Dual in-line package (DIP)

Dual-in-line package (DIP—dual-in-line package)၊ အစိတ်အပိုင်းများ၏ ပက်ကေ့ခ်ျပုံစံ။ ခဲနှစ်တန်းသည် စက်၏ဘေးဘက်မှ ဆန့်ထွက်ပြီး အစိတ်အပိုင်း၏ကိုယ်ထည်နှင့်အပြိုင် လေယာဉ်ဆီသို့ ညာဘက်ထောင့်တွင် ရှိနေသည်။

ဤထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်းကိုအသုံးပြုသည့် ချစ်ပ်တွင် ပင်နံပါတ်နှစ်တန်းပါရှိပြီး၊ ၎င်းသည် DIP ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံပါသော ချစ်ပ်ပြားပေါ်တွင် တိုက်ရိုက်ဂဟေဆော်နိုင်သည် သို့မဟုတ် ဂဟေပေါက်အရေအတွက်တူသော ဂဟေပေါက်သည့်နေရာတွင် ဂဟေဆက်နိုင်သည်။ ၎င်း၏ထူးခြားချက်မှာ PCB board ၏ဖောက်ထားသောဂဟေဆော်ခြင်းကို အလွယ်တကူသိရှိနိုင်ပြီး၊ ၎င်းသည် main board နှင့် ကောင်းမွန်သောလိုက်ဖက်မှုရှိသည်။ သို့သော်လည်း၊ အထုပ်ဧရိယာနှင့် အထူသည် အတော်လေးကြီးမားပြီး plug-in လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ပင်များကို အလွယ်တကူ ပျက်စီးသွားသောကြောင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု ညံ့ဖျင်းပါသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ဤထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်းသည် လုပ်ငန်းစဉ်၏လွှမ်းမိုးမှုကြောင့် ယေဘုယျအားဖြင့် pin 100 ထက်မပိုပါ။
DIP အထုပ်ဖွဲ့စည်းပုံပုံစံများမှာ- အလွှာပေါင်းစုံကြွေထည်နှစ်ထပ် DIP၊ အလွှာတစ်ခုစီကြွေထည်နှစ်ထပ် DIP၊ ခဲဘောင် DIP (ဖန်ကြွေထည်တံဆိပ်ခတ်ခြင်းအမျိုးအစား၊ ပလပ်စတစ်ထုပ်ပိုးဖွဲ့စည်းပုံအမျိုးအစား၊ ကြွေထည်အရည်ပျော်ကျသောဖန်ထုပ်ပိုးမှုအမျိုးအစား)။

လိုင်းတစ်ခုထဲ ပက်ကေ့ဂျ် (SIP)

တစ်ကြောင်းချင်း ပက်ကေ့ဂျ် (SIP—single-inline ပက်ကေ့ခ်ျ)၊ အစိတ်အပိုင်းများ၏ ပက်ကေ့ခ်ျပုံစံ ဖြောင့်တန်းသောလမ်းပြများ သို့မဟုတ် ပင်တန်းများသည် ကိရိယာ၏ဘေးဘက်မှ ပေါက်ထွက်သည်။

