CCL (Copper Clad Laminate) သည် PCB ပေါ်ရှိ လပ်လပ်နေရာကို ကိုးကားမှုအဆင့်အဖြစ် ယူပြီးနောက် ၎င်းကို ကြေးနီလောင်းခြင်းဟုလည်းခေါ်သည့် အစိုင်အခဲ ကြေးနီဖြင့် ဖြည့်ရန်ဖြစ်သည်။

CCL ၏ အဓိပ္ပါယ်မှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။

1. မြေပြင် impedance ကို လျှော့ချပြီး အနှောင့်အယှက် ဆန့်ကျင်နိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်ပေးသည်။
2. ဗို့အားကျဆင်းမှုကို လျှော့ချပြီး ပါဝါထိရောက်မှုကို တိုးတက်စေသည်။
3. မြေပြင်နှင့် ချိတ်ဆက်ထားပြီး loop ၏ ဧရိယာကိုလည်း လျှော့ချနိုင်သည်။

ပြည်တွင်း Qingyue Feng PCB ဒီဇိုင်းဆော့ဖ်ဝဲလ်နှင့်မသက်ဆိုင်ဘဲ PCB ဒီဇိုင်း၏အရေးကြီးသောလင့်ခ်တစ်ခုအနေဖြင့်၊ အချို့သောနိုင်ငံခြား Protel၊ PowerPCB တို့ကလည်း ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သောကြေးနီလုပ်ဆောင်ချက်ကို ပံ့ပိုးပေးထားသောကြောင့် ကြေးနီကိုမည်ကဲ့သို့အသုံးချနည်း၊ ကျွန်ုပ်၏ကိုယ်ပိုင်အကြံဉာဏ်အချို့ကို သင်နှင့်မျှဝေပေးမည်ဟု မျှော်လင့်ပါသည်။ စက်မှုလုပ်ငန်းအတွက် အကျိုးကျေးဇူးများ။

ယခုအခါတွင် PCB ဂဟေဆက်ခြင်းကို တတ်နိုင်သမျှ ပုံပျက်အောင်ပြုလုပ်နိုင်ရန်၊ PCB ထုတ်လုပ်သူအများစုသည် PCB ၏အဖွင့်ဧရိယာကို ကြေးနီ သို့မဟုတ် ဂရစ်ကဲ့သို့ မြေစိုက်ဝိုင်ယာများဖြင့် ဖြည့်ရန် PCB ဒီဇိုင်နာကို လိုအပ်မည်ဖြစ်သည်။ CCL ကို ကောင်းစွာ မကိုင်တွယ်ပါက၊ ၎င်းသည် ပိုမိုဆိုးရွားသော ရလဒ်များကို ဖြစ်ပေါ်စေလိမ့်မည်။ CCL သည် "ဒုက္ခထက်ကောင်းသည်" သို့မဟုတ် "ကောင်းသည်ထက်ဆိုးသည်" ရှိပါသလား။

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအခြေအနေအောက်တွင်၊ ၎င်းသည် printed circuit board wiring capacitance တွင်အလုပ်လုပ်မည်ဖြစ်ပြီး၊ အရှည်သည် noise frequency ၏ 1/20 နှင့် သက်ဆိုင်သော wavelength ထက်ကျော်လွန်ပါက antenna effect ကိုထုတ်လုပ်နိုင်သည်၊ အကယ်၍ wiring မှတဆင့်ဆူညံသံထွက်လာလိမ့်မည်။ PCB တွင် မကောင်းတဲ့ grounding CCL ရှိတယ်၊ CCL ဟာ transmission noise ရဲ့ tool ဖြစ်လာတယ်၊ ဒါကြောင့် high frequency circuit မှာ ground wire ကို တစ်နေရာရာမှာ ချိတ်ထားရင် ဒါက "ground" လို့ မယုံပါနဲ့။ ၎င်းသည် λ/20 ၏အကွာအဝေးထက်နည်းရမည်၊ ကေဘယ်လ်ကြိုးနှင့် မြေပြင်အလွှာပေါင်းများစွာရှိ မြေပြင်လေယာဉ်ကို အပေါက်တစ်ခုဖောက်ပါ။ CCL ကို မှန်ကန်စွာ ကိုင်တွယ်ပါက၊ ၎င်းသည် လက်ရှိကို တိုးလာစေရုံသာမက နှောက်ယှက်မှုကို အကာအကွယ်ပေးသည့် အခန်းကဏ္ဍနှစ်ခုလည်း ပါဝင်ပါသည်။

