PCB ၏ အပြင်အဆင် ဒီဇိုင်းတွင်၊ ဘုတ်ပြား၏ သပ်ရပ်လှပသော ဒီဂရီနှင့် ပုံနှိပ်ဝါယာကြိုး၏ အလျားနှင့် ပမာဏကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပြင်အဆင်သည် အရေးကြီးပြီး စက်တစ်ခုလုံး၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအပေါ် သက်ရောက်မှုရှိသည်။
ကောင်းသောဆားကစ်ဘုတ်သည် function ၏နိယာမ၏နားလည်သဘောပေါက်မှုအပြင် EMI, EMC, ESD (electrostatic discharge), signal integrity နှင့်အခြားလျှပ်စစ်ဝိသေသလက္ခဏာများထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်, ဒါပေမယ့်လည်းစက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖွဲ့စည်းပုံကိုစဉ်းစားရန်, ကြီးမားသောပါဝါချစ်ပ်အပူ၊ dissipation ပြဿနာများ။
အထွေထွေ PCB အပြင်အဆင် သတ်မှတ်ချက် လိုအပ်ချက်များ
1၊ ဒီဇိုင်းဖော်ပြချက်စာတမ်းကိုဖတ်ပါ၊ အထူးဖွဲ့စည်းပုံ၊ အထူး module နှင့် အခြားအပြင်အဆင်လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပါ။
2၊ layout grid point ကို 25mil ဟု သတ်မှတ်ပြီး၊ grid point မှတဆင့် ချိန်ညှိနိုင်ပြီး၊ ညီမျှသောအကွာ၊ချိန်ညှိမှုမုဒ်သည် သေးငယ်ခြင်းမပြုမီ ကြီးမားသည် (စက်ပစ္စည်းကြီးများနှင့် စက်ပစ္စည်းကြီးများကို ဦးစွာ ချိန်ညှိထားသည်)၊ အောက်ဖော်ပြပါပုံတွင် ပြထားသည့်အတိုင်း ချိန်ညှိမှုမုဒ်သည် အလယ်ဗဟိုဖြစ်သည်
3၊ တားမြစ်ဧရိယာ အမြင့်ကန့်သတ်ချက်၊ ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် အထူးကိရိယာ အပြင်အဆင်၊ တားမြစ်ဧရိယာ လိုအပ်ချက်များနှင့် ပြည့်မီသည်။
① အောက်ဖော်ပြပါ ပုံ 1 (ဘယ်ဘက်)- အမြင့်ကန့်သတ်ချက် လိုအပ်ချက်များ၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အလွှာ သို့မဟုတ် အမှတ်အသားအလွှာတွင် ရှင်းလင်းစွာ မှတ်သားထားပြီး၊ နောက်ပိုင်းတွင် ပြန်လည်စစ်ဆေးရန်အတွက် အဆင်ပြေပါသည်။
(၂) အပြင်အဆင်မစမီ၊ ဘုတ်အစွန်းမှ 5 မီလီမီတာအကွာတွင် စက်ပစ္စည်းကို ဘုတ်အစွန်းမှ 5 မီလီမီတာအကွာတွင်ထားရန်၊ အထူးလိုအပ်ချက်များ သို့မဟုတ် နောက်ဆက်တွဲဘုတ်အဖွဲ့ဒီဇိုင်းသည် လုပ်ငန်းစဉ်အစွန်းကိုထည့်သွင်းနိုင်ခြင်းမရှိပါက၊ စက်ပစ္စည်းကို အပြင်အဆင်ကိုမသတ်မှတ်ပါနှင့်။
③ ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် အထူးကိရိယာများ၏ အပြင်အဆင်ကို သြဒိနိတ်များဖြင့် သို့မဟုတ် အပြင်ဘောင်၏ သြဒိနိတ်များ သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အလယ်မျဉ်းဖြင့် တိကျစွာ နေရာချထားနိုင်သည်။
