ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်နည်းပညာ၏ စဉ်ဆက်မပြတ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် တိုးတက်မှုနှင့်အတူ၊ အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များသည် အလင်း၊ ပါးလွှာသော၊ သေးငယ်သော၊ ပုဂ္ဂိုလ်ရေးဆန်သော၊ မြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ဘက်စုံသုံးလုပ်ဆောင်မှုဆီသို့ ဦးတည်ရာဆီသို့ တဖြည်းဖြည်း ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာပါသည်။ အလူမီနီယမ် PCB သည်ဤလမ်းကြောင်းနှင့်အညီမွေးဖွားခဲ့သည်။ အလူမီနီယမ် PCB ကို ဟိုက်ဘရစ်ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များ၊ မော်တော်ကားများ၊ ရုံးအလိုအလျောက်စနစ်၊ ပါဝါမြင့်မားသောလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများ၊ ပါဝါထောက်ပံ့ရေးပစ္စည်းများနှင့် အခြားနယ်ပယ်များတွင် အလွန်ကောင်းမွန်သော အပူကို စွန့်ထုတ်ခြင်း၊ စက်စွမ်းဆောင်နိုင်မှု၊ အတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှုနှင့် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှုတို့ဖြင့် အခြားနယ်ပယ်များတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုခဲ့သည်။

Pနှင်းဆီပန်းFနိမ့်of အလူမီနီယံPCB

ဖြတ်တောက်ခြင်း → တူးဖော်ခြင်း အပေါက် → ခြောက်သွေ့သော ဖလင်အလင်း ပုံရိပ်ဖော်ခြင်း → စစ်ဆေးရေးပန်းကန် → ခြစ်ခြင်း → ချေးစစ်ဆေးခြင်း → အစိမ်းရောင် ဂဟေထုပ် → Silkscreen → အစိမ်းရောင် စစ်ဆေးခြင်း → သံဖြူဖြန်းခြင်း → အလူမီနီယံ အောက်ခံ မျက်နှာပြင် ကုသမှု → ကြိတ်ပြား → နောက်ဆုံး စစ်ဆေးခြင်း → ထုပ်ပိုးခြင်း → ပို့ဆောင်ခြင်း

အလူမီနီယံမှတ်စုများPCb-

1. ကုန်ကြမ်းများ၏ ဈေးနှုန်းကြီးမြင့်မှုကြောင့် ထုတ်လုပ်မှု လည်ပတ်မှု အမှားအယွင်းများကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ဆုံးရှုံးမှုများနှင့် စွန့်ပစ်ပစ္စည်းများကို ကာကွယ်ရန် ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တွင် စံပြုသတ်မှတ်ခြင်းအား အာရုံစိုက်ဆောင်ရွက်ရမည်။

2. အလူမီနီယံ pcb ၏ မျက်နှာပြင်၏ ခံနိုင်ရည်အား ညံ့ဖျင်းသည်။ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုစီ၏ အော်ပရေတာများသည် လည်ပတ်သောအခါတွင် လက်အိတ်များဝတ်ဆင်ရမည်ဖြစ်ပြီး ပန်းကန်ပြား၏မျက်နှာပြင်နှင့် အလူမီနီယံအောက်ခံမျက်နှာပြင်ကို မခြစ်မိစေရန် ဖြည်းညှင်းစွာယူပါ။

3. လက်ဖြင့်လုပ်ဆောင်မှုလင့်ခ်တစ်ခုစီသည် နောက်ပိုင်းတည်ဆောက်မှုလုပ်ဆောင်မှု၏တည်ငြိမ်မှုကိုသေချာစေရန်အလူမီနီယံ pcb ၏ထိရောက်သောဧရိယာကိုလက်ဖြင့်မထိမိစေရန်လက်အိတ်များကိုဝတ်ဆင်သင့်သည်။

အလူမီနီယံအလွှာ၏ တိကျသော လုပ်ငန်းစဉ် စီးဆင်းမှု (အပိုင်း):

1. ဖြတ်တောက်ခြင်း။

l ၁)။ ဝင်လာသော ပစ္စည်းများ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေရန် အဝင်ပစ္စည်းများကို စစ်ဆေးခြင်း (အလူမီနီယံ မျက်နှာပြင်ကို အသုံးပြုရမည်)။

l ၂)။ ဖွင့်ပြီးနောက် မုန့်ဖုတ်ပန်းကန် မလိုအပ်ပါ။

l ၃)။ ညင်သာစွာကိုင်တွယ်ပြီး အလူမီနီယံအောက်ခံမျက်နှာပြင် (protective film) ကို အာရုံစိုက်ပါ။ ပစ္စည်းဖွင့်ပြီးရင် အကာအကွယ်ကောင်းကောင်းလုပ်ပါ။

