smt processingPCB ၏အခြေခံတွင်လုပ်ဆောင်ရန်အတွက်လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာတစ်ခုစီးရီးဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်မြင့်မားသော mounting တိကျမှန်ကန်မှုနှင့်အမြန်နှုန်း၏အားသာချက်များရှိပြီးအီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်လုပ်သူများက၎င်းကိုကျင့်သုံးခဲ့သည်။ SMT chip chip processing process သည်အဓိကအားဖြင့်ပိုးမျက်နှာပြင် (သို့) ကော်ကပ်စေခြင်း, တပ်ဆင်ခြင်း,

1.Screen ပုံနှိပ်ခြင်း

SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းတွင်တည်ရှိသောရှေ့ဆုံးပစ္စည်းကိရိယာများသည်အစိတ်အပိုင်းများကိုဂဟေဆော်ရန်ကြိုတင်ပြင်ဆင်ရန် PCB ၏ pade paste paste paste သို့မဟုတ် patch ကော်ပေါ်ရှိ solde paste သို့မဟုတ် patch ကော်တစ်ခုပုံနှိပ်ရန်ဖြစ်သည်။

2 ။ ထုတ်ပေး

SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း၏ရှေ့ဆုံးသို့မဟုတ်စစ်ဆေးရန်စက်၏ရှေ့တန်း၏ရှေ့အဆုံးတွင်ရှိသောပစ္စည်းကိရိယာများသည်ကော်ဓာတ်အားပေးစက်ရုံတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ PCB ၏ပုံသေအနေအထားပေါ်ရှိကော်ကိုပစ်ရန်ဖြစ်သည်။ ရည်ရွယ်ချက်မှာ PCB ၏အစိတ်အပိုင်းများကိုပြုပြင်ရန်ဖြစ်သည်။

3 ။ နေရာချထား

SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းရှိပိုးမျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်စက်၏နောက်ကွယ်ရှိပစ္စည်းကိရိယာများသည် Sepace Mount Components ကို PCB ပေါ်ရှိသတ်မှတ်ထားသောအနေအထားသို့တိကျစွာတပ်ဆင်ရန်အသုံးပြုသောနေရာချထားစက်ဖြစ်သည်။

4 ။ ကုသခြင်း

SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းရှိနေရာချထားစက်၏နောက်ကွယ်ရှိပစ္စည်းကိရိယာများသည်ကုသခြင်းဖြစ်သည်။ အဘယ်သူ၏အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာနေရာချထားသည့်ကော်များအရည်ပျော်စေရန်ဖြစ်သည်။

5 ။ ဂဟေဆော်ခြင်း

SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းရှိနေရာချထားစက်၏နောက်ကွယ်ရှိပစ္စည်းကိရိယာများသည် reflow မီးဖိုချောင်တစ်ခုဖြစ်ပြီး၎င်း၏အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ Surface Mount Components နှင့် PCB ဘုတ်အဖွဲ့ကိုအတူတကွတည်မြဲနေစေရန်ဂဟေရွက်ကိုအရည်ပျော်စေရန်ဖြစ်သည်။

6 ။ ထောက်လှမ်း

တပ်ဆင်ထားသည့် PCB ဘုတ်အဖွဲ့၏ 0 န်ဆောင်မှုအရည်အသွေးနှင့်တပ်ဆင်ခြင်းအရည်အသွေးသည်စက်ရုံလိုအပ်ချက်များ, မှန်ဘီလူးများ, အဏုကြည့်မှန်ပြောင်းလက်ဆောင်များ, အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ PCB ဘုတ်အဖွဲ့သည် virtual soldering, ပျောက်နေသည့်ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့်အက်ကြောင်းကဲ့သို့သောချို့ယွင်းချက်များရှိ, ရှိမရှိရှာဖွေရန်ဖြစ်သည်။

7 ။ သန့်ရှင်းရေး

သန့်ရှင်းရေးစက်နှင့်သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရန်လိုအပ်သည့်အချို့သော PCB ဘုတ်ပေါ်ရှိ flux ဘုတ်အဖွဲ့ရှိလူ့ခန္ဓာကိုယ်ကိုအန္တရာယ်ရှိသည့်အနေဖြင့်နွေးထွေးသောနေအိမ်များရှိနိုင်သည်။