CCL ၏ အခြေခံနည်းလမ်း နှစ်ခုဖြစ်သော ကြီးမားသော ကြေးနီကွက်လပ်နှင့် ကွက်ကြေးနီ ဟူ၍လည်း မကြာခဏ မေးလေ့ရှိသည်၊ မည်သည့်နည်းက အကောင်းဆုံးလဲဟု ပြောရခက်ပါသည်။ ဘာကြောင့်လဲ? လက်ရှိနှင့် အကာအရံနှစ်ခုကို တိုးမြှင့်ခြင်းဖြင့် CCL ၏ ဧရိယာကျယ်ဝန်းသော်လည်း CCL ၏ ကြီးမားသော ဧရိယာ ရှိသည်၊ လှိုင်းဂဟေဖြင့်ဆိုလျှင် ဘုတ်ပြားသည် ပွက်ပွက်ထသွားနိုင်သည်။ ထို့ကြောင့် ယေဘုယျအားဖြင့် ၎င်းအား သက်သာစေရန် slot အနည်းငယ်ကိုလည်း ဖွင့်ထားမည်ဖြစ်သည်။ ပွက်ပွက်ဆူနေသောကြေးနီ၊ mesh CCL သည် အဓိကအားဖြင့် အကာအရံဖြစ်ပြီး လက်ရှိ၏အခန်းကဏ္ဍကို လျော့ကျစေသည်၊ အပူကို စုပ်ယူခြင်း၏ရှုထောင့်မှကြည့်လျှင်၊ grid သည် အကျိုးကျေးဇူးများ (၎င်းသည် ကြေးနီ၏အပူမျက်နှာပြင်ကို လျှော့ချပေးသည်) နှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်အကာအကွယ်ပေးခြင်း၏ အချို့သောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ သို့သော် ဂရစ်ကို လည်ပတ်ခြင်း၏ လမ်းကြောင်းပြောင်းခြင်းဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်ကို ထောက်ပြသင့်သည်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ အလုပ်ကြိမ်နှုန်းအတွက် လိုင်းအကျယ်အတွက် ၎င်း၏သက်ဆိုင်ရာ “လျှပ်စစ်ဓာတ်အား” အရှည်ရှိသည် (အမှန်တကယ် အရွယ်အစားကို သက်ဆိုင်ရာ ဒစ်ဂျစ်တယ်၏ အလုပ်လုပ်သော ကြိမ်နှုန်းဖြင့် ပိုင်းခြားထားသည်။ ကြိမ်နှုန်း၊ ကွန်ကရစ်စာအုပ်များ) အလုပ်လုပ်သောကြိမ်နှုန်းသည် မမြင့်သောအခါ၊ grid လိုင်းများ၏ အခန်းကဏ္ဍသည် ထင်ရှားပေါ်လွင်ခြင်းမရှိပေ၊ လျှပ်စစ်အလျားနှင့် အလုပ်လုပ်သောကြိမ်နှုန်းသည် အလွန်ဆိုးရွားပါက circuit သည် ကောင်းမွန်စွာ အလုပ်မလုပ်သည်ကို တွေ့ရမည်ဖြစ်ပါသည်။ emission signal interference system သည် နေရာတိုင်းတွင် အလုပ်လုပ်ပါသည်။ ထို့ကြောင့်၊ grid ကိုအသုံးပြုသူများအတွက်၊ ကျွန်ုပ်၏အကြံပေးချက်မှာ အရာတစ်ခုကို ကိုင်ထားခြင်းထက် circuit board ဒီဇိုင်း၏ လုပ်ငန်းခွင်အခြေအနေများအတိုင်း ရွေးချယ်ရန်ဖြစ်ပါသည်။ထို့ကြောင့်၊ high frequency circuit anti-interference လိုအပ်ချက်များ၊ ဘက်စုံသုံး ဂရစ်၊ မြင့်မားသော လက်ရှိပတ်လမ်းပါရှိသော ကြိမ်နှုန်းနိမ့်ပတ်လမ်း နှင့် အခြားအသုံးများသော ကြေးနီအတု အပြည့်အစုံ။

CCL တွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့ မျှော်လင့်ထားသော အကျိုးသက်ရောက်မှုကို ရရှိစေရန်အတွက်၊ CCL ကဏ္ဍများသည် မည်သည့်ပြဿနာများကို အာရုံစိုက်ရန် လိုအပ်သည်-

