သတင်း
-
Multi-layer PCB circuit board of layer တစ်ခုစီ၏နိဒါန်းမိတ်ဆက်ခြင်း
Multilayer circuit boards များတွင်အလုပ်လုပ်သောအလွှာ, ပိုးမျက်နှာပြင်အလွှာ, signal layer, internal layer, signal layer, itc များစသည်တို့ပါ 0 င်သည်။ အလွှာတစ်ခုစီ၏လုပ်ဆောင်ချက်များသည်ကွဲပြားခြားနားသည်, အဆင့်တစ်ခုစီ၏လုပ်ဆောင်မှုများကိုကြည့်ရှုကြရအောင် ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
နိဒါန်းနှင့်ကြွေထည် PCB ဘုတ်အဖွဲ့၏နိဒါန်းနှင့်အားသာချက်များနှင့်အားနည်းချက်များ
1 ။ ကြွေကွင်းဆက်ဘုတ်အဖွဲ့များသာမန် PCB ကိုအဘယ်ကြောင့်အသုံးပြုလေ့ရှိပြီးအလွှာပစ္စည်းများသည်များသောအားဖြင့်ဖန်ဖိုင်ဘာ (FR-4) နှင့်အခြားပစ္စည်းများ,ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Infrared + ပူပြင်းတဲ့လေကို reflow soldering
1990 ပြည့်လွန်နှစ်များအလယ်အလတ်တွင်ဂျပန်နိုင်ငံရှိအနီအောက်ရောင်ခြည်အဟန့်အတားများသို့အယောင်ဆောင် + ပူပြင်းသည့်လေကြောင်းအပူသို့ပြောင်းရွှေ့ရန်လမ်းကြောင်းတစ်ခုရှိခဲ့သည်။ ၎င်းသည် 30% အနီအောက်ရောင်ခြည်ရောင်ခြည်များနှင့်အပူလေယာဉ်တင်သင်္ဘောအဖြစ် 70% ပူပြင်းသောလေထု 70% ဖြင့်အပူပေးသည်။ အနီအောက်ရောင်ခြည်ပူလေကြောင်းရောင်ပြန်ဟပ်မီးဖိုသည်အနီအောက်ရောင်ခြည်ဖြည့်ဆည်းခြင်းနှင့်အတင်းအဓမ္မ convention ကိုအားပေးသွင်းခြင်းအားဖြင့်ပေါင်းစပ်ထားသောလေထုထဲတွင်ပူပြင်းစွာပေါင်းစပ်ထားသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCBA အပြောင်းအလဲနဲ့ဘာလဲ။
PCBA အနေဖြင့် PCBA ထုတ်လုပ်မှုသည် PCB-in နှင့် PCBA စစ်ဆေးမှု, အပ်နှင်းခံထားရသောပါတီသည်အပြောင်းအလဲနဲ့စီမံကိန်းကိုပရော်ဖက်ရှင်နယ် PCBA ထုတ်လုပ်မှုစက်ရုံသို့ပို့ဆောင်ပေးသည်။ ထို့နောက်အပြီးသတ်ထုတ်လုပ်ရန်စောင့်သည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ကပ်ခြင်း
အကာအကွယ်မဲ့သောဒေသများရှိရိုးရာဓာတုပစ္စည်းများကိုအသုံးပြုသော PCB board actling လုပ်ငန်းစဉ်။ တစ် ဦး ကတုတ်ကျင်း, အဆိုပါစွဲမှုဖြစ်စဉ်တွင်၎င်းကိုအပြုသဘောဆောင်သောရုပ်ရှင်စဉ်နှင့်အပျက်သဘောဆောင်သောရုပ်ရှင်စဉ်အဖြစ်ခွဲထားသည်။ အပြုသဘောရုပ်ရှင်လုပ်ငန်းစဉ် ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့ဘုတ်အဖွဲ့ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာစျေးကွက်အစီရင်ခံစာ 2022
ပုံနှိပ်တိုက် circuit board ဈေးကွက်တွင်အဓိကကစားသမားများမှာ TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, unticron နည်းပညာကော်ပိုရေးရှင်း, Advicron Technology Corporation, TriptoD Technology Corporation, Sumitomo လျှပ်စစ်စက်မှုလုပ်ငန်းများ။ Globa ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
1 ။ စာတိုက်အထုပ်
