နှစ်လွှာဆားကစ်ဘုတ်ကို ဂဟေဆော်ရာတွင် ကပ်တွယ်မှု သို့မဟုတ် အတုအယောင် ဂဟေဆက်ခြင်း ပြဿနာရှိရန် လွယ်ကူသည်။ dual-layer circuit board အစိတ်အပိုင်းများ တိုးလာခြင်းကြောင့်၊ ဂဟေဆော်ရန်အတွက် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီ၏ လိုအပ်ချက်များသည် ဂဟေဆော်သည့်အပူချိန်နှင့် တူညီမှုမရှိသည့်အတွက် ဂဟေဆော်ရန်အတွက် အခက်အခဲများ တိုးမြင့်လာစေသည်။ အချို့သောထုတ်ကုန်များတွင် တင်းကျပ်သောလိုအပ်ချက်များရှိသည်။

နှစ်ထပ်ဆားကစ်ဘုတ်ဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် လုပ်ထုံးလုပ်နည်း-

ဆားကစ်ဘုတ်များ၊ အစိတ်အပိုင်းများ၊ ဂဟေ၊ ဂဟေငါးပိ၊ နှင့် ဂဟေသံများ အပါအဝင် ကိရိယာများနှင့် ပစ္စည်းများကို ပြင်ဆင်ပါ။

ဘုတ်မျက်နှာပြင်နှင့် အစိတ်အပိုင်းတံများကို သန့်ရှင်းပါ- ဂဟေအရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုသေချာစေရန် ဘုတ်မျက်နှာပြင်နှင့် အစိတ်အပိုင်းတံများကို ဆပ်ပြာ သို့မဟုတ် အရက်သေစာဖြင့် သန့်ရှင်းပါ။

အစိတ်အပိုင်းများကို နေရာချပါ- အစိတ်အပိုင်းများကို ဆားကစ်ဘုတ်၏ ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်အရ ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် အစိတ်အပိုင်းများကို ထားရှိကာ အစိတ်အပိုင်းများ၏ ဦးတည်ရာနှင့် အနေအထားကို အာရုံစိုက်ပါ။

ဂဟေငါးပိကို အသုံးပြုပါ- ဂဟေဆော်ရန်အတွက် ပြင်ဆင်ရန်အတွက် အစိတ်အပိုင်း pins နှင့် circuit board ပေါ်ရှိ ဂဟေဆော်ထားသော paste ကို လိမ်းပါ။

ဂဟေအစိတ်အပိုင်းများ- အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆော်ရန်အတွက် လျှပ်စစ်ဂဟေသံကို အသုံးပြုပါ၊ တည်ငြိမ်သောအပူချိန်နှင့် အချိန်ကို ထိန်းသိမ်းရန် ဂရုပြုပါ၊ အပူလွန်ကဲခြင်း သို့မဟုတ် ဂဟေဆက်ချိန်အလွန်ကြာခြင်းမှ ရှောင်ကြဉ်ပါ။

ဂဟေအရည်အသွေးကို စစ်ဆေးပါ- ဂဟေအမှတ်သည် ခိုင်မာပြီး အပြည့်ရှိမရှိ စစ်ဆေးပါ၊ အတုအယောင် ဂဟေဆော်ခြင်း၊ ယိုစိမ့်သော ဂဟေဆော်ခြင်း နှင့် အခြားသော ဖြစ်စဉ်များ မရှိပါ။

ပြုပြင်ခြင်း သို့မဟုတ် ပြန်လည်ဂဟေဆက်ခြင်း- ဂဟေချို့ယွင်းချက်ရှိသော ဂဟေဆက်ခြင်းများအတွက် ဂဟေအရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုသေချာစေရန် ပြုပြင်ခြင်း သို့မဟုတ် ပြန်လည်ဂဟေဆော်ခြင်း လိုအပ်ပါသည်။

