi မှထုတ်လုပ်နေဆဲဖြစ်သည်။ ဤ MWB သည်ဒီဇိုင်းတွင်အချိန်ကိုသက်သာစေပြီးရှုပ်ထွေးသောဆားကစ်များပါသောစက်အနည်းငယ်အတွက်သင့်တော်သည်။

20 ။ မြင့်မြတ်သောသတ္တုငါးပိ

၎င်းသည်အထူရှိသောရုပ်ရှင်တိုက်နယ်ပုံနှိပ်ခြင်းအတွက် paste paste ဖြစ်သည်။ ၎င်းကိုဖန်သားပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းဖြင့်ကြွေထည်အပိုင်းအစတစ်ခုပေါ်တွင်ပုံနှိပ်ထားသည့်အခါ, ထို့နောက်အော်ဂဲနစ်လေယာဉ်တင်သင်္ဘောသည်အပူချိန်မြင့်မားစွာလောင်ကျွမ်းသွားပြီးအပူချိန်မြင့်မားသောသတ္တုကွန်ဖုံးများပေါ်လာသည်။ ငါးပိတွင်ထည့်သွင်းထားသောထိန်းချုပ်သောသတ္တုအမှုန့်သည်မြင့်မားသောအပူချိန်တွင်အောက်သို့ဖြစ်ပေါ်စေသောအောက်သို့ပို့ဆောင်ခြင်းကိုရှောင်ရှားရန်မြင့်မြတ်သောသတ္တုတစ်မျိုးဖြစ်ရမည်။ ကုန်စည်အသုံးပြုသူများတွင်ရွှေ, ပလက်တီရိယမ်, Rhodium, Palladium သို့မဟုတ်အခြားအဖိုးတန်သတ္တုများရှိသည်။

21 ။ သာဘုတ်အဖွဲ့သာ

အပေါက်ပေါက်ပေါက်ကွဲမှု၏အစောပိုင်းကာလများတွင်အချို့သောယုံကြည်စိတ်ချရမှုပေါင်းစပ်မှုအမြင့်မားသော Multilayer ဘုတ်အဖွဲ့များသည်အပေါက်တစ်ပေါက်နှင့်ဂဟေဆော်မြည်သံကိုပန်းကန်ပြင်ပတွင်ထားခဲ့ပြီးစွမ်းရည်နှင့်လိုင်းလုံခြုံမှုကိုသေချာစေရန်အောက်ပိုင်းအတွင်းပိုင်းအလွှာတွင်အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုများကိုဝှက်ထားကြသည်။ ဤကဲ့သို့သောအပိုအလွှာနှစ်ခုအလွှာနှစ်ခုကိုဂဟေဆော်သောအစိမ်းရောင်ဆေးသုတ်ဆေးများကိုပုံနှိပ်ခြင်း, အထူးဂရုပြုမှုတွင်အရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်းသည်အလွန်တင်းကျပ်သည်။

လက်ရှိတွင် 0 ီယာကြိုးသိပ်သည်းမှုသိပ်သည်းမှုကြောင့် Portable Electronic ထုတ်ကုန်များ (ထိုကဲ့သို့သောလက်ကိုင်ဖုန်းကဲ့သို့သော) သည် smt board (Pads-hole) သို့အလွှာတစ်ခုသာရှိပြီးအမြင့်ကမျက်စိကန်းသောအပေါက်များနှင့်အမြင့်ဆုံးအပေါက်များအမြင့်ရှိသည့်အမြင့်ဆုံးအမြင့်ဆုံးအမြင့်ဆုံး ကြေးနီမျက်နှာပြင်ပျက်စီးခြင်း, SMT Plate ကိုလည်းဘုတ်အဖွဲ့သာရှိသည်

22 ။ ပိုလီမာအထူရုပ်ရှင် (PTF)

၎င်းသည် circuit များထုတ်လုပ်ရာတွင်အသုံးပြုသောအဖိုးတန်သတ္တုပုံနှိပ်ခြင်းသို့မဟုတ်ပုံနှိပ်ထုတ်ဝေသောပုံနှိပ်ခြင်းရုပ်ရှင်, မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းနှင့်နောက်ဆက်တွဲမြင့်မားသောအပူချိန်မီးရှို့ဖျက်ဆီးမှုဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားသောပုံနှိပ်လုပ်ငန်းတွင်ဖော်ပြထားသောအဖိုးတန်သတ္တုပုံနှိပ်ခြင်း အော်ဂဲနစ်လေယာဉ်တင်သင်္ဘောကိုလောင်ကျွမ်းသွားသောအခါခိုင်မြဲစွာပူးတွဲပါ circuit circuits စနစ်တစ်ခုကိုဖွဲ့စည်းထားသည်။ ထိုကဲ့သို့သောသံတမန်များကိုယေဘုယျအားဖြင့်မျိုးစပ် circuit များဟုရည်ညွှန်းကြသည်။