2. တူးဖော်ခြင်း။

l Drilling parameters များသည် FR-4 sheet နှင့် တူညီပါသည်။

l Aperture ခံနိုင်ရည်သည် အလွန်တင်းကျပ်သည်၊ 4OZ Cu သည် ရှေ့မျိုးဆက်ကို ထိန်းချုပ်ရန် အာရုံစိုက်သည်။

l ကြေးနီအရေခွံဖြင့် အပေါက်များကို တူးပါ။

3. ခြောက်သွေ့သောရုပ်ရှင်

1) အဝင်ပစ္စည်းစစ်ဆေးခြင်း- အလူမီနီယမ်အောက်ခံမျက်နှာပြင်၏အကာအကွယ်ဖလင်ပြားအား မကြိတ်မီ စစ်ဆေးရမည်။ ထိခိုက်မှုတစ်စုံတစ်ရာတွေ့ရှိပါက ကုသမှုမစမီ အပြာရောင်ကော်ဖြင့် ခိုင်ခံ့စွာ ကပ်ပေးရပါမည်။ လုပ်ငန်းစဉ်ပြီးဆုံးပြီးနောက် ပန်းကန်ပြားကို မကြိတ်မီ ထပ်မံစစ်ဆေးပါ။

2) ကြိတ်ပန်းကန်- ကြေးနီမျက်နှာပြင်ကိုသာ လုပ်ဆောင်သည်။

3) ရုပ်ရှင်- ဖလင်ကို ကြေးနီနှင့် အလူမီနီယံ အောက်ခံမျက်နှာပြင်နှစ်ခုစလုံးတွင် အသုံးချရမည်။ ကြိတ်ပန်းကန်နှင့် ဖလင်၏ အပူချိန် တည်ငြိမ်ကြောင်း သေချာစေရန် 1 မိနစ်ထက်နည်းသော အပိုင်းကို ထိန်းချုပ်ပါ။

4) လက်ခုပ်တီးခြင်း - လက်ခုပ်တီးခြင်း၏ တိကျမှုကို ဂရုပြုပါ။

5) Exposure- Exposure ပေတံ- 7 ~ 9 အကြွင်းကော်ဘူးများ။

6) ဖွံ့ဖြိုးဆဲ- ဖိအား- 20~35psi အမြန်နှုန်း- 2.0~2.6m/min၊ အကာအကွယ်ဖလင်နှင့် အလူမီနီယမ်အောက်ခံမျက်နှာပြင်ကို မခြစ်မိစေရန် အော်ပရေတာတစ်ခုစီသည် ဂရုတစိုက်လုပ်ဆောင်ရန် လက်အိတ်များဝတ်ဆင်ရပါမည်။

4. စစ်ဆေးရေးပန်းကန်

1) မျဉ်းမျက်နှာပြင်သည် MI လိုအပ်ချက်များနှင့်အညီ အကြောင်းအရာအားလုံးကို စစ်ဆေးရမည်ဖြစ်ပြီး စစ်ဆေးရေးဘုတ်အဖွဲ့အား တင်းကြပ်စွာလုပ်ဆောင်ရန် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။

2) အလူမီနီယမ်အောက်ခံမျက်နှာပြင်ကိုလည်း စစ်ဆေးကြည့်ရှုပြီး အလူမီနီယံအောက်ခံမျက်နှာပြင်၏ ခြောက်ကပ်နေသော ဖလင်သည် ဖလင်ပြုတ်ကျပြီး ပျက်စီးခြင်း မရှိစေရပါ။

အလူမီနီယံအလွှာနှင့်သက်ဆိုင်သော မှတ်စုများ

A. Plate member plate connection သည် စစ်ဆေးခြင်းကို အထူးဂရုပြုရမည်၊ နောက်တစ်ကြိမ် ကြိတ်ရန် မကောင်းနိုင်သောကြောင့် ပွတ်ခြင်းကို သဲစက္ကူ (2000#) သဲဖြင့် ထုတ်ယူနိုင်ပြီး ပန်းကန်ပြားကို ကြိတ်ရန် လင့်ခ်တွင် ကိုယ်တိုင်ပါဝင်ခြင်း၊ ပန်းကန်ပြားသည် စစ်ဆေးခြင်းလုပ်ငန်းနှင့် ဆက်စပ်နေသည်၊ အလူမီနီယံအလွှာအတွက် အရည်အချင်းပြည့်မီမှုနှုန်း သိသိသာသာ တိုးတက်လာပါသည်။

B. အဆက်မပြတ်ထုတ်လုပ်ခြင်းကိစ္စတွင်၊ နောက်ပိုင်းတွင် လည်ပတ်တည်ငြိမ်မှုနှင့် ထုတ်လုပ်မှုအရှိန်သေချာစေရန် သန့်ရှင်းသောပို့ဆောင်ခြင်းနှင့် ရေစည်သေချာစေရန် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုအားကောင်းရန် လိုအပ်ပါသည်။