နိဒါန်း
ကြွေထည်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့လုပ်ငန်းသည်ထုတ်လုပ်မှုနည်းစနစ်များနှင့်ပစ္စည်းဆန်းသစ်တီထွင်မှုများတွင်တိုးတက်မှုများဖြင့်မောင်းနှင်သည့်အဆင့်မြင့်အဆင့်ကိုခံယူနေသည်။ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများကြီးထွားလာသည်နှင့်အမျှ ceramic circuit boards သည် 5G ဆက်သွယ်မှုမှလျှပ်စစ်မော်တော်ယာဉ်များသို့အက်ပလီကေးရှင်းများ၌အရေးပါသောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုအဖြစ်ပေါ်ထွက်လာခဲ့သည်။ ဤဆောင်းပါးသည်ကြွေထည်စီးဆင်းမှုကဏ် sector တွင်နောက်ဆုံးပေါ်နည်းပညာဆိုင်ရာအောင်မြင်မှုများ, စျေးကွက်လမ်းကြောင်းများနှင့်အနာဂတ်အလားအလာများကိုလေ့လာသည်။

1 ။ ကြွေတိုက် circuit circuit ဘုတ်အဖွဲ့တွင်နည်းပညာဆိုင်ရာတိုးတက်မှုများ
1.1 မြင့်မားသော - တိကျသော Multilayer Ceramic Circuit Circuit Boards
Hefei Shengda Electronics သည်မကြာသေးမီကအထူးတိကျသောဘက်စုံကျမ်း ceramic ceramic circit circuit boards များထုတ်လုပ်ရန်နည်းလမ်းသစ်ကိုမူပိုင်ခွင့်ပေးခဲ့သည်။ ဤနည်းစနစ်သည်တိပ်ခွေကော်မစ်များ, ထူထပ်သောရုပ်ရှင်မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းနှင့်လေဆာ Micro-etching များကို20-50μmကဲ့သို့အောင်မြင်ရန်ပေါင်းစပ်ထားသည်။ ဤဖြစ်စဉ်သည်စွမ်းဆောင်ရည်မြှင့်တင်နေစဉ်အတွင်းထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်များကိုသိသိသာသာလျော့နည်းစေသည်။
1.2 စဉ်ဆက်မပြတ်တူးဖော်ခြင်းနည်းပညာ
Hangzhou HuaGuiciici နည်းပညာသည် Ceramic circuit boards များအတွက်စဉ်ဆက်မပြတ်တူးဖော်ခြင်းကိရိယာကိုမိတ်ဆက်ပေးခဲ့ပြီးထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုနှင့်လုပ်ငန်းလည်ပတ်မှုအဆင်ပြေစေရန်တိုးတက်စေသည်။ ဒီကိရိယာမှာတူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုအလိုအလျောက်လုပ်ပေးဖို့ဟိုက်ဒရောလစ်စနစ်နဲ့သယ်ဆောင်ထားတဲ့ခါးပတ်တွေကိုအသုံးပြုထားတယ်။ ဤဆန်းသစ်တီထွင်မှုသည် cower circuit boards များထုတ်လုပ်ခြင်းကိုအထူးသဖြင့်မြင့်မားသော volume protrode3 အတွက်ထုတ်လုပ်မှုကိုလွယ်ကူစေသည်။
1.3 အဆင့်မြင့်ဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းစနစ်များ
ရိုးရာလေဆာရောင်ခြည်ဖြတ်တောက်ခြင်း cowic circuit boards များအတွက် Waterjet ဖြတ်တောက်ခြင်းမှဖြည့်ဆည်းပေးသည်, ၎င်းသည်အားသာချက်များစွာကိုပေးသည်။ Waterjet ဖြတ်တောက်ခြင်းသည်အအေးမိခြင်းဖြစ်ပြီးအပူစိတ်ဖိစီးမှုကိုဖယ်ရှားပြီးအလယ်တန်းအပြောင်းအလဲအတွက်မလိုအပ်ပါကသန့်ရှင်းသောအနားများကိုထုတ်လုပ်သည်။ ဤနည်းလမ်းသည်အထူရှိသောသတ္တုများဖြစ်သောလေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းအတွက်စိန်ခေါ်မှုရှိသောရှုပ်ထွေးသောပုံစံများနှင့်ပစ္စည်းများကိုဖြတ်တောက်ခြင်းအတွက်အထူးထိရောက်စွာထိရောက်စွာထိရောက်စွာထိရောက်မှုရှိသည်။

2 ။ ပစ္စည်းဆန်းသစ်တီထွင်မှုများ - စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုတိုးမြှင့်ခြင်း
2.1 အလူမီနီယမ် Nitride (Aln) ကြွေထည်အလွှာများ
TechCreate Electronics သည်အလူမီနီယမ် Nitride Ceramic Ceramic ceramic ceramit circuit circuit board boarded ပြုလုပ်ခဲ့သည်။ ဤဒီဇိုင်းသည်အပူစီးကူးမှုကိုသိသိသာသာတိုးတက်စေသည်။ ၎င်းသည်စွမ်းအင်သုံး application များအတွက်သင့်လျော်သည်။ embedded copper cores များသည်အပူလွန်ကဲခြင်းကိုမြှင့်တင်ပေးသည်။
2.2 Amb နှင့် DPC Technologies
Active Metal Brazing (Amber) နှင့်တိုက်ရိုက် plating ceramic (DPC) နည်းပညာများသည်ကြွေတိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့ထုတ်လုပ်မှုကိုတော်လှန်ရေးသမားများကိုတော်လှန်ရေးသမားများကိုတော်လှန်ပြောင်းလဲစေကြသည်။ AMB သည်သာလွန်သောသတ္တုပေါင်းစည်းမှုစွမ်းအားနှင့်အပူစက်ဘီးစီးစွမ်းဆောင်ရည်ကိုပေးသည်။ ဤတိုးတက်မှုများသည်မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်နစ်နှင့်လေကြောင်း Aerospace9 ကဲ့သို့သောလျှောက်လွှာများကိုတောင်းဆိုရာတွင်ကြွေတိုက် circuit boards များကိုမွေးစားခြင်းအားမောင်းနှင်နေသည်။

