Anti-interference သည် စနစ်တစ်ခုလုံး၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို တိုက်ရိုက်ထင်ဟပ်စေသည့် ခေတ်မီ circuit ဒီဇိုင်းအတွက် အလွန်အရေးကြီးသော လင့်ခ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ PCB အင်ဂျင်နီယာများအတွက်၊ စွက်ဖက်မှုဆန့်ကျင်ရေးဒီဇိုင်းသည် လူတိုင်းနားလည်ထားရမည့် အဓိကနှင့် ခက်ခဲသောအချက်ဖြစ်သည်။

PCB ဘုတ်တွင်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုရှိနေခြင်း။
အမှန်တကယ် သုတေသနတွင်၊ PCB ဒီဇိုင်းတွင် အဓိက အနှောင့်အယှက် လေးခု ရှိသည်- ပါဝါထောက်ပံ့မှု ဆူညံသံ၊ ဂီယာလိုင်း နှောင့်ယှက်မှု၊ ချိတ်ဆက်မှု နှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက် စွက်ဖက်မှု (EMI) တို့ကို တွေ့ရှိရသည်။

1. ပါဝါထောက်ပံ့မှု ဆူညံသံ
ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော ဆားကစ်တွင်၊ ပါဝါထောက်ပံ့မှု၏ ဆူညံသံသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့်အချက်ပြမှုအပေါ် အထူးသိသာထင်ရှားသော လွှမ်းမိုးမှုရှိသည်။ ထို့ကြောင့် ပါဝါထောက်ပံ့မှုအတွက် ပထမလိုအပ်ချက်မှာ ဆူညံသံနည်းပါးသည်။ ဤနေရာတွင် သန့်ရှင်းသောမြေသည် သန့်ရှင်းသော ဓာတ်အားအရင်းအမြစ်ကဲ့သို့ အရေးကြီးပါသည်။

2. ဂီယာလိုင်း
PCB တွင် သွယ်တန်းထားသော လိုင်းနှစ်မျိုးသာ ဖြစ်နိုင်သည်- strip line နှင့် microwave line တို့ဖြစ်သည်။ ဂီယာလိုင်းများတွင် အကြီးမားဆုံး ပြဿနာမှာ ရောင်ပြန်ဟပ်ခြင်း ဖြစ်သည်။ ရောင်ပြန်ဟပ်ခြင်းသည် ပြဿနာများစွာကို ဖြစ်စေသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ load signal သည် မူလ signal နှင့် echo signal တို့၏ superposition ဖြစ်လိမ့်မည်၊ ၎င်းသည် signal analysis ၏အခက်အခဲကိုတိုးပွားစေလိမ့်မည်; ရောင်ပြန်ဟပ်မှုသည် အချက်ပြမှုကို ထိခိုက်စေမည့် ပြန်လာဆုံးရှုံးမှု (return loss) ကို ဖြစ်စေသည်။ အကျိုးသက်ရောက်မှုသည် ထပ်လောင်းဆူညံသံများ စွက်ဖက်မှုကြောင့် ဖြစ်ရသည့်အတိုင်း ပြင်းထန်သည်။

3. coupling
စွက်ဖက်မှုအရင်းအမြစ်မှထုတ်ပေးသောဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုအချက်ပြမှုသည်အချို့သောအချိတ်အဆက်ချန်နယ်မှတဆင့်အီလက်ထရွန်နစ်ထိန်းချုပ်မှုစနစ်သို့လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။ နှောက်ယှက်ခြင်း၏ အချိတ်အဆက်နည်းလမ်းသည် ဝါယာကြိုးများ၊ နေရာလွတ်များ၊ ဘုံလိုင်းများ စသည်တို့ကို အီလက်ထရွန်းနစ် ထိန်းချုပ်မှုစနစ်တွင် လုပ်ဆောင်ခြင်းထက် မပိုပါ။ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုတွင် အဓိကအားဖြင့် အောက်ပါအမျိုးအစားများ ပါဝင်သည်- တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်မှု၊ ဘုံ impedance coupling၊ capacitive coupling၊ electromagnetic induction coupling၊ radiation coupling၊ စသည်တို့

4. လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု (EMI)
EMI တွင် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု နှစ်မျိုးရှိသည်။ Conducted interference ဆိုသည်မှာ conductive ကြားခံနယ်မှတဆင့် လျှပ်စစ်ကွန်ရက်တစ်ခုမှ အခြားလျှပ်စစ်ကွန်ရက်တစ်ခုရှိ အချက်ပြများ ချိတ်ဆက်မှု (interference) ကို ရည်ညွှန်းသည်။ Radiated Interference သည် အာကာသမှတဆင့် အခြားလျှပ်စစ်ကွန်ရက်သို့ ၎င်း၏ signal ကို ဝင်ရောက်စွက်ဖက်သည့် အရင်းအမြစ်ချိတ်ဆက်မှု (interference) ကို ရည်ညွှန်းသည်။ မြန်နှုန်းမြင့် PCB နှင့် စနစ်ဒီဇိုင်းတွင်၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့် အချက်ပြလိုင်းများ၊ ပေါင်းစပ်ထားသော ဆားကစ်ပင်များ၊ ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ စသည်တို့သည် လျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းများကို ထုတ်လွှတ်နိုင်ပြီး စနစ်အတွင်းရှိ အခြားစနစ်များ သို့မဟုတ် အခြားစနစ်ခွဲများကို ထိခိုက်စေသည့် ဓာတ်ရောင်ခြည်ဝင်ရောက်နှောင့်ယှက်မှုအရင်းအမြစ်များဖြစ်လာနိုင်သည်။ ပုံမှန်အလုပ်။

PCB နှင့် circuit ဆန့်ကျင်ရေးအစီအမံများ
printed circuit board ၏ anti- jamming design သည် သီးခြား circuit နှင့် နီးကပ်စွာ ဆက်စပ်နေသည်။ ဆက်လက်၍၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် PCB anti-jamming ဒီဇိုင်း၏ ဘုံအတိုင်းအတာများစွာအတွက် ရှင်းလင်းချက်အချို့ကိုသာ ပြုလုပ်ပါမည်။

1. ပါဝါကြိုးဒီဇိုင်း
ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ပြား၏ အရွယ်အစားအရ စက်ပတ်ခုခံမှုကို လျှော့ချရန် ပါဝါလိုင်း၏ အကျယ်ကို တိုးမြှင့်ရန် ကြိုးစားပါ။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ဓာတ်အားလိုင်းနှင့် မြေပြင်လိုင်း၏ ဦးတည်ချက်သည် ဆူညံသံဆန့်ကျင်စွမ်းရည်ကို မြှင့်တင်ရန် အထောက်အကူဖြစ်စေသော ဒေတာထုတ်လွှင့်မှု၏ ဦးတည်ချက်နှင့်အညီ ဖြစ်စေသည်။

2. မြေစိုက်ဝါယာကြိုးဒီဇိုင်း
ဒစ်ဂျစ်တယ် မြေပြင်ကို analog မြေပြင်နှင့် ခွဲခြားပါ။ ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် logic circuit နှင့် linear circuit နှစ်ခုလုံးရှိပါက၊ ၎င်းတို့ကို တတ်နိုင်သမျှ ခွဲခြားထားသင့်သည်။ low-frequency circuit ၏ ground ကို အတတ်နိုင်ဆုံး အချက်တစ်ခုတည်းတွင် အပြိုင် grounded ဖြစ်သင့်သည်။ အမှန်တကယ် ဝိုင်ယာကြိုးများ ခက်ခဲသောအခါ၊ ၎င်းအား တစ်စိတ်တစ်ပိုင်း ဆက်တိုက် ချိတ်ဆက်နိုင်ပြီး အပြိုင်ချိတ်ဆက်နိုင်သည်။ ကြိမ်နှုန်းမြင့် ဆားကစ်ကို ဆက်တိုက် အမှတ်အများအပြားတွင် မြေစိုက်ထားသင့်သည်၊ မြေစိုက်ဝါယာကြိုးသည် တိုပြီး ထူရမည်ဖြစ်ပြီး၊ လှိုင်းနှုန်းမြင့်သည့် အစိတ်အပိုင်းတဝိုက်တွင် ဂရစ်ဒ်ကဲ့သို့ ကြီးမားသော မြေပြင်သတ္တုပြားကို အသုံးပြုသင့်သည်။

မြေစိုက်ကြိုးသည် တတ်နိုင်သမျှ ထူရမည်။ မြေစိုက်ဝါယာကြိုးအတွက် အလွန်ပါးလွှာသောလိုင်းကို အသုံးပြုပါက ဆူညံသံကို ခံနိုင်ရည်အား လျော့နည်းစေသည့် မြေသြဇာသည် လက်ရှိနှင့်အတူ ပြောင်းလဲသွားပါသည်။ ထို့ကြောင့်၊ ပုံနှိပ်ဘုတ်ပေါ်တွင် ခွင့်ပြုထားသော လျှပ်စီးကြောင်းထက် သုံးဆကျော်သွားစေရန် မြေစိုက်ကြိုးကို ထူသင့်သည်။ ဖြစ်နိုင်လျှင် မြေစိုက်ကြိုးသည် 2 ~ 3mm အထက်ရှိသင့်သည်။