ဆားကစ်ဘုတ်ဂဟေအစွန်အဖျား 1-

ရွေးချယ်ထားသော ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် flux spraying၊ circuit board preheating၊ dip welding နှင့် drag welding တို့ပါဝင်သည်။ Flux coating လုပ်ငန်းစဉ် flux coating process သည် ရွေးချယ်ထားသော ဂဟေဆက်ရာတွင် အရေးကြီးသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။

ဂဟေအပူပေးခြင်းနှင့် ဂဟေဆော်ခြင်းအဆုံးတွင်၊ တံတားများဖြစ်ပေါ်ခြင်းကို တားဆီးရန်နှင့် ဆားကစ်ဘုတ်၏ ဓာတ်တိုးမှုကို တားဆီးရန်အတွက် flux သည် လုံလောက်စွာ တက်ကြွနေသင့်သည်။ Flux ဖြန်းခြင်းဘုတ်အား Flux nozzle ပေါ်ရှိ X/Y ခြယ်လှယ်မှုဖြင့်သယ်ဆောင်ပြီး flux ကို pcb board welding အနေအထားပေါ်သို့ဖြန်းသည်။

ဆားကစ်ဘုတ်ဂဟေအစွန်အဖျား 2-

မိုက်ခရိုဝေ့ဖ်အထွတ်အထိပ်ရွေးချယ်ထားသော ဂဟေဆက်ခြင်းအတွက်၊ ပြန်လည်စီးဆင်းသည့်ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွက်၊ flux ကို တိကျစွာဖျန်းရန် အရေးကြီးပြီး microporous spray အမျိုးအစားသည် ဂဟေအဆစ်ပြင်ပဧရိယာကို စွန်းထင်းစေမည်မဟုတ်ပါ။

Micro-spot ဖြန်းဖြန်း flux ၏ အချင်းသည် 2mm ထက် ပိုကြီးသည်၊ ထို့ကြောင့် circuit board တွင် ထည့်ထားသော flux ၏ တည်နေရာ တိကျမှုသည် ±0.5mm ဖြစ်သည်၊ ထို့ကြောင့် flux သည် ဂဟေဆော်သည့်အပိုင်းတွင် အမြဲဖုံးလွှမ်းနေစေရန်။

ဆားကစ်ဘုတ်ဂဟေအစွန်အဖျား 3-

ရွေးချယ်ထားသော ဂဟေဆော်ခြင်း၏ လုပ်ငန်းစဉ်လက္ခဏာများကို လှိုင်းဂဟေဖြင့် နှိုင်းယှဉ်ခြင်းဖြင့် နားလည်နိုင်သည်၊ နှစ်ခုကြားရှိ သိသာထင်ရှားသော ကွာခြားချက်မှာ လှိုင်းဂဟေဆော်သည့် ဆားကစ်ဘုတ်၏ အောက်ပိုင်းကို အရည်ဂဟေထဲတွင် လုံးလုံးနှစ်မြှုပ်ထားကာ ရွေးချယ်ထားသော ဂဟေဆော်ရာတွင် အချို့သော ဧရိယာများသာဖြစ်သည်။ solder wave နဲ့ အဆက်အသွယ်ရှိပါတယ်။

ဆားကစ်ဘုတ်ကိုယ်နှိုက်သည် ညံ့ဖျင်းသောအပူလွှဲပြောင်းမှုကြားခံဖြစ်သောကြောင့်၊ ဂဟေဆော်သည့်အခါ အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ဆားကစ်ဘုတ်နှင့်ကပ်လျက်နေရာရှိ ဂဟေအဆစ်များကို အပူပေးပြီး အရည်ပျော်မည်မဟုတ်ပါ။

flux ကို ဂဟေမဆက်မီတွင်လည်း ကြိုတင် coated ထားရမည်ဖြစ်ပြီး၊ wave soldering နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက flux သည် pcb board တစ်ခုလုံးထက် welded လုပ်ရန် board ၏အောက်ပိုင်းကိုသာ coated ထားသည်။