single in-line package (SIP) သည် ပက်ကေ့ခ်ျ၏ တစ်ဖက်ခြမ်းမှ ထွက်လာပြီး ၎င်းတို့ကို မျဉ်းဖြောင့်ဖြင့် စီစဉ်ပေးသည်။ အများအားဖြင့်၊ ၎င်းတို့သည် ဖောက်-အပေါက် အမျိုးအစားဖြစ်ပြီး ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ သတ္တုတွင်းများတွင် ပင်တန်းများကို ထည့်သွင်းကြသည်။ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် တပ်ဆင်သောအခါ၊ အထုပ်သည် ဘေးဘက်တွင် ရှိနေသည်။ ဤပုံစံ၏ ကွဲလွဲချက်မှာ အထုပ်၏တစ်ဖက်မှ ပင်ပေါက်များ ပေါက်နေသေးသော်လည်း ဇစ်ဇတ်ပုံစံဖြင့် စီစဉ်ပေးထားသည့် ဇစ်ဇတ်အမျိုးအစား တစ်ကြောင်းချင်း ပက်ကေ့ဂျ် (ZIP) ဖြစ်သည်။ ဤနည်းဖြင့်၊ ပေးထားသော အလျားအကွာအဝေးအတွင်း ပင်၏သိပ်သည်းဆကို တိုးတက်စေသည်။ ပင်နံပါတ်အလယ်အကွာအဝေးသည် အများအားဖြင့် 2.54 မီလီမီတာဖြစ်ပြီး ပင်နံပါတ် 2 မှ 23 အထိရှိသည်။ ၎င်းတို့အများစုမှာ စိတ်ကြိုက်ထုတ်ကုန်များဖြစ်သည်။ အထုပ်၏ပုံသဏ္ဍာန်ကွဲပြားသည်။ ZIP ကဲ့သို့ ပုံသဏ္ဍာန်တူသော ပက်ကေ့ဂျ်အချို့ကို SIP ဟုခေါ်သည်။

ထုပ်ပိုးမှုအကြောင်း

ထုပ်ပိုးခြင်းဆိုသည်မှာ အခြားစက်ပစ္စည်းများနှင့်ချိတ်ဆက်ရန် ဝိုင်ယာကြိုးများဖြင့် ပြင်ပအဆစ်များသို့ ဆီလီကွန်ချစ်ပ်ပေါ်ရှိ ဆားကစ်တံများကို ချိတ်ဆက်ခြင်းအား ရည်ညွှန်းသည်။ ပက်ကေ့ခ်ျဖောင်သည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ပေါင်းစပ်ထားသော ဆားကစ်ချစ်ပ်များ တပ်ဆင်ရန်အတွက် အိမ်ရာကို ရည်ညွှန်းသည်။ ၎င်းသည် တပ်ဆင်ခြင်း၊ ပြုပြင်ခြင်း၊ တံဆိပ်ခတ်ခြင်း၊ ချစ်ပ်ကိုကာကွယ်ခြင်းနှင့် လျှပ်စစ်အပူစွမ်းအင်ကို မြှင့်တင်ပေးခြင်းသာမက၊ chip ပေါ်ရှိ အဆက်အသွယ်များမှတစ်ဆင့် ဝါယာကြိုးများဖြင့် အထုပ်ခွံ၏ pins များသို့လည်း ချိတ်ဆက်ပေးကာ အဆိုပါ pins များသည် ပုံနှိပ်ပေါ်ရှိ ဝါယာများကို ဖြတ်သန်းပါသည်။ ဆားကစ်ဘုတ်။ အတွင်းချစ်ပ်နှင့် ပြင်ပပတ်လမ်းကြား ချိတ်ဆက်မှုကို သိရှိရန် အခြားစက်ပစ္စည်းများနှင့် ချိတ်ဆက်ပါ။ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ချစ်ပ်ပြားသည် ချပ်စ်ပတ်လမ်းကို ထိခိုက်စေပြီး လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှု ယိုယွင်းပျက်စီးခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် လေထုအတွင်းရှိ အညစ်အကြေးများကို ပြင်ပကမ္ဘာနှင့် သီးခြားခွဲထားရမည်ဖြစ်ပါသည်။
အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ ထုပ်ပိုးထားသောချပ်စ်သည် တပ်ဆင်ရန်နှင့် သယ်ယူရလွယ်ကူသည်။ ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာ၏ အရည်အသွေးသည် ချစ်ပ်ကိုယ်တိုင်၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ၎င်းနှင့်ချိတ်ဆက်ထားသော PCB (ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်) ၏ ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ရေးတို့ကိုလည်း တိုက်ရိုက်သက်ရောက်မှုရှိသောကြောင့် ၎င်းသည် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။

လက်ရှိတွင်၊ ထုပ်ပိုးခြင်းကို အဓိကအားဖြင့် DIP dual in-line နှင့် SMD ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးခြင်းဟူ၍ ပိုင်းခြားထားသည်။