23 ။ Semi-Additive လုပ်ငန်းစဉ်

အခြေခံပစ္စည်းအခြေစိုက်စခန်း၏အခြေခံပစ္စည်းများကိုထောက်ပြရန်မှာဓာတုကြေးဖြင့်ပထမဆုံးလိုအပ်သည့်ဆားကစ်ကိုတိုးပွားစေပြီး Electroplate ကြေးနီကို ဆက်. ပြောင်းလဲရန်ဆိုသည်မှာ "Semi-Addi-Addi-Addi-Addi-Addi-Addi-Addi-addi-most" ကိုခေါ်ပါ။

အကယ်. ဓာတုကြေးနီနည်းလမ်းကိုလိုင်းအထူအားလုံးအတွက်အသုံးပြုပါက, လုပ်ငန်းစဉ်ကို "စုစုပေါင်းဖြည့်စွက်" ဟုခေါ်သည်။ အထက်ပါဖော်ပြချက်သည် 1992 ခုနှစ်ဇူလိုင်လတွင်ဖော်ပြထားသော * သတ်မှတ်ချက် IPC-T-50E ၏ * သတ်မှတ်ချက် IPC-T-50e မှထုတ်ဝေသော * သတ်မှတ်ချက်ဆိုင်ရာသတ်မှတ်ချက် IPC-T-50E ၏မူလ IPC-T-50D (နိုဝင်ဘာ 508) နှင့်ကွဲပြားသည်။ စက်မှုလုပ်ငန်းတွင်လူသိများသော "D ဗားရှင်း" အစောပိုင်း "DIVE" သည်ရှင်းလင်းသော, ကူးယူခြင်းမရှိသောသို့မဟုတ်ပါးလွှာသောကြေးနီသတ္တုပါး (1 / 4oz သို့မဟုတ် 1/1 / 8OZ တို့ဖြစ်သည်) ကိုရည်ညွှန်းသည်။ အနုတ်လက်ခဏာခံနိုင်မှုကိုယ်စားလှယ်၏ပုံရိပ်လွှဲပြောင်းခြင်းကိုပြင်ဆင်ပြီးလိုအပ်သော circuit ကိုဓာတုကြေးနီသို့မဟုတ်ကြေးနီပြားများကထူသည်။ 50 နာရီအသစ်သည် "ပါးလွှာသောကြေးနီ" ဟူသောစကားလုံးကိုမဖော်ပြထားပါ။ ဖော်ပြချက်နှစ်ခုအကြားကွာဟချက်သည်ကြီးမားပြီးစာဖတ်သူများ၏အတွေးအခေါ်များသည်အချိန်နှင့်တဖြည်းဖြည်းပြောင်းလဲသွားပုံရသည်။

24.Substractive ဖြစ်စဉ်ကို

၎င်းသည်ဒေသခံအသုံးမကျသောကြေးနီသတ္တုပါးဖယ်ရှားခြင်း၏အလွှာမျက်နှာပြင်ဖြစ်သည်။ "Reduction method" ဟုလူသိများသောတိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့ချဉ်းကပ်မှုသည်တိုက်နယ်ဘုတ်၏ပင်မ၏အဓိကနေရာဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်ကြေးနီကူးပြောင်းသူများကိုဖြည့်စွက်ခြင်းနည်းလမ်းနှင့်မတူပါ။

25 ။ အထူရုပ်ရှင် circuit

အဖိုးတန်သတ္တုများပါ 0 င်သော PTF (Polymer Forth Paste) သည် ceramic substrate (ဥပမာအလူမီနီယမ် Triace ကဲ့သို့သော) တွင်ပုံနှိပ်ထုတ်ဝေပြီး Circuit system ကို Metal Condition "ဟုခေါ်သည်။ ၎င်းသည်မျိုးရိုးဗရီစီရီပတ်သော circuit တစ်ခုဖြစ်သည်။ Single-Sided PCBs ရှိ Silver Paste Jumper သည်ရုပ်ရှင်ပွားခြင်းဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောပုံနှိပ်စက်တစ်ခုဖြစ်သော်လည်းအပူချိန်မြင့်မားစွာပစ်ခတ်ရန်မလိုအပ်ပါ။ အမျိုးမျိုးသောအလွှာများ၏မျက်နှာပြင်တွင်ဖော်ပြထားသောလိုင်းများကို "အထူရှိသောရုပ်ရှင်" လိုင်းများဟုခေါ်သည်။