ထို့အပြင်၊ ရွေးချယ်ထားသော ဂဟေဆက်ခြင်းသည် plug-in အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆက်ရန်အတွက်သာ သက်ဆိုင်သည်၊ ရွေးချယ်ထားသော ဂဟေဆက်ခြင်းသည် နည်းလမ်းသစ်ဖြစ်ပြီး၊ အောင်မြင်သော ဂဟေဆော်ရန်အတွက် ရွေးချယ်ထားသော ဂဟေဆော်သည့်လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် စက်ကိရိယာများကို စေ့စေ့စပ်စပ်နားလည်ရန် လိုအပ်ပါသည်။

နှစ်ထပ်ဆားကစ်ဘုတ် ဂဟေဆော်ခြင်းကို သတ်မှတ်ထားသော လည်ပတ်မှုအဆင့်များနှင့်အညီ လုပ်ဆောင်ရန် လိုအပ်ပြီး၊ ဘေးကင်းရေးနှင့် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုကို အာရုံစိုက်ကာ ဂဟေအရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတို့ကို သေချာစေသည်။

နှစ်ထပ်ဆားကစ်ဘုတ် ဂဟေဆော်ရာတွင် အောက်ပါကိစ္စရပ်များကို အာရုံစိုက်ရန် လိုအပ်ပါသည်။

ဂဟေမဆက်မီ၊ ဂဟေအရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုသေချာစေရန် ဆားကစ်ဘုတ်မျက်နှာပြင်နှင့် အစိတ်အပိုင်းတံများကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ပါ။

ဆားကစ်ဘုတ်၏ ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်အရ သင့်လျော်သော ဂဟေကိရိယာများနှင့် ပစ္စည်းများဖြစ်သည့် ဂဟေဆော်ခြင်း၊ ဂဟေဆော်ခြင်း စသည်တို့ကို ရွေးချယ်ပါ။

ဂဟေမဆက်မီ၊ ESD လက်စွပ်များဝတ်ဆင်ခြင်းကဲ့သို့သော ESD အတိုင်းအတာများကို အစိတ်အပိုင်းများသို့ လျှပ်စစ်ဓာတ်လိုက်ပျက်စီးခြင်းမှ ကာကွယ်ရန်၊

ဆားကစ်ဘုတ် သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းများကို မပျက်စီးစေရန် အလွန်အမင်း အပူပေးခြင်း သို့မဟုတ် ဂဟေဆက်ခြင်းအချိန်ကို ရှောင်ရှားရန် ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း တည်ငြိမ်သောအပူချိန်နှင့် အချိန်ကို ထိန်းသိမ်းပါ။

ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းကို ယေဘုယျအားဖြင့် စက်ကိရိယာ၏ အနိမ့်မှ အမြင့်သို့ အသေးမှ အကြီးအထိ လိုက်၍ ဆောင်ရွက်သည်။ ဂဟေဆက်ထားသော circuit ချစ်ပ်များကို ဦးစားပေးထားသည်။

ဂဟေဆော်ခြင်းပြီးပါက၊ ဂဟေအရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို စစ်ဆေးပါ။ ချို့ယွင်းချက်များရှိပါက အချိန်မီ ပြုပြင်ရန် သို့မဟုတ် ပြန်လည်ဂဟေဆက်ပါ။

အမှန်တကယ် ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းတွင်၊ နှစ်ထပ်ဆားကစ်ဘုတ်အား ဂဟေဆော်ခြင်းသည် ဂဟေဆက်ခြင်း၏အရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအား သေချာစေရန်အတွက် သက်ဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်သတ်မှတ်ချက်များနှင့် လုပ်ငန်းလည်ပတ်မှုလိုအပ်ချက်များကို တင်းတင်းကျပ်ကျပ် လိုက်နာရန် လိုအပ်ပြီး ၎င်းနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်ကို အန္တရာယ်ကင်းစေရန် ဂရုပြုပါ။ ပတ်ဝန်းကျင်။