Dial Package (Dual In-line package) ကို dual-line ထုပ်ပိုးခြင်းနည်းပညာဟုလည်းလူသိများသောပေါင်းစပ်ထားသော condition techning သည် dual-line form တွင်ထုပ်ပိုးထားသောပေါင်းစပ်ထားသော circuit chip chips ကိုရည်ညွှန်းသည်။ ယေဘုယျအားဖြင့်နံပါတ်သည် 100 ထက်မကျော်လွန်ပါ။ CPU cpu cpu cpu cpu cpu cpu cpu နှစ်တန်းတွင် chip socket ထဲသို့ထည့်ရန်လိုအပ်သည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
FR-4 ပစ္စည်းနှင့်ရော်ဂျာပစ္စည်းများအကြားခြားနားချက်
1 ။ FR-4 ပစ္စည်းသည် ROGERS ပစ္စည်းထက်စျေးသက်သက်သာသာဖြစ်သည်။ Rogers ပစ္စည်းသည် FR-4 ပစ္စည်းနှင့်နှိုင်းယှဉ်လျှင်မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းရှိသည်။ 3 ။ FR-4 ပစ္စည်း၏ DF သို့မဟုတ်ဖြိုဖျက်ခြင်းအချက်သည်ရော်ဂျာများထက်ပိုမိုမြင့်မားပြီးအချက်ပြဆုံးရှုံးမှုသည်ပိုမိုမြင့်မားသည်။ 4 ။ impedance တည်ငြိမ်မှု၏စည်းကမ်းချက်များ၌ dk တန်ဖိုးအကွာအဝေး ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB အတွက်ရွှေနှင့်အဘယ်ကြောင့်အဖုံးကိုလိုအပ်သနည်း။
1 ။ PCB ၏မျက်နှာပြင်: OPP, Hasl, ခဲအခမဲ့ hasl, နှစ်မြှုပ်ခြင်းသံဖြူ, ရွှေလက်ချောင်း, ရွှေလက်ချောင်း, ရွှေတံဆိပ်,ပိုပြီးဖတ်ပါ -
အော်ဂဲနစ် antioxidant (osp)
သက်ဆိုင်သောအခါသမယ - PCBs ၏ 25% -30% ခန့်သည် OVOP လုပ်ငန်းခွင်သို့ 0 င်ရောက်ခြင်း (OSP လုပ်ငန်းခွင်သည်ရေမှုန်ရေမွှားသံဖြူများထက် ကျော်လွန်. ယခုအချိန်တွင်ပထမ ဦး စွာကျော်လွန်သွားပြီဖြစ်ကြောင်းခန့်မှန်းထားသည်။ OSP လုပ်ငန်းခွင်လုပ်ငန်းခွင်ကိုနည်းပညာနိမ့်သော PCBS သို့မဟုတ်အဆင့်မြင့်နည်းပညာ PCBs များတွင်အသုံးပြုနိုင်သည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဂဟေဆော်ဘောလုံးချွတ်ယွင်းမှုဆိုတာဘာလဲ။
ဂဟေဆော်ဘောလုံးချွတ်ယွင်းမှုဆိုတာဘာလဲ။ တစ် ဦး ကဂဟေဆော်ဘောလုံးသည်မျက်နှာပြင်တောင်ပေါ်နည်းပညာကိုပုံနှိပ်ထားသော circuit board သို့လျှောက်ထားသောအခါတွေ့ရသောအသုံးအများဆုံး refection ချို့ယွင်းချက်များထဲမှတစ်ခုဖြစ်သည်။ သူတို့၏အမည်ကိုသူတို့အမည်ဖြင့်၎င်းတို့သည်အဓိကကိုယ်ထည်နှင့်ကွဲကွာနေသောအဓိကခန္ဓာကိုယ်နှင့်ကွဲကွာနေသောလက်ကိုင်မျက်နှာပြင်အမျိုးအစားများကိုဖြစ်ပေါ်စေသောပူးတွဲခန္ဓာကိုယ်နှင့်ကွဲကွာနေသောကိုယ်ပိုင်ဂဟေတစ်ခုဖြစ်သည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ဂဟေဆော်ဘောလုံးချွတ်ယွင်းမှုကိုကာကွယ်နည်း
မေလ 18 ရက်, 202222222222222222222222222222222222222202222202020) သည်အထူးသဖြင့်မျက်နှာပြင်တောင်ပေါ်နည်းပညာကိုကျင့်သုံးသည့်အခါပုံနှိပ်တိုက် circuit boards များကိုဖန်တီးရာတွင်မရှိမဖြစ်လိုအပ်သောခြေလှမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဂဟေဆော်သူသည်ဤမရှိမဖြစ်အစိတ်အပိုင်းများကိုဘုတ်အဖွဲ့၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိဤမရှိမဖြစ်အစိတ်အပိုင်းများကိုတင်းတင်းကျပ်ကျပ်ထားသည့် conduction ကော်တစ်ခုအနေဖြင့်ဆောင်ရွက်သည်။ သို့သော်သင့်လျော်သောလုပ်ထုံးလုပ်နည်းများကို aren ''ပိုပြီးဖတ်ပါ