26 ။ ပါးလွှာသောရုပ်ရှင်နည်းပညာ
၎င်းသည်အထူသည် 0.1mm [4mil] ကို 0.1 မီဒမ်ထစ်, ပြွန်နည်းပညာ "ဟုခေါ်သော Partodictic Catchution, Cathodictic Technologitor, Electroping, Electroping, Electroping, Electroping, Electroping, Anodinizing, Electroping, လက်တွေ့ကျသောထုတ်ကုန်များတွင်ပါးလွှာသောရုပ်ရှင်မျိုးစပ်သော circuit နှင့်ပါးလွှာသောရုပ်ရှင်ပေါင်းစပ်ထားသော circuit များစသည်တို့ရှိသည်

27 ။ laminated circuit ကိုလွှဲပြောင်း

၎င်းသည် circuit board ထုတ်လုပ်မှုနည်းလမ်းအသစ်ဖြစ်ပြီး 93 သန်းအထူကိုချောမွေ့သောသံမဏိပြားများကိုပြုလုပ်သောသံမဏိပြားများကိုပြုလုပ်ခဲ့ပြီးအနှုတ်လက်ခဏာခြောက်သွေ့သောရုပ်ရှင်ဂရပ်ဖစ်လွှဲပြောင်းမှုနှင့်မြန်နှုန်းမြင့်ကြေးနီပြားများနှင့်မြန်နှုန်းမြင့်သောအခြောက်လှသည့်ရုပ်ရှင်ဇာတ်ကားများကို ဦး စွာပြုလုပ်သည်။ ခြောက်သွေ့သောရုပ်ရှင်ကိုချွတ်ပြီးနောက်, ဝါယာကြိုးသံမဏိပြားမျက်နှာပြင်ကိုအပူချိန်မြင့်မားသောရုပ်ရှင်သို့ Semi-Harden ရုပ်ရှင်သို့ဖိစီးနိုင်သည်။ ထို့နောက်သံမဏိပြားများကိုဖယ်ရှားပါ, သင်ကပြားချပ်ချပ် embedded တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့၏မျက်နှာပြင်ကိုသင်ရနိုင်သည်။ ၎င်းကို interlayer Internonnection ရရှိရန်တူးဖော်ခြင်းနှင့်ပန်းကန်များကိုပြုလုပ်နိုင်သည်။

CC - 4 coppercomplexer4; Edelolectro-develivited Photoresist သည်အထူးကြေးနီအခမဲ့အလွှာရှိအမေရိကန် PCK ကုမ္ပဏီမှတီထွင်ထားသောစုစုပေါင်းထပ်ပေါင်းထည့်ထားသောအလွေခံနည်းလမ်းဖြစ်သည်။ MLC (Multilayer Ceramic) (အပေါက်မှတဆင့် Local Inter Laminar); သေးငယ်တဲ့ပန်းကန် PID (ဓာတ်ပုံစိတ်ကူးယဉ် dielectric) ကြွေပိုး multilayer circuit ဘုတ်အဖွဲ့; PTF (Photosensitic Media) ပေါ်လီမာအထူရှိသောရုပ်ရှင် circuit (ရုပ်ရှင်ငါးပိဘုတ်အဖွဲ့ဘုတ်အဖွဲ့) SLC (Surface Laminar Circuits) Surface Obm Yasu ဓာတ်ခွဲခန်းမှထုတ်ဝေသောနည်းပညာအသစ်ဖြစ်ပြီး 1993 ခုနှစ်ဇွန်လတွင် Great Pleating Plate ၏အပြင်ဘက်တွင်အစိမ်းရောင်ဆေးသုတ်ထားသောအစိမ်းရောင်ဆေးသုတ်ထားသောစိမ်းလန်းသောစိမ်းလန်းသောအစိမ်းရောင်ဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားသည့်ကုလားကာဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော creating နှင့် electroplating comperting နှင့်အတူအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုလိုင်းဖြစ်သည်။