အနီရောင်ကော်ကော် -
SMT Red Red ကော်ကော်သည်ကော်ကော်ဓာတ်ပြုခြင်းသည်စာနယ်ဇင်း (သို့) mentenser တစ်ခုအကြားပလတ်စတစ်ဖြင့်ဖြည့်ပြီးဂဟေဆော်ခြင်းဖြင့်ဖြည့်ဆည်းပေးသည့်အနီရောင်ကော်၏ပူပြင်းသောကုသမှုခံယူခြင်း၏ဂုဏ်သတ္တိများကိုရယူသည်။ နောက်ဆုံးအနေဖြင့် Wave Soldering မှတစ်ဆင့် Surface Mount ကိုသာဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုဖြည့်စွက်ရန်မလိုဘဲလှိုင်းမောက်ပေါ်တွင်မျက်နှာပြင်အထိမျက်နှာပြင်သာမျက်နှာပြင်သာဖြစ်သည်။
SMT ဂတိစာငါးပိ:
SMT Solder Paste လုပ်ငန်းစဉ်သည် Surface Mount Technology တွင်အဓိကအားဖြင့်အီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများကိုဂဟေဆော်ခြင်းတွင်အသုံးပြုသည်။ SMT Solder Paste သည် Metallic Tin Powder, Flux နှင့်ကော်ဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားပါသည်။ ၎င်းသည်ကောင်းမွန်သောဂဟေဆော်ခြင်းနှင့်ပုံနှိပ်ထားသော circuit bocB (PCB) အကြားယုံကြည်စိတ်ချရသောဆက်သွယ်မှုကိုသေချာစေနိုင်သည့်သတ္တုဖြူအမှုန့်များ,
SMT အတွက်အနီရောင်ကော်ကော်ဆက်လုပ်ငန်း၏လျှောက်လွှာ -
1.Save ကုန်ကျစရိတ်
SMT Red ကော်ကော်ကော်ထိုးလုပ်ငန်း၏အဓိကအားသာချက်မှာ Wave Soldering တွင်ကွင်းထားရန်မလိုအပ်ပါ။ ထို့ကြောင့်ကုန်ကျစရိတ်သက်သာစေရန်အတွက်သေးငယ်သောအမှာစာများကိုများသောအားဖြင့် PCBA အပြောင်းအလဲထုတ်လုပ်သူများသည်အနီရောင်ကော်ကော်ထုတ်လုပ်မှုကိုကျင့်သုံးရန်လိုအပ်လေ့ရှိသည်။ သို့သော်အတော်လေးနောက်ပြန်ဂဟေဆော်မှုဖြစ်စဉ်တစ်ခုအနေဖြင့် PCBA အပြောင်းအလဲများသည်များသောအားဖြင့်ကော်ကော်ဖြစ်စဉ်ကိုလက်ခံရန်တွန့်ဆုတ်နေကြသည်။ ဘာဖြစ်လို့လဲဆိုတော့အနီရောင်ကော်ကော်ဖြစ်စဉ်ကိုအသုံးပြုမည့်တိကျသောအခြေအနေများနှင့်ကိုက်ညီရန်လိုအပ်သည်။
2. အစိတ်အပိုင်းအရွယ်အစားကြီးမားပြီးအကွာအဝေးကျယ်ဝန်းသည်
Wave Holeing တွင်မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသောအစိတ်အပိုင်း၏ဘေးထွက်ကိုယေဘုယျအားဖြင့်မောက်တွင်ရွေးချယ်ထားပြီး plug-in ၏ဘေးထွက်ရှိသည်။ Seace Mount Size အရွယ်အစားသည်သေးငယ်လွန်းပါကအကွာအဝေးသည်အလွန်ကျဉ်းမြောင်းသည်, ထို့ကြောင့် Red ကော်ကော်ဖြစ်စဉ်ကိုအသုံးပြုသောအခါအစိတ်အပိုင်းများအရွယ်အစားကြီးမားသည်ကိုသေချာစေရန်လိုအပ်သည်။
SMT ဂင်္ဂါ - အနီရောင်ကော်ကော်ဖြစ်စဉ်ကိုခြားနားချက် -
1 ။ လုပ်ငန်းစဉ်ထောင့်
သာသနာပြုလုပ်ငန်းစဉ်ကိုအသုံးပြုသောအခါ Red ကော်သည် SMT Patch Processing line ၏အမြင့်ဆုံးနေရာများဖြစ်လာလိမ့်မည်။ ပုံနှိပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုအသုံးပြုသောအခါ၎င်းသည်ပထမဆုံး AI နှင့်ထို့နောက် patch ကိုလိုအပ်သည်။ ပုံနှိပ်ခြင်းအနေအထားသည်အလွန်မြင့်မားသည်။ ဆန့်ကျင်ဘက်အနေဖြင့်ဂဟေဆော်သော paste လုပ်ငန်းစဉ်သည်မီးဖိုကွင်းခတ်များကိုအသုံးပြုရန်လိုအပ်သည်။