မြေစိုက်ကြိုးသည် အပိတ်အဝိုင်းပုံစံဖြစ်သည်။ ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်များဖြင့်သာ ဖွဲ့စည်းထားသည့် ပုံနှိပ်ဘုတ်များအတွက်၊ ၎င်းတို့၏ မြေပြင်ပတ်လမ်းအများစုကို ဆူညံသံခံနိုင်ရည်ရှိစေရန် ကွင်းပတ်များဖြင့် စီစဉ်ပေးထားသည်။

3. Decoupling capacitor ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံ
PCB ဒီဇိုင်း၏ သမားရိုးကျနည်းလမ်းများထဲမှတစ်ခုမှာ ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ အဓိကအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီတွင် သင့်လျော်သော decoupling capacitors ကို configure လုပ်ရန်ဖြစ်သည်။

decoupling capacitors ၏ ယေဘူယျဖွဲ့စည်းပုံအခြေခံမူများမှာ-

① ပါဝါထည့်သွင်းမှုကိုဖြတ်၍ 10 ~ 100uf electrolytic capacitor ကို ချိတ်ဆက်ပါ။ ဖြစ်နိုင်လျှင် 100uF သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပို၍ ချိတ်ဆက်ခြင်းသည် ပိုကောင်းပါသည်။

②မူအရ၊ ပေါင်းစပ် circuit ချစ်ပ်တစ်ခုစီတွင် 0.01pF ceramic capacitor တပ်ဆင်ထားသင့်သည်။ ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ကွာဟချက်မလုံလောက်ပါက၊ 1-10pF capacitor ကို 4~8 ချစ်ပ်တိုင်းအတွက် စီစဉ်ပေးနိုင်ပါသည်။

③ အားနည်းသောဆူညံသံဆန့်ကျင်နိုင်စွမ်းနှင့် RAM နှင့် ROM သိုလှောင်မှုကိရိယာများကဲ့သို့ ပိတ်လိုက်သောအခါတွင် ကြီးမားသောပါဝါပြောင်းလဲမှုများရှိသော စက်ပစ္စည်းများအတွက်၊ ပါဝါလိုင်းနှင့် ချစ်ပ်၏မြေပြင်လိုင်းကြားတွင် decoupling capacitor ကို တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်သင့်သည်။

④ capacitor ခဲသည် အလွန်ရှည်သင့်ပြီး အထူးသဖြင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့်သော bypass capacitor တွင် lead မရှိသင့်ပါ။

4. PCB ဒီဇိုင်းတွင် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို ဖယ်ရှားရန် နည်းလမ်းများ

① ကွင်းဆက်များကို လျှော့ချခြင်း- ကွင်းဆက်တစ်ခုစီသည် အင်တင်နာတစ်ခုနှင့် ညီမျှသောကြောင့် ကွင်းပတ်အရေအတွက်၊ ကွင်းပတ်ဧရိယာနှင့် ကွင်းပတ်၏ အင်တင်နာအကျိုးသက်ရောက်မှုကို လျှော့ချရန် လိုအပ်သည်။ အချက်ပြသည် အမှတ်နှစ်ခုတွင် ကွင်းပတ်လမ်းကြောင်းတစ်ခုသာရှိကြောင်း သေချာစေပါ၊ ကြိုးအတုများကို ရှောင်ရှားပြီး ပါဝါအလွှာကို အသုံးပြုကြည့်ပါ။

②စစ်ထုတ်ခြင်း- ပါဝါလိုင်းနှင့် အချက်ပြလိုင်းပေါ်ရှိ EMI ကို လျှော့ချရန်အတွက် စစ်ထုတ်ခြင်းကို အသုံးပြုနိုင်သည်။ နည်းလမ်းသုံးမျိုးရှိသည်- capacitors decoupling၊ EMI filters နှင့် magnetic components။

③ဒိုင်း။

④ ကြိမ်နှုန်းမြင့်စက်ပစ္စည်းများ၏ အမြန်နှုန်းကို လျှော့ချရန် ကြိုးစားပါ။

⑤ PCB ဘုတ်၏ dielectric ကိန်းသေကို တိုးမြှင့်ခြင်းသည် ဘုတ်နှင့်နီးစပ်သော ဂီယာလိုင်းကဲ့သို့ မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းအစိတ်အပိုင်းများကို အပြင်သို့ဖြာထွက်ခြင်းမှ တားဆီးနိုင်သည်။ PCB ဘုတ်၏ အထူကို တိုးလာစေပြီး microstrip လိုင်း၏ အထူကို လျှော့ချခြင်းဖြင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝါယာများ လျှံထွက်ခြင်းမှ ကာကွယ်နိုင်ပြီး ဓါတ်ရောင်ခြည်ကိုလည်း တားဆီးနိုင်သည်။