4၊ layout တွင် pre-layout ရှိသင့်သည်၊ layout ကိုတိုက်ရိုက်စတင်ရန် board ကိုမရယူပါနှင့်၊ pre-layout ကို module grab ပေါ်တွင်အခြေခံနိုင်ပြီး၊ line signal flow analysis ကိုဆွဲရန် PCB board တွင်၊ ထို့နောက်အခြေခံသည် အချက်ပြစီးဆင်းမှုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုတွင်၊ module အရန်လိုင်းကိုဆွဲရန် PCB ဘုတ်တွင်၊ PCB ရှိ module ၏ခန့်မှန်းခြေအနေအထားနှင့် occupation range ၏အရွယ်အစားကိုအကဲဖြတ်ပါ။အရန်စာကြောင်း အကျယ်ကို 40mil ဆွဲပြီး အထက်ပုံတွင်ပြထားသည့်အတိုင်း လုပ်ဆောင်မှုများမှတစ်ဆင့် မော်ဂျူးများနှင့် မော်ဂျူးများကြားရှိ အပြင်အဆင်၏ ကျိုးကြောင်းဆီလျော်မှုကို အကဲဖြတ်ပါ။
5၊ ဓာတ်အားလိုင်းမှ ထွက်ခွာမည့် လမ်းကြောင်းကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပြီး ကြပ်လွန်းသိပ်သည်းခြင်း မရှိစေရ၊ ဓာတ်အား မည်သည့်နေရာမှ မည်သည့်နေရာက လာမည်ကို သိရှိနိုင်စေရန် စီစဉ်ခြင်းဖြင့် ဓာတ်အားသစ်ပင်ကို ဖြီးပေးခြင်း၊
6၊ အပူပိုင်းအစိတ်အပိုင်းများ (ဥပမာ-လျှပ်စစ်ဓာတ်အားသွင်းကိရိယာများ၊ ပုံဆောင်ခဲအော်စစီလတာများ) အပြင်အဆင်သည် ပါဝါထောက်ပံ့မှုနှင့် အခြားမြင့်မားသောအပူပေးကိရိယာများနှင့် အကွာအဝေးတွင် ရှိသင့်သည်၊ အထက်လေဝင်ပေါက်တွင် တတ်နိုင်သမျှ၊
7၊ ထိလွယ်ရှလွယ် module ခြားနားချက်နှင့် ကိုက်ညီရန်၊ ဘုတ်တစ်ခုလုံး အပြင်အဆင် လက်ကျန်၊
ဗို့အားမြင့်နှင့် high-current အချက်ပြမှုများကို သေးငယ်သော လျှပ်စီးကြောင်းများနှင့် ဗို့အားနိမ့်အချက်ပြမှုများမှ လုံး၀ ပိုင်းခြားထားသည်။ဗို့အားမြင့် အစိတ်အပိုင်းများသည် ကြေးနီမပါဝင်ဘဲ အလွှာအားလုံးတွင် အပေါက်ရှိသည်။ဗို့အားမြင့်အစိတ်အပိုင်းများကြားရှိ တွားသွားအကွာအဝေးကို စံဇယားနှင့်အညီ စစ်ဆေးသည်။
Analog signal သည် အနည်းဆုံး 20mil အကျယ်ရှိသော ဒစ်ဂျစ်တယ် signal ကို ပိုင်းခြားထားပြီး analog နှင့် RF ကို modular ဒီဇိုင်းရှိ လိုအပ်ချက်များအရ '-' ဖောင့် သို့မဟုတ် 'L' ပုံသဏ္ဍာန်ဖြင့် စီစဉ်ထားသည်။
မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းအချက်ပြမှုသည် ကြိမ်နှုန်းနိမ့်အချက်ပြမှုမှ ပိုင်းခြားထားပြီး ခြားနားမှုအကွာအဝေးသည် အနည်းဆုံး 3 မီလီမီတာဖြစ်ပြီး လက်ဝါးကပ်တိုင်ပုံစံကို အာမခံမရနိုင်ပါ။
Crystal Oscillator နှင့် Clock Driver ကဲ့သို့သော အဓိကအချက်ပြကိရိယာများ၏ အပြင်အဆင်သည် ဘုတ်အစွန်းတွင်မဟုတ်ဘဲ အင်တာဖေ့စ်ဆားကစ်အပြင်အဆင်နှင့် ဝေးကွာပြီး ဘုတ်အစွန်းမှ အနည်းဆုံး 10 မီလီမီတာအကွာတွင် ဖြစ်သင့်သည်။သလင်းကျောက်နှင့် ပုံဆောင်ခဲ oscillator ကို ချစ်ပ်အနီးတွင် ထားရှိသင့်သည်၊ တူညီသောအလွှာတွင် ထားရှိသင့်သည်၊ အပေါက်များကို မဖောက်ပါနှင့်၊ မြေပြင်အတွက် နေရာလွတ်များထားရှိသင့်သည်
တူညီသောဖွဲ့စည်းပုံပတ်လမ်းသည် signal ၏ညီညွတ်မှုကိုပြည့်မီရန် "symmetrical" standard layout (တူညီသော module ကိုတိုက်ရိုက်ပြန်လည်အသုံးပြုသည်) ကိုလက်ခံသည်
PCB ၏ဒီဇိုင်းပြီးနောက်၊ ထုတ်လုပ်မှုကိုပိုမိုချောမွေ့စေရန်ကျွန်ုပ်တို့သည်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့်စစ်ဆေးခြင်းကိုပြုလုပ်ရပါမည်။