dual-line အထုပ် (DID)

dual-in-line package (Dip-dual-in-in-line package), အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုအထုပ်ပုံစံ။ ဦး ဆောင်သည့်အတန်းနှစ်ခုသည်စက်၏ဘေးထွက်မှတိုးချဲ့ပြီးအစိတ်အပိုင်း၏ကိုယ်ခန္ဓာနှင့်အတူလေယာဉ်အပြိုင်နှင့်ထောင့်များမှညာဘက်ထောင့်ရှိ။

ဤထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်းကိုလက်ခံသည့်ချစ်ပ်သည် pins နှစ်ခုစီတွင် PIN နံပါတ် 2 တန်းရှိသည်။ ၎င်း၏ဝိသေသလက်ခဏာမှာ PCB ဘုတ်အဖွဲ့၏ဖောက်ထွင်းမှုဂ 0 န်ဆောင်မှုကိုအလွယ်တကူအကောင်အထည်ဖော်နိုင်ပြီး၎င်းသည်အဓိကဘုတ်အဖွဲ့နှင့်ကောင်းမွန်သောလိုက်ဖက်မှုရှိသည်။ သို့သော်အထုပ် area ရိယာနှင့်အထူများသည်အတော်အတန်ကြီးမားပြီး plug-in လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း pins များသည်အလွယ်တကူပျက်စီးနိုင်သည့်အတွက်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုသည်ဆင်းရဲနွမ်းပါးသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်ဤထုပ်ပိုးနည်းလမ်းသည်ယေဘုယျအားဖြင့်လုပ်ငန်းစဉ်၏သွဇာလွှမ်းမိုးမှုကြောင့် PIN 100 ထက်မပိုပါ။
Dip Package ဖွဲ့စည်းပုံပုံစံများမှာ Multilayer Ceramic-double down, single-layer ceramic in-line dip (ဖန်ထည်တံဆိပ်ခတ်ခြင်း, ပလတ်စတစ် encapsulation အမျိုးအစားများ,

တစ်ခုတည်း In-line package (sip)

single-in-line package (sip-single-inline package), အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုအထုပ်ပုံစံ။ စက်၏ဘေးထွက်မှဖြောင့်ဖြောင့်တန်းသို့မဟုတ်တံသင်များ၏တန်းစီတစ်တန်း။

In-line package (SIP) သည်အထုပ်၏တစ်ဖက်မှထုတ်လွှင့်ပြီးမျဉ်းဖြောင့်တွင်စီစဉ်ပေးသည်။ များသောအားဖြင့်၎င်းတို့သည်အပေါက်ကွဲသောအမျိုးအစားများဖြစ်ပြီး PIN များကိုပုံနှိပ်ထားသောတိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့၏သတ္တုတွင်းထဲသို့ထည့်သည်။ ပုံနှိပ်တိုက် circuit board တွင်စုဝေးသောအခါအထုပ်သည်ဘေးထွက်ရပ်တည်ချက်ဖြစ်သည်။ ဤပုံစံသည် zigzag အမျိုးအစား single-in-line package (zip) သည် Zigzag အမျိုးအစား single-in-line package (zip) ဖြစ်သည်။ ဤနည်းအားဖြင့်ပေးထားသောအရှည်အကွာအဝေးအတွင်းရှိ PIN သိပ်သည်းဆတိုးတက်လာသည်။ Pin Center အကွာအဝေးသည်များသောအားဖြင့် 2.54 မီလီမီတာရှိပြီး PIN များအရေအတွက်သည် 2 မှ 23 အထိရှိသည်။ သူတို့ထဲကအများစုဟာထုတ်ကုန်တွေကိုစိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ထားတယ်။ အထုပ်၏ပုံသဏ် charo ာန်ကွဲပြားခြားနားသည်။ zip ကဲ့သို့တူညီသောပုံစံနှင့်အတူအချို့သောအထုပ်များ။

ထုပ်ပိုးအကြောင်းကို

ထုပ်ပိုးခြင်းသည် circuit pins များကိုဆီလီကွန်ချစ်ပ်များနှင့်ချိတ်ဆက်ခြင်းကိုရည်ညွှန်းသည်။ အထုပ်ပုံစံသည် Semiconductor Integrated circuit cirt cirt cirt cirt cirt cirts များအတွက်အိမ်ရာကိုရည်ညွှန်းသည်။ ၎င်းသည်ချစ်ပ်ကိုတပ်ဆင်ခြင်းနှင့်ကာကွယ်ခြင်း, တံဆိပ်ခတ်ခြင်း, တံဆိပ်ခတ်ခြင်း, ကာကွယ်ခြင်း, ပြည်တွင်းချစ်ပ်နှင့်ပြင်ပ circuit အကြားဆက်သွယ်မှုကိုနားလည်သဘောပေါက်ရန်အခြားကိရိယာများနှင့်ဆက်သွယ်ပါ။ ဘာဖြစ်လို့လဲဆိုတော့ဒီချစ်ပ်ကိုပြင်ပမှာရှိတဲ့အညစ်အကြေးတွေကိုအကာအကွယ်ပေးတဲ့အညစ်အကြေးတွေကိုကာကွယ်နိုင်ပြီးလျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ပျက်ပြားစေခြင်းကြောင့်ကာကွယ်ရေးကိုပြင်ပကမ္ဘာကနေခွဲထုတ်ရမယ်။
အခြားတစ်ဖက်တွင်မူထုပ်ပိုးထားသောချစ်ပ်သည်လည်းတပ်ဆင်ရန်နှင့်သယ်ယူရန်လွယ်ကူသည်။ ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာအရည်အသွေးသည်ချစ်ပ်ကိုယ်နှိုက်၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် PCB (ပုံနှိပ်တိုက်ဆိုင်ဘုတ်) ၏ဒီဇိုင်းနှင့်ထုတ်လုပ်ခြင်းကိုတိုက်ရိုက်သက်ရောက်သည်။

လက်ရှိတွင်ထုပ်ပိုးကိုအဓိကအားဖြင့် Dip dial in-line နှင့် SMD chip packaging သို့ခွဲခြားထားသည်။