PCB အလွှာအရေအတွက်အရ ၎င်းကို တစ်ဖက်၊ တစ်ဖက်၊ နှစ်ထပ်နှင့် အလွှာပေါင်းစုံ ဘုတ်များအဖြစ် ပိုင်းခြားထားသည်။ဘုတ်အဖွဲ့ လုပ်ငန်းစဉ် သုံးခုက မတူပါဘူး။

အခြေခံအားဖြင့် ဖြတ်တောက်ခြင်း-တူးဖော်ခြင်း-နောက်ဆက်တွဲ လုပ်ငန်းစဉ်သည် တစ်ဖက်နှင့်တစ်ဖက် နှစ်ထပ်ပြားများအတွက် အတွင်းအလွှာ လုပ်ငန်းစဉ်မရှိပါ။
Multilayer boards များတွင် အတွင်းပိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်များ ရှိပါမည်။

1) Single panel လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှု
ဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် အနားသတ်ခြင်း → တူးဖော်ခြင်း → အပြင်ဘက်အလွှာ ဂရပ်ဖစ် → (ဘုတ်အပြည့် ရွှေဖြင့် အလှဆင်ခြင်း) → ထွင်းထုခြင်း → စစ်ဆေးခြင်း → ပိုးသားမျက်နှာပြင် ဂဟေဆက်ခြင်း မျက်နှာဖုံး → (လေပူညှိခြင်း) → ပိုးသားမျက်နှာပြင် စာလုံးများ → ပုံသဏ္ဍာန်လုပ်ဆောင်ခြင်း → စမ်းသပ်ခြင်း → စစ်ဆေးခြင်း

2) နှစ်ဖက်သောသွပ်ဖြန်းဘုတ်၏လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှု
အစွန်းများကို ကြိတ်ခွဲခြင်း → တူးဖော်ခြင်း → လေးလံသော ကြေးနီထူလာခြင်း → အပြင်ဘက်အလွှာ ဂရပ်ဖစ် → သံဖြူအဖြစ်လည်းကောင်း၊ သံဖြူဖယ်ရှားခြင်း → ဆင့်ပွားတူးဖော်ခြင်း → စစ်ဆေးခြင်း → မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်း ဂဟေဆော်ခြင်း မျက်နှာဖုံး → ရွှေချထားသည့် ပလပ်ပေါက် → လေပူညှိခြင်း → ပိုးသားမျက်နှာပြင် စာလုံးများ → ပုံသဏ္ဍာန်လုပ်ဆောင်ခြင်း → စမ်းသပ်ခြင်း → စမ်းသပ်ခြင်း

3) နှစ်ထပ်နီကယ်-ရွှေအဖြစ်လည်းကောင်း လုပ်ငန်းစဉ်
အစွန်းများကို ကြိတ်ခွဲခြင်း → တူးဖော်ခြင်း → ကြေးနီထူထပ်ခြင်း → ကြေးနီထူထပ်ခြင်း → အပြင်ဘက်အလွှာ ဂရပ်ဖစ် → နီကယ်အဖြစ်လည်းကောင်း၊ ရွှေဖယ်ရှားခြင်းနှင့် ထွင်းထုခြင်း → ဆင့်ပွားတူးဖော်ခြင်း → စစ်ဆေးခြင်း → ပိုးသားမျက်နှာပြင် ဂဟေဆက်ခြင်း မျက်နှာဖုံး → ပိုးသားမျက်နှာပြင် စာလုံးများ → ပုံသဏ္ဍာန်လုပ်ဆောင်ခြင်း → စမ်းသပ်ခြင်း → စစ်ဆေးခြင်း

4) Multi-layer board သံဖြူဖြန်းဘုတ်၏လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှု
ဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် ကြိတ်ခြင်း → တူးဖော်ခြင်းနေရာချထားခြင်း အပေါက်များ → အတွင်းအလွှာ ဂရပ်ဖစ် → အတွင်းအလွှာကို ထွင်းဖောက်ခြင်း → စစ်ဆေးခြင်း → အနက်ရောင် → သတ္တုပြား → တူးဖော်ခြင်း → ကြေးနီထူလာခြင်း → အပြင်အလွှာ ဂရပ်ဖစ် → သံဖြူထည့်ခြင်း၊ သံဖြူဖယ်ရှားခြင်း → ဆင့်ပွားတူးဖော်ခြင်း → စစ်ဆေးခြင်း → ပိုးသားမျက်နှာပြင် ဂဟေဖုံး → ရွှေ -plated plug → လေပူညှိခြင်း → Silk screen စာလုံးများ → ပုံသဏ္ဍာန်လုပ်ဆောင်ခြင်း → စမ်းသပ်ခြင်း → စစ်ဆေးခြင်း

5) Multilayer ပျဉ်ပြားများပေါ်တွင် နီကယ်-ရွှေအဖြစ် အသွင်ပြောင်းခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်
ဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် ကြိတ်ခြင်း → တူးဖော်ခြင်းနေရာချထားခြင်း အပေါက်များ → အတွင်းအလွှာ ဂရပ်ဖစ် → အတွင်းအလွှာ ထွင်းဖောက်ခြင်း → စစ်ဆေးခြင်း → အနက်ရောင် → နံရံဆေးခြင်း → တူးဖော်ခြင်း → ကြေးနီထူလာခြင်း → အပြင်အလွှာ ဂရပ်ဖစ် → ရွှေအဖြစ်လည်းကောင်း၊ ရုပ်ရှင် ဖယ်ရှားခြင်းနှင့် ထွင်းထုခြင်း → ဒုတိယ တူးဖော်ခြင်း → စစ်ဆေးခြင်း → မျက်နှာပြင် ပုံနှိပ်ခြင်း ဂဟေဆက်ခြင်း မျက်နှာဖုံး → မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်စက် → ပုံသဏ္ဍာန် လုပ်ဆောင်ခြင်း → စမ်းသပ်ခြင်း → စစ်ဆေးခြင်း

6) Multi-layer plate နှစ်မြှုပ်ခြင်း နီကယ်-ရွှေပြား၏ လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှု
ဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် ကြိတ်ခြင်း → တူးဖော်ခြင်းနေရာချထားခြင်း အပေါက်များ → အတွင်းအလွှာ ဂရပ်ဖစ် → အတွင်းအလွှာကို ထွင်းဖောက်ခြင်း → စစ်ဆေးခြင်း → အနက်ရောင် → အလှဆင်ခြင်း → တူးဖော်ခြင်း → ကြေးနီထူလာခြင်း → အပြင်အလွှာ ဂရပ်ဖစ် → သံဖြူထည့်ခြင်း၊ သံဖြူဖယ်ရှားခြင်း → ဆင့်ပွားတူးဖော်ခြင်း → စစ်ဆေးခြင်း → ပိုးသားမျက်နှာပြင် ဂဟေမျက်နှာဖုံး → ဓာတုဗေဒ နှစ်မြှုပ်ခြင်း နီကယ်ရွှေရောင် → ပိုးသားမျက်နှာပြင် စာလုံးများ → ပုံသဏ္ဍာန် လုပ်ဆောင်ခြင်း → စမ်းသပ်ခြင်း → စစ်ဆေးခြင်း ။