2 ။ အရည်အသွေးထောင့်
Red ကော်သည်ဆလင်ဒါနှင့်ဖုံးကွယ်ထားသော packages များအတွက်အစိတ်အပိုင်းများကိုဖြိုခွဲရန်လွယ်ကူပြီးသိုလှောင်မှုအခြေအနေများလွှမ်းမိုးမှုအောက်တွင်အနီရောင်ရော်ဘာပြားများသည်အစိုဓာတ်ကိုပိုမိုဖြစ်ပေါ်နိုင်သည်။ ထို့အပြင် Solder Paste နှင့်နှိုင်းယှဉ်ပါက Wave Soldering ပြီးနောက် Red Red Red Plate ၏ချွတ်ယွင်းမှုနှုန်းသည်ပိုမိုမြင့်မားပြီးပုံမှန်ပြ problems နာများမှာပျောက်ဆုံးနေသောဂဟေများပါဝင်သည်။
3 ။ ကုန်ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်
ဂဟေ Paste လုပ်ငန်းစဉ်တွင်မီးဖို bracket ကပိုကြီးတဲ့ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုတစ်ခုဖြစ်ပြီးဂိုင်လှိုင်အဆစ်ပေါ်ရှိဂဟေဆက်တွင်ဂဟေဆက်တွင်ပိုမိုစျေးကြီးသည်။ ဆန့်ကျင်ဘက်အနေဖြင့်ကော်သည်ကော်ကော်ဖြစ်စဉ်တွင်အထူးကုန်ကျစရိတ်ဖြစ်သည်။ Red Clan Patrier သို့မဟုတ် Solde Paste လုပ်ငန်းစဉ်ကိုရွေးချယ်ရာတွင်အောက်ပါမူများကိုယေဘုယျအားဖြင့်လိုက်လျှောက်ကြသည် -
# SMT အစိတ်အပိုင်းများနှင့် plug-in အစိတ်အပိုင်းများနည်းပါးလာသည့်အခါ SMT patch ထုတ်လုပ်သူအများအပြားသည်များသောအားဖြင့်ဂိုင်လှည့်လည်ပင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုအသုံးပြုလေ့ရှိပြီး plug-in အစိတ်အပိုင်းများသည် Plug-in အစိတ်အပိုင်းများကိုအသုံးပြုသည်။
● plug-in အစိတ်အပိုင်းများနှင့် SMD အစိတ်အပိုင်းများနည်းပါးလာသည့်အခါ, အနီရောင်ကော်ကော်ဓာတ်များကိုယေဘုယျအားဖြင့်အသုံးပြုသည်, plug-in အစိတ်အပိုင်းများကိုလည်းအကောင်အထည်ဖော်ပြီးဂဟေဆော်ခြင်းများပြုလုပ်သည်။ မည်သည့်လုပ်ငန်းစဉ်ကိုအသုံးပြုနေပါစေရည်ရွယ်ချက်ကထုတ်လုပ်မှုကိုတိုးမြှင့်ပေးရန်ဖြစ်သည်။ သို့သော်ဆန့်ကျင်ဘက်အနေဖြင့်ဂဟေဆော်သောအနေဖြင့် Solder Paste လုပ်ငန်းစဉ်သည်ချို့ယွင်းချက်နည်းသောနှုန်းနိမ့်သည်။
Smt နှင့် Dip ၏ရောနှောခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် Single-Side Reple Crest နှင့် Wave Crest ၏နှစ်ဆသောအရာဖြစ်သောအနီရောင်ကော်ကို PCB ၏လှိုင်းဂိတ်ပတ်ပေါ်ရှိချစ်ပ်၏ခါးတွင်ကပ်ထားနိုင်သည်။
ထို့အပြင်အနီရောင်ကော်များသည်ယေဘုယျအားဖြင့်ပုံသေနှင့်အရန်အခန်းကဏ် plays မှပါ 0 င်ပြီးဂဟေဆော်သောငါးပိသည်ဂဟေဆော်ခြင်းအခန်းကဏ် play ဖြစ်သည်။ အနီရောင်ကော်သည်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားမပါ 0 င်ပါ။ refow welding machine ၏အပူချိန်အရအနီရောင်ကော်၏အပူချိန်မှာအတော်အတန်နိမ့်ကျပြီးဂဟေဆော်ခြင်းနှင့်ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့်ဂဟေဆော်ခြင်းများသည်မြင့်မားသည်။