Printed Circuit board တွင် အချက်ပြအလွှာ၊ အကာအကွယ်အလွှာ၊ Silkscreen အလွှာ၊ အတွင်းအလွှာ၊ Multi-အလွှာများကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းခွင်အလွှာများစွာ ပါဝင်သည်။

Circuit board ကို အောက်ပါအတိုင်း အတိုချုံး မိတ်ဆက်ပေးလိုက်ပါတယ် ။

(1) အချက်ပြအလွှာ- အစိတ်အပိုင်းများ သို့မဟုတ် ဝါယာကြိုးများထားရှိရန် အဓိကအသုံးပြုသည်။ Protel DXP တွင် များသောအားဖြင့် အလယ်အလတ် အလွှာ 30 ပါ၀င်သည် ၊ Mid Layer1 ~ Mid Layer 30 ။ အချက်ပြလိုင်းကို စီစဉ်ရန် အလယ်အလွှာကို အသုံးပြုပြီး အပေါ်ဆုံးအလွှာနှင့် အောက်ခြေအလွှာကို အစိတ်အပိုင်းများ သို့မဟုတ် ကြေးနီအပေါ်ယံပိုင်းထားရှိရန် အသုံးပြုသည်။

ကာကွယ်မှုအလွှာ- ဆားကစ်ဘုတ်ကို သံဖြူဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားရန် မလိုအပ်ကြောင်း သေချာစေရန်အတွက် အဓိကအားဖြင့် ဆားကစ်ဘုတ်၏ လုပ်ဆောင်ချက်ကို ယုံကြည်စိတ်ချရစေရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။ Top Paste နှင့် Bottom Paste သည် အပေါ်ဆုံးအလွှာနှင့် အောက်ဆုံးအလွှာ အသီးသီးဖြစ်သည်။ Top Solder နှင့် Bottom Solder တို့သည် Solder Protection Layer နှင့် Bottom Solder Protection Layer အသီးသီးဖြစ်သည်။

မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းအလွှာ- ဆားကစ်ဘုတ်တွင် အစိတ်အပိုင်းများကို အမှတ်စဉ်နံပါတ်၊ ထုတ်လုပ်မှုနံပါတ်၊ ကုမ္ပဏီအမည် စသည်ဖြင့် ပရင့်ထုတ်ရန် အဓိကအသုံးပြုသည်။

အတွင်းအလွှာ- အချက်ပြဝါယာကြိုးအလွှာအဖြစ် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုသော Protel DXP တွင် အတွင်းပိုင်းအလွှာ စုစုပေါင်း 16 ခု ပါဝင်သည်။

အခြားအလွှာများ- အဓိကအားဖြင့် အလွှာ 4 မျိုး ပါဝင်သည်။

Drill Guide- ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များပေါ်တွင် Drill ရာထူးများအတွက် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုသည်။

Keep-out Layer- အဓိကအားဖြင့် ဆားကစ်ဘုတ်၏ လျှပ်စစ်ဘောင်ကို ဆွဲရန် အသုံးပြုသည်။

Drill Drawing: အဓိကအားဖြင့် Drill ပုံသဏ္ဍာန်ကို သတ်မှတ်ရန် အသုံးပြုသည်။

Multi-layer- အလွှာပေါင်းစုံကို စနစ်ထည့်သွင်းရန် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုသည်။