3 ။ စျေးကွက်ခေတ်ရေစီးကြောင်းနှင့် applications များ
3.1 အဆင့်မြင့်နည်းပညာစက်မှုလုပ်ငန်းများတွင်ဝယ်လိုအားတိုးပွားလာခြင်း
ကြွေတိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့စျေးကွက်သည် 5G ကွန်ယက်များ, လျှပ်စစ်ယာဉ်များနှင့်ပြန်လည်ပြည့်ဖြိုးမြဲစွမ်းအင်စနစ်များတိုးချဲ့ခြင်းကြောင့်လျင်မြန်စွာကြီးထွားလာသည်။ မော်တော်ကားကဏ် sector တွင်လျှပ်စစ်မော်တော်ယာဉ်များတွင်လျှပ်စစ်မော်တော်ယာဉ်များတွင်လျှပ်စစ်စီးပွါးရေးအလွှာများသည်လျှပ်စစ်မော်တော်ယာဉ်များတွင်လျှပ်စစ်စီးပွါးရေးဆိုင်ရာအလွှာများအတွက်မရှိမဖြစ်လိုအပ်သည်။
3.2 ဒေသတွင်းစျေးကွက်ဒိုင်းနမစ်
အာရှ, အထူးသဖြင့်တရုတ်သည်ကြွေထည်စီးဆင်းမှုဘုတ်အဖွဲ့ထုတ်လုပ်မှုအတွက်ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာအချက်အချာဖြစ်လာသည်။ ကျေးလက်ဒေသအထောက်အျအိတ်များ, Shenzhen Jinruixin နှင့် TechCreate Electronics စသည့် ဦး ဆောင်ထုတ်လုပ်သူများသည်ဆန်းသစ်တီထွင်မှုကိုမောင်းနှင်နေပြီး Global Market610 ကိုတိုးပွားစေသည်။

4 ။ အနာဂတ်အလားအလာနှင့်စိန်ခေါ်မှုများ
4.1 AI နှင့် IOT နှင့်ပေါင်းစည်းခြင်း
AI နှင့် IOT Technologies နှင့်ကြွေကွင်းဆက်များကိုပေါင်းစပ်ထားခြင်းသည်ဖြစ်နိုင်ချေအသစ်များကိုသော့ဖွင့်ရန်အဆင်သင့်ဖြစ်နေသည်။ ဥပမာအားဖြင့်, AI-Drigir ကိုမောင်းနှင်သောအပူစီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်များသည် Real-time data များအပေါ် အခြေခံ. အအေးရာမဟာဗျူဟာများကိုပိုမိုပြုပြင်ပြောင်းလဲနိုင်ပြီးအီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများ၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်စွမ်းအင်ထိရောက်မှုကိုတိုးမြှင့်နိုင်သည်။
4.2 ရေရှည်တည်တံ့ခိုင်မြဲမှုနှင့်သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများ
စက်မှုလုပ်ငန်းများကြီးထွားလာသည်နှင့်အမျှရေရှည်တည်တံ့သောကုန်ထုတ်လုပ်မှုအလေ့အကျင့်များကိုကျင့်သုံးရန်ဖိအားများတိုးပွားလာသည်။ ရေဂျူးများဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့်ဂေဟန်းဖော်ရွေပစ္စည်းများအသုံးပြုခြင်းကဲ့သို့သောဆန်းသစ်တီထွင်မှုများသည်လမ်းကြောင်းမှန်ပေါ်တွင်ခြေလှမ်းများဖြစ်သည်။ သို့သော် Ceramic circuit circuit board production9 ၏ပတ် 0 န်းကျင်ဆိုင်ရာသက်ရောက်မှုကိုလျှော့ချရန်နောက်ထပ်သုတေသနလိုအပ်သည်။

ကောက်ချက်
ကြွေထည်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့လုပ်ငန်းသည်နည်းပညာဆန်းသစ်တီထွင်မှု၏ရှေ့တန်းမှဖြစ်သည်။ မြင့်မားသောတိကျစွာ Multilayer ဘုတ်အဖွဲ့များမှ AI-betermal formal စီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်များသို့ဤတိုးတက်မှုများသည်အီလက်ထရွန်းနစ်ရှုခင်းကိုပုံဖော်နေသည်။ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားပြီးယုံကြည်စိတ်ချရသောအီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများ 0 ယ်လိုအားမှာဆက်လက်မြင့်တက်လာသဖြင့်မနက်ဖြန်၏နည်းပညာများကို အသုံးပြု. Ceramic circuit boards များသည်ပိုမိုအရေးပါသောအခန်းကဏ် plays မှပါ 0 င်လိမ့်မည်။