1. PCB ၏မြေပြင်သည် ပိုမိုများပြားပါက၊ SGND၊ AGND၊ GND စသည်ဖြင့် ရှိရမည်၊၊ သီးခြားလွတ်လပ်သော CCL အတွက် ကိုးကားချက်အဖြစ်၊ လွတ်လပ်သော CCL အတွက် ဒစ်ဂျစ်တယ်နှင့် ဒစ်ဂျစ်တယ်သို့ အဓိက “မြေပြင်” ကို ပြုလုပ်ရန် Analog မှ ကြေးနီကို ခွဲထုတ်ခြင်း , CCL ကို မထုတ်လုပ်မီ၊ ပထမဦးစွာ၊ ရဲရင့်သော သက်ဆိုင်ရာ ပါဝါကြိုးများ- 5.0 V၊ 3.3 V စသည်ဖြင့်၊ ဤနည်းဖြင့် မတူညီသော ပုံသဏ္ဍာန်များစွာကို ပိုမို ပုံပျက်စေသော ဖွဲ့စည်းပုံကို ဖွဲ့စည်းထားပါသည်။

2. မတူညီသောနေရာများ၏ single point connection အတွက်၊ 0 ohm resistance သို့မဟုတ် magnetic bead သို့မဟုတ် inductance မှတဆင့်ချိတ်ဆက်ရန်နည်းလမ်းဖြစ်သည်။

3. CCL crystal oscillator အနီး။ ဆားကစ်ရှိ crystal oscillator သည် ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော ထုတ်လွှတ်မှုအရင်းအမြစ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ နည်းလမ်းမှာ crystal oscillator ကို ကြေးနီ cladding ဖြင့် ဝန်းရံထားပြီး crystal oscillator ၏ အခွံကို သီးခြားစီ ခွဲထားရန် ဖြစ်သည်။

4. Dead zone ရဲ့ ပြဿနာက အရမ်းကြီးတယ်ထင်ရင် အဲဒီအပေါ်မှာ မြေကြီးထည့်လိုက်ပါ။

5. ဝိုင်ယာကြိုး၏အစတွင်၊ မြေစိုက်ဝါယာကြိုးအတွက်အညီအမျှဆက်ဆံသင့်သည်၊ ကြိုးသွယ်သောအခါတွင်မြေပြင်အားကောင်းစွာကြိုးပေးသင့်သည်၊ ချိတ်ဆက်မှုအတွက် ground pin ကိုဖယ်ရှားရန် CCL ပြီးဆုံးသောအခါဆင့်များကိုထည့်ရန်အားကိုးမရပါ၊ ဤအကျိုးသက်ရောက်မှုသည်အလွန်ကောင်းသည်။ မကောင်းဘူး။

6. ဘုတ်ပေါ်တွင် ချွန်ထက်သောထောင့် (=180°) မထားရှိခြင်းသည် ပိုကောင်းသည်၊ အကြောင်းမှာ လျှပ်စစ်သံလိုက်စနစ်၏ ရှုထောင့်မှ၊ ၎င်းသည် ထုတ်လွှင့်နေသော အင်တင်နာတစ်ခု ဖြစ်လာစေသောကြောင့် Arc ၏ အစွန်းများကို အသုံးပြုရန် အကြံပြုအပ်ပါသည်။

7. Multilayer အလယ်အလွှာ ဝိုင်ယာကြိုးအပိုဧရိယာ၊ CCL ကို "grounded" လုပ်ရန် ခက်ခဲသောကြောင့် ကြေးနီမသုံးပါနှင့်။

8. သတ္တုရေတိုင်ကီ၊ သတ္တုအားဖြည့်အကွက်များကဲ့သို့သော စက်ပစ္စည်းအတွင်းမှ သတ္တုသည် "ကောင်းမွန်သော မြေစိုက်ခြင်း" ကို ရရှိရပါမည်။

9.Terminal Voltage stabilizer သုံးခု၏ အအေးခံသတ္တုတုံးနှင့် crystal oscillator အနီးရှိ grounding isolation belt တို့သည် ကောင်းမွန်စွာ grounded ဖြစ်ရပါမည်။ စကားလုံးတစ်လုံးတွင်- PCB ရှိ CCL သည် grounding ပြဿနာကို ကောင်းမွန်စွာကိုင်တွယ်ပါက၊ ၎င်းသည် "မကောင်းသည်ထက်ကောင်းသည်" ဖြစ်ရမည်၊ ၎င်းသည် signal line backflow area ကိုလျှော့ချနိုင်ပြီး signal ပြင်ပလျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကိုလျှော့ချနိုင်သည်။